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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)

高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)

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臺(tái)積電工藝臺(tái)積Qualcomm AthQualcommQualcomm行業(yè)資訊
新知錄發(fā)布于 2022-10-26 14:35:06

#硬聲創(chuàng)作季 剛剛發(fā)布的iQOO Neo手機(jī),845+22.5W閃充,是你的菜嗎?#手機(jī)

手機(jī)Qualcomm AthQualcommQualcomm845
Hello,World!發(fā)布于 2022-11-01 15:56:59

#硬聲創(chuàng)作季 魅族新機(jī)到手,855 Plus,香不香?#手機(jī) #開(kāi)箱

Plus魅族魅族手機(jī)產(chǎn)品評(píng)測(cè)魅族mx7855
Hello,World!發(fā)布于 2022-11-01 16:50:19

vivo T2正式官宣:全球首發(fā)870巔峰版 #硬聲創(chuàng)作季

時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 01:45:47

全新7正式發(fā)布!三星4nm 三個(gè)首次 #硬聲創(chuàng)作季

40nmSamsung三星時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 04:26:52

華為Mate 50系列8+版本有戲:8月見(jiàn) 鴻蒙3 #硬聲創(chuàng)作季

時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 04:37:24

臺(tái)積電代工!通第二代8曝光:能效比優(yōu)于8+ #硬聲創(chuàng)作季

臺(tái)積時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 04:56:58

安卓最強(qiáng)Soc8 Plus曝光:功耗對(duì)比8降低30 #硬聲創(chuàng)作季

功耗andriod移動(dòng)芯片產(chǎn)品評(píng)測(cè)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 05:10:37

8 Gen2官宣:11月15日見(jiàn) #硬聲創(chuàng)作季

Snapdragon時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 11:18:26

#硬聲創(chuàng)作季 老旗艦還是能買嗎?8+和8該怎么選

手機(jī)Snapdragon8
深??聃?/span>發(fā)布于 2022-11-03 13:28:20

發(fā)布第二代8芯片,支持游戲?qū)崟r(shí)光追

游戲Snapdragon電子發(fā)燒友電子發(fā)燒友網(wǎng)8行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-11-17 11:26:12

7138008504626842893_一加Ace Pro手機(jī)開(kāi)箱:最便宜的8+移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)?

8產(chǎn)品拆解
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-12-13 22:58:55

8 Gen 3:智能手機(jī)未來(lái)的強(qiáng)大引擎

智能手機(jī)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-25 09:38:49

 高通正式發(fā)布全新芯片“同門小弟”!驍龍450:14nm新神U

今天中午,高通正式發(fā)布全新芯片——驍龍450移動(dòng)平臺(tái)
2017-06-28 16:56:412149

Qualcomm推出全新驍龍700 驍龍700都有哪些亮點(diǎn)

高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái),旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能,滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括
2018-02-28 05:33:001574

Qualcomm推出全新驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái),旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能,滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。
2018-03-01 13:04:034601

高通發(fā)布一款全新系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)

日前,高通發(fā)布一款全新系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?;?0nm制程工藝打造的全新平臺(tái),采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì),集成了多核人工智能引擎,與驍龍600系列相比,實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:204921

驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,喜迎 5G 手機(jī)

介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845,隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái) 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組
2019-01-04 16:55:02190

聯(lián)想表示將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái)

5月16日消息,聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布,聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了,表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái),不過(guò)常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:531982

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),5G手機(jī)即將面世

2019年5月29日,在COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),這也意味著新一代物美價(jià)廉的5G智能手機(jī)已經(jīng)呼之欲出。
2019-06-01 09:43:00494

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172

高通跟風(fēng)市場(chǎng)將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片

高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái),在700平臺(tái)首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來(lái)重大變革。
2019-09-30 17:30:522043

華為云移動(dòng)應(yīng)用智能協(xié)同平臺(tái)發(fā)布,賦能更為廣泛的移動(dòng)應(yīng)用云上生態(tài)

10月13日,在華為全聯(lián)接2020“云邊端協(xié)同:使能千行百業(yè),重定義移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)”專題演講上,華為云管理服務(wù)總經(jīng)理劉少輝發(fā)表了《華為云移動(dòng)應(yīng)用智能協(xié)同平臺(tái):云互動(dòng)場(chǎng)景實(shí)踐》主題演講,正式發(fā)布華為云移動(dòng)應(yīng)用智能協(xié)同平臺(tái),為移動(dòng)應(yīng)用提供全新的運(yùn)行環(huán)境,助力移動(dòng)應(yīng)用云端、跨終端延伸。
2020-10-14 14:44:091968

聯(lián)發(fā)科仍天璣700是唯一支持5G雙卡雙待的移動(dòng)平臺(tái)

11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:412663

高通即將正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)

近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái),新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082319

小米12將首發(fā)搭載驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

近日,小米集團(tuán)董事長(zhǎng)CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái),全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布,另外realme將成為全球第二個(gè)發(fā)布全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:221898

高通發(fā)布新款移動(dòng)平臺(tái),榮耀、酷派新機(jī)發(fā)布

近日是十分熱鬧,今天2021驍龍技術(shù)峰會(huì)還在繼續(xù),高通正式發(fā)布了新一代的驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen 1,平臺(tái)包含全新的X65 5G基帶芯片、三個(gè)支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno
2021-12-02 10:40:301929

虹軟視覺(jué)AI加持高通全新驍龍8平臺(tái) 開(kāi)啟移動(dòng)影像時(shí)代

當(dāng)前,高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺(tái)。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式對(duì)外發(fā)布全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:101568

一文了解高通全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間,高通推出了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),它在驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上,引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù),通過(guò)突破性的5G速度、專業(yè)級(jí)影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級(jí)游戲特性帶來(lái)全新用戶體驗(yàn),重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:355080

紅魔7系列游戲手機(jī)發(fā)布,搭載驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

近日,紅魔7系列游戲手機(jī)正式發(fā)布,面向不同玩家的需求,該系列共包含紅魔7和紅魔7Pro兩種型號(hào)。全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)為兩款新機(jī)提供了強(qiáng)大的性能保障,此外新機(jī)在外觀、屏幕、操控等方面也迎來(lái)全新升級(jí),堪稱游戲玩家的“第七神裝”。
2022-02-23 12:22:411965

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品
2022-03-08 11:42:571929

MediaTek發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品:天璣 8000 系列,包括天璣 8100 和天璣 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:411617

中興Axon 40 Ultra搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

近日,中興舉辦了線上新品發(fā)布會(huì),正式推出中興Axon 40系列新品。Axon 40系列延續(xù)了中興Axon系列出色的綜合實(shí)力,其中Axon 40 Ultra搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),Axon 40
2022-05-10 11:01:161984

搭載驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)的realme真我Q5 Pro發(fā)布

不久前,realme正式發(fā)布了真我Q5 Pro。秉持“敢越級(jí)”的理念,真我Q5 Pro在全新的潮酷外表下搭載了驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),擁有澎湃性能的同時(shí)還支持80W超速閃充和持久續(xù)航,由內(nèi)而外的速度感成就了該系列產(chǎn)品力的全新高度。
2022-05-13 09:05:151543

高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列

今日,高通技術(shù)公司宣布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球?yàn)槿请娮拥淖钚缕炫濭alaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強(qiáng)的性能,成為迄今為止處理速度最快
2023-02-03 16:42:121290

AMD正式發(fā)布全新銳龍 PRO 7040 系列移動(dòng)處理器

銳龍 PRO 7000 系列臺(tái)式機(jī)處理器為未來(lái)工作提供領(lǐng)先的性能和效率 AMD近日正式發(fā)布全新銳龍 PRO 7040 系列移動(dòng)處理器,為更多高端的 Windows 11 商用筆記本電腦和移動(dòng)工作站帶來(lái)
2023-06-20 11:33:43685

256核!賽昉科技發(fā)布全新RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺(tái)

11月23日,中國(guó)RISC-V軟硬件生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技正式發(fā)布自主研發(fā)的片上一致性互聯(lián)IP——昉·星鏈-700(StarLink-700),并推出基于StarLink-700和昉·天樞-90
2023-11-24 08:19:25191

全球最???合宙“花生米”4G模組——Air700EL&Air700EY全新上市

EL、Air700EY。 ? 合宙Air700EL/Air700EY新品簡(jiǎn)介 Air700EL/Air700EY ——合宙基于移芯EC716S平臺(tái)設(shè)計(jì),全新推出的 小尺寸4G-Cat.1系列 無(wú)線通信模組
2023-12-25 12:20:02884

合宙“花生米”4G模組——Air700EL Air700EY全新上市

EL、Air700EY。合宙Air700EL/Air700EY新品簡(jiǎn)介Air700EL/Air700EY——合宙基于移芯EC716S平臺(tái)設(shè)計(jì),全新推出的小尺寸4G-Cat.1系列無(wú)線
2023-12-26 08:04:42537

ROG游戲手機(jī)8系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上,ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來(lái)全新升級(jí),打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦手機(jī)。
2024-01-17 10:09:18264

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