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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EMC/EMI設(shè)計(jì)>從EMC方面講解電感底部鋪銅問題

從EMC方面講解電感底部鋪銅問題

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問題

請(qǐng)教各位都是怎么的。我目前都是在各個(gè)層一個(gè)完整的地平面,然后在進(jìn)行扣。問題:1、先完整的銅皮在扣,這樣好不好?2、扣到底扣哪些地方,感覺還是不是特別清楚,目前一般把多余的和長(zhǎng)條(類天線)的銅皮扣掉。還請(qǐng)大神們多多指教。[attach]***[/attach]
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2022-11-25 09:57:35

PCB的原因是什么

一般有幾個(gè)方面原因:1、EMC.對(duì)于大面積的地或電源,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護(hù)作用;2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對(duì)于布線較少的PCB板層
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allegro時(shí)怎樣設(shè)置刪除outline以外的呢?這跟designer不一樣呀pcb設(shè)置的邊界比較復(fù)雜,一次性全部大范圍,結(jié)果outline外面的不能刪除,求幫助
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