一文告訴你最全的芯片封裝技術

　　獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術。

　　1. BGA｜ball grid arraye

　　也稱CPAC（globe top pad array carrier）。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。

　　該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，隨后在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數為225?，F在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為MPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC。

　　2.C－（ceramic）

　　C－（ceramic） 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

　　3.COB （chip on board）

　　板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

　　4.DIP（dual in-line package）

　　雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導體廠家多用DIL。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。

　　有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為SK－DIP（skinny dual in-line package） 和SL－DIP（slim dual in-line package）窄體型DIP。但多數情況下并不加區(qū)分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為Cerdip（4.2）。

　　4.1 DIC（dual in-line ceramic package）

　　陶瓷封裝的DIP（含玻璃密封）的別稱。

　　4.2 Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP（數字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G（G即玻璃密封的意思）。

　　4.3 SDIP （shrink dual in-line package）

　　收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm）。因而得此稱呼。引腳數從14 到90，有陶瓷和塑料兩種，又稱SH－DIP（shrink dual in-line package）