Dialog同偉：物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，支持多種通訊協(xié)議是王道

Dialog半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理同偉先生近期在某論壇上以“導(dǎo)向物聯(lián)網(wǎng)的景貌”為題進(jìn)行了演講。他表示物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng)，到2020年，將會(huì)有30億部智能手機(jī)、15億智能車、每個(gè)人都有10種可安裝App的設(shè)備或配件，因此全世界將有500億款無(wú)線設(shè)備。我們都知道物聯(lián)網(wǎng)的狂潮即將來(lái)臨，而且市場(chǎng)將以非常龐大的需求增長(zhǎng)。

根據(jù)IHS與IDC的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，到2019年，可穿戴設(shè)備出貨量將爆增3倍，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)63%。其中像健身或一般智能手環(huán)，就占50%的市場(chǎng)占有率。而智能手表與智能手機(jī)雖在2015年是1:19，但2019年將變成5:1。

至于智能家居部份，其相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品已在市場(chǎng)醞釀，產(chǎn)業(yè)生態(tài)也正在建立中，其應(yīng)用的低功率無(wú)線通信芯片或產(chǎn)品，出貨量在2019年將比2014年增長(zhǎng)約3.5倍。

當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議多而繁雜

關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)，可以分成三層來(lái)說(shuō)明。典型的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)，都是起自于第一層的End Node（終端節(jié)點(diǎn)），這些節(jié)點(diǎn)設(shè)備（如智能手環(huán)、煙霧探測(cè)器、車輛追蹤、工廠/商辦/學(xué)校/醫(yī)院的各種感測(cè)與監(jiān)控器）都具備感測(cè)與資料搜集能力，同時(shí)具備簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)處理，與小量數(shù)據(jù)傳送能力，能將數(shù)據(jù)傳送到第二層的Gateway（網(wǎng)關(guān)）設(shè)備（例如路由器或智能手機(jī)），經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)匯整之后，傳送至第三層的云端，以便進(jìn)行大數(shù)據(jù)應(yīng)用。

有關(guān)第二層與第三層的傳輸方式，業(yè)界可以運(yùn)用有線（以太網(wǎng)絡(luò)）或無(wú)線（3G/4G）的通信方式來(lái)解決，但是第一層與第二層呢？我們?nèi)糇屑?xì)探究第一層End Node與第二層Gateway之間的通信方式，就能發(fā)現(xiàn)這里面有太多的通信協(xié)議與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。諸如enocean、HomeKit、ZigBee、Wi-Fi、ULE、Thread、藍(lán)牙、NEST、SmartThings、ZWAVE、IEEE 802.15.4、UPB、KNX、X10、LonWorks、AllJoyn等等。面對(duì)這么繁多又雜亂的通信協(xié)議與生態(tài)圈，消費(fèi)者與開發(fā)者要如何在這些雷區(qū)做選擇呢？

先說(shuō)Google與蘋果這兩家移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)的霸主，各自有其主導(dǎo)規(guī)格。例如Google并購(gòu)Nest后開始推廣其Thread協(xié)議，相關(guān)產(chǎn)品也將陸續(xù)上市。蘋果推出的HomeKit與HealthKit則是以藍(lán)牙和Wi-Fi為主。至于三星并購(gòu)的SmartThings則是以ZigBee為主。華為、小米等廠商則選擇藍(lán)牙/Wi-Fi，甚至ZigBee。

能支持多種協(xié)議才是物聯(lián)網(wǎng)的王道

既然各大廠都已經(jīng)做好上述決定了，因此要進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，看來(lái)不得不面對(duì)這么多的傳輸協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)才行，例如Wi-Fi、藍(lán)牙、802.15.4、ZigBee與Thread，而每個(gè)傳輸協(xié)議都有其優(yōu)點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景；身為開發(fā)者或消費(fèi)者而言，市面上是不是有一款解決方案，能夠全部都支持呢？

同偉表示，Dialog半導(dǎo)體產(chǎn)品包含電源管理IC（PMIC）、音頻芯片、LED驅(qū)動(dòng)IC、電源轉(zhuǎn)換芯片、通信芯片等等。由于Dialog公司的強(qiáng)項(xiàng)，就是提供各種超低功耗的無(wú)線SoC產(chǎn)品組合，搭配多重傳感器融合、能量采集、音頻等技術(shù)上也有所創(chuàng)新，加上針對(duì)當(dāng)今需要低耗電、小體積、低系統(tǒng)成本的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品做了優(yōu)化，同時(shí)Dialog提供的各式參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品，能支持廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，能滿足開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，必要的高集成度、易于導(dǎo)入等需求。

Dialog的SmartBond節(jié)能IC產(chǎn)品家族，包括DA1458x與DA1468x系列。DA1458x為單芯片解決方案，整合了PMU、DC-DC、LDO單元，且超低功耗，可應(yīng)用在低成本、輕巧設(shè)備上。像Proximity Tag（近距感應(yīng)標(biāo)簽）、Beacon（信標(biāo)）、智能按鈕、可拋式設(shè)備等等。DA14580已獲得村田、松下、TDK、ALPS、LG-innotech、三星（SEMCO）等廠商使用并制作成模塊產(chǎn)品來(lái)銷售。

而DA1468x則可應(yīng)用在獨(dú)立穿戴式設(shè)備與其他可充電設(shè)備上，其FlexPower功能具備“按需處理”的彈性功能，并有銀行等級(jí)的安全性（AES編碼、加密引擎、真正隨機(jī)數(shù)生成器），是電池與系統(tǒng)電源管理的最佳IC方案。目前已應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)傳感器，以及各式3C設(shè)備上。

同偉總結(jié)，物聯(lián)網(wǎng)將創(chuàng)造巨大的市場(chǎng)商機(jī)，只是物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)屬性過(guò)于分散，而且有太多標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。因此要了解物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)潛力，就必須通過(guò)創(chuàng)新來(lái)驅(qū)動(dòng)該市場(chǎng)往下個(gè)階段進(jìn)行。Dialog聚焦在低功耗技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，讓廠商們能開發(fā)出體積小、超低功耗的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)模塊，以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備與智能家居領(lǐng)域，將為大廠們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品推廣時(shí)形成助力，共同把物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)做大。