1月7日，在CES2020現(xiàn)場(chǎng)，英特爾提供了最新的英特爾酷睿移動(dòng)處理器（代號(hào)為Tiger Lake）的外觀。英特爾執(zhí)行副總裁格雷戈里·布萊恩特表示，這款處理器帶來(lái)了“兩位數(shù)的性能提升”，大幅度提高AI性能，并全新集成了Thunderbolot4，數(shù)據(jù)吞吐量是USB3的4倍。
2020-01-08 09:28:42
5435 鎖定---410高斯計(jì)關(guān)機(jī)后，所有的設(shè)置 包括校準(zhǔn)數(shù)據(jù)和探頭偏移數(shù)據(jù)，都儲(chǔ)存到高斯計(jì)存儲(chǔ)器中。這樣每次開(kāi)機(jī)無(wú)需進(jìn)行重復(fù)設(shè)置步驟。
美國(guó)Lake Shore410高斯計(jì) 技術(shù)規(guī)格顯示：數(shù)字液晶顯示
2023-06-15 11:07:08
MCP1630RD-LIC1，MCP1630多槽鋰離子充電器參考設(shè)計(jì)用于評(píng)估MCP1630的SEPIC功率轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。 MCP1630多槽鋰離子充電器能夠使用10V至28V的輸入電壓并聯(lián)兩個(gè)單節(jié)
2019-02-15 06:58:21
MCP1631RD-MCC1，MCP1631HV多化學(xué)類(lèi)型電池充電器參考設(shè)計(jì)。 MCP1631多化學(xué)類(lèi)型電池充電器參考設(shè)計(jì)是一款完整的獨(dú)立恒流電池充電器，適用于鋰離子電池組的NiMH，NiCd或
2019-02-15 09:42:25
MCP1631RD-MCC2，MCP1631HV多化學(xué)參考設(shè)計(jì)板用于為一至五個(gè)NiMH或NiCd電池充電，為一節(jié)或兩節(jié)鋰離子電池充電或驅(qū)動(dòng)一個(gè)或兩個(gè)1W LED。該電路板使用MCP1631HV高速
2019-02-14 07:37:48
好的一天，我目前正在嘗試用CAN總線連接微芯片微控制器。我目前使用的設(shè)備有：PIC24FJ64GA002MCP2515MCP2551目前還有一個(gè)CAN總線連接到MCP2551上，其上還有一個(gè)節(jié)點(diǎn)。我
2019-05-17 07:33:00
SC60開(kāi)發(fā)板默認(rèn)是不支持CAN接口的，需要外接轉(zhuǎn)換芯片，選取MICROCHIP的MCP25625這一款。芯片特點(diǎn)如下：? Stand-Alone CAN 2.0B Controller
2021-08-19 08:10:42
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現(xiàn)了當(dāng)前工程技術(shù)的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個(gè)焊腳的人都會(huì)驚嘆不已。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。 BGA封裝 BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
“kaby lake isa”有“INT n”中斷指令嗎？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文"kaby lake isa" have instruction of "INT n" interrupt?
2018-11-07 11:11:03
前言： openharmony的學(xué)習(xí)也有個(gè)一年半載了，但標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的openharmony剛剛開(kāi)始學(xué)習(xí)，非常感謝九聯(lián)科技能夠給這次試用的機(jī)會(huì)，目前就Unionpi Tiger開(kāi)發(fā)套件的幾點(diǎn)疑問(wèn)列一下
2022-10-06 15:27:25
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來(lái)越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)會(huì)遇到困難，即高昂的開(kāi)發(fā)
2018-08-27 15:45:50
長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來(lái)越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)會(huì)遇到困難，即高昂的開(kāi)發(fā)
2021-12-27 07:43:44
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
開(kāi)發(fā)板名稱(chēng)（芯片型號(hào)）
Unionpi Tiger(A311D)
芯片架構(gòu)
ARM 4xCortex-A73+2xCortex-A53
CPU頻率
介紹（字?jǐn)?shù)請(qǐng)控制在200字以內(nèi)）
Unionpi
2023-10-19 10:47:20
的性能發(fā)展，縱觀近幾年的電子封裝產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展趨勢(shì)如下：●電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展，出現(xiàn)了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)繼續(xù)
2018-08-23 12:47:17
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：采用Intel Tiger Lake-U 系列處理器，支持雙通道DDR4 SO DIMM內(nèi)存，最大容量可達(dá)64GB，配備CONN1+CONN2兩個(gè)高速接口，可實(shí)現(xiàn)一專(zhuān)多能，核心板專(zhuān)搭載
2021-11-19 14:21:23
MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測(cè)試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:00
15 MCP存儲(chǔ)器,MCP存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)原理
當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類(lèi)存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，
2010-03-24 16:31:282241 mcp73832芯片手冊(cè)
2016-12-13 22:32:020 根據(jù)@InstLatX64的最新爆料，英特爾11代低壓酷睿Tiger Lake處理器也曝光了，Willow Cove架構(gòu)，搭載Gen 12核顯，AVX512全指令集支持。
2019-09-17 13:12:003373 從最終的效果來(lái)看，Tiger Lake的CPU性能提升20%以上，Xe核顯性能能跑1080p 6fps，比銳龍4000 APU還要強(qiáng)，AI性能更是4倍水平。
2020-09-17 11:30:07546 10nm Ice Lake還沒(méi)有全面鋪開(kāi)，Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相，不過(guò)首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:591987 這幾年，Intel處理器工藝、架構(gòu)的革新都在加快，10nm（確切地說(shuō)是10nm+）工藝的Ice Lake十代酷睿之后，明年將會(huì)推出采用10nm++工藝的Tiger Lake，如無(wú)意外將是十一代酷睿。
2019-11-22 09:25:261873 根據(jù)WCCFTECH的報(bào)道，早在Skylake微架構(gòu)發(fā)布時(shí)，英特爾就開(kāi)始在HEDT系列處理器中調(diào)整其CPU的緩存結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在根據(jù)Geekbench的說(shuō)法，英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器也將進(jìn)行類(lèi)似的緩存結(jié)構(gòu)調(diào)整。
2019-12-02 11:41:142149 12月2日消息，據(jù)報(bào)道，早在Skylake微架構(gòu)發(fā)布時(shí)，英特爾就開(kāi)始在HEDT系列處理器中調(diào)整其CPU的緩存結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在根據(jù)Geekbench的說(shuō)法，英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器也將進(jìn)行類(lèi)似的緩存結(jié)構(gòu)調(diào)整。
2019-12-02 14:40:182394 Intel下一代處理器的代號(hào)是Comet Lake這回事應(yīng)該很多人都已經(jīng)清楚了，而再往下呢？根據(jù)目前我們知道的信息，Intel將會(huì)在移動(dòng)端推進(jìn)Ice Lake的下一代，也就是Tiger Lake。
2019-12-03 17:47:424469 根據(jù)消息報(bào)道，英特爾的 Tiger Lake-U 10nm處理器再次出現(xiàn)在Geekbench上，單核和多核跑分都提升巨大，一起來(lái)看一下吧。
2019-12-18 14:29:574619 Tiger Lake是英特爾下一代處理器的核心代號(hào)，其將基于全新的架構(gòu)打造，并且會(huì)集成最新的Xe GPU。
2019-12-18 15:03:353480 根據(jù)消息報(bào)道，有消息稱(chēng)英特爾的首款Xe顯卡“DG1”性能僅比即將推出Tiger Lake搭載的“Xe”核顯強(qiáng)23%，而且很難滿足25W的封裝TDP。
2019-12-19 14:31:174323 根據(jù)消息報(bào)道，隨著2020年的臨近，英特爾的Tiger Lake 10nm++處理器的曝光也越來(lái)越多，一位知乎用戶現(xiàn)已發(fā)布了Tiger Lake-U的測(cè)試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示與英特爾Ice Lake處理器相比，運(yùn)行速度有了大幅提高。
2019-12-25 14:07:432664 根據(jù)推特用戶@_rogame的消息，一款11代酷睿低壓處理器Tiger Lake-U已經(jīng)出現(xiàn)在了數(shù)據(jù)庫(kù)中，核顯總共有104組EU，832流處理器。
2019-12-27 10:37:572460 根據(jù)推特用戶@_rogame的消息，一款11代酷睿低壓處理器Tiger Lake-U已經(jīng)出現(xiàn)在了數(shù)據(jù)庫(kù)中，核顯總共有104組EU，832流處理器。
2019-12-27 14:54:542311 CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝（也可以說(shuō)是10nm++），號(hào)稱(chēng)要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:38:16786 在 CES 發(fā)布會(huì)前一天，英特爾預(yù)覽了下一代 10nm 制程處理器 Tiger Lake-U 系列的特性。在今天的發(fā)布會(huì)上，英特爾公開(kāi)了更多有關(guān) Tiger Lake-U 系列處理器的細(xì)節(jié)，并且還帶來(lái)了基于 Xe 架構(gòu)的移動(dòng)級(jí)獨(dú)顯 DG1。
2020-01-08 09:11:034656 昨天，英特爾在CES上介紹了Tiger Lake，稱(chēng)其將搭載Xe核顯，并且AI性能將會(huì)大幅增強(qiáng)。現(xiàn)在，知名爆料者APISAK在Geekbench 5上找到了這款處理器的跑分。
2020-01-09 14:11:062536 
在今天的CES 2020發(fā)布會(huì)上，英特爾公司正式公布了Ice lake處理器的繼任者——Tiger Lake移動(dòng)處理器。
2020-01-09 16:23:252666 在前幾天的CES展會(huì)上，Intel宣布了10nm+工藝的Tiger Lake處理器，這是Ice Lake處理器之后的第二款10nm處理器，將會(huì)用上全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，還有就是首發(fā)Thunderbolt 4。
2020-01-14 09:14:252764 2020-01-14 10:23:142011 根據(jù)消息報(bào)道，英特爾在發(fā)布十代Comet Lake-U系列時(shí)稱(chēng)其支持LPDDR3、DDR4和LPDDR4（X）內(nèi)存。但到目前為止，尚沒(méi)有搭載該系列處理器的產(chǎn)品采用LPDDR4（X）內(nèi)存。
2020-01-15 14:19:194057 Intel已經(jīng)在CES 2020上宣布，將在今年晚些時(shí)候推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用升級(jí)版的10nm+制造工藝（也可稱(chēng)之為10nm++），集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大大提升AI性能。
2020-01-17 13:56:592385 英特爾11代酷睿Tiger Lake移動(dòng)處理器將于今年晚些時(shí)候發(fā)布，除了有常規(guī)的U系列之外，還有功耗更低的Y系列版本，像蘋(píng)果MacBook Air這類(lèi)的超輕薄筆記本會(huì)搭載。
2020-02-07 14:06:423174 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候，推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用升級(jí)版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過(guò)，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492460 根據(jù)外媒FanlessTech的報(bào)道，他們得到了英特爾NUC產(chǎn)品的最新路線圖，信息顯示英特爾NUC 11 Performance/Extreme將于2020年下半年發(fā)布，全面升級(jí)11代酷睿Tiger Lake-U。
2020-03-07 11:15:453479 英特爾在CES 2020展會(huì)中首次提到了代號(hào)為Tiger Lake-U的第十一代酷睿，作為Ice Lake-U的繼任者，Tiger Lake-U采用了改進(jìn)的10nm＋工藝，IPC進(jìn)一步提升到
2020-03-25 17:35:102725 
年初的CES 2020展會(huì)上，Intel官方宣布了下一代移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào)Tiger Lake，今年晚些時(shí)候正式發(fā)布，如無(wú)意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-26 09:10:49888 Intel第十代酷睿處理器家族已經(jīng)有了面向輕薄本的Ice Lake-U/Y、Comet Lake-U/Y系列低功耗版本，今年新成員正式加入，它就是針對(duì)高性能游戲本的Comet Lake-H系列，也就是標(biāo)壓版本。
2020-04-02 15:15:046239 Intel年初已經(jīng)官宣，將在今年底推出新一代輕薄本平臺(tái)Tiger Lake-U系列，采用深度改進(jìn)的10nm++工藝制造，集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，并支持更全面的AI能力與應(yīng)用，接替現(xiàn)在的Ice Lake-U系列。
2020-04-17 08:43:0919201 近日，英特爾宣布即將推出的移動(dòng)CPU（代號(hào)“Tiger Lake”）將提供人們期待已久的安全層，稱(chēng)為控制流實(shí)施技術(shù)（CET），旨在防止常見(jiàn)的惡意軟件攻擊。CET可以防止對(duì)處理器控制流的攻擊，后者
2020-06-18 14:10:313452 Lake，有關(guān)這一平臺(tái)的基本規(guī)格，感興趣的童鞋可以參考《AMD銳龍4000你別美！英特爾還有Tiger Lake王炸
2020-08-11 16:58:113663 本文將對(duì)英特爾 Tiger Lake SoC予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
2020-08-15 11:25:572223 英特爾聲稱(chēng)，Tiger Lake處理器是世界上最適合輕薄筆記本電腦的處理器。與之前的Ice Lake芯片相比，該處理器在性能和電池壽命方面有很大的飛躍，比如，其CPU性能提高了20%以上。
2020-09-03 17:53:494501 在CES2021上，英特爾正式發(fā)布了第11代酷睿高性能移動(dòng)版處理器，也就是我們熟悉的“Tiger Lake-H35”。與此同時(shí)，NVIDIA也同步推出了全新安培架構(gòu)的RTX 3080、RTX
2021-01-30 10:13:094570 Intel處理器這幾年推進(jìn)的速度是相當(dāng)之快，原因大家都懂的，只是受制于架構(gòu)和工藝，一時(shí)間還無(wú)法完全反制AMD。 Intel 11代酷睿將分為三步走，Tiger Lake-U輕薄本系列已經(jīng)登場(chǎng)
2020-10-14 16:58:517785 
當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類(lèi)存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。
2020-10-19 15:32:562807 Tiger Lake的發(fā)布，揭開(kāi)了Intel 11代酷睿家族的序幕，不過(guò)它只是針對(duì)低功耗輕薄本領(lǐng)域，明年一季度還有面向游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake。
2020-10-28 09:38:421848 早期英特爾在9月份已經(jīng)正式確認(rèn)推出8核心的第11代Tiger Lake-H CPU，目前該芯片已經(jīng)現(xiàn)身UserBenchmark基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)。
2020-11-16 15:22:241341 Lake-U 相同的 10nm 架構(gòu)，但提供了更多的內(nèi)核和更高的時(shí)鐘頻率。 根據(jù)網(wǎng)友 TUM_APISAK 分享的信息顯示，英特爾 Tiger Lake-H 是一款 8 核 16 線程的 CPU
2020-11-16 16:48:361959 
基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 Intel 11代酷睿已經(jīng)誕生了面向低功耗輕薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年還將有針對(duì)高性能游戲本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。 根據(jù)最新消息
2020-11-24 09:33:401544 Intel 11代酷睿已經(jīng)誕生了面向低功耗輕薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年還將有針對(duì)高性能游戲本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。
2020-11-24 09:57:001736 Intel 10nm目前已經(jīng)用于低功耗輕薄本領(lǐng)域，接連推出了兩代產(chǎn)品Ice Lake、Tiger Lake。游戲本將在明年上半年首次迎來(lái)10nm工藝的Tiger Lake-H，而桌面平臺(tái)在這一代還是
2020-12-07 16:10:051736 Tiger Lake-U系列拉高功耗和頻率的產(chǎn)物，只有4核心8線程，最高加速頻率單核5.0GHz，只出現(xiàn)在一些創(chuàng)作本、輕薄游戲本中。 Intel還透露，后續(xù)會(huì)推出更高
2021-01-29 09:25:422909 CES 2021期間，三大芯片巨頭同時(shí)在筆記本尤其是游戲本上更新?lián)Q代。AMD帶來(lái)了Zen3架構(gòu)的銳龍5000U、銳龍5000H系列處理器，NVIDIA奉上了Ampere架構(gòu)的RTX 30系列顯卡，Intel則推出了首次應(yīng)用10nm工藝和新架構(gòu)的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列處理器。
2021-01-29 09:37:224755 Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到35W的結(jié)果。
2021-02-18 09:23:472594 Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高
2021-02-18 14:06:571453 
搭載Tiger Lake處理器的2021款LG Gram已經(jīng)在美國(guó)市場(chǎng)上市了，可以通過(guò)LG的美國(guó)官網(wǎng)進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)，目前上架的已經(jīng)覆蓋了14英寸、16英寸和17英寸型號(hào)，但是其2合1型號(hào)的版本則是將在下個(gè)月推出。
2021-02-20 17:02:142978 Intel 10nm Tiger Lake-H游戲本平臺(tái)的第一波，也就是H35，本質(zhì)上就是Tiger Lake-U系列低壓型號(hào)將熱設(shè)計(jì)功耗從15W開(kāi)放到35W的產(chǎn)物，只是提高了一些頻率，最多4核心8線程，相關(guān)產(chǎn)品也很稀少。
2021-03-08 09:57:421834 
的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類(lèi)存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。MCP所用芯片的復(fù)雜性相對(duì)較低，無(wú)需高氣
2021-03-17 18:09:481709 當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類(lèi)存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。
2021-03-13 12:56:254344 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:155092 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產(chǎn)品，它不僅使用了新的工藝技術(shù)，也采用全新核心架構(gòu)。同時(shí)，它也是Intel第一個(gè)完全采用芯片堆疊設(shè)計(jì)的客戶端處理器，利用最新的封裝技術(shù)Foveros。
2023-10-25 14:29:40768 
根據(jù)SiSoftware Sandra數(shù)據(jù)，Arrow Lake和Lunar Lake的iGPU擁有64個(gè)核心，意味著有8個(gè)Xe核心。按照此設(shè)定，Arrow Lake應(yīng)該是采用Meteor Lake-U中的低端GPU模塊。
2024-01-11 10:48:24477 Tom‘s Hardware的相關(guān)報(bào)告指出，Lunar Lake的CPU將使用外部臺(tái)積電N3B制程，而Arrow Lake-U通過(guò)使用Intel 3工藝，有望在降低制造成本的同時(shí)保持競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-01-23 10:23:03246
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