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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機設(shè)計搭載更大容量電池

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機設(shè)計搭載更大容量電池

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2021-10-14 11:47:13

FPGA在智能手機設(shè)計中的應用

` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 編輯 FPGA在智能手機設(shè)計中的應用,歡迎下載`
2012-12-27 12:26:04

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,這個消息確實令人感到遺憾?;仡?015年的CES,G Flex 2作為唯一一款來自大型公司的智能手機,下子被推到聚光燈下,備受人們的關(guān)注。雖然目前并不清楚LG公司為何要擱置下一代G Flex智能手機
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Leadcore 智能手機方案

`本次智能型手機主題,富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813與多模多頻LTE基帶芯片LC1761,相關(guān)介紹請參考如下:LC1813基于40nm工藝,采用四核ARM Cortex A7和雙核
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維修好幫手:《智能手機維修講義 教材》

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自動對焦在智能手機的應用

作者:高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當今最想要的智能手機特性對于許多用戶,相機性能已成為智能手機最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務使每個人都成為攝影師或影片導演,輔以幾百萬像素
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的強強聯(lián)合,從而推出新一代的神機?然后即將開展的深圳消費電子展(www.aidzz.com)是否又會出席讓人意想不到的手機中的戰(zhàn)斗機呢?這些都值得我們身處這個行業(yè)的大小魚蝦期待!第三,隨著智能手機和平
2012-01-06 17:46:05

請問如何去設(shè)計智能手機系統(tǒng)?

智能手機系統(tǒng)的硬件設(shè)計智能手機系統(tǒng)的軟件設(shè)計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設(shè)計
2021-04-25 07:00:01

請問有智能手機設(shè)計方案嗎?

想找找看有沒有關(guān)于智能手機的資料
2019-05-23 01:09:54

高端智能手機和PCB

高端智能手機和PCB
2014-05-17 22:12:54

高通發(fā)布驍龍Wear 3100處理器 旨在延長智能手表續(xù)航時間

  導讀:高通公司今天正式推出下一代Snapdragon Wear 3100處理器,旨在延長智能手表續(xù)航時間,提升手表常顯功能,并提供更多運動和健身傳感器。   9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07

英特爾將推出下一代智能手機平臺

英特爾將推出下一代智能手機平臺 英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示:“智能手機真正體現(xiàn)了個性化計算”。他描述了智能手機如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31471

高通劍指下一代智能手機技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能

在高通驍龍?zhí)幚砥黢側(cè)?0周年之際,高通開始用最新發(fā)布的驍龍845,劍指下一代智能手機技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
2018-01-09 11:02:242821

3D感測的介紹3D感測將成為智能手機新功能的最大趨勢

iPhoneX新搭載的3D感測人臉識別成為產(chǎn)業(yè)界為之熱捧的下一代智能手機新功能,安卓陣營推出的時間點預計出現(xiàn)
2018-04-14 11:40:268813

華為計劃在2020年下半年推出下一代Mate X可折疊屏智能手機

據(jù)臺灣供應鏈制造商透露,華為計劃在2020年下半年推出下一代Mate X可折疊屏智能手機,以尋求保持在這一市場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2019-12-27 10:50:402904

首款用于下一代高級智能手機的16GB LPDDR5移動DRAM封裝

三星電子已開始批量生產(chǎn)業(yè)界首款用于下一代高級智能手機的16GB LPDDR5移動DRAM封裝。三星表示,它將領(lǐng)導高端移動存儲市場,并實現(xiàn)增強的5G和AI功能,包括游戲和智能攝影。
2020-03-01 13:06:332499

美光新款LPDDR5 uMCP5封裝可實現(xiàn)優(yōu)化中端智能手機的存儲

的通用閃存 (UFS) 多芯片封裝 (uMCP) 產(chǎn)品。這款 uMCP 產(chǎn)品為纖薄緊湊的中端智能手機設(shè)計提供了高密度、低功耗的存儲解決方案。
2020-03-11 16:51:253260

美光科技多芯片封裝正式送樣,支持更小和更靈活的智能手機設(shè)

根據(jù)美光官方的消息,美光科技公司今天宣布,業(yè)界首個將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝(uMCP)正式送樣,官方稱uMCP可提供高密度、低功耗的存儲,適用于輕薄、緊湊智能手機。
2020-03-11 17:05:483345

智能手機中的高速內(nèi)存:MIPI UniPro v1.8 for JEDEC UFS v3.0

閃存是智能手機最重要的組件之一,每個新版本都會帶來更高的內(nèi)存容量和性能。近年來采用最快的閃存技術(shù)是通用閃存(UFS),UFS v2.1提供~11Gbps的最大數(shù)據(jù)速率。 JEDEC提出了更快的下一代
2023-05-26 11:36:301270

如何在下一代智能手機的設(shè)計中節(jié)約空間?本文提供一個思路

如何在下一代智能手機的設(shè)計中節(jié)約空間?本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167

下一代“P70”系列智能手機計劃于2024年推出

Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心,多家媒體報道稱,華為已經(jīng)開始儲備零部件,為下一代“P70”系列智能手機的量產(chǎn)做好準備,計劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760

美光推出緊湊封裝UFS 4.0,助力下一代智能手機設(shè)搭載更大容量電池

,該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先緊湊UFS 封裝(9 x 13mm)?;谙冗M的 232 層 3D NAND 技術(shù),美光 UFS 4.0 解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB 容量,其卓越性
2024-02-29 16:46:52161

美光推出增強版通用閃存(UFS)4.0移動解決方案

美光科技股份有限公司近日宣布推出其增強版通用閃存(UFS)4.0移動解決方案,標志著手機存儲技術(shù)的新里程碑。這一方案不僅具備創(chuàng)新的專有固件功能,還采用了業(yè)界領(lǐng)先緊湊UFS封裝(9 x 13mm),為智能手機市場帶來了前所未有的性能提升。
2024-03-01 09:41:53162

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