前對(duì)PCB來(lái)料按照標(biāo)準(zhǔn)檢查,才能滿足SMT貼片加工設(shè)備的要求,有效保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 ? 一、PCB板外觀要求 外觀要求 光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平,否則基板會(huì)出現(xiàn)裂紋、傷痕、銹斑等不良問(wèn)題。 對(duì)PCB使用 清潔劑 不可有不良反應(yīng),在液體中浸漬5分鐘,
2024-03-19 17:44:09636 各位高手,求半成品SMT,THT加工需要注意的問(wèn)題以及可能造成的不良后果。謝謝。
2012-07-09 20:33:17
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個(gè)
2020-04-28 13:44:01
、SMT的PCB定位方式有:真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位;9、SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因:PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大
2016-07-15 09:41:20
=1X10-6F;第二季18集:SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;第二季19集:按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;第二季
2016-07-18 10:12:29
`在SMT的焊接不良中,冷焊出現(xiàn)較少,但危害極大,因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋
2017-12-14 17:06:14
SMT制程不良原因及改善對(duì)策
2012-08-11 09:58:31
以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決, 此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用。在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。http://smt.hqchip.com/
2012-12-06 17:25:35
組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝?! ‖F(xiàn)在SMT技術(shù)主要是通過(guò)設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn),稱之為SMT設(shè)備,主要有上板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、全自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊爐,以及各種輔助工具設(shè)備?! ∫陨暇褪怯?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片機(jī)
2019-03-07 13:29:13
Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲印
2010-03-16 09:39:45
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同,把SMT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的主要區(qū)別為: 貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同,前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
版與板工作面的平行度。 SMT 常用術(shù)語(yǔ)解釋1.空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合。 2.假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似,但其錫墊之錫量太少,低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。 3.冷焊——錫或錫膏
2010-07-29 20:24:48
, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠?! ?9. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式?! ?0. SMT
2018-08-31 14:40:47
很多客戶都有點(diǎn)不太明白防錫珠的意思 , 其實(shí)防錫珠的作用就是對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)下錫量的控制, 就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方,SMT貼片鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗,使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
相當(dāng)復(fù)雜的過(guò)程。
有數(shù)據(jù)表明在SMT的生產(chǎn)環(huán)節(jié),有60-70%的不良是由錫膏印刷導(dǎo)致的。
這些不良并不是錫膏印刷設(shè)備導(dǎo)致的,絕大部分是在工程評(píng)估和鋼網(wǎng)開(kāi)孔優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生的。特別是鉆孔文件的提供,在工程制作
2023-07-31 18:44:57
波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮
2018-09-11 16:05:45
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
元件+插件元件,B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程,生產(chǎn)流程
2023-10-20 10:31:48
問(wèn)題。
對(duì)PCB使用清潔劑不可有不良反應(yīng),在液體中浸漬5分鐘,表面不產(chǎn)生任何不良,并有良好的沖載性。
二、PCB尺寸形狀要求
不同的SMT設(shè)備對(duì)PCB尺寸要求有所不同,在PCB設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮SMT設(shè)備的PCB
2024-03-19 17:43:01
``電子車間SMT貼片工位LED不亮異?,F(xiàn)象較多,電子車間反饋是玻纖板來(lái)料不良造成:玻纖板線路斷開(kāi)造成LED不良,但是來(lái)料品質(zhì)卻說(shuō)用萬(wàn)用表測(cè)試電路兩端,沒(méi)有短路,想請(qǐng)問(wèn)各位大神,造成LED不亮的原因真的是因?yàn)椴@w板線路斷開(kāi)而造成LED不亮的嗎?``
2021-07-23 10:21:28
熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落?! ?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法: 在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而
2016-09-21 21:11:41
`請(qǐng)問(wèn)SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的原因是什么?`
2020-03-17 16:15:17
網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):1.刮刀:刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜
2017-10-16 15:56:12
,用什么稀釋:1、干的程度較低的情況下,可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用,僅適用于價(jià)格較低檔的產(chǎn)品上2 、錫膏存在保質(zhì)期,變干屬于變質(zhì)范疇,一般不可再作用于植錫錫漿(錫膏)有鉛無(wú)鉛哪個(gè)好用,區(qū)別在哪里:錫
2022-05-31 15:50:49
反應(yīng)不良,正常電壓是25,可是這批貨顯示不出來(lái)25,然后上機(jī)后沒(méi)反應(yīng),請(qǐng)問(wèn)是有哪些原因。
2023-12-01 07:02:16
;gt;GND Short3.0.95V FPGA Core電源Drop4.VIH用0.95V電源Drop詳情:100個(gè)中SMT了96個(gè),其中75個(gè)出現(xiàn)不良,物料在SMT前,已經(jīng)在125℃進(jìn)行烘烤48小時(shí)
2021-02-27 19:14:35
1.購(gòu)買了100個(gè),其中96個(gè)進(jìn)行SMT后,75個(gè)發(fā)生了不良癥狀 (1、12V<->GND Short 2、0.95V FPGA Core電源Drop 3、VIH用
2024-01-04 07:09:43
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化,從而導(dǎo)致不上錫; 3)在SMT焊接過(guò)程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
極容易導(dǎo)致表面氧化,從而導(dǎo)致不上錫; 3)在SMT焊接過(guò)程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面,不然極容易在
2022-05-13 16:57:40
PCB板孔徑過(guò)大,導(dǎo)致過(guò)波峰不上錫,有什么補(bǔ)救方法讓它過(guò)波峰上錫?,謝謝!感激不盡!
2015-05-22 09:48:35
,與PCB吃錫不良情況相近的還有一個(gè)問(wèn)題,那就是退錫。PCB退錫的情況多發(fā)生于鍍錫鉛基板,其具體表現(xiàn)狀況與吃錫不良的情形非常相似。但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí),大部份已沾在其上的焊錫又會(huì)被拉回到錫爐
2016-02-01 13:56:52
,相比之下,錫膏制程的不良率較低,但產(chǎn)量也相對(duì)較低。
在SMT和DIP的混合工藝中,為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過(guò)爐情況,在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點(diǎn)上紅膠,這樣可以在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫
2024-02-27 18:30:59
什么是錫須?錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
。隨SMT的發(fā)展,間隙小,速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。2006年國(guó)產(chǎn)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大
2019-07-27 16:16:11
組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
如何對(duì)付SMT的上錫不良反應(yīng)波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向
2013-11-06 11:17:39
一個(gè)單層板 PCB 設(shè)計(jì)中,由于制造過(guò)程中的鉆孔大小不正確,導(dǎo)致了過(guò)孔質(zhì)量不良的問(wèn)題。如何避免單層板PCB上的過(guò)孔質(zhì)量不良問(wèn)題?
2023-04-11 14:47:17
顆粒小的錫粉;⑤印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上;⑥刮刀速度過(guò)快,引起塌邊不良,回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球...缺陷三:橋連橋連也是SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷之一,它會(huì)引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修。BGA
2019-08-20 16:01:02
`影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有:合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲(chǔ)期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎樣才能清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存,五至七度最佳。廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)。 在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏;* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發(fā)給全體營(yíng)銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)!SMT錫膏是晨日科技2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一,需要SMT錫膏的朋友記得來(lái)晨日科技,專業(yè)可靠,晨日SMT錫膏。#smt錫膏#,#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上,激光錫
2020-05-20 16:47:59
知識(shí)課堂二 錫膏的選擇(SMT貼片)錫膏,SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚,也許覺(jué)得會(huì)錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多,但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要,今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
了解這項(xiàng)技術(shù)才能讓他們打心眼里接受這項(xiàng)技術(shù)。 SMT加工工藝主要有三個(gè)步驟,第一步驟就是先要在電路板上添上錫膏,這項(xiàng)工藝是SMT加工技術(shù)的關(guān)鍵。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏的數(shù)量都是要適量的,不能過(guò)多也不能過(guò)少,所以通過(guò)
2014-06-07 13:37:06
自動(dòng)焊接機(jī)為何會(huì)吃錫不良?
2021-05-11 07:01:06
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
進(jìn)行預(yù)熱,以節(jié)省時(shí)間并提高SMT生產(chǎn)線的效率。有必要知道,如果在應(yīng)用前一天進(jìn)行預(yù)熱規(guī)程,焊膏的活性將大大降低。實(shí)際上,如果在使用前12個(gè)小時(shí)內(nèi)發(fā)生預(yù)熱,專業(yè)的PCB組裝商肯定會(huì)報(bào)廢焊膏。
錫膏印刷
2023-04-24 16:36:05
芯片植錫,用的大瑞有鉛0.5mm錫球,用風(fēng)槍350,風(fēng)量0,加熱一會(huì)兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒(méi)有連在pad上,有的錫球雖然連在pad上了但位置偏,加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會(huì)自動(dòng)歸為,實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣,求大神指點(diǎn)事哪里出的問(wèn)題呢?
2018-07-20 16:54:13
板子做這樣的話 貼片的時(shí)候 怎么加上錫呢?手工太麻煩了。開(kāi)窗不是焊盤鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
如何對(duì)付SMT的上錫不良反應(yīng)?
2021-04-25 09:44:47
`IC 封裝是LQFP 100,75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象,一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫,焊盤設(shè)計(jì)都是一樣的,不知道是不因?yàn)樽呔€設(shè)計(jì)有問(wèn)題,有沒(méi)專家能幫忙分析下?焊盤出來(lái)有個(gè)過(guò)孔,線是跳到底層的(四層板)`
2017-08-03 09:46:28
我們這邊沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測(cè)試,上錫之后一段時(shí)間,會(huì)掉錫。過(guò)烤箱之后pin腳顏色會(huì)變。請(qǐng)問(wèn)下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
自從歐盟開(kāi)始要求無(wú)鉛電子產(chǎn)品后,電子業(yè)為了符合ROHS的規(guī)范,所以出現(xiàn)了鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫的制程,鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫又分為霧錫和亮錫兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問(wèn)題。有些客戶反映,當(dāng)溫度較高或者空氣濕度較大的時(shí)候,有
2017-02-10 17:53:08
單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
超大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 SMT常見(jiàn)不良原因
2009-11-18 09:58:181008 貼片加工的過(guò)程中要特別注重,養(yǎng)成良好的焊接習(xí)慣,避免因?yàn)楹附硬划?dāng)而影響貼片加工的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式呢?下面靖邦電子技術(shù)員就為大家整理介紹。
2016-11-11 15:51:000 蘋果每次出新的系統(tǒng),都有很多小伙伴糾結(jié)到底要不要更新。昨天凌晨1點(diǎn),蘋果推送了IOS11正式版,相信有很多的小伙伴已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)升級(jí)iOS11了,但是很多小伙伴在升級(jí)自己的iPhone都有可能遇到以下不良反應(yīng):iOS系統(tǒng)是為iPhone8,iPhone X 而生。有些不愿意更新系統(tǒng)的小伙伴,怎么才能屏蔽更新呢?
2017-09-21 13:16:367288 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 該材料能快速止住高壓大出血,且安全可降解,無(wú)不良反應(yīng),其效果已經(jīng)在豬身上得到了證實(shí),有望將來(lái)應(yīng)用到臨床。
2019-05-17 15:48:1711289 SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見(jiàn)不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm~+0.04mm。
2019-08-30 10:50:283968 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量,smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量,深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離, 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503314 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量,smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量,深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162222 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391604 來(lái)公司藥品開(kāi)發(fā)部副總裁兼信息官Tim Coleman說(shuō):“我們的主要業(yè)務(wù)推動(dòng)力是提高生產(chǎn)率并降低處理不良事件的成本,同時(shí)保持高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量和合規(guī)性。
2020-04-09 14:48:561710 smt代工的OEM中會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,這些問(wèn)題影響著SMT貼片加工廠的加工品質(zhì)問(wèn)題,那么這些電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)該怎么去避免呢?
2020-06-19 10:24:413007 過(guò)程中可以防止焊料在這個(gè)位置沉積,另一個(gè)作用就是在進(jìn)行電子加工的組裝過(guò)程中可以防止表面損傷的出現(xiàn)。下面簡(jiǎn)單介紹一下SMT加工中的阻焊膜的不良現(xiàn)象。
2020-06-24 09:46:272526 本文目標(biāo):明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因,提高分析速度與效率,針對(duì)不良及時(shí)加以處理與改善,并加以預(yù)防,保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析: 錫膏印刷不均勻,錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128754 段碼液晶屏的玻璃產(chǎn)生一些不良反應(yīng),今天我們就針對(duì)這些不良反應(yīng),分析一下是哪些因素導(dǎo)致液晶玻璃出現(xiàn)不良反應(yīng)的呢? “熱脹冷縮”的物理效應(yīng)相信大家都知道,其實(shí)玻璃和其他物品一樣,在不同的溫度下也會(huì)產(chǎn)生熱脹冷縮的效應(yīng)
2021-08-28 11:40:34730 在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說(shuō)的氣泡。焊接氣孔是SMT加工過(guò)程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務(wù),下面
2022-11-14 10:05:14714 在smt貼片加工過(guò)程中,焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域,這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當(dāng),如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時(shí),就會(huì)造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象,下面就有我來(lái)為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象,常見(jiàn)的不良現(xiàn)象主要有錫珠(錫球)、短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生,必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 :1、短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng),也可能是因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCBA板間距過(guò)大從而導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路,或者元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路,錫
2023-07-08 13:55:47881 不良現(xiàn)象的原因。回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步,并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?;亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)
2023-07-17 14:50:36566 SMT貼片加工中有一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),那就是焊接。如果不是專業(yè)的smt,可能會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿等不良情況,直接影響電路板的外觀美觀甚至性能,危及產(chǎn)品的使用壽命。想要避免上錫不良現(xiàn)象的出現(xiàn),首先
2023-08-05 15:39:58430 SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象,像錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移及少錫等,這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”!下面捷多邦針對(duì)以上幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333273 SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過(guò)程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的??赡苁?b class="flag-6" style="color: red">SMT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技術(shù)和操作問(wèn)題。以下是捷多邦小編整理的一些常見(jiàn)的SMT不良原因及對(duì)策。
2023-08-31 11:36:59729 在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié),并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程,還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良問(wèn)題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失誤導(dǎo)致的,下面
2023-09-02 15:47:09478 焊接無(wú)疑是SMT工廠貼片加工中非常重要的加工環(huán)節(jié),也是加工缺陷頻繁發(fā)生的加工環(huán)節(jié)。以質(zhì)量為主的加工廠會(huì)注意焊接質(zhì)量,嚴(yán)格控制加工質(zhì)量,避免加工缺陷的出現(xiàn)。那么SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)
2023-09-19 15:37:05596 SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見(jiàn)的貼片加工不良原因:一:翹立銅箔兩邊大小不一,拉力不均勻。機(jī)器
2023-10-09 16:01:43615 在SMT工廠的貼片加工中,焊接無(wú)疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),如果在焊接過(guò)程中沒(méi)有做好,就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn),稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品,嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免因焊接不良而對(duì)smt
2023-10-25 17:16:10656 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),電子產(chǎn)品SMT貼片加工過(guò)程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良的因素有哪些?SMT貼片加工透錫不良的四類原因。SMT貼片加工是在電子制造業(yè)中使用最廣泛的技術(shù)之一。貼片加工的質(zhì)量會(huì)直接影響到整個(gè)
2024-01-15 10:55:09167 在SMT代工代料中如果出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象,我們需要引起足夠的重視。透錫不良會(huì)影響到后續(xù)SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導(dǎo)致虛焊等一系列問(wèn)題的出現(xiàn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下在生產(chǎn)加工中會(huì)
2024-03-08 18:01:12108
評(píng)論
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