炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象,也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象,那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢?接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠(chǎng)帶大家詳細(xì)了解一下:出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30270 在pcba加工生產(chǎn)中,我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況,這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)?
2024-03-15 10:54:31199 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA代工代料和PCBA來(lái)料加工哪種好?PCBA包工包料與來(lái)料加工模式的的區(qū)別。PCBA是印刷電路板組裝服務(wù)的一種形式,涉及到電路設(shè)計(jì)、原料采購(gòu)、零件安裝、焊接
2024-03-15 09:27:1299 工藝的革新和提升帶來(lái)了革命性的變化。本文將探討焊接專(zhuān)機(jī)加裝激光跟蹤的作用,并分析其在提高焊接質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面的積極影響。 首先,焊接專(zhuān)機(jī)加裝激光跟蹤的作用之一是提高焊接質(zhì)量。激光跟蹤系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)
2024-03-12 11:47:0432 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講如何解決PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法。近年來(lái),隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程
2024-03-08 09:11:40112
波峰焊是一種焊接工藝,通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波,將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰,從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用,將焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝,通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波,將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰,從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用,將焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341157 金錫合金(Au-Sn)焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料,在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料的優(yōu)點(diǎn),并分析其在不同領(lǐng)域中的應(yīng)用。
2024-03-05 09:40:02256 焊接電弧是通過(guò)電流引起的高溫電弧進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。它是現(xiàn)代焊接工藝中最常用的方法之一,可以用于許多不同類(lèi)型的金屬焊接,例如鋼鐵、鋁、鎳合金等。焊接電弧的產(chǎn)生和作用涉及到電流、電弧溫度、可熔焊
2024-02-27 11:24:57274 SAC305是一種很常見(jiàn)的中高溫焊料,經(jīng)常被用于二次回流焊接中。SAC305的導(dǎo)電性和焊接強(qiáng)度高,能夠滿(mǎn)足大部分微電子產(chǎn)品的使用要求。影響SAC305焊接強(qiáng)度的因素主要是金屬間化合物(IMCs)生長(zhǎng)
2024-02-19 10:26:55143 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中,由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14142 在機(jī)械制造、航空航天、船舶加工、油氣管道等行業(yè)的金屬材料加工過(guò)程中,焊接是重要的手段之一,焊接的質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和使用壽命,焊接過(guò)程分析數(shù)據(jù)則是檢驗(yàn)焊接質(zhì)量的重要依據(jù)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2024-02-02 15:15:26130 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決方。在電子制造過(guò)程中,PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過(guò)程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中,能夠起到連接芯片和焊盤(pán)的作用。通過(guò)印刷,點(diǎn)膠等工藝,錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤(pán)和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機(jī)理究竟有哪些?要了解錫膏焊接,可以先了解潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。
2024-01-15 09:27:19220 在電子制造業(yè)中,印刷電路板組裝(PCBA)焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命??珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素,受多種因素影響。本文將從多個(gè)角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素,并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。
2024-01-10 10:57:14430 PCBA焊點(diǎn)氣泡(空洞)的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講 PCBA代工代料加工 需要考慮哪些問(wèn)題?PCBA焊接環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)。 ? PCBA設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)要考慮的問(wèn)題 1、PCB板設(shè)計(jì) 用于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的單板傳輸和定位
2023-12-29 09:16:44190 在PCBA生產(chǎn)中,如果遇到后焊料比較多,那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了,在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 PCBA焊接電路中電烙鐵的使用方法的相關(guān)知識(shí)。
2023-12-26 10:27:55243 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03241 在PCBA加工過(guò)程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2023-12-22 09:35:29190 在電子元器件的SMT焊接過(guò)程中,涂抹錫膏和芯片焊接是兩個(gè)不同的步驟,那么在電子元器件的SMT焊接過(guò)程中,是應(yīng)該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢?下面佳金源錫膏廠(chǎng)家來(lái)講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57237 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工種最重要的工序有哪些?PCBA生產(chǎn)過(guò)程的四個(gè)主要環(huán)節(jié)。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工是將電子元器件組裝
2023-12-18 10:26:20222 高度,形成錫波,在錫波上方放置需要焊接的元件,使得焊錫液體能夠濕潤(rùn)和涂覆元件焊點(diǎn)表面,形成焊接接頭的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中,焊錫液體會(huì)涂覆在元件焊點(diǎn)表面,達(dá)到潤(rùn)濕并填充焊縫的效果,從而形成焊接接頭。 PCBA加工波峰焊連錫的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷,它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09423 是由多種影響因素綜合作用形成的,該文以電子行業(yè)廣泛應(yīng)用的波峰焊接工藝為例,對(duì)通孔填充不良問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)分析,找出影響波峰焊通孔填充性的關(guān)鍵因素,對(duì)分析過(guò)程中的發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工藝中焊料的通孔填充性問(wèn)
2023-12-14 16:59:55273 焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:09:21
,汽車(chē)電子pcba加工門(mén)坎較高,盈利室內(nèi)空間也非??捎^。下面紫宸激光為您分析一下有關(guān)汽車(chē)電子PCBA生產(chǎn)加工的發(fā)展前途,僅供參考。 PCBA電路板激光焊接加工: ? 針對(duì)PCBA電路板無(wú)不良高效率的焊接加工,深圳紫宸激光提供了一種 pcba電路板激
2023-11-16 14:33:57239 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2023-11-15 15:23:02111 焊接材料,那么是否所有材料都可以用焊錫絲進(jìn)行焊接呢?今天,佳金源錫膏廠(chǎng)家來(lái)給大家講解一下:焊錫焊接的原理是將焊錫加熱熔化后利用液態(tài)的“焊錫”潤(rùn)濕在基材上,將基材與
2023-11-02 17:25:16995 BOM表是PCBA加工制程中必須要用到的生產(chǎn)資料,是記錄著電路板上所有零件的清單文件
2023-11-02 09:49:51524 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工_SMT貼片電感如何選擇?PCBA代工代料貼片電感選用知識(shí)。PCBA代工代料中,貼片電感次起著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感主要有繞線(xiàn)型和疊層型兩種,那么PCBA代工代料如何選用貼片電感呢?
2023-11-01 09:28:42231 AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用,以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。
2023-10-30 14:32:39720 PCBA是指將元件焊接到已經(jīng)制作好的PCB上形成的一個(gè)完整的電子設(shè)備組件。那么你知道PCBA跟PCB的區(qū)別是什么嗎?就讓捷多邦小編來(lái)解答。 PCBA包括PCB以及繼電器、集成電路、電容、電阻等元件
2023-10-26 10:58:31436 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255 PCBA加工之所以要涂覆三防漆是為了更好的保護(hù)好我們的PCBA板卡,那么三防漆主要起到了什么作用呢?
2023-10-19 11:13:33317 分享助焊劑相關(guān)知識(shí),波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤(pán)上﹐并由于表面張力的塬因
2023-10-11 15:12:17181 PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無(wú)鉛制程后,由于無(wú)鉛焊料的特性,如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等,焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及不良,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫,以及空洞等。
2023-10-11 11:38:29379 元件要用45W以上的電烙鐵,否則會(huì)因熱量不夠影響焊接質(zhì)量。 二、焊接材料 1、焊料 焊料是指焊錫或純錫,常用的有錠狀和絲狀兩種。絲狀的通常在中心有松香,便于使用。A、E、B絕緣等級(jí)的電機(jī)線(xiàn)頭焊接用焊錫,F(xiàn)、H級(jí)用純錫。 2、焊劑 常用焊劑有松香、焊錫膏等。
2023-10-11 10:49:011275 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講什么是PCBA后焊加工?PCBA加工需要進(jìn)行后焊的原因。PCBA加工中很多產(chǎn)品除了需要貼片加工以外還會(huì)存在需要插件的情況,插件一般來(lái)說(shuō)就是使用波峰焊進(jìn)行焊接從而
2023-10-11 09:30:59561 PCBA貼片加工焊接時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)
2023-10-09 14:27:44234 倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤(rùn)濕效果,同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)饣亓鳝h(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大,元件具有很好的自對(duì)中性,可控坍塌連接會(huì)更完整,焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 手工焊接,都存在效率低的問(wèn)題,所以選擇使用合適的波峰焊治具,則尤為重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中,過(guò)錫爐所使用的一種工具,用于承載PCB板過(guò)錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質(zhì)量的還壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,
2023-09-14 09:20:43381 的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的焊接設(shè)備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似
2023-09-13 08:52:45
各位老師,請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障,取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤(pán)潤(rùn)濕不良,需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 主要介紹焊料合金在錫膏焊錫過(guò)程中的作用
2023-09-04 14:51:47429 在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中,溫度曲線(xiàn)的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。
2023-08-29 10:01:46283 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高,目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品,尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上,雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面
2023-08-22 13:48:53388 三防漆又稱(chēng)PCBA電路板保護(hù)油、涂裝油、防潮漆、三防漆、防水膠、絕緣漆、防腐漆、鹽噴漆、防塵漆、防護(hù)漆、以及涂裝、三防膠等
2023-08-18 09:16:10642 給大家分享一下焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因:一、潤(rùn)濕性差:潤(rùn)濕性差表現(xiàn)在焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因:1、元器件引腳或焊盤(pán)已經(jīng)被氧化/污染;2、過(guò)低的再流
2023-08-10 18:00:05580 熔融焊料在金屬表面潤(rùn)濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關(guān),還與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。
表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反,不利于潤(rùn)濕。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。
2023-08-08 10:16:18235 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問(wèn)題,如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:02369 SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過(guò)程不上錫的原因有哪些呢?下面佳金源錫膏廠(chǎng)家就來(lái)給大家簡(jiǎn)單分析一下:1、PCBA焊盤(pán)或SMD焊接位置存有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;2、焊錫膏
2023-07-19 14:53:221532 摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對(duì)GaAs功率芯片與MoCu基板進(jìn)行焊接,分析了焊接溫度、摩擦次數(shù)等工藝參數(shù)對(duì)共晶焊接的影響,給出了GaAs芯片共晶焊的工藝參數(shù)控制要求,通過(guò)掃描電鏡
2023-07-15 14:01:421275 的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 助焊膏是由松香和特殊化學(xué)物質(zhì)混合而成的一種膏狀助焊物,具有一定的活性和酸性,能清除焊盤(pán)上的氧化物,防止焊接過(guò)程中氧化,降低材料和焊料的表面張力,提高潤(rùn)濕性能,從而提高焊接的可靠性和質(zhì)量。BGA芯片
2023-06-28 15:09:201196 再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí),在平衡的表面張力的作用下,會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)。接下來(lái)深圳PCBA加工廠(chǎng)家為大家介紹PCBA加工表面張力和黏度的作用與改善措施。 一、表面張力在焊接中的作用 表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反,因
2023-06-28 09:17:29437 焊料焊材位于電子產(chǎn)品制造上游,根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,屬于材料供應(yīng)位置。
2023-06-26 11:42:00
新型焊接材料是隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種。錫膏是一種由焊料粉末、助焊劑和其他添加劑混合而成的復(fù)雜系統(tǒng)。錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)
2023-06-20 16:51:34539 ? PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線(xiàn)路板制作過(guò)程中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),焊接不僅會(huì)影響線(xiàn)路板的美觀度也會(huì)影響線(xiàn)路板的使用性能,為在全公司大力弘揚(yáng)勞模精神、勞動(dòng)精神、工匠精神,助力公司高質(zhì)量
2023-06-17 09:07:351158 焊接熔孔和匙孔都是電子制造中常見(jiàn)的缺陷,但它們的形成原因和表現(xiàn)形式有所不同。焊接熔孔是指焊接過(guò)程中,焊料未能完全填充焊縫,形成的孔洞。這種缺陷通常是由于焊接溫度不夠高或焊接時(shí)間不夠長(zhǎng),導(dǎo)致焊料未能
2023-06-13 19:14:031108 PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 動(dòng)力電池用FPC生產(chǎn)工藝中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜?是否可行?
2023-06-05 14:32:25
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工為什么需要手工焊接?PCBA加工中手工焊接線(xiàn)的重要性。當(dāng)涉及小批量PCBA加工時(shí);手工焊接既快速又經(jīng)濟(jì)。當(dāng)涉及小批量操作時(shí),尤其是通孔組件
2023-06-05 09:47:47409 在我們用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題,這是什么原因?qū)е碌哪兀坑衷撊绾谓鉀Q?下面佳金源SMT貼片錫膏廠(chǎng)家來(lái)講解一下:這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因
2023-06-02 16:00:22766 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA焊接前的預(yù)熱是什么?PCBA加工前要預(yù)熱的原因。在大規(guī)模生產(chǎn)的PCBA加工和焊接環(huán)境中,溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預(yù)熱階段有助于激活焊劑
2023-06-02 09:17:48386 面積小于焊盤(pán)的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面。 2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。 3、原因分析 1) 焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。 2) 助焊劑不足。 3) 焊接時(shí)間太短。 五、松香焊 1、外觀特點(diǎn)焊縫中夾有
2023-06-01 14:34:40
焊接,這一步步的工藝過(guò)程就稱(chēng)其為PCBA。接下來(lái)深圳PCBA加工廠(chǎng)家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。
2023-05-30 09:03:581993 要求,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便PCBA加工,PCB板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符合可制造性要求,接下來(lái)深圳PCBA加工廠(chǎng)家為大家介紹下PCBA加工對(duì)PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361114 No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案,請(qǐng)瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 工業(yè)PCBA清洗設(shè)備是一種專(zhuān)門(mén)用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設(shè)備。在電子制造過(guò)程中,PCBA需要接受大量的焊接工藝,而這些焊接工藝可能會(huì)使得PCBA表面殘留有化學(xué)物質(zhì)或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備的尺寸日益微小化,性能要求日益提高,金錫焊料在電子器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導(dǎo)體封裝等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。以下是詳細(xì)的分析和討論。
2023-05-19 11:25:411605 PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常,通過(guò)對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析,定位到問(wèn)題發(fā)生的原因在于共面性不良,且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析方案,請(qǐng)瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46723 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷有哪些?常見(jiàn)片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 電子焊接是通過(guò)熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫)從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的焊接技術(shù)。
2023-05-11 09:11:401496 : 下圖表示軟釬焊的特點(diǎn)。 c基礎(chǔ)理論 當(dāng)金屬被焊接時(shí),被焊接的金屬被加熱到一定的溫度范圍,氧化層和污染物在焊劑的活化作用下被清除,金屬表面將獲得足夠的活化能。熔化焊料熔化、潤(rùn)濕、膨脹并與冶金連接
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?! 〔ǚ搴腹に囂攸c(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
上啟停時(shí),元件都不會(huì)發(fā)生移動(dòng)?! ≡诨亓麟A段,當(dāng)錫膏熔化后,錫膏的粘附力(f)消失。在開(kāi)始潤(rùn)濕前,由于液體表面張力作用,元件其實(shí)是懸浮于液態(tài)焊料表面上,受到向上的浮力F'作用。 如果元件兩個(gè)焊盤(pán)的焊料
2023-04-18 14:16:12
PCBA測(cè)試?yán)匣宓姆椒ㄊ鞘裁矗?/div>
2023-04-14 15:22:57
,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免回流焊急熱的產(chǎn)生?! 。?)潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指回流焊焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
過(guò)程中也注重環(huán)保。通過(guò)采用無(wú)鉛焊料、無(wú)鹵阻焊材料等環(huán)保技術(shù),以及對(duì)廢棄電子產(chǎn)品進(jìn)行循環(huán)利用,PCBA制造過(guò)程降低了對(duì)環(huán)境的影響。許多國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)制定了相關(guān)法規(guī),要求電子產(chǎn)品生產(chǎn)商采用環(huán)保材料和工藝,提高
2023-04-11 15:49:35
PCBA(印刷電路板組裝)是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起?! ∫?、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
。 光學(xué)檢測(cè) 3、焊接 1)手工焊:焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿(mǎn)足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級(jí)別要求。 2)再流焊、波峰焊:一次通過(guò)率、質(zhì)量PPM?! .新產(chǎn)品、換線(xiàn)、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級(jí)、改造等情形實(shí)測(cè)
2023-04-07 14:48:28
可以檢驗(yàn)雙面貼裝線(xiàn)路板外,還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè),即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn);同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大
2023-04-07 14:41:37
PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序?! ?b class="flag-6" style="color: red">PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上
2023-04-07 14:24:29
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層?! 《?、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 在波峰焊接中,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和焊料。分別討論如下: 2.1 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重,其作用
2023-04-06 16:25:06
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工電路板短路怎么辦?PCBA加工電路板短路檢查方法。電路板短路是PCBA加工比較常見(jiàn)的故障,遇到電路板短路情況時(shí),需要專(zhuān)業(yè)的電子工程師進(jìn)行分析處理,以免
2023-04-04 09:23:06706 廠(chǎng)為大家分析PCBA打樣上錫不飽滿(mǎn)的常見(jiàn)原因,相信規(guī)避了這些問(wèn)題,一定能夠做到PCBA打樣上錫飽滿(mǎn)。 PCBA打樣上錫不飽滿(mǎn)的常見(jiàn)原因 1. 如果焊接錫膏的時(shí)候,所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話(huà),在進(jìn)行焊錫的時(shí)候,就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿(mǎn)的情況。 2. 如果焊錫
2023-03-30 10:03:38508 了一個(gè)散熱的作用。 那么對(duì)于散熱器焊接采用感應(yīng)釬焊的話(huà)效果怎樣呢? 首先,感應(yīng)釬焊與普通焊接方式是有區(qū)別的,感應(yīng)釬焊時(shí)不會(huì)損壞母材,當(dāng)被連接的焊接和釬料加熱到融化溫度時(shí),利用毛細(xì)作用、潤(rùn)濕作用,繼而填滿(mǎn)母材
2023-03-29 16:06:25416 PCBA加工制程中在進(jìn)行焊接工藝后通常要進(jìn)行洗板處理,因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">焊接過(guò)程中會(huì)有錫膏、助焊劑、指紋或油墨等殘留物的存在
2023-03-28 15:28:481268 測(cè)試模具,缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤(pán)孔未處理BGA焊接的焊盤(pán)上有孔,在焊接過(guò)程中 焊球會(huì)與焊料一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
測(cè)試模具,缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤(pán)孔未處理BGA焊接的焊盤(pán)上有孔,在焊接過(guò)程中 焊球會(huì)與焊料一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
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