美高森美發(fā)布用于無線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和移動回程應(yīng)用的高集成度SyncE/IEEE1588-2008時鐘芯片

　　創(chuàng)新型單芯片解決方案進一步鞏固美高森美在網(wǎng)絡(luò)同步解決方案市場首屈一指的市場地位

　　致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布提供高集成度單芯片時鐘卡器件系列，支持用于包括4G和LTE應(yīng)用的包網(wǎng)絡(luò)的同步以太網(wǎng)（Synchronous Ethernet， SyncE）和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了無線網(wǎng)絡(luò)同步所需的全部關(guān)鍵因素，包括相位對齊和頻率恢復(fù)。這些市場領(lǐng)先的器件現(xiàn)在可供貨，目前被用于相位同步性能至關(guān)重要的無線回程產(chǎn)品。

　　與競爭對手的方案相比，美高森美新型時鐘芯片具有最高的靈活性、最小封裝尺寸（13mm x 13mm）和最低成本，關(guān)鍵特性包括提供多達四個獨立的時鐘通道，每個通道可配置成支持電信號輸入或者包操作模式。這允許一個芯片同時支持GPS、 SyncE及IEEE1588。因此，這些器件能夠以較低的成本來增強或替代無線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)中的GPS時鐘方案。

　　美高森美時鐘產(chǎn)品部副總裁Maamoun Seido表示：“我們新的SyncE/IEEE1588解決方案為客戶提供了非常靈活的架構(gòu)和優(yōu)異的特性，這點被多個一流電信設(shè)備公司證實了，因為他們正在開發(fā)的產(chǎn)品都采用了這些芯片。創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)使我們成為全球網(wǎng)絡(luò)時鐘解決方案首屈一指的供應(yīng)商， 而這些即將推出的新產(chǎn)品將有助于鞏固我們在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

　　市場研究機構(gòu)Infonetics 指出，SyncE和IEEE 1588-2008技術(shù)可讓運營商提升數(shù)據(jù)包交換網(wǎng)絡(luò)的同步性能，包括快速增長的4G和LTE市場領(lǐng)域，預(yù)計從2012年的80億美元增長到2016年的170億美元。

　　關(guān)于新時鐘芯片

　　美高森美新的SyncE/IEEE1588時鐘解決方案具有多個專為無線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和移動回程網(wǎng)絡(luò)而量身度做的數(shù)字鎖相環(huán)（DPLL），ZL30362具有四個高度可編程的多功能DPLL，并且集成了四個能夠生成多種獨立頻率來直接驅(qū)動1 Gigabit Ethernet （GbE）和10GbE physical layers （PHY）的獨立合成器。ZL30361和ZL30363時鐘卡器件擁有一個和兩個功能DPLL，并且分別集成了三個和四個高性能合成器。

　　ZL30361、ZL30362和ZL30363器件基于美高森美獨特的兩級 ClockCenterTM架構(gòu)，支持從1Hz至750MHz的任意速率至任意速率的頻率轉(zhuǎn)換，包括GPS 1 pulse per second （pps）輸入。同時提供免費的符合最新標準的IEEE1588協(xié)議軟件包及時鐘恢復(fù)算法，這些軟件是美高森美第三代基于包的時鐘產(chǎn)品，已經(jīng)被多個通信設(shè)備供應(yīng)商及運營商進行過現(xiàn)場應(yīng)用及驗證。

　　美高森美公司的ZL30362器件是目前市場現(xiàn)有的唯一滿足至少三個獨立時鐘通道來有效支持新興的邊界時鐘標準的時鐘芯片，并且支持Slave Only Ordinary Clock、Ordinary Clock和 Boundary Clock，重點是用于快速增長的LTE和LTE-A市場來實現(xiàn)相位對齊特性。美高森美已經(jīng)證實在G.8261網(wǎng)絡(luò)上達到低至200ns對齊特性性能，在采用G.8261測試條件的邊界時鐘網(wǎng)絡(luò)上達到低至100ns對齊特性性能。

　　對于面向未來（future-proof）的設(shè)計，可通過簡單的軟件升級，支持即將來臨的電信相位規(guī)范等新標準，這些符合標準的時鐘卡器件還在ISPCS互用性會議上通過了互聯(lián)互通性測試。每款器件還可以鎖定到四個單獨的IEEE1588源上去，并且在它們或任何電參考之間實現(xiàn)無縫切換。

　　具有能夠直接驅(qū)動1G和 10GbE PHY的抖動性能，無需昂貴的抖動衰減器配合工作，與競爭對手方案相比，美高森美所使用封裝尺寸減小了50%，并且結(jié)合了顯著的功率節(jié)省特性，這也是當今推動注重“環(huán)?！痹O(shè)備發(fā)展的重要因素。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件（FPGA）可定制單芯片系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電（PoE）IC與電源中跨（Midspan）產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。