EMC輻射干擾和靜電干擾的解決方法

電子產(chǎn)品在CE認(rèn)證中，經(jīng)常需要過(guò)輻射干擾（<1GHz）測(cè)試，常遇到某個(gè)頻點(diǎn)上輻射(dBuV/m)超標(biāo)，或者余量不足的情況：

1.如果是低頻超標(biāo)，一般是輸入電源輻射出來(lái)的，確保使用的DC適配器合格，再進(jìn)行PCBA板的電源輸入處理，通常是線上串磁珠，電容到地等處理。

2.如果是高頻超標(biāo)，一般是某個(gè)時(shí)鐘(系統(tǒng)時(shí)鐘，晶振時(shí)鐘，外圍芯片時(shí)鐘腳)的倍頻輻射，先確定是哪個(gè)芯片泄露，再看此芯片是否存在有引腳直接引飛線出來(lái)（掃燈引腳、ADkey引腳等），如果有，要預(yù)留磁珠，電容。也有可能是供電電源線輻射出來(lái)，也要做相應(yīng)處理。

3.如果是有一段高峰超標(biāo)，即可能是某些時(shí)鐘可變的芯片輻射出來(lái)的（SD卡時(shí)鐘腳），首先確認(rèn)SD卡外殼正確接地，電源處理，再進(jìn)行時(shí)鐘腳和數(shù)據(jù)腳的處理（一般不建議強(qiáng)推操作）。

對(duì)于靜電測(cè)試，先確認(rèn)需要接觸式打多少V（一般4kV，巴西6kV），空氣打多少V（一般8kV）。

1.PCB要預(yù)留有ESD元件焊盤，所有留孔，與外界通信的端口都要進(jìn)行相應(yīng)處理。

2.PCB布局和布線，要鋪銅處理好，讓靜電安全順暢回地。