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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED芯片>科普LED晶圓生產(chǎn)的激光刻劃技術(shù)

科普LED晶圓生產(chǎn)的激光刻劃技術(shù)

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(GaAs)上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵(GaAs)市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了,主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái),LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07

15瓦高功率紫外激光器用在陶瓷杯旋轉(zhuǎn)打標(biāo),激光刻

15瓦高功率紫外激光器用在陶瓷杯旋轉(zhuǎn)打標(biāo),激光刻字 很多人對(duì)于現(xiàn)代的激光技術(shù)還不夠了解,以為激光只能做到簡(jiǎn)單的切割、打孔,其實(shí)現(xiàn)在的激光技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了,可以在工藝品上進(jìn)行雕刻甚至根據(jù)需求刻上各種
2022-01-13 08:38:25

8寸盒的制造工藝和檢驗(yàn)

小弟想知道8寸盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范,還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12

光刻技術(shù)原理及應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2~3個(gè)數(shù)量級(jí)(從毫米級(jí)到亞微米級(jí)),已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù);使用波長(zhǎng)已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃
2012-01-12 10:51:59

光刻機(jī)工藝的原理及設(shè)備

  關(guān)于光刻工藝的原理,大家可以想象一下膠片照片的沖洗,掩膜版就相當(dāng)于膠片,而光刻機(jī)就是沖洗臺(tái),它把掩膜版上的芯片電路一個(gè)個(gè)的復(fù)制到光刻膠薄膜上,然后通過(guò)刻蝕技術(shù)把電路“畫(huà)”在上。    當(dāng)然
2020-07-07 14:22:55

光刻機(jī)是干什么用的

  芯片制造流程其實(shí)是多道工序?qū)⒏鞣N特性的材料打磨成形,經(jīng)循環(huán)往復(fù)百次后,在上“刻”出各種電子特性的區(qū)域,最后形成數(shù)十億個(gè)晶體管并被組合成電子元件。那光刻,整個(gè)流程中的一個(gè)重要步驟,其實(shí)并沒(méi)有
2020-09-02 17:38:07

光刻膠有什么分類?生產(chǎn)流程是什么?

光刻膠也稱為光致抗蝕劑,是一種光敏材料,它受到光照后特性會(huì)發(fā)生改變。光刻膠主要用來(lái)將光刻掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到片上。光刻膠有正膠和負(fù)膠之分。正膠經(jīng)過(guò)曝光后,受到光照的部分變得容易溶解,經(jīng)過(guò)顯影后被
2019-11-07 09:00:18

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

會(huì)漲價(jià)嗎

陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn),但對(duì)硅生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò),4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城,半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2~3倍?! ?kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng)  包括代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29

凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)

凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過(guò)這篇文章可以快速全面了解凸點(diǎn)模板技術(shù)凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29

凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

`  級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?! ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO設(shè)備

有沒(méi)有能否切割/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工藝流程完整版

是在上制作電路及電子元件(如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等),其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān),但一般基本步驟是先將適當(dāng)清洗,再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積,然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10

制造工藝的流程是什么樣的?

比人造鉆石便宜多了,感覺(jué)還是很劃算的。硅的純化I——通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門(mén)子方法,通過(guò)三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來(lái)生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造棒晶體硅經(jīng)過(guò)高溫成型,采用
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35

和摩爾定律有什么關(guān)系?

所用的硅。)  通過(guò)使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù),將晶體管蝕刻到硅之上,一旦蝕刻是完成,單個(gè)的芯片被一塊塊地從上切割下來(lái)?! ≡诠?b class="flag-6" style="color: red">晶圖示中,用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷,或是
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯語(yǔ)音芯片詳細(xì)為您解答

。越大可以制造出越多芯片,讓生產(chǎn)成本降低,但相對(duì)需要的技術(shù)層級(jí)也越高,才能維持一定的良率。至于我們常聽(tīng)到的 N 奈米,指的是芯片內(nèi)電晶體的閘極長(zhǎng)度,也就是電晶體電流通道的長(zhǎng)度,通道越短,耗電量越低
2022-09-06 16:54:23

處理工程常用術(shù)語(yǔ)

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

效率高,它以片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造,一次完成整個(gè)芯片的封裝大大提高了封裝效率?! ?)具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn),即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時(shí)也沒(méi)有管殼的高度限制?! ?)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18

探針去嵌入技術(shù)有什么看法嗎?

。您能否告訴我們您對(duì)探針去嵌入技術(shù)的可行性的看法? 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48

有什么用

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

的制造過(guò)程是怎樣的?

的制造過(guò)程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

,然后切割成一片一片薄薄的。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠,如果硅的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進(jìn)封裝發(fā)展背景級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)?

級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

表面各部分的名稱

(Engineering die,test die):這些芯片與正式器件(或稱電路芯片)不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。(4)邊緣芯片(Edge die):在的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38

針測(cè)制程介紹

針測(cè)制程介紹  針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承載料盒、提籃,芯片盒,包裝盒,包裝,切片,生產(chǎn),制造,清洗,測(cè)試,切割,代工,銷售,片測(cè)試,運(yùn)輸用包裝盒,切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04

激光位移傳感技術(shù)介紹

當(dāng)前,世界上主要的工業(yè)大國(guó)都在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí),而現(xiàn)代工業(yè)的升級(jí)與激光技術(shù)密不可分。除了在生產(chǎn)加工方面發(fā)揮著巨大作用外,激光技術(shù)還在精確實(shí)時(shí)測(cè)量方面有著重要應(yīng)用,為電子產(chǎn)品尺寸、透明元器件曲率、汽車飛機(jī)等大型三維物體的振動(dòng)頻譜、軸承同心度、偏心度及振動(dòng)等提供精準(zhǔn)測(cè)量,大大提高了產(chǎn)品產(chǎn)量和生產(chǎn)效率?! ?/div>
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激光用于劃片的技術(shù)與工藝      激光加工為無(wú)接觸加工,激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度,直接將硅片
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激光刻

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激光刻蝕,直接去銅

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【金鑒出品】LED封裝廠面對(duì)芯片來(lái)料檢驗(yàn)不再束手無(wú)策

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一文帶你了解芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟

,以便能在上面印制第一層。這一重要步驟通常被稱為 "沉積"。隨著芯片變得越來(lái)越小,在上印制圖案變得更加復(fù)雜。沉積、刻蝕和光刻技術(shù)的進(jìn)步是讓芯片不斷變小,從而推動(dòng)摩爾定律不斷延續(xù)
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什么是測(cè)試?怎樣進(jìn)行測(cè)試?

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2011-12-01 13:54:00

什么是電阻?電阻有什么用處?

` 電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57

什么是半導(dǎo)體?

是最流行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體是從錠上切片或切割薄盤(pán)的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件,這些單個(gè)裸片或
2021-07-23 08:11:27

全球十大代工廠【經(jīng)典收藏】

代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電,收入 39.65億美元,同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12

關(guān)于的那點(diǎn)事!

1、為什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
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制造8英寸20周年

的建筑也已經(jīng)開(kāi)始了。工具按所需順序被安裝,以生產(chǎn)項(xiàng)目完成前的第一個(gè)合格晶片。SMIF技術(shù),在Class 1環(huán)境中保護(hù),從而保持在整個(gè)項(xiàng)目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實(shí)施晶圓廠創(chuàng)建的各項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)
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imperfections on a wafer.激光散射 - 由片表面缺陷引起的脈沖信號(hào)。Lay - The main direction of surface texture on a wafer.層 -
2011-12-01 14:20:47

回收拋光片、光刻片、片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片

TEL:***回收拋光片、光刻片、片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽(yáng)能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29

多項(xiàng)目(MPW)指什么?

`所謂多項(xiàng)目(簡(jiǎn)稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)生產(chǎn)出來(lái)后,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36

天弘激光參加2010上海慕尼黑激光

科技技術(shù)的專業(yè)盛會(huì)。   蘇州天弘激光股份有限公司此次展出的新一代激光劃片機(jī)。據(jù)天弘激光總經(jīng)理金朝龍先生介紹,該款劃片機(jī)主要應(yīng)用于硅、玻璃
2010-03-21 00:50:07

失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
2018-08-31 14:16:45

如何為電源用高壓超結(jié)MOSFET增加級(jí)可配置性?

批量生產(chǎn)中的混合信號(hào)電路。該方法尚未成功應(yīng)用于垂直半導(dǎo)體器件。微調(diào)技術(shù)難以應(yīng)用于垂直半導(dǎo)體器件的原因是,構(gòu)成垂直器件的內(nèi)部單元在的底部都有一個(gè)共同的連接。為了在具有公共端子的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)修整,正在
2023-02-27 10:02:15

如何根據(jù)的log判定的出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15

揭秘切割過(guò)程——就是這樣切割而成

``揭秘切割過(guò)程——就是這樣切割而成芯片就是由這些切割而成。但是究竟“”長(zhǎng)什么樣子,切割又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42

出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30

劃片或分撿裝盒合作加工廠

劃片或分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

用什么工具切割?

看到了切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

是什么?硅有區(qū)別嗎?

越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片上,制作出更多的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44

端面刻蝕技術(shù):為云數(shù)據(jù)中心點(diǎn)亮 通往400G及更高速率之路

成本優(yōu) 勢(shì)的最終解決方案奠定了基礎(chǔ)。電子束光刻或全息界定是MACOM將EFT技術(shù)納入分布反饋 式激光器的重要環(huán)節(jié),這項(xiàng)工藝可以產(chǎn)生高精度光柵,從而實(shí)現(xiàn)理想的波長(zhǎng)控制。采用CFT的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品必須將切割成
2017-10-24 18:13:14

給大家推薦一款高精度邊界和凹槽輪廓尺寸測(cè)量系統(tǒng)

` 高精度邊界和凹槽輪廓尺寸測(cè)量系統(tǒng) 1.系統(tǒng)外觀參考圖 (系統(tǒng)整體外觀圖, 包括FOSB和FOUP自動(dòng)系統(tǒng), 潔凈室) 2.測(cè)量原理 線單元測(cè)量的原理是和激光三角測(cè)量原理一樣,當(dāng)一束激光
2014-09-30 15:30:23

蘇州天弘激光推出TH-322型激光劃片機(jī)

在參考國(guó)外激光光束整形劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上,引進(jìn)消化國(guó)外先進(jìn)技術(shù),自主創(chuàng)新,開(kāi)發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光 劃片機(jī),TH-322型劃片機(jī),不但聚焦光斑小,而且保證激光聚焦的焦深,從而可以切割更厚的
2010-04-08 17:17:36

蘇州天弘激光推出新一代激光劃片機(jī)

;   2010年1月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光劃片機(jī),該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導(dǎo)體的劃片和切割,技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻劃技術(shù)

`一、照明用LED光源照亮未來(lái)  隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?! ?b class="flag-6" style="color: red">激光刻劃
2011-12-01 11:48:46

長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.

長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39

集成電路(IC)常用基本概念

片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過(guò)程中,光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);流片后,其切割、封裝等工序被稱為后
2013-01-11 13:52:17

集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt

` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試;集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法;集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量激光切割槽

 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

#硬聲創(chuàng)作季 【動(dòng)畫(huà)科普制造流程:制造過(guò)程詳解

IC設(shè)計(jì)制造集成電路工藝
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 10:02:11

光刻機(jī)淺談 #ASML #半導(dǎo)體 #制造過(guò)程 #芯片 #硬聲創(chuàng)作季

光刻ML光刻機(jī)制造ASML
電子知識(shí)科普發(fā)布于 2022-10-22 12:23:31

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過(guò)程 #SSD開(kāi)卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

LED晶圓激光刻劃技術(shù)

一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng), LED 制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)
2011-09-30 10:54:12999

光刻技術(shù)的基本原理!光刻技術(shù)的種類光學(xué)光刻

光刻技術(shù)是包含光刻機(jī)、掩模、光刻材料等一系列技術(shù),涉及光、機(jī)、電、物理、化學(xué)、材料等多個(gè)研究方向。目前科學(xué)家正在探索更短波長(zhǎng)的F2激光(波長(zhǎng)為157納米)光刻技術(shù)。由于大量的光吸收,獲得用于光刻系統(tǒng)
2019-01-02 16:32:2323715

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