BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn)，通過焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
PC 電路板進(jìn)行測(cè)試以獲得一些區(qū)域（例如：PowerPadTM）焊接完整性的較好采樣，目的是正確使用這種獨(dú)特的封裝散熱片技術(shù)。要找到 TEF 允許的器件最大 Tj，請(qǐng)將 PC 電路板置入恒溫槽中，同時(shí)
2018-09-14 16:36:06
極管，電子工具，IC腳座，IC插座，除錯(cuò)卡，散熱片，萬用板，轉(zhuǎn)接板，振蕩器，電源模塊，零件盒等等。淘寶店網(wǎng)址：http://lztb.taobao.com`
2012-09-21 16:43:16
` 誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要
2020-09-02 17:30:33
[size=13.3333330154419px]使用了AD5420這片16位電流輸出芯片，STM32控制后可以輸出，但總覺得達(dá)不到16位的精度，不知是不是程序的問題，然后這片芯片工作起來溫度真高，使用了小塊散熱片后溫度還是能達(dá)到60度，這個(gè)屬于正常情況么？
2018-09-20 14:39:50
散熱片控制溫升的詳細(xì)介紹。強(qiáng)元芯電子是一家集科研開發(fā)、制造、銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。12年專注于整流橋、電源IC、及肖特基、快恢復(fù)二極管、汽車電子的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于半導(dǎo)體行業(yè)，專注電源領(lǐng)域
2021-10-15 15:50:23
FGA15N120 工作頻率30K，輸出電流為3A，請(qǐng)問需不需要散熱片，需要的話，用什么散熱片，有沒有具體型號(hào)。IGBT FGA15N120是將540V的直流電進(jìn)行斬波，負(fù)載為電機(jī)的線圈。急求專業(yè)解答啊。謝謝
2014-05-07 16:56:55
來源：互聯(lián)網(wǎng)在電子電路設(shè)計(jì)當(dāng)中很多情況下都要考慮EMC的問題。在設(shè)計(jì)中使用MOS管時(shí)，在添加散熱片時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)一種比較糾結(jié)的情況。當(dāng)MOS管的EMC通過時(shí)，散熱片需要接地，而在散熱片不接地的情況下
2020-10-22 15:34:14
同時(shí)支持線性調(diào)光。OC5020B 內(nèi)部還集成了VDD 穩(wěn)壓管以及過溫保護(hù)電路等，減少外圍元件并提高系統(tǒng)可靠性。OC5020B 采用ESOP8 封裝。散熱片內(nèi)置接SW 腳。特點(diǎn)◆內(nèi)置100V MOS◆寬
2020-07-15 14:18:59
`SUN2310SGP溝道增強(qiáng)型功率場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET） ，采用高單元密度的 DMOS 溝道技術(shù)。這種高密度的工藝特別適用于減小導(dǎo)通電阻。適用于低壓應(yīng)用，例如移動(dòng)電話，筆記本電腦的電源管理和其他電池的電源電路。 采用帶散熱片的 SOP8 封裝`
2011-05-17 10:57:36
STD5N52U有誰知道這個(gè)有2個(gè)設(shè)備散熱片？ 附有標(biāo)簽照片和零件圖片以上來自于谷歌翻譯以下為原文 STD5N52UDoes anyone know this one have 2 device heat sink? Attached is label photo and parts picture
2019-07-22 16:05:09
本帖最后由 chefg12 于 2015-7-16 20:05 編輯
THS3091工作的時(shí)候芯片燙的要死，而且芯片這么小怎么給他裝個(gè)散熱片或者有其他什么好的方法，請(qǐng)各位大神們幫幫忙
2015-07-16 20:05:19
安裝，用中間那個(gè)孔加上螺絲固定在散熱板上?！ ∪缧杞^緣，元件和散熱板之間要加云母片或其它絕緣導(dǎo)熱片。要先將管子、散熱片的螺絲孔對(duì)準(zhǔn)，再打螺絲，根據(jù)使用散熱片材質(zhì)，注意扭力?！ ∪绻求w積不大的陶瓷散熱片
2020-09-24 15:57:31
由于空間有限，考慮不裝散熱片，時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)不會(huì)出問題？
2021-12-30 06:03:34
mc33886驅(qū)動(dòng)24V 2A直流電機(jī)，用加散熱片嗎
2017-10-08 10:17:33
說實(shí)話，我感覺M1的CPU熱的有些厲害，前幾次就是勉強(qiáng)用硬幣來散熱，不過這不是長(zhǎng)久之計(jì)，很容易短路。索性給M1配了一個(gè)散熱片，希望能用久些。另外，沒有外殼，板子拿來拿去也不方便，就從某寶上給M1配了
2016-09-23 22:26:14
提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I
2018-09-18 13:23:59
8P的帶散熱片，有哪些型號(hào)。謝謝
2020-06-04 11:41:34
新手上路急求？？？？信號(hào)線為什么不能從變壓器,散熱片.MOS管腳中穿過 啊？
2013-03-13 10:25:16
電路圖為 找不到原因啊 換了兩片IC 還是一樣的，IC底部散熱片沒有接地，不知道是不是這個(gè)原因？ 求高人指導(dǎo)？
2013-05-28 15:56:30
`友善精心定制的Nanopi Neo散熱片 來了 你的Neo不怕發(fā)燒了//item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w4004-7494828559.2.rDsrya&id=536259714229`
2016-07-28 13:46:03
;<font face="楷體_GB2312" size="5">圖中帶散熱片的是元件是什么呢
2009-08-18 20:27:14
是選擇封裝時(shí)需要考慮的幾個(gè)方面。由于成本成為關(guān)鍵的考慮因素，因此基于引線框架的散熱增強(qiáng)封裝正日益受到人們的青睞。這種封裝包括內(nèi)嵌散熱片或裸露焊盤和均熱片型封裝，設(shè)計(jì)旨在提高散熱性能。在一些表面貼裝封裝中
2021-04-07 09:14:48
是選擇封裝時(shí)需要考慮的幾個(gè)方面。由于成本成為關(guān)鍵的考慮因素，因此基于引線框架的散熱增強(qiáng)封裝正日益受到人們的青睞。這種封裝包括內(nèi)嵌散熱片或裸露焊盤和均熱片型封裝，設(shè)計(jì)旨在提高散熱性能。在一些表面貼裝封裝中
2022-07-18 15:26:16
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
導(dǎo)熱片：具有導(dǎo)熱、絕緣的效果，用于功率器件與散熱片或外殼之間起導(dǎo)熱絕緣作用。
2020-03-19 09:00:41
帶耳朵散熱片 28.5*28.5*10mm
2023-08-03 19:24:30
求大神指導(dǎo)！如何不暴力拆下硅膠粘上的散熱片！跪求啊！
2016-05-07 17:24:07
業(yè)級(jí)版本，因此我們?cè)谀抢锖芎?。但是，工業(yè)級(jí)EEPROM（XCF32P）僅建議在高達(dá)85攝氏度時(shí)使用。我們是否應(yīng)該為EEPROM添加散熱片以確保它不會(huì)在100degC時(shí)失效？或者不添加任何散熱器，因?yàn)楦鶕?jù)
2019-04-18 06:33:04
盤堆棧，一面用于IC的基板，另一面作為散熱片，可以不？焊盤堆棧有一個(gè)中間層，我做的是兩層板，所以我不知這個(gè)中間層怎樣處理；若想用過孔代替焊盤堆棧，但過孔的焊盤外形都是圓的，沒有方形的，困惑。懇請(qǐng)哪位高手指教，謝謝?。。≥^急。
2011-11-25 16:02:56
如題！這是一個(gè)血的教訓(xùn)，{:4:}在淘寶訂貨的樹莓派到手了。在裝散熱片的時(shí)候一開始沒裝好。裝歪了，就想糾正一下。結(jié)果我一不小心在扣散熱片的時(shí)候把芯片上的那個(gè)“帽子”一樣的東東扣下來了。！?。?！天啊
2014-09-10 19:09:32
很低的靜態(tài)電流 ，典型值為 60 uA 。OC7140 帶 PWM 調(diào)光 功能 可通過在 DIM 腳加 PWM 信號(hào)調(diào)節(jié) LED 電流 。OC7140 采用 ESOP8 封裝 。 外露散熱片接
2020-05-20 09:59:29
求一款高性能散熱片設(shè)計(jì)方案？能夠更好的實(shí)現(xiàn)降溫和氣流管理。
2021-04-08 06:34:49
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">散熱片連著-V，而散熱片與機(jī)殼相連，機(jī)殼接地，不知會(huì)不會(huì)短路
2017-07-04 08:59:42
》），則該器件的熱設(shè)計(jì)必須重新來過。如此反復(fù)多次，直到器件的靜態(tài)工作點(diǎn)滿足負(fù)荷特性曲線的有效工作范圍，則熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試通過。另外曾有人問我，我們傳導(dǎo)散熱都是采取加散熱片的方式加速散熱，可殼體表面加了散熱片
2012-02-09 10:51:37
電源芯片MOS模塊散熱神器-石墨銅散熱片一貼即可
2014-11-05 14:44:08
公司是專業(yè)研制，開發(fā)，生產(chǎn)各類BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化測(cè)試座）和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機(jī)、通訊超級(jí)終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等
2011-03-14 12:02:24
裝在一個(gè)盒子里，是否需要散熱片，需要多大，除了散熱片之外，是否還需要風(fēng)扇？2、AD9361輸出的無線信號(hào)的最大發(fā)射功率是多少？3、如果在一個(gè)電路板上實(shí)現(xiàn)，這些無線信號(hào)之間是否存在干擾，如何解決。謝謝。
2018-09-27 11:11:15
請(qǐng)問altium designer如何繪制散熱片
2018-03-16 20:24:34
請(qǐng)問使用FPGA驅(qū)動(dòng)貴公司AD9914芯片，使能內(nèi)部PLL至3.2GHz，產(chǎn)生225-512Mhz的調(diào)頻信號(hào)，或者單音信號(hào)，芯片過燙，60℃以上，加了散熱片依然很燙，請(qǐng)問正常么？
2023-11-29 06:37:54
散熱片，能向PCB傳導(dǎo)熱量，由于PCB面積大，這樣散熱效果就好。但QFN 封裝對(duì)屏幕企業(yè)貼片生產(chǎn)工藝有較高的要求，焊錫要求流動(dòng)性更好，同時(shí)驅(qū)動(dòng)IC使用烙鐵難以拆卸，需要采用熱風(fēng)槍，對(duì)LED顯示屏的維護(hù)會(huì)帶來不便。
2012-01-23 10:02:42
貼片式穩(wěn)壓芯片（像LM2940、LM2575、LM1117等）用什么樣的散熱片啊？菜鳥求助！謝謝了！
2013-01-19 10:07:30
本文運(yùn)用APDL(Ansys Parameter Design Language)語言，在ANSYS 開發(fā)環(huán)境中對(duì)平板式散熱片進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，并給出實(shí)例驗(yàn)證本文提出的方法。關(guān)鍵詞 散熱片 優(yōu)化設(shè)計(jì) APDL 目標(biāo)函數(shù)Re
2009-06-06 14:16:19
39 鋁材質(zhì)由于本身柔軟易加工的特點(diǎn)很早就應(yīng)用在散熱器市場(chǎng)，鋁擠技術(shù)簡(jiǎn)單的說就是將鋁錠高溫加熱后，在高壓下讓鋁液流經(jīng)具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對(duì)散熱片
2009-11-02 11:50:1551 散熱片作為強(qiáng)化傳熱的重要技術(shù)之一，廣泛地應(yīng)用于提高固體壁面的傳熱速率。本文介紹了散熱片的類型及其特性,論述了散熱片設(shè)計(jì)方法:實(shí)驗(yàn)法和理論計(jì)算.提出了在電源產(chǎn)品中應(yīng)
2009-11-02 11:52:1859 在一些散熱片上的下地處理，常常會(huì)令人感到困擾，因?yàn)閷?shí)際上有將散熱片下地，噪聲便獲得明顯改善，可是在某些時(shí)候，將散熱片隔離不與接地連接，噪聲也會(huì)有較好的改善，這
2010-06-03 10:05:3431 易拉罐制作散熱片、屏蔽罩
在業(yè)余制作中，常需要給三極管、
2009-09-12 15:07:04
7827 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 散熱器散熱片材質(zhì) 散熱片材
2009-12-26 14:35:461166 喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率
近年來，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對(duì)散熱的需求。因
2010-03-03 11:26:131433 
表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:300 臺(tái)灣研究人員已經(jīng)開發(fā)出了一種可以真正代替厚重、堅(jiān)硬的鋁制散熱片。該研究團(tuán)隊(duì)聲稱使用聚酰胺（PA）和還原氧化石墨烯（rGO）制備的散熱片，能夠使LED燈內(nèi)部更有效地散熱。
2016-04-07 09:22:231525 內(nèi)存散熱一般為鋁制，鋁可以快速導(dǎo)熱，讓熱量在整個(gè)散熱片上均勻傳導(dǎo)，更容易散發(fā)熱量。比原來熱量集中在顆粒表面而言，散熱片在理論上確實(shí)更利于內(nèi)存散熱。但究竟如何，還是要通過實(shí)際測(cè)試才知道。
2017-12-07 11:25:1415342 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4056696 。這時(shí)候你就得看器件資料了。有一個(gè)比較簡(jiǎn)單的方法，你看看器件的外觀，有沒有外露的大片金屬（比如LM7805，背面就有金屬殼露出來），凡是露出金屬殼的，都是需要加散熱片的。加的時(shí)候注意封裝，至少與這個(gè)封裝合適的散熱片，
2018-10-16 10:59:3924695 微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 BGA，球柵陣列的簡(jiǎn)稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應(yīng)用SMT（表面貼裝技術(shù)）獲得的。 BGA的定義已經(jīng)發(fā)布了近10年，BGA封裝由于
2019-08-02 14:41:3934570 
一款工控機(jī)，核心技術(shù)在主板，其次是在散熱片?？评伦鳛闊o風(fēng)扇工控機(jī)研發(fā)生產(chǎn)制作廠商，我們對(duì)散熱片的設(shè)計(jì)和選擇很重要。
2019-08-23 17:20:032405 長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行樹莓派，你會(huì)發(fā)現(xiàn)主控芯片熱的厲害。特別是在炎熱的夏天。你需要一個(gè)合適的散熱片來幫助緩解。如果你設(shè)備上帶有大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、大功率電源芯片、電容等等容易發(fā)燙的器件，那么就更需要散熱片來保持涼爽。
2019-12-24 14:50:401001 
樹莓派長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)的發(fā)熱問題是否讓你困擾，為此我們準(zhǔn)備了一整套的散熱解決方法，主芯片采用陽極氧化處理散熱片，尺寸14mm*14mm*7mm；南橋芯片（四口USB旁邊的芯片）采用氧化鋁散熱片，為9mm
2020-01-02 10:21:331779 
在使用樹莓派的時(shí)候相信很多人都遇到過這樣的問題，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行樹莓派的情況下，主控芯片發(fā)熱會(huì)非常厲害，如果需要長(zhǎng)時(shí)間工作的情況下不僅影響芯片的工作更有可能影響其使用壽命，這時(shí)你需要合適的散熱片，我們?yōu)槟闾峁┑倪@款散熱片使用方便，可有效提高芯片散熱，表面印有樹莓派logo精致美觀，讓你的芯片保持涼爽。
2020-01-02 10:18:32882 
近年來，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號(hào)完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。
2019-12-17 15:08:052986 
一款工控機(jī)，核心技術(shù)在主板，其次是在散熱片?？评伦鳛闊o風(fēng)扇工控機(jī)研發(fā)生產(chǎn)制作廠商，我們對(duì)散熱片的設(shè)計(jì)和選擇很重要。
2020-01-10 14:44:251535 通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱片進(jìn)行散熱。常用的散熱片固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。
2020-02-29 11:38:2422645 LM1875是一款常用的雙電源供電的單聲道功放IC，若用兩個(gè)該IC組成雙聲道功放電路，每個(gè)IC單獨(dú)外接一個(gè)散熱片，不加絕緣片是可以的。
2020-05-02 17:57:0012945 在電子電路設(shè)計(jì)當(dāng)中很多情況下都要考慮EMC的問題。在設(shè)計(jì)中使用MOS管時(shí)，在添加散熱片時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)一種比較糾結(jié)的情況。
2020-07-11 09:59:155169 
在電子電路設(shè)計(jì)當(dāng)中，很多情況下都要考慮 EMC 的問題。在設(shè)計(jì)中使用 MOS 管時(shí)，在添加散熱片時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)一種比較糾結(jié)的情況。當(dāng) MOS 管的 EMC 通過時(shí)，散熱片需要接地，而在散熱片不接地
2020-12-04 15:24:0011 這年頭，PC硬件沒有什么是不能帶信仰燈的，SSD固態(tài)盤也難逃“魔爪”。來自香港的捷領(lǐng)（GELID）發(fā)布的最新款散熱片“GLINT ARGB M.2 SSD Cooler”，一如其名能給SSD帶來ARGB信仰燈效果。
2021-01-15 09:38:151737 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857330 VC均溫板散熱片全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)
2022-04-01 08:58:17889 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 貼片化是從帶獨(dú)立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。
2023-05-06 11:52:43389 
散熱片故障很難檢測(cè)，尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低，這類故障成本也會(huì)很快導(dǎo)致高達(dá)數(shù)千美元的損失。散熱片故障的主要原因之一是散熱焊盤的焊接不一致?？紤]到可靠性問題的成本，找到改進(jìn)途徑至關(guān)重要。
2023-05-24 17:42:40331 散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。散熱片未經(jīng)調(diào)試投入使用容易產(chǎn)生安全隱患，因此出廠前必須經(jīng)過產(chǎn)品測(cè)試環(huán)節(jié)。
2022-08-26 10:12:10406 
相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)
2023-02-27 13:46:29500 
，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線
2023-03-24 14:05:582385 
創(chuàng)建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向?qū)ミM(jìn)行設(shè)置創(chuàng)建。 1、點(diǎn)擊“繪圖工具欄”圖標(biāo)，彈出對(duì)應(yīng)的分列，點(diǎn)擊“向?qū)А?，彈出“Decal Wizard”對(duì)話框，如圖1所示。 圖1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:29289
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