從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
2838 
LED封裝廠瞄準發(fā)光二極體背光源液晶電視（LED TV）市場將主打兩大產(chǎn)品策略。隨著低價直下式LED TV傾巢而出，2013年LED TV市場滲透率可望突破90%，市場已趨于飽和，未來成長力道有限
2013-06-18 09:16:101186 
LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由于市場要求白光LED須具備良好發(fā)光效率及演色性，但兩者往往難以兼顧，因此業(yè)者重新配置LED封裝螢光體，順利研發(fā)出兩全其美的方案；并亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導線架材料，成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013-06-24 11:16:071123 
8年的封裝老工程師告訴你LED封裝貓膩。
2014-04-17 09:14:181901 LED封裝技術(shù)的要素有三點：封裝結(jié)構(gòu)設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 
LED產(chǎn)品的封裝的任務是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 1206封裝片狀LED封裝尺寸產(chǎn)品說明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
瓶頸。為了幫助客戶了解產(chǎn)品，克服行業(yè)瓶頸，評估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測LED品質(zhì)實驗室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業(yè)務。服務客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件
2015-07-29 16:05:13
，保護管芯正常工作、輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發(fā)光部分是P型半導體和N型半導體構(gòu)成的PN結(jié)管芯。當注入PN結(jié)的少數(shù)
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED封裝的具體制造流程分為哪幾個步驟？LED在封裝生產(chǎn)中如何做靜電防護？
2021-05-11 06:00:05
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED封裝膠屬于電子化學品，是LED產(chǎn)業(yè)主要的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發(fā)現(xiàn)，封裝好的LED中只有很少數(shù)量的產(chǎn)品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED封裝廠在采購LED芯片時提出嚴格的要求，特別是波長
2017-08-04 10:28:54
。（制作白光TOP-LED需要金線焊機） d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉
2020-12-11 15:21:42
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加，在出現(xiàn)硫化的LED使用過程中部分可能會產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結(jié)靠近底端的一類產(chǎn)品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，金線二焊點主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:10:28
的要求上很嚴格。假如LED封裝廠在芯片采購時沒有提出嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發(fā)現(xiàn)，封裝好的LED中只有很少數(shù)量的產(chǎn)品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED
2018-08-24 09:47:12
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的，貼個照片出來可以么，傾家蕩產(chǎn)懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
7 3 7 億人民幣，同比增長1 4%。2017年受LED應用市場特別是 LED照明市場回暖和小間距市場強勁需求帶動，預計2017年中國LED封裝市場將達到870億元，同比增長16%。 預計2017年
2017-10-09 12:01:25
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
隔層膠，有好壞之分，市場上80%的封裝廠一般用的是80元每公斤的膠水，外觀看有隔層。做品質(zhì)高端的封裝廠，一般是選用果凍膠來填充。5）分光流程貓膩：一般根據(jù)客戶的需求做的訂單，做100K或，出客戶92K
2017-09-07 15:44:29
有害化學物殘余。這些有害化學物會在LED通電時，與電極發(fā)生電化學反應，導致死燈、光衰、暗亮、發(fā)黑等現(xiàn)象出現(xiàn)。因此，鑒定芯片化學物殘留對LED封裝廠來說至關(guān)重要。案例分析（一）：某客戶紅光燈珠發(fā)現(xiàn)暗亮
2015-03-11 17:08:06
硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加，在出現(xiàn)硫化的LED使用過程中部分可能會產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結(jié)靠近底端的一類產(chǎn)品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，金線二焊點主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:14:49
絕大部分LED應用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，如三安光電。通過封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應用領(lǐng)域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
看，晶瑩剔透，比較高端；另外一種隔層膠，有好壞之分，市場上80%的封裝廠一般用的是80元每公斤的膠水，外觀看有隔層。做品質(zhì)高端的封裝廠，一般是選用果凍膠來填充。 5）分光流程貓膩：一般根據(jù)客戶的需求做的訂單，做
2017-09-07 10:17:00
大功率白光LED封裝從實際應用的角度來看，安裝使用簡單，體積相對較小的大功率LED器件，在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達到照明的需要，必須集中
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發(fā)光是靠電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光，其光譜中不包含紅外部分，LED的熱址不能靠輻射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的發(fā)光效率僅能達到10%一
2013-06-08 22:16:40
隨著全球?qū)τ诃h(huán)保節(jié)能的日趨重視，市場對高效節(jié)能電子產(chǎn)品的需求也不斷增長，開關(guān)電源芯片在其中的重要性攀升。環(huán)保、省電、節(jié)能等理念驅(qū)動led技術(shù)及其應用范圍廣泛不斷拓展，尤其LED照明已成為高亮度LED
2020-10-28 09:31:28
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經(jīng)驗5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發(fā)布日期2014-05-26工作地點浙江-寧波市學歷要求大專工作經(jīng)驗3~5年招聘人數(shù)5待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-08-21職位描述1、常規(guī)LED燈珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-09工作地點北京-北京市學歷要求本科工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發(fā)和封裝生產(chǎn)LED產(chǎn)品。職位
2015-02-09 13:41:33
本人初學者，求助led顯示屏常用的封裝庫，pcb和sch封裝庫！萬分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
`求3528LED表貼燈珠的封裝圖？？？？`
2017-04-06 14:42:29
6mm x 6mm），當前芯片的高度為1mm（比較高的那顆），需要封裝成四邊較薄中間厚的形式，無引腳，要求是環(huán)氧樹脂封裝，封裝部分可長時間在-40～+110攝氏度10個大氣壓下和1個大氣壓210度
2012-09-14 17:18:55
，在產(chǎn)品的發(fā)光均勻度、色差分析、熒光粉涂覆工藝評估、光色參數(shù)的檢測、壽命評估等多方面有著無可比擬的優(yōu)勢。由于缺乏專業(yè)的測試設備和測試經(jīng)驗，LED芯片廠、封裝廠對芯片的發(fā)光不均勻、封裝產(chǎn)品的色差等現(xiàn)象
2015-06-10 19:51:25
瞄準可調(diào)光LED照明市場需求 可調(diào)光LED驅(qū)動IC廠競推高整合方案目前調(diào)光和非調(diào)光照明方案分別占全球LED照明驅(qū)動IC出貨量比重達30%、70%，兩者每年的出貨量增長率皆達100%。聚泉鑫科技預期
2015-05-22 10:19:26
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
請問各位大俠，哪家封裝廠可以做BTA41-600BTO-3PF全塑封啊有客戶下訂單做這個封裝，我找了半個月 也沒有找到哪家工廠可以做，急死了，還請大俠們幫幫忙哦
2012-10-19 09:50:30
研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響， 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對提高外量子效率的影響， 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:20
38 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:191791 大功率照明級LED的封裝技術(shù)
從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27625 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 LED封裝及應用產(chǎn)品圖解
2010-03-12 10:54:18499 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用
2010-04-09 10:27:21684 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:501032 
LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:302914 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:25844 LED封裝廠對LED支架的的要求： LED（可見光）按市場應用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車
2010-11-10 10:10:221309 次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)，達到防水、防塵及保護作用
2011-01-30 17:44:16726 而目前主要的發(fā)光二極管依其后段封裝結(jié)構(gòu)與制程的不同分為下列幾類： LED Lamp：其系將發(fā)光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用系將LED燈的接腳插設焊
2011-04-11 14:18:2939 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12662 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 1998年前，LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來，隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生，不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時，LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:004481 
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:16861 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431829 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
隨著LED顯示屏技術(shù)快速發(fā)展，其點間距越來越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺寸以滿足高密度需求，成為LED業(yè)內(nèi)炙手可熱的產(chǎn)品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326 1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 常規(guī) LED 一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED 產(chǎn)品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 LED封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會是什么樣子的？現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明？要回答這個問題，得弄清楚半導體照明對LED光源的需求。
2018-06-15 08:58:00801 
LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名狀況。
2018-03-15 09:36:28131753 LED 的封裝技術(shù)實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:401590 據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，頻率元件廠晶技11月手機、網(wǎng)絡產(chǎn)品頻率元件訂單大增，營收達8.22億元新臺幣（下同），與10月相比增長2.17%，年增率達12.56%。
2019-12-13 17:05:513341 LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 說起LED封裝，這是我國LED產(chǎn)業(yè)興起之初，中國企業(yè)切入LED產(chǎn)業(yè)的主要突破口。
2020-01-21 16:30:005378 根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506739 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結(jié)果，目前Micro LED需求不大，而進入Micro LED時代，傳統(tǒng)封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:07:491553 伴隨著全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 2018年時，在前期的擴產(chǎn)高潮影響下，上游LED芯片產(chǎn)能消化壓力逐步顯現(xiàn)，而下游通用照明需求放緩，LED封裝企業(yè)開始加快調(diào)整步伐，向更具應用前景及高增長預期的小間距LED、Mini LED深化市場布局。
2020-11-11 17:40:032509 中國LED封裝市場持續(xù)增長，預計2020年產(chǎn)值規(guī)模將達到1288億元。 封裝市場的高速前進帶動封裝設備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產(chǎn)LED封裝設備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242713 疫情前期，LED行業(yè)基本停滯，整個產(chǎn)業(yè)鏈面臨原材料緊缺問題，客戶訂單無法正常交付，終端需求被抑制。
2020-11-27 15:48:211470 LED封裝大廠億光受惠市場需求增溫，目前訂單能見度直達8月，旗下不可見光中的光耦合器已跟著市場同步漲價，漲幅約三成，預料在雙重動能推升下，上半年營運看俏。
2021-02-24 14:35:271734 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:359166 ，贏得多國客戶的青睞。 九大領(lǐng)域?Products 本次展會，瑞豐光電以【溯源煥新 全景應用】為主題，攜九大LED封裝產(chǎn)品及解決方案，打造全場景LED封裝瑞豐體驗館，給現(xiàn)場的客戶觀眾帶來沉浸式的體驗，吸引了大批國內(nèi)外友人駐足參觀與交流。 ? 針對傳統(tǒng)照明
2023-06-16 15:34:12778 成興光根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量
2022-12-02 11:17:11420 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應用需求?；诖耍?b class="flag-6" style="color: red">部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161462 
詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54221 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44384 led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設備，廣泛應用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據(jù)不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56689
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