詳細(xì)解讀SMT的工作流程

詳細(xì)解讀SMT的工作流程

最常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單面PCB和雙面PCB，而混裝方式則更為復(fù)雜一點(diǎn)。

單面混裝可分為先貼法和后貼法，而雙面組裝則是分為SMC/SMD和FHC同側(cè)方式和SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。緊接著，我們來了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程。不同的組裝方式對(duì)應(yīng)不同的組裝工藝流程，而合理的組裝工藝流程也是組裝質(zhì)量和組裝效率的保障，確定組裝方式以后，可針對(duì)實(shí)際產(chǎn)品和具體設(shè)備確定工藝流程。

1、單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修。

2、雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。

主要的SMT設(shè)備

1.?焊膏印刷機(jī)焊膏印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上，為元器件的貼裝做好準(zhǔn)備。用于SMT的印刷機(jī)大致分為三種：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。

2.?貼裝機(jī)貼裝機(jī)又稱貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。其作用是將表面貼裝元器件從包裝中取出，準(zhǔn)確安裝到印刷線路板的固定位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝功能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝機(jī)的功能與速度。貼裝機(jī)是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。全自動(dòng)貼裝機(jī)是集精密機(jī)械、電動(dòng)、氣動(dòng)、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動(dòng)化、高度智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼裝機(jī)的配置要根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量來決定。

3.?再流焊機(jī)再流焊機(jī)又叫回流焊機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。再流焊操作方法簡單，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

4.?波峰焊機(jī)波峰焊機(jī)是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度作相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接設(shè)備。主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。

5.?檢測設(shè)備檢測設(shè)備的作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。根據(jù)檢測的需要，其安裝位置是在生產(chǎn)線相應(yīng)工位后面。

6.?返修設(shè)備返修設(shè)備的作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。

7.?清洗設(shè)備清洗設(shè)備的作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。若使用免清洗焊料，一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線也可不在線。lw