Intel新一代至強處理器將繼續(xù)使用LGA插槽 2020年上半年上市

在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍處理器之前，Intel昨晚突然宣布了新一代至強處理器，代號Cooper Lake，最多56核112線程，繼續(xù)使用LGA插槽，2020年上半年上市。

Intel趕在這個時候用紙面發(fā)布的形式推出新一代至強處理器，一方面是要跟AMD搶熱點，另一方面也是給合作伙伴增強點信心。為了應對AMD在單路單核數(shù)據中心處理器上的競爭，Intel推出了代號Cascade Lake-AP的56核112線程至強白金9200系列，這也是Intel昨天在北京分享會上提到了5年性能提升3.5倍的處理器，其他處理器性能提升不過1倍多。

56核的至強白金9200系列處理器很好很強大，但是問題也不少，它之所以能實現(xiàn)56核112線程是用了MCM多芯片封裝，內部是2個28核的Cascade Lake處理器。

MCM多芯片封裝使得至強白金9200系列更為復雜，就連接口也從LGA3467變成了BGA封裝，而且只適用于2S雙路系統(tǒng)，所以Intel不給廠商定制，是整套出售。

至強白金9200系列處理器的售價都沒公布過，但是考慮到28核的至強白金8200最高都要1.8萬美元，那么翻倍核心的至強白金9200系列系列賣個三五萬美元也不讓人意外。

怎么看至強白金9200系列的MCM封裝都有臨時上陣的感覺，所以Cascade Lake下一代的Copper Lake處理器才更有意義，從目前已知的架構、規(guī)格來看，Copper Lake變化不大，之前泄露信息顯示核心數(shù)不超過26個（現(xiàn)在來看應該還是不超過28個才對），依然是6通道DDR4內存、PCIe 3.0總線，支持DL Boost人工智能加速。

Copper Lake中的56核處理器也會是MCM多芯片封裝，但不再使用BGA封裝，而是繼續(xù)用LGA插槽，但新接口不是現(xiàn)在用的LGA3467，據悉是LGA4189，還會繼續(xù)兼容未來的10nm Ice Lake至強處理器。

Intel宣布Copper Lake至強處理器會在2020年上半年發(fā)布，但是與Intel之前表態(tài)2019年下半年發(fā)布相比，這個時間點又推遲了，而14nm至強再續(xù)一波意味著2020年時高性能處理器市場上依然是14nm工藝的天下，明年見到高性能版10nm處理器的可能性又小了，至少服務器版可能性不大了。

從種種跡象來看，10nm工藝目前只適合制造低功耗、小核心的處理器，Ice Lake的加速頻率反而比Coffee Lake倒退了，所以10nm工藝性能干不過14nm工藝是板上釘釘了。

對桌面玩家來說，2020年用上10nm工藝、8核16線程的Ice Lake酷睿處理器希望還是有一點的，盡管我們知道還會有一波14nm工藝的Comet Lake處理器很快到來。