驍龍845和驍龍835有什么不同
驍龍845處理器此前一直傳言將由臺(tái)積電使用7nm工藝代工,這個(gè)謠言在今日被徹底終結(jié)。首先從高通發(fā)言人手持的845芯片SOC可以看出,芯片尺寸與驍龍835基本一致。
當(dāng)然,徹底終結(jié)的實(shí)錘則是來(lái)自三星電子芯片代工業(yè)務(wù)的ES Jung的親自到場(chǎng),他表示在2017年驍龍835采用三星電子10nm技術(shù)生產(chǎn),這種合作和伙伴關(guān)系會(huì)延續(xù)下去。而此前,三星電子曾公開(kāi)表示要在2019年直接沖刺7nm工藝量產(chǎn),所以驍龍845恐怕將維持10nm工藝制程了。
至于驍龍845在驍龍835的基礎(chǔ)上提升了多少,有什么變化還是等明天小編做個(gè)匯總再給大家做個(gè)詳細(xì)的對(duì)比,現(xiàn)在我們來(lái)回顧一下驍龍835的消息。
驍龍835介紹
首款10nm工藝的處理器
驍龍835之前產(chǎn)品都是用的14nm工藝,“nm”代表什么?cpu中眾所周知是由很多個(gè)晶體管組成,數(shù)量以億記?!皀m”代表的晶體管的長(zhǎng)度,也就是說(shuō)同樣大小的cpu,“nm”越短,可容納的晶體管就越多,性能自然就越強(qiáng),反之則cpu的尺寸可以減小,對(duì)于智能手機(jī)內(nèi)部不多空間來(lái)說(shuō)尤為重要。
功耗降低,控制發(fā)熱量
驍龍835官方給出的數(shù)據(jù)是比821性能提升20%,同時(shí)發(fā)熱量得到很好的控制。其實(shí)小編覺(jué)得控制好發(fā)熱量,才是機(jī)器運(yùn)行流暢的關(guān)鍵。因?yàn)槭謾C(jī)的cpu和gpu都集成在一起,gpu主要負(fù)責(zé)處理圖像信息,一旦過(guò)熱,會(huì)通過(guò)降頻,或者部分停止運(yùn)行來(lái)進(jìn)行自我保護(hù)。體現(xiàn)在平時(shí)使用中就會(huì)卡頓,舉個(gè)例子,玩王者榮耀這類大型手機(jī)游戲時(shí),一開(kāi)還比較流暢,隨著時(shí)間推移手機(jī)開(kāi)始發(fā)熱,一遇到團(tuán)戰(zhàn)手機(jī)明顯卡頓,掉幀厲害。這就是手機(jī)處理器開(kāi)始休眠部分內(nèi)核進(jìn)行保護(hù)。
提升充電速度
驍龍835帶來(lái)了高通最新的QC4.0充電標(biāo)準(zhǔn),官方數(shù)據(jù)相比上代QC3.0提升20%速度。同時(shí)也會(huì)降低發(fā)熱量。
支持雙攝方案
驍龍835所配備的Spectra 180 ISP能夠同時(shí)支持雙攝方案以及平滑的光學(xué)變焦,看來(lái)在2017年將會(huì)有更多廠商發(fā)布采用雙攝的產(chǎn)品。在之前EIS 2.0的基礎(chǔ)上,驍龍835推出了EIS 3.0電子穩(wěn)像技術(shù),拍照的時(shí)候通過(guò)控制抖動(dòng)獲取更加完美的圖像。
提高圖形渲染速度25%
從現(xiàn)在發(fā)展趨勢(shì)看,未來(lái)VR將會(huì)大大的增加應(yīng)用面,這次驍龍835提升25%的圖形渲染能力,就是為了迎合即將全面到來(lái)的VR時(shí)代。同時(shí)支持4K。
評(píng)論
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