氣體分析儀是一種專(zhuān)門(mén)用于測(cè)量和分析空氣中各種物質(zhì)成份、濃度和性質(zhì)的精密儀器。它廣泛應(yīng)用于環(huán)境保護(hù)、化工、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域，可以檢測(cè)到有毒有害物質(zhì)以及污染源并實(shí)行監(jiān)控。為氣體分析應(yīng)用選擇合適的氧傳感器
2024-03-22 11:19:39
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BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）和DMOS（雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管技術(shù)組合在單個(gè)芯片上的高級(jí)制造工藝。
2024-03-18 09:47:41170 
應(yīng)急照明控制器：生產(chǎn)工藝與成本效益分析 在應(yīng)急照明控制器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中，除了設(shè)計(jì)理念和用戶(hù)體驗(yàn)外，生產(chǎn)工藝與成本效益分析也是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。應(yīng)急照明控制器廠家將深入探討這兩方面內(nèi)容，以幫助制造商
2024-03-15 18:07:48466 由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場(chǎng)氧化層。
2024-03-13 09:49:05103 
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開(kāi)發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
碳化硅圓盤(pán)壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 （ZnO） 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復(fù)合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關(guān)于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
（CASS）、熱風(fēng)干燥試驗(yàn)環(huán)境、濕熱試驗(yàn)環(huán)境、低溫試驗(yàn)環(huán)境、低溫冷凝、自動(dòng)噴淋、旋轉(zhuǎn)噴淋等?！ ∨c傳統(tǒng)鹽霧箱相比，循環(huán)腐蝕試驗(yàn)可以提供自然腐蝕的實(shí)驗(yàn)室模擬環(huán)境。研究表明
2024-03-05 09:25:50
技術(shù)的高可靠性先進(jìn)互連工藝。通過(guò)系列質(zhì)量評(píng)估與測(cè)試方法對(duì)比分析了不同燒結(jié)工藝對(duì)芯片雙面銀燒結(jié)層和芯片剪切強(qiáng)度的影響，分析了襯板表面材料對(duì)銅線鍵合強(qiáng)度的影響，最后對(duì)試制樣品進(jìn)行溫度沖擊測(cè)試，討論了溫度沖擊對(duì)銀燒結(jié)顯微組織及
2024-03-05 08:41:47104 
、濕熱實(shí)驗(yàn)對(duì)封裝可靠性進(jìn)行驗(yàn)證，并以密封性能、剪切強(qiáng)度作為量化指標(biāo)來(lái)表征，同時(shí)討論了膠黏劑封裝工藝中的常見(jiàn)缺陷及其改進(jìn)方法。經(jīng)研究分析得出：功率管膠黏劑封裝在適合的固化溫度、時(shí)間及壓力條件下，可以獲得優(yōu)異的封裝質(zhì)量。
2024-03-05 08:40:3566 
貯存四種循環(huán)試驗(yàn)效果； 針對(duì)以上試驗(yàn)用來(lái)考核材料及其防護(hù)層的抗鹽霧腐蝕的能力，以及相似防護(hù)層的工藝質(zhì)量比較，是一種人工模擬鹽霧環(huán)境的試驗(yàn)，也可以用來(lái)考
2024-03-04 16:54:19
**一、微弧氧化脈沖電源技術(shù)原理**微弧氧化脈沖電源技術(shù)是一種基于電化學(xué)原理的電源技術(shù)。其工作原理是利用脈沖電流在電解質(zhì)中產(chǎn)生的電化學(xué)反應(yīng)，使金屬表面形成一層致密的氧化膜，從而提高金屬表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
共讀好書(shū) 張晉雷 （華芯拓遠(yuǎn)（天津）科技有限公司） 摘要： 為解決 MEMS 加速度傳感器芯片貼裝過(guò)程中的外部應(yīng)力變化對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的消極影響，研究提出了微機(jī)械硅芯片懸空打線工藝，對(duì)加速度傳感器
2024-02-25 17:11:34138 
共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
、耐蝕、耐熱、 抗氧化及電器特性等的工藝方法。 激光熔覆分類(lèi) 按照激光熔覆的材料類(lèi)型和材料與激光束的耦合形式，可將常見(jiàn)的激光熔覆技術(shù)分為同軸送粉激光熔覆技術(shù)、旁軸送粉激光熔覆技術(shù)（也叫側(cè)向送粉激光熔覆技術(shù)）、
2024-02-02 15:59:36390 
據(jù)等技術(shù)在工業(yè)智能化生產(chǎn)上的應(yīng)用，生產(chǎn)過(guò)程實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控系統(tǒng)布局在各行業(yè)。在焊接領(lǐng)域，德州迪格特電子科技有限公司焊接過(guò)程分析系統(tǒng)通過(guò)在焊機(jī)上安裝數(shù)據(jù)采集設(shè)備，實(shí)時(shí)采集焊接設(shè)備操作數(shù)據(jù)、焊接工藝、焊接材料消耗
2024-02-02 15:15:26130 
HS-DSC-101差示掃描量熱儀是一種測(cè)量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應(yīng)用于測(cè)量物質(zhì)加熱或冷卻過(guò)程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT、熔融溫度、結(jié)晶
2024-01-23 10:31:5189 
IC引腳的氧化問(wèn)題是電子元器件制造和維護(hù)過(guò)程中經(jīng)常遇到的一個(gè)挑戰(zhàn)。氧化引腳可能會(huì)導(dǎo)致連接不良、信號(hào)干擾以及設(shè)備故障。因此，對(duì)IC引腳是否氧化進(jìn)行準(zhǔn)確判定是非常重要的。
2024-01-12 09:20:41520 IC引腳的氧化問(wèn)題是電子元器件制造和維護(hù)過(guò)程中經(jīng)常遇到的一個(gè)挑戰(zhàn)。氧化引腳可能會(huì)導(dǎo)致連接不良、信號(hào)干擾以及設(shè)備故障。因此，對(duì)IC引腳是否氧化進(jìn)行準(zhǔn)確判定是非常重要的。
2024-01-11 18:08:56325 鎵芯片的研發(fā)過(guò)程。 研究和理論分析 氮化鎵芯片的研發(fā)過(guò)程首先始于對(duì)材料本身的研究和理論分析。研究人員會(huì)通過(guò)實(shí)驗(yàn)和理論計(jì)算，探索不同的材料配比和工藝，并確定最適合制備氮化鎵芯片的方法和條件。他們會(huì)研究氮化鎵的物理性
2024-01-10 10:11:39264 為了滿(mǎn)足普通用戶(hù)對(duì)電子器件日益增長(zhǎng)的使用要求，元件內(nèi)部芯片數(shù)量變得越來(lái)越高并且芯片體積小型化。然而小型電子封裝清洗困難，誕生了免洗錫膏。免洗錫膏的助焊劑成分含有弱有機(jī)酸如羧酸，能夠起到去除焊盤(pán)氧化
2024-01-08 09:04:56143 
在工業(yè)生產(chǎn)和流體處理過(guò)程中，液體的腐蝕性對(duì)設(shè)備的可靠性和使用壽命提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，耐腐蝕液位傳感器應(yīng)運(yùn)而生。這種傳感器采用特殊的材質(zhì)，具備出色的耐腐蝕性能，能夠適應(yīng)各種強(qiáng)腐蝕性液體
2024-01-04 14:56:15151 
浸銀是用在PCB表面處理的一種工藝，通過(guò)將焊盤(pán)浸入化銀槽中進(jìn)行表面鍍銀。采用浸銀處理的PCB被稱(chēng)為沉銀板。沉銀板的生產(chǎn)流程大致可分為除油，水洗，微蝕，水洗，預(yù)浸，化學(xué)沉銀，抗氧化，水洗和烘干
2024-01-03 09:01:33154 
層。例如P型襯底層、N型擴(kuò)散區(qū)層、氧化膜絕緣層、多晶硅層、金屬連線層等。芯片布圖有多少層，制造完成后的硅晶圓上基本就有多少材料介質(zhì)層。根據(jù)工藝安排，材料介質(zhì)層的層數(shù)也許還會(huì)有增加。圖3.芯片布圖中
2024-01-02 17:08:51
SiC材料具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、耐腐蝕性、熱導(dǎo)性能和機(jī)械強(qiáng)度等優(yōu)勢(shì)，因此受到廣泛關(guān)注和應(yīng)用。
2023-12-26 10:13:44462 
差示掃描量熱儀是一種熱分析技術(shù)，可以用來(lái)研究材料的熱力學(xué)性質(zhì)和化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。在材料研究中，儀器可以用來(lái)研究材料的熱穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、結(jié)晶度、分子間相互作用等性質(zhì)。下面我們將詳細(xì)介紹
2023-12-25 14:17:00
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室） 摘要： 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評(píng)價(jià)
2023-12-20 08:41:09418 
。然而，如果選擇了不易防止氧化的材料，就容易導(dǎo)致引腳氧化，進(jìn)而影響晶振正常工作。 2. 工藝環(huán)境不當(dāng)：晶振引腳的工藝環(huán)境可能包含一些有害氣體或者化學(xué)物質(zhì)，如高溫、濕度環(huán)境、酸堿溶液等，這些環(huán)境下會(huì)加速引腳的氧化。特別
2023-12-18 14:36:50241 氧化誘導(dǎo)期分析儀是一款用于測(cè)量材料在氧化過(guò)程中的誘導(dǎo)期的儀器。它通過(guò)測(cè)量材料在氧化過(guò)程中產(chǎn)生的熱量變化，從而確定材料的氧化誘導(dǎo)期。氧化誘導(dǎo)期分析儀具備哪些優(yōu)勢(shì)？1、準(zhǔn)確性高。該儀器采用較高的測(cè)量技術(shù)
2023-12-14 13:33:45127 
，然后將得到的特征向量輸入到SVM中進(jìn)行分類(lèi)。
LabVIEW是一種視覺(jué)編程語(yǔ)言，與傳統(tǒng)的文本編程語(yǔ)言不同，更適合于進(jìn)行復(fù)雜數(shù)據(jù)分析和預(yù)測(cè)模型的開(kāi)發(fā)。
LabVIEW使用數(shù)據(jù)流模型，可以并行處理多個(gè)過(guò)程
2023-12-13 19:04:23
沉積到PCB焊盤(pán)表面的一種工藝。這種方法通過(guò)在焊盤(pán)表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)并存，優(yōu)點(diǎn)是可焊性、平整度高，缺點(diǎn)是存儲(chǔ)要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
刻蝕的機(jī)制，按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開(kāi)表面」等過(guò)程。所以整個(gè)刻蝕，包含反應(yīng)物接近、生成物離開(kāi)的擴(kuò)散效應(yīng)，以及化學(xué)反應(yīng)兩部分。
2023-12-11 10:24:18250 
具體分析，我們來(lái)看看以下兩個(gè)只設(shè)計(jì)1個(gè)接地層的6層板分層方案，分析只有1個(gè)接地層時(shí)，會(huì)帶來(lái)哪些不好的影響。
方案一： 該方案的問(wèn)題是電源層和地層相隔較遠(yuǎn)，中間隔了兩個(gè)信號(hào)層。所以其電源與地的耦合比較
2023-12-08 10:34:06
在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機(jī)的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實(shí)現(xiàn)了科技與工藝的完美結(jié)合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱(chēng)為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45260 公頭和母頭是連接器的核心組件，直接接觸并傳輸電流，但易受腐蝕。氧化、電腐蝕、液體腐蝕和其他因素均會(huì)破壞連接器，影響設(shè)備性能和可靠性。日常維護(hù)和及時(shí)更換、選擇高防護(hù)等級(jí)的連接器是防止腐蝕的關(guān)鍵。艾邁斯電子的LC系列具有高防護(hù)等級(jí)、優(yōu)良導(dǎo)電性和耐腐蝕性，獨(dú)特的隱藏式卡扣設(shè)計(jì)提高了安全性。
2023-11-30 16:52:20270 
在太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)中，硅片太陽(yáng)能電池的性能和光電轉(zhuǎn)換率與太陽(yáng)能電池片的表面結(jié)構(gòu)有密切關(guān)系，因此在制造過(guò)程中，對(duì)硅片進(jìn)行化學(xué)腐蝕制絨是一項(xiàng)重要工藝，旨在降低硅片的表面反射率，增加光的吸收，提高
2023-11-30 08:33:07239 
[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《選擇傳感器和設(shè)計(jì)模擬前端的過(guò)程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-28 10:58:05
0 PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 品牌：久濱型號(hào)：JB-DSC-500B名稱(chēng)：差示掃描量熱儀一、產(chǎn)品概述： 差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢
2023-11-23 15:49:23
品牌：久濱型號(hào)：JB-DSC-500B名稱(chēng)：差示掃描量熱儀一、產(chǎn)品概述： 差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢
2023-11-23 13:50:46
切片分析切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。
2023-11-16 16:31:56156 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鎂合金微弧氧化電源驅(qū)動(dòng)電路可靠性分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-06 09:42:400 為了從根本上直接改善TOPcon太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換率，電池廠商通常需要在太陽(yáng)能電池片表面進(jìn)行氧化退火工藝，從而使沉積的薄膜材料具有更高的方阻/電阻率，氧化退火工藝是影響TOPcon太陽(yáng)能電池性能
2023-10-31 08:34:28622 本篇文章是關(guān)于相位鎖定環(huán)(PLL)頻率合成器的設(shè)計(jì)和分析，重點(diǎn)討論了相位噪聲和頻率噪聲的測(cè)量、建模和仿真方法。文章以設(shè)計(jì)一個(gè)假想的PLL頻率合成器為例，詳細(xì)介紹了設(shè)計(jì)過(guò)程和步驟。從規(guī)格選擇、電路配置
2023-10-26 15:30:51483 
多孔性 氧化膜具有多孔的蜂窩狀結(jié)構(gòu)，膜層的空隙率決定于電解液的類(lèi)型和氧化的工藝條件。氧化膜的多孔結(jié)構(gòu)，可使膜層對(duì)各種有機(jī)物、樹(shù)脂、地蠟、無(wú)機(jī)物、染料及油漆等表現(xiàn)出良好的吸附能力，可作為涂鍍層的底層，也可將氧化膜染成各種不同的顏色，提高金屬的裝飾效果。
2023-10-11 15:59:04897 
腐蝕pcb板的溶液按抗蝕層類(lèi)型與生產(chǎn)條件而選擇：有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵、硫酸與過(guò)氧化氫、過(guò)硫酸鹽等多種。下面捷多邦小編和大家介紹一下腐蝕pcb板的溶液的一些知識(shí)。 三氯化鐵的蝕刻液是銅箔
2023-10-08 09:50:22733 簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過(guò)程中選擇錫膏的基本知識(shí)
2023-09-27 08:59:00320 
在SMT貼片中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不同的焊接工藝，因此我們要選擇不同的錫膏，那么，我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢？今天就由深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工中錫膏該如何選擇
2023-09-09 15:03:18875 
捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 激光熔覆是激光增材加工的一種工藝，被熔覆的零件基體表面上再粘合一層選擇好的涂層材料，與基體成冶金結(jié)合的表面涂層，從而達(dá)到顯著改善基層表面的耐腐蝕、耐磨損、耐高溫、抗氧化及部分電氣特性的工藝方法。同時(shí)
2023-09-04 16:09:35680 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 
熱失重分析儀是一種重要的材料科學(xué)研究工具，它能夠測(cè)量物質(zhì)在高溫下的質(zhì)量變化，從而提供關(guān)于材料穩(wěn)定性和熱性質(zhì)的信息。本文將介紹熱失重分析儀的基本原理、工作流程及其在實(shí)際研究中的應(yīng)用。上海
2023-08-30 13:32:49501 
濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝里面占有很重要的一塊。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
2023-08-30 10:09:041704 
見(jiàn)的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是表面沒(méi)有沉金平整。
2）沉錫
沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好，但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。
3）沉金
“沉
2023-08-28 13:55:03
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無(wú)鉛工藝需要注意的問(wèn)題。受環(huán)保因素的影響，目前SMT貼片加工基本上都是采用無(wú)鉛工藝，SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件要注意
2023-08-28 10:11:05246 。華秋PCB可滿(mǎn)足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常見(jiàn)的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)定儀是一種用于測(cè)量材料氧化誘導(dǎo)期時(shí)間的熱分析儀器，利用儀器對(duì)材料進(jìn)行升溫、讓其發(fā)生氧化反應(yīng)，從而測(cè)量出氧化誘導(dǎo)時(shí)間，分析材料的氧化穩(wěn)定性，使用壽命和耐久性，因此，氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)定儀
2023-08-01 10:30:12419 
超寬禁帶氧化鎵(Ga2O3)半導(dǎo)體具有臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高和可實(shí)現(xiàn)大尺寸單晶襯底等優(yōu)勢(shì)， 在功率電子和微波射 頻器件方面具有重要的研究價(jià)值和廣闊的應(yīng)用前景。
2023-07-27 10:24:02879 
鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱是一種常見(jiàn)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，用于模擬鹽霧環(huán)境對(duì)材料的腐蝕作用。試驗(yàn)箱內(nèi)空氣中的鹽霧顆粒通過(guò)噴灑鹽溶液形成，從而創(chuàng)造一個(gè)具有高鹽度的環(huán)境。這種環(huán)境對(duì)材料表面的腐蝕速率有重要影響，可以幫助研究
2023-07-26 13:51:17487 
電機(jī)的制造過(guò)程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439 類(lèi)型的不同，各參數(shù)的最佳工藝存在差異。 在恒壓模式下，隨電壓的升高，氧化膜生長(zhǎng)速率增大，膜層厚度、表面孔隙率及防腐性均增加，
2023-07-19 16:45:41
氧腐蝕是一種熱力設(shè)備常見(jiàn)的的金屬腐蝕現(xiàn)象，它會(huì)使金屬表面氧化、失去光澤、變脆、重量減輕和電位變化。熱力設(shè)備在安裝、運(yùn)行和停用期間都可能發(fā)生氧腐蝕。其中以鍋爐在運(yùn)行和停用期間的氧腐蝕最嚴(yán)重。為了防止
2023-07-18 11:29:14305 
鎂合金微弧氧化技術(shù)是一種綠色環(huán)保的新型表面處理技術(shù)。主要用于鋁、鎂、鈦等輕金屬及其合金的表面處理。它能有效地在基材表面生長(zhǎng)一層均勻的陶瓷膜。由于其工藝特點(diǎn)明顯，表面處理具有突出的性能優(yōu)勢(shì)，自該技術(shù)
2023-07-17 11:46:45
氧化鋁是一種化學(xué)化合物，由鋁和氧元素組成，化學(xué)式為Al2O3。它是一種非導(dǎo)電的陶瓷材料，具有高熔點(diǎn)、高硬度和優(yōu)異的耐腐蝕性。氧化鋁廣泛應(yīng)用于陶瓷制品、磨料、催化劑、絕緣材料等領(lǐng)域。在工業(yè)上，氧化鋁常用于制備金屬鋁的原料。
2023-07-05 16:30:154541 手持激光清洗機(jī) 金屬除銹除漆除氧化層 工業(yè)級(jí)激光清洗機(jī)工作原理 所謂激光清洗是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、銹斑或涂層發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離，高速有效地清除清潔對(duì)象
2023-07-03 10:58:40
影響印制板可焊性的因素比較多，各種工藝流程比較復(fù)雜，批量印制板整體質(zhì)量控制有一定的難度。通過(guò)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的流程梳理和分析，并結(jié)合檢驗(yàn)及試驗(yàn)驗(yàn)證，對(duì)引起印制板可焊性不良的原因進(jìn)行了排查、分析和定位。該分析方法對(duì)于類(lèi)似質(zhì)量問(wèn)題的排查具有一定的借鑒和指導(dǎo)意義。
2023-06-26 16:48:08539 
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
。
不同的焊接方式是何不同種類(lèi)的助焊劑。自動(dòng)/手動(dòng)錫爐或波焊適合液態(tài)助焊劑，手工焊接適合膏狀助焊劑。
若事先清潔銅箔與零件之氧化層，配合含助焊劑之錫絲，則可不用另外加助焊劑。若仍有不易焊接的情形，請(qǐng)適當(dāng)加助焊劑。
水溶性助焊劑因?yàn)闅埩粑锏?b class="flag-6" style="color: red">腐蝕性比松香系的強(qiáng)，需要特別注意清洗。
2023-06-25 09:01:24
“ 不同EDA對(duì)于PCB中物理層的定義基本相同，比如信號(hào)層、絲印、阻焊、助焊等。但對(duì)于工藝層（輔助層）的定義會(huì)略有不同，比如Altium Designer沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的板框層及Courtyard層，通常
2023-06-21 12:13:20
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤(pán)表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
處理的問(wèn)題：
特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。
這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止高頻PCB線路板板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然
2023-06-09 14:44:53
現(xiàn)象，影響其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且給后期的使用帶來(lái)極大的安全隱患。如果不能及時(shí)修復(fù)和預(yù)前處理，將可能在一段時(shí)間內(nèi)造成設(shè)備報(bào)廢。一般情況下，出現(xiàn)法蘭盤(pán)沖刷腐蝕問(wèn)題時(shí)，企業(yè)會(huì)按照往常選擇傳統(tǒng)修復(fù)技術(shù)的補(bǔ)焊工藝進(jìn)行修復(fù)，但是
2023-05-29 10:00:400 過(guò)去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴(lài)蝕刻，這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀（KOH）為蝕刻劑，研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過(guò)程，測(cè)量了沿多個(gè)矢量方向的蝕刻速率，用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù)，提出了一種預(yù)測(cè)不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 
二氧化硫腐蝕試驗(yàn)，相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)驗(yàn)方法介紹
2023-05-27 10:34:33494 改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當(dāng)濺射的掩膜，在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來(lái)，不再進(jìn)行濕法刻蝕，避免了側(cè)腐蝕對(duì)線條精度和膜基結(jié)合力的影響，同時(shí)，基板只浸入丙酮中一次以去除光刻膠，避免了大量溶液的使用
2023-05-16 09:40:351218 
企業(yè)精篩在長(zhǎng)期使用過(guò)程中浸泡于紙漿中，出現(xiàn)法蘭盤(pán)腐蝕沖刷現(xiàn)象，影響其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且給后期的使用帶來(lái)極大的安全隱患。如果不能及時(shí)修復(fù)和預(yù)前處理，將可能在一段時(shí)間內(nèi)造成設(shè)備報(bào)廢。由于精篩轉(zhuǎn)子法蘭盤(pán)沖刷
2023-05-15 17:14:480 探討這個(gè)問(wèn)題前，我們先來(lái)了解下什么是99%氧化鋁陶瓷：99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料，其中氧化鋁含量高達(dá)99.6%以上。它具有良好的物理、化學(xué)
2023-05-11 11:02:13955 
腐蝕磨損的修復(fù)步驟如下
對(duì)導(dǎo)軌腐蝕磨損表面進(jìn)行測(cè)量，確認(rèn)磨損量；
對(duì)磨損表面的油污進(jìn)行初步清理；
清理導(dǎo)軌腐蝕磨損表面的氧化層，增加材料接觸面積；
2023-05-08 14:43:090 我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">選擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見(jiàn)的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 作為目前主流的貼片生產(chǎn)工藝，SMT焊接是生產(chǎn)過(guò)程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少損壞，降低生產(chǎn)成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產(chǎn)過(guò)程中選擇焊膏。如何選擇
2023-04-27 17:33:20358 
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
利。
工藝性設(shè)計(jì)要考慮：
a）自動(dòng)化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號(hào)；
b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；
c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、阻焊
2023-04-25 16:52:12
重要的步驟，因?yàn)樗苯佑绊?b class="flag-6" style="color: red">工藝良率，返工數(shù)量，現(xiàn)場(chǎng)故障率，測(cè)試能力，報(bào)廢率和成本。關(guān)于組裝的所有重要考慮因素都必須納入表面成型的選擇中，以確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和高性能。
在PCB組裝過(guò)程中，不同位
2023-04-24 16:07:02
脫硫泵是具有耐腐蝕性能的泵、主要用于具有腐蝕性液體的輸送。是通用設(shè)備泵里面使用較為廣泛的一種泵。所以，脫硫泵在長(zhǎng)時(shí)間輸送腐蝕性液體過(guò)程中，泵體本身會(huì)因長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行而產(chǎn)生沖刷腐蝕現(xiàn)象，脫硫泵沖刷腐蝕現(xiàn)象在化工行業(yè)中屬于常見(jiàn)的現(xiàn)象。
2023-04-23 15:19:570 行的，一般是作為鉛錫或錫鍍層的底層，也可作為低應(yīng)力鎳層的底層。在自動(dòng)線生產(chǎn)中，圖形電鍍銅與電鍍錫鉛合金（或錫）連在一條生產(chǎn)線上。其工藝過(guò)程如下： 圖像轉(zhuǎn)移后印制板→修板／或不修→清潔處理→噴淋／水洗
2023-04-20 15:25:28
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號(hào)：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化
2023-04-20 11:16:00247 
、敏感的材料 重要影響因素——溫度、介質(zhì)組分、材料成分、微觀組織狀態(tài)、應(yīng)力 應(yīng)力來(lái)源——工作載荷、焊接殘余應(yīng)力、冷變形應(yīng)力、熱應(yīng)力等 開(kāi)裂特點(diǎn)——與主要的應(yīng)力源應(yīng)力方向垂直、在擴(kuò)展過(guò)程中一般會(huì)發(fā)生分叉現(xiàn)象 2 . 氫腐蝕和高溫?fù)p傷 機(jī)理：鋼暴露于高溫高壓氫環(huán)境中，
2023-04-19 13:57:00679 
能夠保護(hù)PCB導(dǎo)體不被氧化，還能提供一個(gè)界面用于電路和元器件的焊接，包括集成電路（IC）的引線鍵合。合適的表面處理應(yīng)有助于滿(mǎn)足PCB電路的應(yīng)用以及制造工藝。由于材料成本不同，表面處理所需的加工過(guò)程和類(lèi)型
2023-04-19 11:53:15
通常連接所有層。它包含4到50層導(dǎo)電材料。一種特殊類(lèi)型的膠水連接多層，不同層之間使用一種特殊類(lèi)型的絕緣體。絕緣體保護(hù)它們免受過(guò)多的熱量?！ ED PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程是什么？ 利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行
2023-04-17 15:07:14
4層PCB是一種常見(jiàn)的多層PCB類(lèi)型，具有多種用途。您是否有興趣了解更多關(guān)于它們的信息，特別是它們的堆棧設(shè)計(jì)和類(lèi)型？它們的優(yōu)點(diǎn)是什么，與2層PCB相比如何?
2023-04-14 15:38:20
pcb線路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
金屬結(jié)構(gòu)件鍍層破壞；b.加速電化學(xué)腐蝕速度導(dǎo)致金屬導(dǎo)線斷裂、元器件失效?！ ☆?lèi)似的腐蝕源：a.手汗中有鹽、尿素、乳酸等化學(xué)物質(zhì)，對(duì)電子設(shè)備回產(chǎn)生與鹽霧同樣的腐蝕作用，因此在裝配或使用過(guò)程中應(yīng)戴手套，不可裸手
2023-04-07 14:59:01
半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非?；顫姷臍怏w的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻，所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見(jiàn)的做法。相比之下，對(duì)于濕法化學(xué)工藝，使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認(rèn)
2023-04-06 09:26:48408 
廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中的錫膏，對(duì)PCBA成品質(zhì)量起著決定性的作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類(lèi)電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工工藝，該如何選擇
2023-03-27 17:04:46560 
大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06
導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過(guò)程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿(mǎn)足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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