等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37
507 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
“ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會(huì)。在汽車電動(dòng)化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，單車芯片價(jià)值開始成倍式增長
2024-03-07 08:33:59297 
景等多個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹，幫助大家更好地了解這一電子元件。接下來就跟著深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC小編一起來看下吧！一、半導(dǎo)體放電管TSS的定義和發(fā)展歷程半導(dǎo)體放電管TSS，全稱Transient Solid
2024-03-06 10:07:51
就跟著深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC小編一起來看下吧！一、半導(dǎo)體放電管TSS的定義和發(fā)展歷程半導(dǎo)體放電管TSS，全稱Transient Solid State Switch，簡稱TSS。它是一種用于快速開關(guān)高電壓
2024-03-06 10:03:11
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21531 作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功率半導(dǎo)體的出現(xiàn)，極大地推動(dòng)了電力電子技術(shù)的發(fā)展，使得電能的利用更加高效、靈活和可靠。
2024-01-18 09:21:47264 
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14521 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了穩(wěn)先微，以下是他們對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。 ? AI、新能源汽車為半導(dǎo)體行業(yè)帶來發(fā)展
2023-12-26 11:27:29365 
芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，為萬億數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。從沙子到芯片，需要經(jīng)過三大流程——硅片/晶圓制造、芯片制造和封裝測試，這些流程都離不開半導(dǎo)體設(shè)備。在第102屆中國電子展（China
2023-12-21 10:37:03621 過去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
在半導(dǎo)體制造的過程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精細(xì)
2023-11-30 18:04:30307 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，為萬億數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。從沙子到芯片，需要經(jīng)過三大流程——硅片/晶圓制造、芯片制造和封裝測試，這些流程都離不開半導(dǎo)體設(shè)備
2023-11-30 00:14:00998 隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。從我們?nèi)粘Ｊ褂玫募译?，到環(huán)保出行的電動(dòng)汽車，再到航空航天領(lǐng)域的飛機(jī)和宇宙飛船，都離不開功率半導(dǎo)體。下面介紹的就是市場上功率半導(dǎo)體制造商中的領(lǐng)導(dǎo)者。
2023-11-27 14:53:24233 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場要求的不斷提高，對于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對于半導(dǎo)體材料的測試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 2023年10月30—11月1日，極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展，展會(huì)期間，珠海半導(dǎo)體開發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動(dòng)芯片
2023-11-08 17:10:15822 
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動(dòng)了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 
半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來的是越來越嚴(yán)重的發(fā)熱問題。芯片過熱會(huì)導(dǎo)致其性能下降，壽命縮短，造成不可逆損壞，這已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體發(fā)展的主要因素。
2023-09-21 10:59:28846 
量子計(jì)算的發(fā)展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計(jì)算機(jī)正常工作，所需的技術(shù)支持遠(yuǎn)非傳統(tǒng)計(jì)算芯片所能比擬。其中最關(guān)鍵的一環(huán)是半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片的封裝技術(shù)。
2023-09-18 09:34:12814 
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請眾多
2023-09-15 16:50:22
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11842 揭秘企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)卡流量：哪些行業(yè)離不開它？
2023-09-13 10:00:02257 ▌峰會(huì)簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等，本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實(shí)現(xiàn)對電焊機(jī)的自動(dòng)化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351806 
見合八方1270nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn)，并可滿足客戶快速訂制需求，同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003830 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
你是否注意到了中國半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展？這個(gè)全球最大的半導(dǎo)體市場之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機(jī)遇。 中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn)，這個(gè)市場正在
2023-08-04 11:10:00826 中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn)，這個(gè)市場正在迎來一個(gè)巨大的的發(fā)展機(jī)遇。中國在電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的一枝獨(dú)秀，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇，而中國標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的推進(jìn)，也在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更好的基礎(chǔ)。
2023-08-04 10:29:58446 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
談到芯片，出現(xiàn)在腦海里的是“高精尖”，是一條條電路，是一個(gè)個(gè)信號，是“0”和“1”……如今芯片已經(jīng)參與到了我們生活的方方面面，凡是有電的地方，就離不開芯片。
2023-07-31 17:47:07688 近年來薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速，在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上，薩科微slkor投入大量精力和資金，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在功率器件應(yīng)用市場
2023-07-31 11:14:43404 
（Packaging） ”。與半導(dǎo)體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是，當(dāng)將信號從芯片內(nèi)部連接到封裝外部時(shí)，封裝不應(yīng)起到阻礙作用。封裝技術(shù)包括“內(nèi)部結(jié)構(gòu)（Internal Structure
2023-07-28 16:45:31665 
在現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中，半導(dǎo)體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學(xué)的發(fā)展為我們帶來了對半導(dǎo)體的理解以來，科學(xué)家就開始通過創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設(shè)備。本文將介紹半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識，從其物理特性和材料出發(fā)，討論其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-28 10:05:22893 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083120 
7月19日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了關(guān)于維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明。聲明稱，近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)注意到媒體廣泛報(bào)道了一些美國芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說美國政府減少貿(mào)易限制、推動(dòng)全球合作。
2023-07-19 17:56:131041 第一代半導(dǎo)體材料以錯(cuò)和硅為主。
2023-07-17 11:22:381242 一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進(jìn)行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個(gè)完整
2023-07-14 11:20:35840 
薩科微slkor半導(dǎo)體順應(yīng)國產(chǎn)替代的東風(fēng)，為中國半導(dǎo)體的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)，以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展，掌握國際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件
2023-07-11 16:14:32264 
半導(dǎo)體是當(dāng)今世界的基石，幾乎每一項(xiàng)科技創(chuàng)新都離不開半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)。過去幾十年，硅一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應(yīng)用需求的增加，硅材料在一些方面已經(jīng)無法滿足需求，這促使第三代半導(dǎo)體
2023-07-05 10:26:131316 
一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代電子設(shè)備中不可或缺的核心組件之一。無論是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關(guān)鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復(fù)雜，為了確保芯片的質(zhì)量和可靠性，需要做各種測試。其中
2023-06-16 10:09:22567 
半導(dǎo)體冷凍治療儀利用半導(dǎo)體制冷組件產(chǎn)生的低溫來治療疾病，是近年來發(fā)展較快的物理治療設(shè)備。它具有溫控精確、功耗低、體積小等優(yōu)點(diǎn)，在康復(fù)治療領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。半導(dǎo)體冷凍治療儀包括治療儀本體、半導(dǎo)體
2023-06-12 09:29:18700 
由于半導(dǎo)體禁令，整個(gè)半導(dǎo)體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，其中，汽車半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來越重要的角色。從發(fā)動(dòng)機(jī)控制到車載信息娛樂系統(tǒng)，從駕駛輔助到車聯(lián)網(wǎng)，汽車的各個(gè)系統(tǒng)都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的支持。特別是隨著電動(dòng)化、智能化
2023-06-02 10:48:40366 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺半導(dǎo)體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
2023年6月2-3日，第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)將在廈門國際會(huì)議中心酒店舉辦。峰會(huì)以“取勢·明道，行健·謀遠(yuǎn)”為主題，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，舉辦包括半導(dǎo)體展在內(nèi)的近50場特色活動(dòng)，并發(fā)布數(shù)十份集微咨詢專業(yè)報(bào)告。
2023-05-23 15:18:33685 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164218 
第95期什么是寬禁帶半導(dǎo)體？半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461674 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442618 半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226172 
汽車正在從汽油等化石能源驅(qū)動(dòng)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化轉(zhuǎn)換。在這個(gè)重大變化中，汽車功率半導(dǎo)體作為新能源汽車離不開的器件，重要性與日俱增。在整車企業(yè)看來，新能源汽車產(chǎn)業(yè)已然進(jìn)入了“半導(dǎo)體定義汽車”的階段。
2023-05-05 11:17:00659 。2016-2021年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從327億元增長至668億元，年均復(fù)合增長率為15%，高于全球行業(yè)增長率，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元，年均復(fù)合增長率達(dá)12%，發(fā)展十分迅速。 半導(dǎo)體的快速發(fā)展離不開國家
2023-05-04 19:44:02436 
最近有很多人問到，半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36858 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220 
中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國加入WTO，為我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國際電子
2023-04-14 13:46:39
4月8日上午9:30 在深圳福田會(huì)展中心5F會(huì)議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現(xiàn)場進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢和創(chuàng)新型替代分析》的分享，收獲了眾多好評。作為國際
2023-04-10 18:39:28
4月7日，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱：中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟）主辦，湖南三安、德載厚資本承辦的“汽車功率半導(dǎo)體分會(huì)成立大會(huì)暨汽車功率芯片發(fā)展研討會(huì)”在長沙舉辦。近80位政府嘉賓、企業(yè)
2023-04-10 15:24:38313 
DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
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2023-03-28 13:06:20
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