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Exar公司發(fā)布下一代壓縮和安全協(xié)處理器

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2009-11-12 08:54:17753

綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器

綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器 下一代移動(dòng)寬帶與運(yùn)營商解決方案領(lǐng)先開發(fā)商綠馳通訊科技有限公司(Green Packet Berhad,簡稱綠馳通訊)在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:24804

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示 來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道,高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633

Exar發(fā)布電源設(shè)計(jì)軟件PowerArchitect 3.0

  Exar 公司近日正式發(fā)布下一代電源設(shè)計(jì)軟件PowerArchitect 3.0 。該軟件專門針對Exar的數(shù)字可編程電源——五款PowerXR 系列創(chuàng)新型電源控制器,為快速定制電源產(chǎn)品提供了業(yè)界最易
2010-09-10 08:56:05829

蘋果下一代iPhone或用三星Exynos4四核處理器

北京時(shí)間7月6日消息,科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報(bào)道稱,蘋果下一代iPhone或?qū)⒉捎萌堑腅xynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:29938

下一代Android系統(tǒng)10月29日正式發(fā)布

據(jù)外媒報(bào)道,谷歌將在10月29日召開新聞發(fā)布會,屆時(shí),將正式發(fā)布下一代Android系統(tǒng)Key Lime Pie(青檸派)。
2012-10-19 14:30:24748

美國高通技術(shù)公司布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

2013年11月20日,紐約——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器,為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421113

高通下一代處理器要發(fā)力VR和AI了

根據(jù)官方介紹,下一代驍龍處理器將主攻VR虛擬現(xiàn)實(shí),安全性,超高清VoLTE視頻通話、情景計(jì)算性能以及AI機(jī)器智能和機(jī)器學(xué)習(xí)幾個(gè)方面,其中VR虛擬現(xiàn)實(shí)、安全性和機(jī)器學(xué)習(xí)為重中之重,作為對手,聯(lián)發(fā)科將面臨巨大的壓力。
2016-10-19 11:53:02592

臺積電已經(jīng)開始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!

據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日報(bào)道,知情人士稱,蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器
2018-05-24 11:11:424156

下一代旗艦處理器麒麟990完成首次流片

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:367894

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)處理器家族(代號Cooper Lake)將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346

中興將發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒

在MWC2019上海世界移動(dòng)大會上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的一部分,8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語音交互,造型時(shí)尚新穎。
2019-08-19 16:01:03635

三星下一代可折疊手機(jī)或明年發(fā)布 配備一億像素主攝并支持5倍光學(xué)變焦

12月7日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星將于明年發(fā)布下一代可折疊手機(jī)。
2019-12-09 08:56:391549

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053041

TCL發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù) 可顯著改善背光顯示器厚度問題

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 10:37:02911

英偉達(dá)將在9月1日發(fā)布下一代顯卡

即使只有如此有限的信息,我們可以猜測,NVIDIA將發(fā)布下一代顯卡。這次活動(dòng)旨在慶祝該公司的21周年紀(jì)念日,考慮到這21年,大家會猜測圖形卡將是2100系列。
2020-08-16 10:57:492590

福瑞泰克正式發(fā)布下一代ADAS前視解決方案

2020年11月23日,“數(shù)字賦能 共創(chuàng)未來”為主題的“世界互聯(lián)會?互聯(lián)發(fā)展論壇”于浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕,中國領(lǐng)先的智能駕駛產(chǎn)品和方案提供商福瑞泰克智能系統(tǒng)有限公司正式發(fā)布下一代ADAS前視解決方案
2020-11-23 17:29:572980

AMD明年將發(fā)布基于Zen3架構(gòu)的下一代筆記本處理器

AMD有望在明年初發(fā)布基于Zen3架構(gòu)的下一代筆記本處理器,包括輕薄本的銳龍5000U系列、游戲本的銳龍5000H系列。
2020-12-03 10:05:443213

下一代移動(dòng)處理器的競爭愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914

D-Wave即將發(fā)布下一代量子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)Advantage2正式版

量子計(jì)算機(jī)的領(lǐng)頭公司D-Wave預(yù)計(jì)將在2023或2024年發(fā)布下一代量子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)Advantage2的正式版。今年六月,D-Wave已經(jīng)在Leap量子云系統(tǒng)上發(fā)布了Advantage2的原型機(jī)。D-Wave稱,屆時(shí)7000量子比特計(jì)算機(jī)將成為世界上功能最強(qiáng)大的量子計(jì)算機(jī)。
2022-07-30 11:02:131154

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

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