帽與電阻體脫落。 2) 阻值漂移超規(guī)范：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動鈉離子，保護涂層不良。 3) 引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點污染，引線機械應力損傷。 4) 短路：銀的遷移，電暈放電。 2、失效模式占失效總比例表 3、失效機理
2018-01-16 08:47:11
29571 
焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132116 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051332 
的研究，即對釀成失效的必然性和規(guī)律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中，就可能存在著過電壓導致寄生三極管開啟，導致器件失效。也可能存在著電路板系統(tǒng)溫度過高，致使器件寄生三極管開啟電壓下降，隨即導致寄生
2020-08-07 15:34:07
分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
常見的電路分析方法有哪些
2021-03-11 07:17:53
板級電路典型失效案例DC-DC轉(zhuǎn)換電路的工作電壓(3~3V)低于使用條件,導致無調(diào)整脈沖輸出,造成轉(zhuǎn)換電路的34腳輸出為恒定低電平,因此Q3晶體管一直處于導通狀態(tài),其導通電流為2A以上,使得該晶體管迅速發(fā)熱,導致語言電路板功能導常.[hide][/hide]
2009-12-02 11:37:32
電路板使用約10年，電路板焊點附近出現(xiàn)白色粉末，請各位大佬幫忙分析是什么東西，是什么原因引起的？
2020-01-30 22:15:15
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作，可能會發(fā)生電路板受潮的情況。電路板受潮后，存在哪些潛在的設計失效模式，還有它的后果會是怎么樣？ 分析 電路板受潮后，潛在的設計失效模式是電路板發(fā)生氧化，潛在
2021-03-15 11:52:35
)兩種模式，其目的確認產(chǎn)品在受到外在彎曲應力作用環(huán)境下，其元器件焊點及材料結(jié)構(gòu)等，所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小。失效模式循環(huán)式彎曲試驗(Cyclic Bending)，目的是驗證產(chǎn)品耐疲勞能力
2018-09-25 14:55:43
需要接地。這些接地點可以消除信號和電源線之間的電磁干擾，提高電路的可靠性和穩(wěn)定性。
（3）穩(wěn)定電壓和電流 在電路板中，接地還可以穩(wěn)定電壓和電流，使其在一定的范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。 二、電路板中常見接地
2023-05-18 15:02:14
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點，一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
隨著電子技術的發(fā)展，電路板上的器件引腳間距越來越小，器件排列更加密集，電場梯度更大，這都使得電路板對腐蝕更為敏感。另一方面，電路板應用環(huán)境的拓展和產(chǎn)品可靠性壽命要求的不斷增加，使得電路板發(fā)生腐蝕失效
2019-10-25 13:32:43
電路板調(diào)試過程中，會出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
CFDA電路板熱輻射失效分析、智能排故定位系統(tǒng)本系統(tǒng)的應用前景：1. 故障歸零、快速定位、失效分析2. 入廠\出廠產(chǎn)品真?zhèn)?、合格、一致性的快速檢驗、質(zhì)量控制3. 提升智能制造機器學習、人工智能水平
2020-06-27 19:20:02
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機理，失效原因和失效性質(zhì)而對產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機理：導致器件失效的物理，化學變化
2011-11-29 17:13:46
LLC諧振變換器中常見MOSFET失效模式有哪幾種?怎么解決？
2021-09-18 07:30:41
Crack)MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設備
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認
2020-02-25 16:04:42
或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板
2018-11-28 11:34:31
、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導致的失效也
2020-04-03 15:03:39
問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此
2016-08-01 21:10:40
問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別? 答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念
2018-09-19 15:58:26
問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念
2018-08-29 16:04:00
PCB電路設計的常見問題問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝
2008-07-07 10:37:51
PCB電路設計的常見問題問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是
2013-12-03 12:49:15
各種電子設備在工作時都會產(chǎn)生熱量，這些熱量會導致設備內(nèi)部溫度迅速上升，溫度過高，器件就會因過熱失效，設備的可靠性也將下降。因此，對電路板進行散熱處理顯得十分重要?！ CB印制電路板溫升因素分析
2016-10-01 15:20:54
電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析
2018-09-13 16:02:15
用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能
2018-09-12 15:26:29
/透射電鏡，EDS能譜等分析手段對可靠性試驗后不良失效線路板樣品進行分析。PCB常見不良失效現(xiàn)象：鍍層開路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結(jié)晶、孔壁分離等失效分析，金鑒實驗室面向PCB板廠，藥水廠商等客戶，可提供
2021-08-05 11:52:41
`請問SMT焊點的主要失效機理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
沖擊測試曲線如圖1所示。圖1 測試曲線圖 對THR形成的焊點和波峰焊點的比較測試結(jié)果： ·波峰焊點顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內(nèi)不當?shù)奶畛涞葐栴} ?！ ど鲜鰡栴}
2018-09-05 16:38:57
量低于所要求的80％時，焊點強度明顯下降，此時錫膏量越低焊點強度也越低?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊點的機械強度測試曲線如圖1所示?！D1機械強度測試曲線 失效模式之一—失效的通孔和引腳，如圖2所示圖2 失效的通孔和引腳
2018-09-05 10:49:01
關于電路板焊點可靠性分析的材料相關問題 可以咨詢我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
失效模式和機理.2.可靠性試驗及封裝認證:產(chǎn)品可靠性浴盆曲線, 篩選試驗，可靠性試驗，可靠性認證, 常見可靠性試驗、目的、誘導的典型失效模式及機理等, 典型集成電路塑料封裝器件的封裝認證標準簡介, 器件
2009-02-19 09:54:39
電路板生產(chǎn)制造技術的發(fā)展日新月異，電子元器件的集成度越來越高，電路越來越復雜，發(fā)生問題后若用傳統(tǒng)的接觸式檢測則需要大量的時間和精力，因此非接觸式的檢測方法越來越重要。比較常見的電路板問題一般分為短路
2021-10-14 13:49:01
在電路板行業(yè)的生產(chǎn)制造中有一種工序是自選的(測試與不測試)，今天幫廣大需要做PCB電路板的客戶分析一下，是否有必要在生產(chǎn)電路板的時候選擇測試與不測試的問題以及選擇什么方式的測試，電路板生產(chǎn)分為三
2018-09-17 17:45:02
缺陷失效、誤用失效和超負荷失效。產(chǎn)品的種類和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規(guī)定統(tǒng)一的模式。失效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場合、分析目的進行
2011-11-29 16:39:42
過大而熱擊穿的情況。此外，溫度升高也將使電感線圈、變壓器、扼流圈等的絕緣性能下降。3、濕度導致失效濕度過高，當含有酸堿性的灰塵落到電路板上時，將腐蝕元器件的焊點與接線處，造成焊點脫落，接頭斷裂。濕度
2020-09-19 07:59:36
印制電路板溫升因素分析熱設計原則元器件的排布要求布線時的要求
2021-02-22 07:36:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
在電路系統(tǒng)中頻繁出現(xiàn)，則壓敏電阻器就會頻繁動作以抑制過電壓幅值和吸收釋放浪涌能量，這勢必會導致壓敏電阻器的性能劣化?！ ≡趬好綦娮杵鞯膽眠^程中，當其出現(xiàn)性能劣化時，常見的劣化模式有兩種，第一種是開路
2016-01-13 11:29:04
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機械板彎或落下沖擊的應力，通常這些失效模式有可能會同時發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
鍵盤敲擊感，壽命，可靠性，使用舒適度差異極大； 而這些差異實際上表現(xiàn)為產(chǎn)品已經(jīng)失效，品質(zhì)不過關的按鍵常見的失效模式表現(xiàn)： 1、重壓：需要使勁按壓，按鍵才有反應 2、輕觸：輕輕一碰就有反應，太靈敏 3
2019-10-30 19:28:56
我的設想是 小型頻率 遠程控制電路板焊點造成短路可以實現(xiàn)嗎
2017-04-24 21:36:58
上表現(xiàn)為過溫。3、IGBT過溫，計算壽命，與焊點、材料的熱膨脹系數(shù)等有關。4、求助上面幾個失效模式的分析，也可以大家討論一下，共同進步
2012-12-19 20:00:59
求大神幫忙分析電路板端口功能
2016-05-02 18:42:57
analysis· 焊點失效典型模式及分析方法
2010-10-19 12:30:10
`電容器的常見失效模式和失效機理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
和印刷電路板。同時電解電容器內(nèi)部，由于漏液而使工作電解液逐漸干涸，喪失修補陽極氧化膜介質(zhì)的能力，導致電容器擊穿或電參數(shù)惡化而失效。產(chǎn)生漏液的原因很多，主要是鋁電解電容器密封不佳。采用鋁負極箔夾在外殼邊與封口
2011-11-18 13:19:48
`電容器的常見失效模式和失效機理【中】3.2電容器失效機理分析3.2.1潮濕對電參數(shù)惡化的影響空氣中濕度過高時，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此處，對于半密封結(jié)構(gòu)電容器來說
2011-11-18 13:18:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
`電阻器常見的失效模式 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效機理：導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。1、電阻器的主要失效模式 1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落
2019-02-12 16:48:18
在電子制作活動中，焊接是一個非常重要的技術問題，焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對于電子愛好者業(yè)余制作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什么問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒
2017-05-18 16:32:41
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無鉛焊點可靠性測試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計算機層析分析染色試驗PCB/PCBA的失效模式：常見的PCB
2019-10-30 16:11:47
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析技術 光學顯微鏡 光學顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次
2018-09-20 10:59:15
高壓陶瓷電容器常見失效分析所謂失效，就是在正常的工作時間內(nèi)無法正常工作。電容器的主要參數(shù)有容量，即C值；損耗值即DF值；耐電壓，即TV值；絕緣電阻即IR值；還有漏電流值。一顆完美的電容器，以上參數(shù)均
2016-11-10 10:22:02
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
失效分析中的模式思維方法:對事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預防事故或失效的新認識或新概念.關健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:10
34 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
摘要：運用故障樹分析方法，對安全指令接收機延時電路失效模式進行分析，指出了延時電路存在的設計缺陷，并提出了相應的優(yōu)化途徑，同時對優(yōu)化后的延時電路進行了可靠性分
2010-04-29 10:07:4114 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
內(nèi)容提要• FMEA之歷史• FMEA之應用• FMEA之定義• FMEA使用時機• FMEA分類• FMEA分析流程• 失效模式及效應分析窗體格式• 設計 FMEA
2010-06-13 08:49:3268 某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無鉛PBGA 焊接， 以此為研究對象， 主要采用X 射線檢測、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗手段， 研究分析PBGA 焊點失效的機
2011-05-18 17:06:000 本文探討了塑封ic常見失效分析步驟、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 電機驅(qū)動系統(tǒng)失效模式分類 根據(jù)失效原因、性質(zhì)、機理、程度、產(chǎn)生的速度、發(fā)生的時間以及失效產(chǎn)生的后果，可將失效進行不同的分類。電動觀光車常見的失效模式可以分為：損壞型、退化型、松脫型、失調(diào)
2017-03-09 01:43:231763 電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛弧；
2018-03-15 11:00:1026174 
或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間，有時甚至炸機。今天主要說的是電容器，電阻器和電感。 電容器失效模式與機理 電容器的常見失效模式有：擊穿短路；致命失效開路；致命失效電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗
2018-06-07 15:18:137239 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。
2018-07-12 14:34:007821 電路中焊點虛焊的原因主要是在原始焊接的時候，被焊元件的管腳表面或電路板表面的氧化層未處理好，這樣就極易產(chǎn)生虛焊；另外就是電路及元件在使用過程中由于溫度高，時間長了造成的開焊；還要說明的是當溫度高的時候，焊點就特別容易氧化。
2019-04-22 13:55:3125894 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。
2019-11-04 14:45:064785 后期出現(xiàn)代價高昂且難以解決的問題。這里介紹一些要考慮的最常見的焊點失效原因。 1.灌封，底部填充和保形涂料產(chǎn)生的意外應力 2.意外的溫度循環(huán)極限 3.機械過應力事件 4. PCBA過度約束的情況 5.焊接缺陷 當灌封擴大時，焊球會承
2021-01-25 11:56:444674 
電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143980 隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對穩(wěn)定性要求日益增加。但在實際加工
2021-06-24 17:01:21951 LLC電路設計原理及電路失效分析綜述
2021-07-22 09:54:03144 電路板表面的銅被氧化或腐蝕，保證焊接部位的可靠性和電器連接性。ENIG處理過的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工藝過程比較復雜，必須嚴格控制工藝參數(shù)，而且容易產(chǎn)生富磷層和黑焊盤（即鎳腐蝕）等問題，給焊點
2021-10-12 16:48:351229 目的：? 電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。? 切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)
2021-10-19 15:28:058232 
板面情況 某型號的平板電腦主板在組裝完成后發(fā)現(xiàn)存在批次性功能失效問題， 經(jīng)故障定位和電路分析， 確定部分導通孔存在阻值增大甚至開路的現(xiàn)象。對失效導通孔進行外觀檢查， 失效位置 PCB 板面未見失效
2021-10-20 14:34:461704 電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:532688 電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設備的正常工作。文章分析了常見元器件的失效原因和常見故障。
2022-02-09 12:31:2244 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 集中于銀膠松脫、金線斷裂、應力裂紋等方面。新陽檢測中心分析了以下三種常見的情況，即LED晶元底部的銀膠松脫、LED內(nèi)部金線斷裂及晶圓與銀膠結(jié)合處應力裂紋，供大家交流參考。
2022-07-19 09:33:052296 在電路板生產(chǎn)過程中，經(jīng)常因為應力應變不合格而引發(fā)很多故障，比如焊點、器件損壞，焊球開裂、線路起翹 、器件開裂失效等故障
2022-11-09 11:06:13994 今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同，可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效的原因有很多，如電源或負載波動、驅(qū)動或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319 失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211363 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49476 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展，各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112806 PCB電路板5個常見的問題
2023-11-03 10:06:05377 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘栟D(zhuǎn)換為光信號，或者將光信號轉(zhuǎn)換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441450 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47235 電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變?yōu)闊o窮大
2024-01-18 17:08:30442 
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