HSA市場戰(zhàn)火升溫 - 三星/蘋果點(diǎn)火 處理器廠競逐8核/64位方案

　　HSA市場戰(zhàn)火升溫

　　不僅是64位元和八核心處理器，HSA處理器市場競爭亦趨于白熱化。繼超微半導(dǎo)體重申將于年底發(fā)布HSA處理器后，瑞芯微電子亦已計(jì)劃于2014年2月前再推出支援LTE的HSA應(yīng)用處理器，將整合中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）及記憶體，藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。

圖2 瑞芯微電子業(yè)務(wù)總監(jiān)方強(qiáng)表示，隨著明年HSA處理器競出籠，
高階平板裝置導(dǎo)入的比重亦將隨之攀升，有望加速市場普及。

　　瑞芯微電子業(yè)務(wù)總監(jiān)方強(qiáng)（圖2）表示，瞄準(zhǔn)HSA處理器市場商機(jī)，該公司預(yù)定將于2014年初發(fā)表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安謀國際 （ARM）Mali 7系列繪圖處理器、2GB第三代雙倍資料率同步動態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DDR3 SDRAM）及16/32GB儲存型快閃（NAND Flash）記憶體的HSA應(yīng)用處理器，且該處理器亦將成為業(yè)界首款搭載Mali 7系列繪圖處理器架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，瑞芯微電子于日前方才取得微軟（Microsoft）授權(quán)，成為高通和輝達(dá)（NVIDIA）之后，第三家可生產(chǎn)支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的應(yīng)用處理器大廠。由于支援 Windows作業(yè)系統(tǒng)的新產(chǎn)品開發(fā)需要至少2-3個(gè)月，也因此，首款HSA處理器將先瞄準(zhǔn)內(nèi)建Android作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置，下一階段才會再推出支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的版本。

　　方強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，由于HSA處理器內(nèi)部已整合中央處理器、繪圖處理器及所需的記憶體，故盡管單價(jià)較單顆的應(yīng)用處理器更高，約高出2-3美元，但在高階平板裝置的整體物料清單（BOM）成本與導(dǎo)入單顆應(yīng)用處理器的相比差距并不大，因此預(yù)估HSA處理器大量量產(chǎn)后，可望加速擴(kuò)大在高階平板裝置的市場滲透率。

　　面對高通、三星、超微半導(dǎo)體等處理器大廠競相推出HSA處理器，方強(qiáng)指出，該公司將透過預(yù)先設(shè)定的HSA處理器BOM成本，再規(guī)畫出產(chǎn)品規(guī)格，因此可依此量產(chǎn)出價(jià)格更具優(yōu)勢的方案，以與競爭對手主打的價(jià)位市場有所區(qū)隔。

　　至于HSA處理器藍(lán)圖，方強(qiáng)談到，雖然已有處理器大廠于應(yīng)用處理器內(nèi)整合無線通訊技術(shù)，不過目前該公司尚無相關(guān)的發(fā)展計(jì)劃，未來將視客戶需求斟酌是否開發(fā)支援無線通訊技術(shù)的HSA處理器。

　　新架構(gòu)AP崛起　處理器市場硝煙彌漫

　　瑞芯微電子于2013年憑藉整合H.265技術(shù)的四核心處理器RK3188橫掃平板裝置市場（圖3），并乘勝追擊，準(zhǔn)備挾RK3188大舉插旗智能電視盒市場版圖。陳鋒透露，該公司于2014年亦將相繼發(fā)布一系列新產(chǎn)品，惟重點(diǎn)鎖定新架構(gòu)處理器。

　　圖3 瑞芯微電子于本屆香港秋季電子展中展出內(nèi)建A9四核心處理器RK3188的平板裝置，
該處理器已為該公司2013年主要營收成長貢獻(xiàn)來源之一。

　　隨著瑞芯微電子、聯(lián)發(fā)科、海思等處理器大廠大舉進(jìn)軍市場，64位元、八核心及HSA處理器將于2014年在智能型手機(jī)、平板裝置及智能電視市場遍地開花，以迎合終端消費(fèi)者對于更高處理效能的要求，與此同時(shí)，新一輪處理器架構(gòu)市場競賽亦將正式開打。