2月28日，高通在MWC22上發(fā)布了最新的第 5 代調(diào)制解調(diào)器到天線 5G 解決方案——驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X70 在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè) 5G AI
2022-03-02 13:05:41
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移動(dòng)端AI芯片，誰(shuí)能笑到最后？三星已經(jīng)接近完成一款AI芯片的研發(fā)，其性能已經(jīng)堪比蘋(píng)果的A11和華為麒麟970，三星極有可能在2月25日舉行的MWC 2018大會(huì)上發(fā)布Galaxy S9的同時(shí)，展示其新AI技術(shù)的能力。
2018-01-21 16:33:187744 實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)交換；該互聯(lián)IP還具有高可擴(kuò)展性、低時(shí)延、低功耗、高可靠性的特點(diǎn)。
Dubhe-90是賽昉科技Dubhe Max Performance系列旗艦產(chǎn)品，主打極致性能 ，于今年8月正式發(fā)布
2023-11-29 13:37:35
本帖最后由 機(jī)智小編 于 2018-2-28 11:34 編輯
MWC2018 機(jī)智云發(fā)布gokit4.0G全棧IoT開(kāi)發(fā)套件，支持高通MDM9206 NB-IoT/eMTC 繼2月14日
2018-02-28 09:53:37
很多開(kāi)發(fā)者或許并未了解到自己其實(shí)能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前，便能夠在此類(lèi)處理器上開(kāi)發(fā)、測(cè)試、優(yōu)化和展示自己的應(yīng)用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動(dòng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)平板
2018-09-20 16:52:12
和GPGPU計(jì)算性能提升高達(dá)40%；Qualcomm還宣布驍龍820處理器將首次搭載全新的14位Qualcomm Spectra圖像信號(hào)處理（ISP）單元，旨在支持卓越的媲美數(shù)碼單反相機(jī)（DSLR）的攝影與增強(qiáng)型計(jì)算機(jī)視覺(jué)。
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開(kāi)發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
處理器品牌Helio，目前已發(fā)布兩款處理器（Helio x10和Helio x20），而搭載它的手機(jī)價(jià)格從799元（紅米note2）--4999元（HTC One M9+）不等，這里我們就將幾款高通驍龍
2015-12-17 14:32:36
發(fā)布Snapdragon Wear 2100智能手表芯片已有兩年半的時(shí)間了，而自此之后Android智能手表已經(jīng)萎靡不振。好消息是，高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100
2018-09-20 09:25:07
`今天，美國(guó)高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會(huì)上宣布，基于他們最新推出的無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)方案驍龍Flight，可以將目前超過(guò)千美元的高富帥無(wú)人機(jī)，變?yōu)?00美元以?xún)?nèi)的大眾化消費(fèi)
2015-10-27 23:47:05
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱(chēng)，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開(kāi)始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺(tái)資大廠制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬(wàn)像素?cái)z像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動(dòng)處理器
2018-09-06 20:24:38
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對(duì)比分析
2020-12-18 06:58:14
2023年2月15 日，圣迭戈 ——高通技術(shù)公司和梅賽德斯-AMG馬石油F1車(chē)隊(duì)宣布達(dá)成一項(xiàng)基于驍龍品牌的多年協(xié)議。此項(xiàng)戰(zhàn)略合作將利用驍龍?平臺(tái)的強(qiáng)大能力，為車(chē)迷打造獨(dú)特的現(xiàn)場(chǎng)和數(shù)字化體驗(yàn)。車(chē)隊(duì)將
2023-02-16 09:48:03
。另外，他們的基帶芯片更一直以來(lái)都是行的業(yè)標(biāo)桿，行業(yè)內(nèi)甚至還流行過(guò)“買(mǎi)基帶，送SoC”的調(diào)侃，這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力，但這也僅僅是高通無(wú)線實(shí)力的冰山一角。日前，高通對(duì)外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
的、采用旗艦級(jí)第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。Wi-Fi 6和6E的演進(jìn)為下一代技術(shù)的發(fā)展鋪平道路。當(dāng)前，高通的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力
2023-03-02 14:17:10
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
的 AI Virtual Proximity Sensor?打造的INNER BEAUTY? 實(shí)現(xiàn)接近檢測(cè)功能。黑鯊4S Pro采用驍龍888+ 5G移動(dòng)平臺(tái)，黑鯊4S采用驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)
2021-10-14 11:47:13
都說(shuō)驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進(jìn)行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數(shù) 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
`Tengine 是OPEN AI LAB 為嵌入式設(shè)備開(kāi)發(fā)的一個(gè)輕量級(jí)、高性能并且模塊化的引擎?；贏RM平臺(tái)高效的計(jì)算庫(kù)實(shí)現(xiàn)，針對(duì)特定硬件平臺(tái)的性能優(yōu)化，吸取已有AI計(jì)算框架的優(yōu)點(diǎn)，設(shè)計(jì)全新
2018-08-13 15:58:50
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了
高通
驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天?！ ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
R9s采用驍龍625，R9s升級(jí)版增加的700元成本也因?yàn)榇钶d了性能更為強(qiáng)大的驍龍653八核，處理速度時(shí)效更加穩(wěn)定出色。價(jià)格R9s/R9s Plus，售價(jià)分別為2799元/3499元，均為64G價(jià)格
2016-10-20 17:26:50
，電量也沒(méi)有明顯的下降（預(yù)估使用時(shí)間依然長(zhǎng)達(dá)好幾天）。按照微軟和高通此前公布的消息，今年Q4，惠普、華碩和聯(lián)想都將帶來(lái)基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)打造的Windows 10 PC產(chǎn)品。如果不出意外的話，明年的CES和MWC會(huì)成為相關(guān)設(shè)備的爆發(fā)期。
2017-10-20 15:01:16
處理器，這款處理器將實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程的首發(fā)。筆者了解到，高通驍龍898處理器將由三星代工，采用的是全新X2超大核設(shè)計(jì)。相較于前代芯片高通驍龍888，驍龍898芯片的性能將提升30%，功耗降低約15
2021-10-14 11:24:19
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
我的試用計(jì)劃如下：1、熟悉HiSpark AI Camera開(kāi)發(fā)板的硬件原理圖、開(kāi)源軟件包2、編寫(xiě)簡(jiǎn)單的外設(shè)驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用程序，測(cè)試HiSpark AI Camera的性能、穩(wěn)定性3、測(cè)試已經(jīng)有的AI算法
2020-09-25 10:12:07
性能，并且能模擬現(xiàn)實(shí)生活場(chǎng)景復(fù)雜的工作負(fù)載，而且提供了一系列壓力測(cè)試來(lái)進(jìn)行排名。 剛夸完AnTuTuAI，Geekbench4也出乎了我的預(yù)料，驍龍660居然比驍龍665強(qiáng)，可能和機(jī)型優(yōu)化有關(guān)，或者是高
2021-12-24 15:58:33
我們以Imagination新發(fā)布的兩款內(nèi)核產(chǎn)品為例，來(lái)分析不同應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)嵌入式AI的綜合性能指標(biāo)。
2021-01-14 06:53:15
圖零延時(shí)：圖像傳輸流暢，無(wú)卡頓，無(wú)延時(shí)零維護(hù)：芯片高集成，高精度，高穩(wěn)定，無(wú)維護(hù)之憂XM350AI獨(dú)具匠心，智慧非凡；集多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)于一身，創(chuàng)模擬ISP領(lǐng)域之先河，所向披靡，震撼現(xiàn)世！此芯片發(fā)布意味著
2018-11-02 13:22:22
通 驍龍 8 Gen 1：2021年12月1日公布，4納米工藝技術(shù)制造3、蘋(píng)果A14 Bionic：2020年9月15日公布，5納米工藝技術(shù)制造4、高通 驍龍 888 Plus：2021年6月28日公布
2021-12-25 08:00:00
3月18日消息，繼推出智能語(yǔ)音專(zhuān)用處理器R328之后，近日全志科技正式發(fā)布主打AI語(yǔ)音專(zhuān)用的重磅產(chǎn)品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國(guó)全新AI處理單元（AIPU）的高算力、低功耗AI語(yǔ)音專(zhuān)用芯片。
2020-11-23 14:18:03
產(chǎn)品進(jìn)行了露出，將采用來(lái)自高通的SOC核心元器件，根據(jù)消息稱(chēng)，華為 MatePad 11將采用驍龍865處理器，配備 2.5K屏幕，支持120Hz高刷新率，擁有64/128/256GB的存儲(chǔ)空間可以選擇，預(yù)期售價(jià)2499元起。華為 MatePad 11大家期待嗎？有沒(méi)有想要入手的呢？
2021-07-05 14:24:00
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
基于FPGA的簡(jiǎn)易數(shù)字信號(hào)傳輸性能分析儀_張驍
2015-12-21 12:03:56
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開(kāi)發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
在即將開(kāi)展的“中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)”上，華為將發(fā)布一款面向運(yùn)營(yíng)商電信領(lǐng)域的一站式AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)——SoftCOM AI平臺(tái)，幫助電信領(lǐng)域開(kāi)發(fā)者解決AI開(kāi)發(fā)在數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、模型訓(xùn)練、模型發(fā)布以及部署驗(yàn)證
2021-02-25 06:53:41
轉(zhuǎn)而使用高通處理器，驍龍810相較于Exyons5433的‘Advance’，一定讓三星印象深刻。而昨天，小米公告融資11億美金，估值450億美金的同時(shí)，還宣稱(chēng)2015年1月將有重量級(jí)旗艦新品發(fā)布，外界
2016-06-01 19:35:18
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列?；?b class="flag-6" style="color: red">驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)
2023-02-28 09:50:58
高線性性能的評(píng)估和實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)
2021-04-06 07:10:32
2月19日，在新華社新媒體中心與搜狗公司戰(zhàn)略合作簽約儀式上，搜狗公司與新華社新媒體中心聯(lián)合發(fā)布了全球首個(gè)站立式AI合成主播，新的AI合成主播將從過(guò)去的“坐著播新聞”升級(jí)成結(jié)合肢體動(dòng)作的“站立
2019-02-25 09:28:26
和60SE上搭載其AI Virtual Proximity Sensor? INNER BEAUTY?。針對(duì)中高端及國(guó)際市場(chǎng)的榮耀60由Elliptic Labs 的合作伙伴高通公司的驍龍778G 芯片組提供
2021-12-02 15:25:31
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
`2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）聯(lián)想展區(qū)發(fā)布新物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件，其中SBC口袋極客神器Leez P710成為焦點(diǎn)。Leez P710的易擴(kuò)展、高性能可以適配多種應(yīng)用場(chǎng)景，為電子發(fā)燒友、開(kāi)發(fā)者提供了
2019-02-26 10:00:47
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱(chēng)中興
2014-04-09 11:59:18
3G芯片組解決方案的持續(xù)創(chuàng)新?！?.11 驍龍（Snapdragon）移動(dòng)處理器平臺(tái) 驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動(dòng)處理器系列平臺(tái)，覆蓋
2014-05-21 10:50:27
HHB 實(shí)現(xiàn)了在典型網(wǎng)絡(luò)性能比第三方工具平均提升 88%，并增加支持運(yùn)行 Transformer、TensorFlow、PyTorch 等 170 余個(gè)主流框架 AI 模型。
基于此，平頭哥發(fā)布了首個(gè)
2023-08-26 14:14:40
高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括
2018-02-28 05:33:001574 ai系列的情況是，改進(jìn)和優(yōu)化了RX 600M、RX 700M、RX 6000、RX 7000系列對(duì)DirectML的支持，Stable Diffusion、Adobe Lightroom、Davinci Resolve、Procyon AI性能有了很大的提高，但沒(méi)有公布具體的數(shù)據(jù)。
2023-11-13 10:04:331111 2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通再次展現(xiàn)其技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，通過(guò)發(fā)布全新的高通AI Hub和展示前沿的多模態(tài)大模型技術(shù)，推動(dòng)了5G和AI技術(shù)的融合創(chuàng)新。
2024-02-26 16:59:50667 在2024年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（2024 MWC）上，高通技術(shù)公司展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的最新成果，從全新的高通?AI Hub到前沿研究突破，再到AI賦能的商用終端展示，無(wú)一不體現(xiàn)了高通在推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用方面的決心和實(shí)力。
2024-02-27 10:57:58309 近日，中興通訊亮相MWC24巴塞羅那，并于終端新品發(fā)布會(huì)推出由AI驅(qū)動(dòng)的全場(chǎng)景智慧生態(tài)3.0，進(jìn)一步豐富“1+2+N”產(chǎn)品隊(duì)列
2024-02-29 10:58:49413 
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