中間總線的結(jié)構介紹

　　電源管理技術大約在五年前便進入一個轉(zhuǎn)折點，這是從系統(tǒng)設計的角度來看的。對于臺式的電信及數(shù)據(jù)通信設備來說，利用風扇散熱的散熱方式已到了成效無法進一步突破的極限。

　　這些年來通信設備的帶寬不斷提高，信息內(nèi)容也越來越多樣化，但仍然無法滿足廣大用戶的要求。用戶的要求越高，通信設備便要加設更多數(shù)字信號處理器、現(xiàn)場可編程門陣列以及數(shù)字特殊應用集成電路，以致負載數(shù)目越來越多，加上負載本身也越趨復雜，令傳統(tǒng)的電源分配結(jié)構無法滿足新功能的供電要求。圖1所示的傳統(tǒng)式電源分配結(jié)構采用已隔離的多輸出模塊式直流/直流轉(zhuǎn)換器（磚塊），而且每張插卡分別設有自己的轉(zhuǎn)換器。這個結(jié)構的每一負載電流都相當高，令每一轉(zhuǎn)換器磚塊與每一負載點之間的個人電腦電路板線跡出現(xiàn)IR壓降，導致電壓極不穩(wěn)定。

　　解決辦法是將隔離屏障、降壓及負載點穩(wěn)壓分為兩個不同的轉(zhuǎn)換級，以取代多輸出轉(zhuǎn)換器磚塊。這個結(jié)構上的改變（參看圖2）也有其本身的問題要解決;例如，每一轉(zhuǎn)換級必須占用不超過原有解決方案體積的一半空間，而且整體來說串行組合也必須能夠發(fā)揮更高的效率。

　　這個結(jié)構一般采用成本較低而穩(wěn)壓效果較差的初級轉(zhuǎn)換級執(zhí)行絕緣及降壓功能，而負載點附近則另有效率較高的高精度次級轉(zhuǎn)換級。這個初級轉(zhuǎn)換級稱為中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）。一般來說，中間總線轉(zhuǎn)換器會為變壓器設定“伏×秒”這個恒定乘積，以穩(wěn)定線路電壓，但負載點穩(wěn)壓的效果一般都差強人意，電壓波幅一般約為±10%。

　　整個穩(wěn)壓過程通常就在初級線圈內(nèi)完成，初級線圈更負責監(jiān)控由初級線圈按照匝數(shù)比反射至輔助線圈的輸出電壓。系統(tǒng)啟動后，輔助線圈也會為初級線圈控制電路、驅(qū)動電路及穩(wěn)壓電路提供供電。相比之下，設于負載點的穩(wěn)壓器可以為負載提供極穩(wěn)定的穩(wěn)壓效果，電壓波幅一般不會超過±1%，而且不用隔離。電信系統(tǒng)的初級線圈電源分配總線都在-36至-72伏的電壓范圍內(nèi)操作，而數(shù)據(jù)通信設備的總線則在+43至53伏的電壓范圍內(nèi)操作。中間總線的操作電壓通常介于8至14伏之間。

　　電源分配結(jié)構出現(xiàn)這樣重大的改變之后，集成電路、穩(wěn)壓器及模塊式直流/直流轉(zhuǎn)換器也受其影響而飛速發(fā)展。最近業(yè)界更積極討論為負載點穩(wěn)壓器制定一個業(yè)內(nèi)標準。

　　目前業(yè)界已成立了三個聯(lián)盟組織（電源分配開放式標準聯(lián)盟（DOSA）、負載點聯(lián)盟（POLA）以及電源制造商商會（PSMA）的板上貼裝電源（BMPS）計劃，努力為封裝及接口制定通用的業(yè)界標準。這個發(fā)展也導致供應鏈出現(xiàn)微妙的變化，部分供應商開始推出與以往不同的產(chǎn)品。例如，半導體制造商開始生產(chǎn)模塊式功率轉(zhuǎn)換器，而電源供應器制造商開始自行設計硅片并在這個基礎上推出采用CSP封裝的穩(wěn)壓器。

　　圖：中間總線結(jié)構每一轉(zhuǎn)換級的體積必須不可超過原有解決方案體積的一半
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