縮減硅工藝的可怕競爭，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm
2018-08-28 09:24:20
4418 梁孟松博士指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術(shù)的基礎(chǔ)打造，平臺的開展，以及客戶關(guān)系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術(shù)進入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠
2019-02-16 09:23:1315910 趙海軍博士和梁孟松博士表示，FinFET的研發(fā)工作繼續(xù)加速。該公司的14納米工藝目前正處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，預(yù)計將在年底前實現(xiàn)盈利。 此外，該公司還開始與12nm工藝的客戶合作，提供了第一代FinFET技術(shù)的增強版本。并抓住5G / IoT /汽車和其他行業(yè)趨勢的機會實現(xiàn)突破
2019-08-20 09:25:016602 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務(wù)會議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:52690 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:34981 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:345211 日前西安紫光國芯宣布推出12nm工藝的GDDR6存儲控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。紫光國芯之前做過DDR內(nèi)存芯片，還有就是NAND閃存，推出顯存相關(guān)的IP芯片還是第一次，而且水準不低。
2020-11-09 10:34:532605 增強；同時也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
` 觀點：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達到了每月100萬臺的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?！ 「嘈畔⒄堦P(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺。
2013-08-26 16:48:24
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是
采用其首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機及Z7平板計算機。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過?！狈ㄈ苏J為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
，臺積電掌握先進制程優(yōu)勢后，結(jié)合先進后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)
2020-03-19 14:04:57
需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
哈哈哈.大家都知道MT6755不僅是用在Helio P系列首款SOC.它還率先采用臺積電28納米HPC+制程的產(chǎn)品，同時亦整合了多項先進技術(shù)。MT6755與早期的mt6752等方案對比，Helio
2018-10-16 15:36:50
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費者一拿到手機時，都迫不及待地想要知道自己的手機采用的是臺積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
5nm代工生產(chǎn)。另外，博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶后續(xù)也將開始展開5nm芯片設(shè)計并導(dǎo)入量產(chǎn)，但今年恐怕拿不到產(chǎn)能了，得等到明年。結(jié)語從以上敘述可以看出，還未量產(chǎn)，臺積電的5nm產(chǎn)能很可能已經(jīng)被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
電子設(shè)備的價格將上漲。臺積電是蘋果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個
2021-09-02 09:44:44
%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
5000萬上調(diào)至7500萬。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無勝算?！ 】梢灶A(yù)料的是，隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片，目前低端智能機市場的最大
2012-08-07 17:14:52
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到，聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數(shù)基本持平，估計驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20，雖然上面沒有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號。`
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173232 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? （AFS?） Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact
2017-10-11 11:13:422372 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932 23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22，如今進一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔(dān)綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時所說，終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況，預(yù)計 vivo 的 Y83 智能手機就將在這個時間點問市。
2018-05-29 09:25:001285 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015159 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:007658 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175381 將使用LCD顯示屏。 6月22日消息，Apple Insider援引消息人士稱，蘋果秋季發(fā)布會上推出的新iPhone將搭載A12芯片，這顆芯片基于7nm工藝制程打造。
2018-06-24 14:01:004876 Globalfoundries（簡稱格芯）公司今天宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。考慮到格芯這幾年來營收及盈利狀況
2018-08-29 15:13:003404 今天，Globalfoundries（簡稱GF）宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2018-08-31 15:03:012841 日前，格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
2018-09-03 16:41:425128 昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未來的先進工藝之爭，專注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工藝，雖然他們還提到了未來某天有可能殺回來，但是這對市場已經(jīng)沒什么影響了。
2018-09-04 11:08:362165 縮減硅工藝的可怕競爭，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點的持續(xù)開發(fā)上。
2018-09-06 10:31:342742 繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。
2019-01-04 14:24:243498 2月14日，國內(nèi)晶圓代工大廠中芯國際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績，宣布14nm工藝進入客戶驗證階段，且12nm工藝開發(fā)取得突破。
2019-02-15 15:25:543797 值得注意的是，去年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2019-04-24 16:23:213700 5月8日，晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績報告。一季度中芯國際營收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開發(fā)進入客戶導(dǎo)入階段。
2019-05-09 16:44:322098 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44592 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621 GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達成新的合作，將利用GF 12LP(12nm FinFET)工藝來制造新一代STT-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻內(nèi)存)，包括獨立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。
2020-03-15 23:52:532162 GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達成新的合作，將利用GF 12LP（12nm FinFET）工藝來制造新一代STT-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻內(nèi)存），包括獨立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。
2020-03-16 08:57:142310 GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達成新的合作，將利用GF 12LP（12nm FinFET）工藝來制造新一代STT-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻內(nèi)存），包括獨立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。
2020-03-20 16:59:562516 不經(jīng)意間，中國的芯片公司又闖入了一個新領(lǐng)域，日前西安紫光國芯宣布推出12nm工藝的GDDR6存儲控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。
2020-11-07 09:27:222638 日前，中國芯片巨頭紫光國芯取得芯片技術(shù)上的新突破。據(jù)筆者了解，紫光國芯推出了首個基于12nm工藝的GDDR6存儲控制器和物理接口，控制器芯片速率可達16Gbps。
2020-11-13 15:07:061438 11月19日，金立M12已在尼日利亞推出。該機配備一塊6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600萬像素自拍鏡頭，輔以5100mAh大容量電池，由兩種芯片提供支持，一種是聯(lián)發(fā)科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:151974 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國際
2021-02-05 17:51:465502 這半年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴大規(guī)模的機會，第三大代工廠格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高達14億美元的投資計劃，12nm到90nm在內(nèi)的工藝會是重點。
2021-03-04 10:24:481883 近日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能音頻芯片供應(yīng)商恒玄科技，恒玄科技公司采用12nm先進工藝的新一代旗艦芯片預(yù)計將于明年量產(chǎn)。根據(jù)小編的了解發(fā)現(xiàn)，恒玄科技公司的合作伙伴還包括小米、華為、索尼、魅族、三星和百度等。
2021-11-25 09:43:283311 中國芯片再度獲得沖破，紫光國芯攻克12nm芯片制造工藝，這將代表我國現(xiàn)存技術(shù)再次獲得了晉升。
2022-06-24 09:37:494516 我們在文中常說的7nm和12nm其實是工藝制程，也就是處理器的蝕刻尺寸，就是我們八一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2022-06-24 09:58:192794 是什么意思，小編就在這里為大家解釋一下。 想要知道12nm芯片是什么意思就得先了解芯片方面的工藝。芯片是一種將大量電子元器件集成在一塊電路板上的產(chǎn)物，現(xiàn)在的芯片內(nèi)部都裝有以億為單位計算的晶體管，而這些晶體管內(nèi)部有一種叫柵極的結(jié)構(gòu)，而平時
2022-06-27 09:42:575999 手機還在用著老舊的制程，12nm制程就是其中之一，那么采用了12nm芯片的手機又有那些呢？ 今年年初，曾經(jīng)的手機巨頭廠商諾基亞發(fā)布了旗下的一款新產(chǎn)品——諾基亞G21，起售價約為1200元。 諾基亞G21搭載了國產(chǎn)的紫光展銳T606芯片，該芯片是
2022-06-27 10:17:193390 還在研發(fā)12nm相關(guān)技術(shù)。 因為芯片行業(yè)發(fā)展較晚的緣故，直到現(xiàn)在中芯國際都還在對12nm制程技術(shù)進行研發(fā)，所以流傳已久的中芯國際12nm芯片這種說法已經(jīng)屬于謠言，不過依照進度來看，中芯國際12nm芯片已經(jīng)是指日可待了。 在今年初，有
2022-06-27 10:45:369773 近年來，我國芯片行業(yè)發(fā)展迅速，以中芯國際為主的芯片企業(yè)都在對相關(guān)制程進行研發(fā)，而中芯國際正在對12nm和7nm這兩種制程進行研發(fā)工作。 今年3月份左右，中芯國際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:344561 行業(yè)的發(fā)展，爭取在2021年實現(xiàn)12nm制程工藝的量產(chǎn)。而在2020年，我國芯片制造龍頭企業(yè)中芯國際就已經(jīng)實現(xiàn)了12nm工藝的小規(guī)模試產(chǎn)。 2020年12月，中芯國際宣布試產(chǎn)第二代FinFET N+1芯片，該芯片的制程工藝將提升至12nm，各方面性能也有所提高，要知道在
2022-06-30 09:05:262016 去年上海市曾宣布要實現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn)，到了現(xiàn)在似乎也沒有傳出更多消息，那么到現(xiàn)在為止有國產(chǎn)12nm芯片嗎？ 我國的著名芯片企業(yè)紫光國芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息，紫光國芯這次
2022-06-30 09:17:533134 2018年，華為發(fā)布了首款搭載了麒麟710芯片的手機Nova 3i。 該手機所搭載的麒麟710芯片是一款專門為榮耀手機而打造的芯片，該芯片也是華為首款12nm工藝打造的芯片，由臺積電代工，并且還打造
2022-06-30 10:23:553480 華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機“麥芒7”，該機就搭載了華為12nm芯片，另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器，替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:2118414 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:272761 12nm這個詞，要是關(guān)注手機的人一定會很熟悉，因為很多手機的處理器都采用過12nm芯片，那么12nm芯片究竟是什么意思呢？難道是指芯片大小為12nm？ 原來12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:568053 目前，中芯國際已實現(xiàn)12nm芯片量產(chǎn)，致力于提高良率和產(chǎn)量。實際上，中芯國際早在去年就已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)12nm芯片了。
2022-07-01 16:19:0317710 據(jù)相關(guān)消息了解，此前上海市發(fā)布了一項報告，其中提到爭取在2021年實現(xiàn)12nm芯片的規(guī)?；a(chǎn)?，F(xiàn)目前中芯國際在12nm芯片技術(shù)上已經(jīng)有了明顯突破。
2022-07-01 17:00:0210698 具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少，主要有臺積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:162768 深圳市新移科技有限公司推出的《XY6762CA ?4G 核心板》是基于聯(lián)發(fā)科MT6762（曦力 P22）平臺所研發(fā)出的4G全網(wǎng)通核心板。采用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境
2023-03-06 09:40:54686 
智能視頻記錄儀主板采用了聯(lián)發(fā)科MT6765芯片，該芯片采用12nm FinFET制程工藝，8*Cortex-A53架構(gòu)，搭載安卓11.0/13.0系統(tǒng)，主頻最高達2.3GHz，待機功耗可低至
2024-03-19 19:59:47
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