三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)科期待復蘇夢再受挫

據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復蘇希望將再一次受挫。

三星已正式對外發(fā)售它的手機芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機企業(yè)采用它的手機芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。

聯(lián)發(fā)科期待復蘇

據(jù)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年全球前六大手機芯片企業(yè)當中，僅有蘋果和聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現(xiàn)下滑估計是受新iPhone銷售不佳的影響。

聯(lián)發(fā)科的市場份額下滑幅度最大，從2016年的18%下滑至2017年的14%，下滑幅度為4個百分點或22.2%，這主要是因為它的連串失誤導致的。2016年遲遲沒有推出支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)的手機芯片，2017年押寶臺積電的10nm工藝卻因為臺積電的10nm量產(chǎn)延遲以及優(yōu)先照顧蘋果導致聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去時機、隨后的中端芯片P35被中止等等原因。

受此連番打擊之后，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，兩款芯片均為四核A73+四核A53架構(gòu)，采用臺積電的12nm工藝，主要的區(qū)別在主頻方面，希望依靠性能優(yōu)勢在中端市場搶奪市場份額已取得復蘇。

三星搶攻中端芯片市場對聯(lián)發(fā)科不利

在高端市場，高通已經(jīng)占據(jù)優(yōu)勢，它的驍龍845芯片剛剛發(fā)布就已獲得了三星和多個中國手機企業(yè)的支持，紛紛宣布將采用這款芯片發(fā)布旗艦手機。

高通也正在加大對中端市場的攻勢，中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640均采用三星的10nm工藝，驍龍670采用四核A75修改版+四核A55修改版，驍龍640采用雙核A75修改版+六核A55修改版，驍龍670輾壓聯(lián)發(fā)科的中端芯片，驍龍640相較聯(lián)發(fā)科的中端芯片并不遜色。

三星本來也欲將它的高端手機芯片對外銷售，此前據(jù)悉它的高端芯片Exynos8895芯片計劃銷售給魅族，不過最終在高通的壓力下取消了這一計劃。高通為全球最大的手機芯片企業(yè)，它擁有專利優(yōu)勢這是三星不得不考慮的，三星也希望獲得它的芯片訂單以提升自己在代工市場的份額。

魅族曾長期大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片，曾被譽為“萬年聯(lián)發(fā)科”，這次魅族則轉(zhuǎn)身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的Exynos7872芯片對聯(lián)發(fā)科的P40和P70在性能方面不具競爭優(yōu)勢，Exynos7872芯片為雙核A73+四核A53架構(gòu)，采用三星自家的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，不過預期它將推出更多具有競爭優(yōu)勢的中端芯片，以進一步擴大自己在手機芯片市場的份額。

另一個有助于三星搶奪手機芯片市場份額是它擁有的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，當下它為全球最大的存儲芯片企業(yè)，在中小尺寸OLED面板市場占有超過九成的市場份額，中國兩大手機企業(yè)OPPO和vivo為獲得三星OLED面板的供應而支付巨額定金，OPPO和vivo也正急于提升手機利潤率，在三星給出的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢誘惑并且預計它也愿意給予更優(yōu)惠的芯片價格或許有助于它取得OV的支持，而OPPO和vivo正是聯(lián)發(fā)科的目標客戶之一。

可以說三星進軍手機芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務的復蘇因此而受挫！