板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32830 
隨著汽車(chē)工業(yè)向電動(dòng)化、智能化方向發(fā)展，車(chē)載電子系統(tǒng)在汽車(chē)中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車(chē)芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2023-08-28 09:16:48984 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531828 
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 點(diǎn)年頭了，拿到現(xiàn)在來(lái)也不完全適用。所以務(wù)優(yōu)光電結(jié)合最新的信息，談?wù)勈蛛娡?b class="flag-6" style="color: red">led燈珠的相關(guān)知識(shí)。LED手電筒我們?nèi)粘Ｉ钪卸冀?jīng)常使用，具體的零件大家也都很清楚，下面，小編就為大家介紹LED手電筒安裝工藝
2018-12-05 14:51:31
封裝企業(yè)生產(chǎn)
工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成
LED死燈的直接原因 一般采用支架排
封裝的
LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩?/div>
2011-10-21 13:59:56
生產(chǎn)電動(dòng)車(chē)前大燈，采用ＬＥＤ燈,生產(chǎn)過(guò)程中也重視了元件的采購(gòu)和靜電防護(hù),出廠檢驗(yàn)也相當(dāng)嚴(yán)格,可供貨后檢驗(yàn)總是出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。求助：1、解決方案。2、有沒(méi)有質(zhì)量更穩(wěn)定的LED燈可供采購(gòu)。
2008-12-25 10:49:31
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！ ）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)?！ 《?、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
LED光源死燈現(xiàn)象是經(jīng)常碰見(jiàn)的，無(wú)論是封裝企業(yè)、運(yùn)用企業(yè)還是單位和個(gè)人，都會(huì)碰到LED光源死燈情況。http://togialed888.cn.gongchang.com/ LED光源死燈主要
2013-03-25 09:42:17
影響LED封裝主要用于保護(hù)LED芯片，封裝的質(zhì)量直接影響著芯片的使用。針對(duì)封裝工藝異常引起的芯片失效，金鑒實(shí)驗(yàn)室會(huì)對(duì)固晶工藝、引線鍵合工藝、燈珠氣密性等進(jìn)行全面評(píng)估，從宏觀和微觀分析出失效原因及失效
2020-10-22 09:40:09
LED閃光燈驅(qū)動(dòng)器ADP1650資料下載內(nèi)容包括：ADP1650功能和特性ADP1650引腳功能ADP1650內(nèi)部方框圖ADP1650 PCB板圖ADP1650引腳封裝工藝圖
2021-03-31 07:55:06
可以根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹(shù)脂封裝、仿食人魚(yú)式環(huán)氧樹(shù)脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等其三可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品
2017-07-13 16:13:25
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請(qǐng)幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢(shì)： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級(jí)別
2018-01-03 16:30:44
LED燈珠體檢是指針對(duì)LED燈珠的物料、生產(chǎn)工藝進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)的檢測(cè)和分析。借助全面的燈珠微觀體檢，封裝廠家在燈珠的生產(chǎn)階段就可以查找出物料缺陷、工藝隱患，提高產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)效率；由常規(guī)的的“客戶投訴
2016-04-15 18:08:44
℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi)，造成死燈現(xiàn)象。2、LED燈內(nèi)部連線焊點(diǎn)開(kāi)路造成死燈現(xiàn)象的原因分析2.1封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED死燈
2011-12-21 21:57:49
的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi)，造成死燈現(xiàn)象?！ ?、LED燈內(nèi)部連線焊點(diǎn)開(kāi)路造成死燈現(xiàn)象的原因分析 2.1封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED死燈
2015-07-14 13:30:17
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒(méi)有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
`請(qǐng)問(wèn)常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
1、專科及以上學(xué)歷，年齡不限； 2、有在LED電視一體機(jī)背光模組全面工作及管理3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。LED封裝工廠5年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉LED背光源、導(dǎo)光板、擴(kuò)散片及背光模組工藝原理，對(duì)封裝各崗位設(shè)備調(diào)試操作熟練； 更多招聘詳情可參考：阿拉丁照明人才網(wǎng) job.alighting.cn
2013-12-24 09:59:26
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點(diǎn)深圳市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬(wàn)年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學(xué)歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發(fā)布日期2014-05-26工作地點(diǎn)浙江-寧波市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)3~5年招聘人數(shù)5待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-08-21職位描述1、常規(guī)LED燈珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗(yàn)，有大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過(guò)程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
LED白光封裝工程師發(fā)布日期2015-01-28工作地點(diǎn)廣東-東莞市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)3~5年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-07職位描述1) 具備LED制程先進(jìn)
2015-01-28 14:00:38
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點(diǎn)廣東-佛山市職位描述負(fù)責(zé)大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)問(wèn)題有能力快速反饋并處理；并以現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)指導(dǎo)和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創(chuàng)建于2007年5月，是一家專業(yè)從事綠色環(huán)保節(jié)能燈、LED燈具系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。簡(jiǎn)歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
，有3年以上行業(yè)封裝直插、ＳＭＤ、大功率封裝白光等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。廣州市麗星光電燈飾有限公司是一家從事科研開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、營(yíng)銷(xiāo)策劃為一體的企業(yè)，其主要產(chǎn)品為LED彩虹燈及燈串、造型裝飾燈及LED大功率照明燈飾，于
2015-01-27 14:10:34
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購(gòu)計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對(duì)半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語(yǔ)水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力較強(qiáng)，動(dòng)手
2015-02-10 13:33:33
大功率LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-26工作地點(diǎn)江蘇-鎮(zhèn)江市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-04職位描述負(fù)責(zé)大功率LED封裝產(chǎn)品
2015-01-26 14:15:30
相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動(dòng)
2015-02-05 13:33:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比?！ 榱送瓿蒑OSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開(kāi)發(fā)，藍(lán)鯨計(jì)劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理?yè)p傷性，環(huán)保性等都需要達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn)，但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備?！ 。?）貼裝工藝與設(shè)備，如同計(jì)算機(jī)軟件
2018-09-06 10:44:00
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:4053 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523546 LED封裝的工藝流程如下： 1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取
2010-07-23 09:26:331194 介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對(duì)電子集成線路封裝要求，提出了傳遞模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要.點(diǎn)，尤其對(duì)大型封裝傳遞模的流道設(shè)計(jì)、注入壓頭結(jié)構(gòu)、型腔設(shè)計(jì)和預(yù)防小島移動(dòng)等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了
2012-09-21 17:14:240 LED死燈是影響產(chǎn)量量量、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)量量量和可靠性，是封拆、使用企業(yè)需要處理的關(guān)鍵問(wèn)題。下面對(duì)形成死燈的一些緣由做一些分析探討。
2013-02-01 09:53:362649 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 封裝工藝流程 a）芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電
2017-10-19 09:35:0710 LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì)，概括來(lái)講就是熱- 電- 機(jī)-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:401590 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132 芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識(shí)大全：
2019-07-27 09:18:0018097 
LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過(guò)渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時(shí)，COB封裝卻又騰空出世。
2019-10-28 16:18:053620 直插式（圓頭或草帽）的led燈珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工藝進(jìn)行密封，通過(guò)像模腔內(nèi)灌注樹(shù)脂然后壓焊led支架最后進(jìn)行密封成型，這樣的方式一體成型好，工藝簡(jiǎn)單，成本是控制上較低，所以可以批量生產(chǎn)。
2020-03-04 11:49:164331 等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫(huà)質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2020-05-14 10:59:095038 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464838 了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51877 芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259920 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 本文以 SOP008L 為例，通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15902 本文以 SOP008L 為例，通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02701 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342381 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364620 
電機(jī)的制造過(guò)程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對(duì)確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212741 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38463 IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21834 LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐?b class="flag-6" style="color: red">封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55721 今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡(jiǎn)單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34441 
共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17131 
共讀好書(shū) 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國(guó)策 吳思宇 （南京國(guó)博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時(shí)間、壓力等主要工藝參數(shù)對(duì)黏結(jié)效果的影響。通過(guò)溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567 
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