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AIoT成為未來主流的原因是什么

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都知道yaw會飄,但是飄的原因是什么啊應(yīng)該不止是溫飄這么簡單吧求指導(dǎo) 3Q
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2021-12-21 11:04:053856

芯片短缺原因是什么

現(xiàn)在,全球正處于“缺芯”情況,芯片短缺已經(jīng)嚴(yán)重影響了PC、手機、汽車等多個領(lǐng)域,很多廠商都被迫不得不減產(chǎn)甚至停產(chǎn),那么芯片短缺原因是什么呢? 由于疫情導(dǎo)致全球的制造工廠產(chǎn)能有所減少,工人們沒有按照
2021-12-23 11:39:292298

RT-Thread全球技術(shù)大會:RISC-V已經(jīng)成為未來的三大主流架構(gòu)之一

  RISC-V已經(jīng)成為未來的三大主流架構(gòu)之一
2022-05-27 09:52:45830

RT-Thread全球技術(shù)大會:RISC-V將成為三大主流架構(gòu)之一的原因

RISC-V已經(jīng)成為未來的三大主流架構(gòu)之一,RISC-V在合適的時間、合適的地點提出了足夠好的設(shè)計。
2022-05-27 09:58:30899

RT-Thread全球技術(shù)大會:RISC-V成為未來三大主流架構(gòu)之一

RT-Thread全球技術(shù)大會:RISC-V成為未來三大主流架構(gòu)之一 ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜 ?
2022-05-27 10:02:17861

波峰焊后為什么掉紅膠組件,原因是什么

波峰焊后,如果貼片元器件脫落,但紅膠仍然粘得很好,原因是:貼片元器件的來料有問題(貼片元器件的表面處理有問題,如脫模劑,影響了紅膠的附著力);
2022-06-02 16:40:551827

小芯片成為主流技術(shù)的最大挑戰(zhàn)是什么

由于測試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術(shù)取決于確保以合理的測試成本獲得“足夠好的模具” 在異構(gòu)
2022-06-24 18:49:58736

電子元件燒壞原因是什么?導(dǎo)致元器件燒蝕的原因

電子元件燒壞原因是什么?導(dǎo)致元器件燒蝕的原因? 電子元件燒壞是電子設(shè)備中常見的故障之一。當(dāng)電子設(shè)備經(jīng)過長時間使用或由于其他因素導(dǎo)致等問題時,電子元件的電氣參數(shù)會逐漸發(fā)生變化,最終會導(dǎo)致元件燒壞。那么
2023-08-29 16:58:422872

錫膏焊接后PCBA焊點產(chǎn)生空洞的原因是什么?

從SMT貼片加工的角度來看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢?空洞的原因是什么?通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42547

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