臺積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺積電代工

臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。

臺積電和三星電子半導體事業(yè)部，過去多年一直在爭搶蘋果處理器的代工訂單，臺積電相對占據(jù)優(yōu)勢。據(jù)外媒最新消息，臺積電開始從三星爭搶美國高通公司的訂單，其中明年將會制造驍龍855處理器。

12月22日引述行業(yè)高層人士報道， 高通目前正在和臺積電合作，開發(fā)一款基帶處理器，將會在明年上半年推出。另外，在明年底之前，臺積電將會生產(chǎn)高通的驍龍855處理器。

基帶處理器是智能手機中的兩大芯片之一，主要完成智能手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。

這樣，高通明年的一款基帶處理器和驍龍855芯片，將用上臺積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強芯片性能，進一步降低能耗。

在過去多年中，三星和臺積電爭搶蘋果A系列處理器的訂單，臺積電逐步獲得了勝利。從去年以來，臺積電成為獨家代工廠商，三星遭到了邊緣化。

不過，三星是高通芯片的主力代工廠。驍龍835和驍龍845芯片均由三星電子負責制造，采用了10納米工藝。

驍龍?zhí)幚砥鲙缀醭蔀橹懈叨耸謾C處理器的代名詞，包括三星、OPPO、索尼、小米、華為等公司在內(nèi)的手機廠商，普遍采購驍龍?zhí)幚砥?，其中今年，高通推出了驍?45芯片，小米將成為第一家采用這一處理器的手機廠商。

在手機芯片方面，除了蘋果A系列之外，臺積電也負責代工海思公司的麒麟處理器，這一處理器應(yīng)用在華為公司手機中。

外媒也指出，臺積電從高通公司獲得更多代工訂單，也表明全球半導體代工市場競爭十分激烈，廠商也在不斷提升工藝，搶奪代工客戶。

三星電子是全球最大消費電子廠商，半導體是三星電子三大業(yè)務(wù)部門之一。除了推出自有處理器之外，三星也對外部半導體公司提供代工服務(wù)。

不過在半導體代工市場，三星電子的市場份額還遠不及臺積電，臺積電已經(jīng)獲得了將近一半的份額。由于臺積電本身不開發(fā)自有芯片，因此可以聚集更多資源，研發(fā)最先進的半導體制造技術(shù)。

此前，由于在半導體代工市場實力太強，歐盟委員會已經(jīng)對臺積電展開了反壟斷調(diào)查。據(jù)悉，芯片代工市場的第二名格羅方德公司認為臺積電存在不公平競爭行為。