據(jù)The Verge報(bào)道，AMD公司微處理器2012年度銷售額從上一年行業(yè)排名的第2位下滑到了第4位。由于對(duì)PC和移動(dòng)終端的需求趨勢(shì)不同，AMD將不得不在移動(dòng)處理器領(lǐng)域發(fā)力追趕。
2013-05-22 10:29:17
720 ；動(dòng)態(tài)幀偵測(cè)和控制是對(duì)動(dòng)態(tài)幀的頻率時(shí)延進(jìn)行補(bǔ)償增強(qiáng)處理；支持3D格式轉(zhuǎn)換，可以根據(jù)不同的3D輸入信號(hào)調(diào)整為其他格式3D信號(hào)輸出至后端的顯示屏以實(shí)現(xiàn)最終的3D效果?！ ∷摹⑿〗Y(jié) 本文介紹
2011-07-11 18:05:22
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
這段時(shí)間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
，以及將物品從一個(gè)位置移動(dòng)到另一個(gè)位置等。這些應(yīng)用都依賴于經(jīng)濟(jì)且強(qiáng)大的3D視覺傳感器，目前，該領(lǐng)域存在多種競(jìng)爭(zhēng)型技術(shù)。所有這些技術(shù)都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，具有不同的工作距離、分辨率、處理能力以及成本。每種技術(shù)都有其重要的市場(chǎng)價(jià)值，大體因?yàn)槟壳斑€沒有能夠應(yīng)對(duì)所有應(yīng)用場(chǎng)景的單一最佳解決方案。
2020-08-10 06:27:47
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
蘋果公司去年11月收購(gòu)了3D掃描技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成3D模型，用于CAD和3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素。
2020-08-25 08:12:19
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請(qǐng)問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
的能力越來越強(qiáng)。3D掃描隨著全新技術(shù)和算法的發(fā)展不斷進(jìn)步。隨著處理和傳感器功能的不斷增強(qiáng)，而它們的成本逐漸走低，這些全新技術(shù)使終端用戶有了更大的選擇空間。采用結(jié)構(gòu)光的主動(dòng)、非接觸式3D掃描系統(tǒng)為用戶提供
2018-08-30 14:51:20
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于適合多人、多角度觀看。所以，對(duì)于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)單視點(diǎn)/雙視點(diǎn)內(nèi)容到多視點(diǎn)視頻信號(hào)的轉(zhuǎn)換與處理，無縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
之前大成精密技術(shù)人員已經(jīng)帶大家了解過多種測(cè)厚儀的原理和應(yīng)用，今天大成精密技術(shù)人員給大家要介紹的是3D輪廓測(cè)量及分析儀原理以及應(yīng)用。在現(xiàn)如今的工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中，為了識(shí)別焊接引起的毛刺是否過大，焊接頭是否
2020-08-05 06:49:03
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
;nbsp;3525 由于Phenom 8750處理器在處理器性能、系統(tǒng)內(nèi)存性能以及3D性能方面均相對(duì)Athlon X2 5000+提升了不少，從而使得采用Phenom 8750處理器系統(tǒng)的整體性能也要相對(duì)Athlon X2 5000+系統(tǒng)大幅提升，提升幅度達(dá)到了24.5%。
2009-01-30 10:29:23
看到在這兩款3D游戲之中，Phenom 8750處理器系統(tǒng)的3D性能表現(xiàn)要相對(duì)Athlon X2 5000+處理器系統(tǒng)優(yōu)異不少，領(lǐng)先幅度最多達(dá)到了21.9%。
2009-01-30 21:31:20
4870X2，顧名思義即擁有雙RadeonHD4870核心，而它的流處理器數(shù)量也自然提升至1600個(gè)，運(yùn)算能力更是達(dá)到了讓人恐懼的2.4TFLOPS，對(duì)于DirectX 10.1以及其他最新的3D技術(shù)，自然也是
2009-01-05 13:13:15
問題。AMD桌面CPU市場(chǎng)總監(jiān)Don Woligroski在接受Joker Production的采訪中表示，將來的Zen架構(gòu)處理器會(huì)有更高的IPC和更強(qiáng)的超頻能力?！ ?b class="flag-6" style="color: red">AMD談新一代Zen處理器：更高
2017-09-07 09:43:48
驅(qū)逐，如（e）所示。3種策略的比較inclusive policy的優(yōu)點(diǎn)在于：在每個(gè)處理器都具有私有cache 的并行系統(tǒng)中，如果存在cache miss，則檢查其他私有cache以查找該
2022-07-20 14:46:15
處理器中斷處理的過程是怎樣的？處理器在讀內(nèi)存的過程中，CPU核、cache、MMU如何協(xié)同工作？
2021-10-18 08:57:48
`AD16的3D封裝庫(kù)問題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒有管腳了呢？請(qǐng)問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
` 首先，在封裝庫(kù)的編輯界面下，我們點(diǎn)擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）。 圖（1）3D模型打開步驟 打開后就會(huì)出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
視頻壓縮、先進(jìn)圖像處理性能，以及增加的對(duì)AI功能的支持，包括視頻編碼、反欺詐算法、生動(dòng)性檢測(cè)和3D識(shí)別等技術(shù)，在各個(gè)領(lǐng)域都得到了應(yīng)用。
2020-12-16 16:14:53
ARM處理器中的邏輯cache和物理cache是什么？有沒有哪位大神可以幫忙解決一下這個(gè)問題
2022-11-03 15:25:40
level之間的關(guān)系設(shè)計(jì), 如何更高效的做推測(cè)性的cache prefetch。另外隨著多核技術(shù)的發(fā)展，如何更有能效（比如大小核）的，高效的實(shí)現(xiàn)cache一致性也是重要的技術(shù)。以下闡述了arm應(yīng)用處理器
2022-12-14 16:17:15
Phenom X3處理器技術(shù)特點(diǎn) 由于來自同一架構(gòu)，Phenom X3的內(nèi)存控制器和Phenom X4如出一轍，它相比Ahlon64系列處理器擁有更加出色的內(nèi)存性能和更低的功耗
2009-01-08 22:14:34
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場(chǎng)3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機(jī)呢？最終的答案就是一款3D打印機(jī)控制器
2018-09-11 14:04:15
labview支持AMD的處理器嗎
2017-01-05 09:45:01
Cache分開為I-Cache(指令緩存)和D-Cache(數(shù)據(jù)緩存)。系統(tǒng)剛上電時(shí)，I-Cacche中的內(nèi)容是無效的，并且I-Cacche的功能也是關(guān)閉的，CP15協(xié)處理器的SCTLR寄存器
2016-10-13 18:02:50
，逐漸發(fā)展為一種生產(chǎn)制造技術(shù)。圖為3D打印之父——Charles W Hull今天小編就來帶大家一起走近【3D打印技術(shù)】以及ARM處理器與其有何關(guān)聯(lián)。3D打印技術(shù)起源于美國(guó)，是快速成型技術(shù)的一種，又稱
2022-05-05 11:49:27
和Neytiri對(duì)世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。那么有誰知道，為什么說FPGA主導(dǎo)了3D視頻處理市場(chǎng)呢？
2019-08-06 08:26:38
嚴(yán)重三．熔融沉積造型（FDM）這類3D打印技術(shù)由美國(guó)學(xué)者Scott Crump于1988年研制成功，以熱塑性絲狀為原料，通過可以移動(dòng)的液化器熔化后噴出，逐線逐層地堆積出部件。主要材料：聚丙烯、ABS
2018-08-11 11:20:11
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
廠商的x86架構(gòu)處理器，有IBM的power架構(gòu)處理器，高通蘋果海思有ARM架構(gòu)處理器。說PC端的處理器大家比較熟悉，移動(dòng)端現(xiàn)在幾乎ARM架構(gòu)處理器一統(tǒng)天下。那么什么是ARM處理器呢？這就要介紹一下ARM公司的產(chǎn)品線，ARM屬于英國(guó)一家公司，專門設(shè)計(jì)內(nèi)核，目前的內(nèi)核有M0，M3，M4，M7..
2021-11-24 07:05:38
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn)，人們?cè)絹碓叫枰?b class="flag-6" style="color: red">3D方法來表示現(xiàn)實(shí)世界中的物體。特別是機(jī)器視覺和機(jī)器人技術(shù)，它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對(duì)3D掃描的應(yīng)用包括生物識(shí)別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
2022-11-16 07:48:07
移動(dòng)電話的聲音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司現(xiàn)在開發(fā)了適應(yīng)3D定位的音源LSI-BU7844GU。 移動(dòng)電話機(jī)為實(shí)現(xiàn)聲音真實(shí)最初裝上立體聲揚(yáng)聲器，隨后出現(xiàn)了立體聲擴(kuò)展技術(shù)（模擬環(huán)境
2010-12-24 09:08:12
隨著數(shù)字技術(shù)的進(jìn)步，高速、超大規(guī)模集成電路廣泛使用，3G移動(dòng)終端基帶信號(hào)處理系統(tǒng)正朝著靈活、高度集成化、模塊化、通用化的方向發(fā)展?；鶐盘?hào)處理器是數(shù)字技術(shù)與通信技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，它能靈活處理數(shù)字基帶
2019-07-03 06:18:48
一、3D打印介紹3D打印即快速成型技術(shù)的一種，是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 二、3D打印應(yīng)用3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2022-04-06 15:43:26
大神們能介紹些3d加速度傳感器么，項(xiàng)目需要啊。。
2016-02-29 16:43:16
本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺檢測(cè)的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
的CacheARM處理器支持Cache機(jī)制，并將Cache分開為I-Cache(指令緩存)和D-Cache(數(shù)據(jù)緩存)。系統(tǒng)剛上電時(shí)，I-Cacche中的內(nèi)容是無效的，并且I-Cacche的功能也是關(guān)閉
2016-08-31 16:30:26
、mipmapping和法線貼圖。
本指南也以Unity學(xué)習(xí)課程的形式提供-Arm&Unity Presents:移動(dòng)應(yīng)用程序的3D藝術(shù)優(yōu)化
2023-08-02 06:12:17
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
3D模型設(shè)計(jì)中創(chuàng)建槽特征是十分常見的，那么在浩辰3D軟件中如何創(chuàng)建槽特征呢？下面小編就來給大家介紹一下浩辰3D軟件中創(chuàng)建槽特征的操作技巧吧！浩辰3D軟件中創(chuàng)建槽特征的操作步驟如下：首先打開浩辰3D
2020-09-28 16:16:56
電腦處理器技術(shù)簡(jiǎn)介: &
2008-05-29 14:40:45
備受矚目的信息顯示行業(yè)盛會(huì)2017國(guó)際顯示技術(shù)會(huì)議(ICDT2017)于2月18日在中國(guó)福州隆重開幕，中國(guó)高科技企業(yè)深圳納德光學(xué)攜GOOVIS(酷睿視)移動(dòng)3D影院精彩亮相，憑借多項(xiàng)頂尖
2017-02-23 18:57:22
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
副總經(jīng)理王(6N137)國(guó)軍表示：通過億思達(dá)的裸眼3D技術(shù)可讓用戶輕松體驗(yàn)“看3D、用3D、玩3D”?！ ×硗?，LG P920 optimus 3D亦是一款采用雙核處理器的裸眼3D***。其配置搭載了
2012-07-31 16:59:22
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動(dòng)處理器那個(gè)更省電？?
2020-07-14 08:03:23
請(qǐng)問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機(jī)控制同步以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機(jī)控制同步，以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
AMD Athlon 4處理器
2001年5月，AMD發(fā)布了基于palomino核心的新型移動(dòng)Athlon 4處理器，包括Mobile Athlon4和Druon。Mobile Athlon同樣使用先進(jìn)的0.18微
2010-01-22 10:52:11694 AMD Athlon XP處理器
AMD在2002年4月正式發(fā)布了最新的AMD Athlon XP筆記本處理器，這款處理器采用最新的0.13微米技術(shù)Thoroughbred核心，接口
2010-01-22 10:52:56684 AMD Mobile Atlon64處理器
Mobile Atlon64處理器是AMD劃時(shí)代的64位的處理器產(chǎn)品，基于Clawhammer內(nèi)核，AMD成功的把64位計(jì)算引入了移動(dòng)產(chǎn)品中，它們不僅可
2010-01-22 10:53:43848 AMD Turion 64處理器
Turion 64作為業(yè)界首款移動(dòng)64位處理器，擁有多種全新的處理技術(shù)，超級(jí)傳輸技術(shù)(HyperTransportTM)便是其中之一，它既可以有效消除I/O
2010-01-22 11:20:14900 AMD雙核處理器,AMD雙核處理器結(jié)構(gòu)原理分析
AMD Athlon 64 X2處理器架構(gòu)及產(chǎn)品 Athlon 64 X2 的大多數(shù)技術(shù)特征、功能與目前市售的基于AMD64
2010-03-26 15:17:22813 現(xiàn)代高速處理器的設(shè)計(jì)中對(duì)于cache技術(shù)的研究已經(jīng)成為了提高處理器性能的關(guān)鍵技術(shù)，本文針對(duì)在流水線結(jié)構(gòu)中采用非阻塞cache技術(shù)進(jìn)行分析研究，提高cache的命中率，降低缺少代價(jià)，提高處理器的性能，并介紹了“龍騰”R2處理器的流水線結(jié)構(gòu)的非阻塞cache 的設(shè)計(jì)。
2015-12-28 09:54:57
8 AMD處理器和intel處理器都是目前使用很廣泛的兩種處理器，本文對(duì)AMD處理器和intel處理器的先關(guān)概念，其次介紹了amd處理器與intel區(qū)別，最后對(duì)amd處理器和intel處理器這兩者到底哪個(gè)好進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-09 15:34:11101020 本文開始介紹了amd處理器發(fā)展和AMD處理器方案，其次詳細(xì)的分析了amd處理器究竟如何，最后介紹了六款amd處理器以及它們的性能排名。
2018-01-09 16:09:1523046 據(jù)外媒報(bào)道，AMD CEO蘇姿豐博士近日在參加JP Morgan（摩根大通，小摩）的活動(dòng)時(shí)預(yù)測(cè)，在桌面處理器上，AMD今年能獲得大約20%的份額，移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)是18%。
2018-05-21 10:52:00658 在CES2021上，AMD正式發(fā)布了銳龍5000系列移動(dòng)處理器家族，為筆記本電腦市場(chǎng)帶來了更高效率以及業(yè)界領(lǐng)先的“Zen 3”核心架構(gòu)。從2021年第一季度開始，包括華碩、惠普和聯(lián)想在內(nèi)的PC廠商
2021-01-13 14:39:502340 在之前舉辦的Computex上，AMD發(fā)布了其實(shí)驗(yàn)性的產(chǎn)品，即基于3D Chiplet技術(shù)的3D V-Cache。該技術(shù)使用臺(tái)積電的3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)，成功地將包含有64MB L3
2021-06-21 17:56:573244 —— 銳龍6000系列處理器與銳龍5000系列相比有了巨大的代際提升,單線程性能提升高達(dá)11%,多線程性能提升高達(dá)28%,圖形性能提升高達(dá)2倍 —— 采用強(qiáng)大的3D V-Cache技術(shù)的全新AMD
2022-01-05 17:42:21522 
AMD公布銳龍7 5800X3D處理器的定價(jià)和上市日期，該處理器采用突破性的 AMD V-Cache 技術(shù)，可提升15%游戲性能。
2022-03-26 09:55:153923 還宣布了采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的全新銳龍7 5800X3D臺(tái)式機(jī)處理器，具有極具競(jìng)爭(zhēng)力的精英級(jí)游戲性能，并預(yù)覽了采用“Zen 4”架構(gòu)和全新AMD AM5插槽的銳龍7000 系列處理器。
2022-03-28 09:37:181113 借助內(nèi)置于VCS的測(cè)試平臺(tái)和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測(cè)試顯示，與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗(yàn)證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:001926 挑戰(zhàn)者將有機(jī)會(huì)在Microsoft Azure上使用由采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC處理器驅(qū)動(dòng)的“AMD Creator Cloud”，以助力實(shí)現(xiàn)他們的創(chuàng)意夢(mèng)想
2022-10-28 17:08:39806 L1 Cache和L2 Cache通常和處理器是在一塊實(shí)現(xiàn)的。在SoC中，主存和處理器之間通過總線SYSBUS連接起來。
2023-01-08 10:56:03566 —?AMD銳龍7000X3D系列臺(tái)式機(jī)處理器為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者帶來了AMD 3D V-Cache技術(shù)的強(qiáng)大性能— —?AMD?銳龍7000系列移動(dòng)處理器擁有高達(dá)16顆強(qiáng)大的“Zen 4”核心
2023-01-09 15:15:15759 其實(shí)在去年的IEEE ISSCC上，AMD有進(jìn)一步詳述3D V-Cache技術(shù)。這次我們也借著AMD的新品發(fā)布，來再度談?wù)勥@項(xiàng)給CPU堆cache的技術(shù)。
2023-01-30 16:56:152551 在我們談?wù)?3D V-Cache 之前，我們需要先談?wù)劤Ｒ?guī)的舊緩存。很久以前，計(jì)算機(jī)使用兩種基本類型的存儲(chǔ)：硬盤驅(qū)動(dòng)器和隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (RAM)。硬盤驅(qū)動(dòng)器速度慢但可以存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)，而 RAM 只能存儲(chǔ)少量數(shù)據(jù)但速度非?？?。
2023-02-13 15:58:46381 要說玩堆疊存儲(chǔ)，AMD確實(shí)是走得最靠前的一位，例如AMD如今在消費(fèi)級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)別CPU上逐漸使用的3D V-Cache技術(shù)，就是直接將SRAM緩存堆疊至CPU上。將在今年正式落地的第四代EPYC
2023-02-27 09:36:32938 AMD EPYC 9004 系列處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合持續(xù)演進(jìn)，全新優(yōu)化陣容擁有多達(dá) 128 個(gè)全新“Zen 4c”內(nèi)核，同時(shí)搭載 AMD 3D V-Cache 技術(shù)，再創(chuàng)密度和能效巔峰境界
2023-06-19 17:53:24279 
- 全新 AMD 銳龍PRO 7040 系列移動(dòng)處理器為惠普和聯(lián)想等頂級(jí) PC 供應(yīng)商的精選 Windows 11 商用筆記本電腦帶來先進(jìn)的“Zen 4”性能和專用銳龍 AI 引擎 - AMD
2023-06-20 11:33:43685 了EPYC 9004系列處理器，以提供領(lǐng)先的云原生計(jì)算所需的線程密度和規(guī)模。此外，AMD還宣布推出采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代
2023-06-20 11:40:39310 這兩年，AMD 3D V-Cache緩存技術(shù)大殺四方，備受贊譽(yù)。
2023-07-30 17:14:161079 
采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器進(jìn)一步擴(kuò)展了AMD EPYC 9004系列處理器，為計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)、有限元分析(FEA)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和結(jié)構(gòu)分析等技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供更強(qiáng)大的x86 CPU。
2023-08-14 14:38:11271 
，如今，技術(shù)計(jì)算可支持更快的設(shè)計(jì)迭代和更強(qiáng)大的模擬，以幫助企業(yè)設(shè)計(jì)新的引人注目的產(chǎn)品。 2023年6月，AMD 推出了采用 AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代 AMD EPYC處理器，這是一款性能更高且適用于技術(shù)計(jì)算的 x86 服務(wù)器 CPU。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第
2023-10-07 14:54:01594 AMD 在代號(hào) Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心，每片 Cache（L3 Cache Die，簡(jiǎn)稱 L3D）為 64MB 容量，面積約 41mm2，采用 7nm 工藝制造
2023-10-27 14:38:49260 
采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 9004系列處理器，適用于這種更苛刻的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載，憑借多達(dá)96個(gè)“Zen 4”核心和高達(dá)1.1GB的L3 Cache，兼容SP5插槽等。
2024-01-03 11:23:27206 
基于AM4架構(gòu)非凡的平臺(tái)使用壽命，AMD繼續(xù)推出新型號(hào)銳龍5000處理器，為用戶在構(gòu)建生產(chǎn)力、游戲或內(nèi)容創(chuàng)作的個(gè)人電腦系統(tǒng)時(shí)提供更多選擇。新產(chǎn)品包括新的銳龍7 5700X3D，利用強(qiáng)大的3D V-Cache技術(shù)，為玩家提供游戲性能方面的巨大提升。
2024-01-11 11:49:14113 
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