富士通這么多的FRAM都用到了哪些領(lǐng)域之中

富士通與亞馬遜云服務(wù)AWS宣布深化合作，共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計(jì)劃，旨在推動(dòng)AWS云上遺留應(yīng)用程序的現(xiàn)代化進(jìn)程。該計(jì)劃將于4月1日正式啟動(dòng)，將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務(wù)相結(jié)合，為運(yùn)行在本地大型機(jī)和UNIX服務(wù)器上的傳統(tǒng)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序提供評(píng)估、遷移和現(xiàn)代化服務(wù)。

發(fā)那科（FANUC）是富士通（Fujitsu）于1956年成立的自動(dòng)化數(shù)控部門，1972年正式從富士通剝離，位列全球機(jī)器人“四大家族”之一。FANUC的名字來(lái)自Fuji Automatic NUmerical Control的縮寫，即富士自動(dòng)化數(shù)控。

富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）發(fā)布了最新的集團(tuán)人工智能（AI）戰(zhàn)略，聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。

FRAM的“耐力”定義為疲勞后的記憶狀態(tài)保持能力，或在許多開關(guān)周期后維持鐵電開關(guān)電荷的非易失性部分的能力。

您好，請(qǐng)問(wèn)一下老富士通MCU的命名規(guī)則在哪里看，想看一下CY9AFB44NAPMC-G-JNE2和 CY9AFB44NAPMC-G-MNE2的區(qū)別。

來(lái)自一位客戶的咨詢，麻煩幫忙解答，越詳細(xì)越好，有圖有真相，可以適當(dāng)提供一些英飛凌解決方案和產(chǎn)品推薦。 現(xiàn)如今無(wú)線通信設(shè)備這么多，怎樣才能驗(yàn)證ADAS功能的抗干擾能力？

該顯示控制器支持六層和四層配置，后者使其向后兼容以前的富士通 GDC 產(chǎn)品，例如 Cremson 和 Scarlet。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樗怀隽?b class="flag-6" style="color: red">富士通產(chǎn)品線的一個(gè)關(guān)鍵屬性，即向后或向上兼容性，從而保留了用戶的軟件投資。

當(dāng)我發(fā)送讀取請(qǐng)求或 RDID 請(qǐng)求時(shí)，我沒有收到從 FRAM 芯片返回的數(shù)據(jù)。 我不確定自己做錯(cuò)了什么。 我已經(jīng)將我的波形 HOLD_N、CS_N、FRAM 中的串行數(shù)據(jù)、串行數(shù)據(jù)附加到 FRAM、CLK、WP_N 中。

據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計(jì)劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心，同時(shí)該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實(shí)上，自去年11月以來(lái)，富士康已持續(xù)公布了多個(gè)印度投資項(xiàng)目，總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。

字信號(hào)處理領(lǐng)域的表現(xiàn)，我想大家也已應(yīng)該猜到了在高速接口設(shè)計(jì)領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 必然也是有一席之地的。它的高速處理能力和多達(dá)成百上千個(gè)的 IO 決定了它在高速接口設(shè)計(jì)領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。 比如說(shuō)我需要和 PC 端做數(shù)據(jù)

、支付寶、麥當(dāng)勞（中國(guó)）、高德地圖等一眾互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)已紛紛官宣加入鴻蒙生態(tài)。 后續(xù)增加到了400+合作伙伴。這么多互聯(lián)網(wǎng)大廠與鴻蒙展開合作后，最需要的是開發(fā)人員。從而導(dǎo)致了崗位的需要增加，急招鴻蒙

所有的寄存器寫入再讀取，數(shù)據(jù)都OK的，運(yùn)動(dòng)的閾值，時(shí)間配置，看起來(lái)都是生效的，但是讀取加速度數(shù)據(jù)反常，芯片水平放置的時(shí)候，X軸-4000多，Y軸-4000多，Z軸2000多。。。。不知道為何，請(qǐng)大神指點(diǎn)，如果是電壓和溫度造成偏移，應(yīng)該不至于這么多吧

富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點(diǎn):? 抗金屬，可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入：可提高數(shù)據(jù)寫入時(shí)的效率。? 穩(wěn)定的通信距離

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 回顧即將過(guò)去的2023年，從引人注目的違規(guī)行為，到人工智能帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，都為企業(yè)首席信息安全官（CISO）敲響了警鐘。在防范網(wǎng)絡(luò)威脅的同時(shí)，企業(yè)還需要思考如何應(yīng)對(duì)

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 過(guò)去一年中，像ChatGPT這樣的AI大語(yǔ)言模型（LLM）受到了廣泛關(guān)注。微軟、谷歌等大型企業(yè)紛紛投入資源展開這一領(lǐng)域的開發(fā)與競(jìng)爭(zhēng)?？梢灶A(yù)見，人工智能隨著LLM

FRAM具有其他傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品所不具備的四個(gè)突出特性。特點(diǎn)是：“非易失性”、“高讀寫耐久性”、“寫入速度快”和“低功耗”。

財(cái)團(tuán)成員包括DNP和三井化學(xué)，預(yù)計(jì)在法規(guī)許可后，將于八月底進(jìn)一步向富士通未擁有的股票發(fā)起收購(gòu)要約；收購(gòu)價(jià)格定為每股5920日元，相比周一收盤價(jià)溢價(jià)13%。新光電氣對(duì)此表示贊許，鼓勵(lì)股東予以接納。

鍋爐給水泵，11KW,直接開機(jī)，出口水壓一下達(dá)到1.5MP,之后也維持不變，使用變頻，頻率加到50HZ,最大壓力只有0.8MP,知道使用變頻有疲軟，但也不至于軟這么多吧

為什么需要引入這么多細(xì)分的GND地線功能呢？ 引入細(xì)分的GND地線功能有以下幾點(diǎn)原因： 1. 減少噪聲和干擾：細(xì)分GND地線可以將不同的信號(hào)隔離開來(lái)，通過(guò)分離不同的信號(hào)路徑，減少信號(hào)之間的相互干擾

使用這個(gè)電路進(jìn)行測(cè)量，兩路激勵(lì)電流都設(shè)置的為50μA，但是用萬(wàn)用表測(cè)的通過(guò)RTD的電流為0.22mA，通過(guò)測(cè)量的電壓與RTD的電阻計(jì)算出的電流也是這么多，這是什么原因？

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 近日，由日本理化學(xué)研究所（RIKEN）和富士通聯(lián)合開發(fā)的 超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優(yōu)先搜索）等多個(gè)

硬件電路設(shè)計(jì)有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說(shuō)

主論壇——中國(guó)高新技術(shù)論壇，并發(fā)表了題為《技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)可持續(xù)未來(lái)》的主題演講，分享了富士通在新興技術(shù)領(lǐng)域的最新成果，以及利用技術(shù)創(chuàng)新打造更加可持續(xù)未來(lái)的愿景。 富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司CEO? 汪波先生 伴隨數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)

AD8609四運(yùn)放，其手冊(cè)里的Voltage Noise Density的數(shù)值是指一個(gè)運(yùn)放還是四個(gè)運(yùn)放加在一起這么多？

注塑機(jī)機(jī)械都用哪些傳動(dòng)配件？

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 隨著全球各地監(jiān)管政策的出臺(tái)，對(duì)于企業(yè)環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）相關(guān)指標(biāo)的披露也愈發(fā)嚴(yán)格。與此同時(shí)，來(lái)自客戶需求及外部環(huán)境的變化也為企業(yè)推動(dòng)合規(guī)層面的積極變革創(chuàng)造

MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無(wú)線射頻識(shí)別芯片

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào) 富士通近日發(fā)布了2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年上半年整體營(yíng)收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)； 2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對(duì)于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 5、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無(wú)鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說(shuō)明 1、針對(duì)客戶要求的無(wú)鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來(lái)分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無(wú)引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無(wú)字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時(shí)間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)； 2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對(duì)于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 5、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無(wú)鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說(shuō)明 1、針對(duì)客戶要求的無(wú)鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來(lái)分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無(wú)引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無(wú)字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時(shí)間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 本月，富士通與日本理化學(xué)研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功開發(fā)出了 新型 64 量子位超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī) 。理化學(xué)研究所于今

隨著氮化鎵充電頭的出現(xiàn)，越來(lái)越多的人開始關(guān)注并選擇使用這種新型的充電設(shè)備。那么，氮化鎵充電頭好在哪，為什么這么多人選擇呢？

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。 一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說(shuō)明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)； 2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對(duì)于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 5、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 二、全板電鍍軟金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說(shuō)明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 三、無(wú)鎳電鍍金（含硬/軟金） ● 要求說(shuō)明 1、針對(duì)客戶要求的無(wú)鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 四、鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 1、有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來(lái)分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 2、無(wú)引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無(wú)字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時(shí)間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化； ⑤ 外圖：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 在此推薦華秋DFM軟件，使用DFM軟件輔助生產(chǎn)工藝，結(jié)合單板的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行物理參數(shù)的設(shè)定，盡量增加PCB生產(chǎn)的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數(shù)，降低加工難度，提高成品率，減少后期PCB制作的成本和周期。 華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬(wàn)+元件庫(kù)，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。 基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。 華秋DFM軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開）： https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=zdwz ● 專屬福利 上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元 每月1次4層板免費(fèi)打樣 并領(lǐng)取 多張無(wú)門檻 “元器件+打板+貼片”優(yōu)惠券 ● 微信搜索【華秋DFM】公眾號(hào)，關(guān)注獲取最新可制造性干貨合集

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 本周，第29屆智能交通世界大會(huì)在蘇州國(guó)際博覽中心召開。本屆大會(huì)主題是“智能交通 美好生活”，會(huì)議為期5天，內(nèi)容主要包括智能交通論壇、智能交通展覽、技術(shù)和文

的ARM架構(gòu)超算，基于A64FX打造。 ? 盡管主打HPC應(yīng)用，并未配備任何GPU組件，富岳在AI計(jì)算上依舊不遜色這些年新出的一些超算系統(tǒng)，富士通也在與東京工業(yè)大學(xué)、日本理化學(xué)研究所合作，打造基于日語(yǔ)的生成式AI。然而，面對(duì)未來(lái)要求算力節(jié)節(jié)攀升的

對(duì)于做快速存儲(chǔ)采集數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的用戶來(lái)說(shuō)，在處理突發(fā)掉電情況時(shí)需要保存現(xiàn)有數(shù)據(jù)并避免數(shù)據(jù)丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲(chǔ)器(FRAM) 就是個(gè)很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度

據(jù)悉，還決定以目前市價(jià)約26億美元（約2.6萬(wàn)億韓元）出售富士通持有的信子50%的股份。貝恩資本、kkr、阿波羅全球管理公司和日本政府支持的投資公司日本投資公司等對(duì)投標(biāo)表現(xiàn)出了興趣

為什么電容屏用的這么多

目前，日本在量子領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展落后于中美兩國(guó)，但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計(jì)劃將量子計(jì)算機(jī)與超級(jí)計(jì)算機(jī)相結(jié)合，以提高計(jì)算能力。未來(lái)，富士通將會(huì)把量子計(jì)算機(jī)投入實(shí)際應(yīng)用，進(jìn)行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等

焊錫為什么里面會(huì)有這么多氣泡呀？

另外，富士通決定與政府支援研究機(jī)構(gòu)日本物理學(xué)、化學(xué)研究所（riken）于2021年共同設(shè)立和光研究中心，共同開發(fā)量子計(jì)算機(jī)。日本物理、化學(xué)研究所于2023年3月推出了日本第一臺(tái)具有64個(gè)量子比特、使用低溫超導(dǎo)電路的量子計(jì)算機(jī)。

兩個(gè)問(wèn)題，現(xiàn)在用PADS畫板的公司多嗎？大家都用什么軟件畫板？

大家用ICCAVR編程，都用什么軟件仿真，燒錄啊 我每次想使用AVRSTUDIO仿真都得去codevisio上在改，二者編譯器不同，很麻煩?。。。。?求推薦

與此同時(shí)，富士通還積極投身到全球各項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動(dòng)項(xiàng)目當(dāng)中。就在本月，富士通宣布通過(guò)參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(huì)(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(dòng)(PACT)，成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)供應(yīng)鏈中二氧化碳排放量的可視化。

對(duì)于做快速存儲(chǔ)采集數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的用戶來(lái)說(shuō)，在處理突發(fā)掉電情況時(shí)需要保存現(xiàn)有數(shù)據(jù)并避免數(shù)據(jù)丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)就是個(gè)很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度

在組裝領(lǐng)域，富士康計(jì)劃投資3.5億美元在印度卡納塔克邦的一家新工廠生產(chǎn)iPhone外殼組件，將創(chuàng)造1.2萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。另有消息人士稱，富士康還贏得了蘋果AirPods訂單，并計(jì)劃在印度建立一家工廠生產(chǎn)。

電池物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MCU都用哪些型號(hào)的

晶振產(chǎn)品應(yīng)用的領(lǐng)域還有光伏生產(chǎn)、壓控巧克力蛋糕、蛋糕電子、溫度營(yíng)養(yǎng)供應(yīng)等，消費(fèi)ITTA、產(chǎn)品生產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)、信息產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)業(yè)通訊等等一些產(chǎn)品應(yīng)用比較廣泛。當(dāng)然可以這么說(shuō)凡是有電子科技儀器的地方都有可能應(yīng)用到晶振，這是不可缺少的零件。

請(qǐng)問(wèn)模型推理只用到了kpu嗎？可以cpu，kpu，fft異構(gòu)計(jì)算嗎？

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（服貿(mào)會(huì)）近日在北京開幕。富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會(huì)，并在9月3日舉行

算力，結(jié)合眸瑞科技豐富的算法庫(kù)資源和先進(jìn)的AI超分算法，首次將AI超分成功應(yīng)用到了3D模型領(lǐng)域，實(shí)力打造自主可控、安全可信的國(guó)產(chǎn)軟硬件一體化解決方案，為企業(yè)單位和專業(yè)創(chuàng)作者提供一個(gè)安全可靠的一站式全新三維開發(fā)生態(tài)。 “貼圖超分”是市面

在一些小型項(xiàng)目當(dāng)中，沒有引入消息中間件，也不想引入，但有一些業(yè)務(wù)邏輯想要解耦異步，那怎么辦呢？

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 是指企業(yè)在環(huán)境、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)方面做出結(jié)構(gòu)性的改變，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。在過(guò)去幾年里，可持續(xù)轉(zhuǎn)型逐漸成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略選擇，成為實(shí)現(xiàn)企業(yè)獲得

PB85RS128可替換MB85RS128B（富士通）/ FM25V01A-GTR（賽普拉斯）

PB85RS2MC可替換MB85RS2MT（富士通）/FM25V20A（賽普拉斯）

富士晶振正式入駐得捷電子和艾睿

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但在2023年以來(lái)，富士康在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司，聚焦電動(dòng)汽車、電池、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

。 服務(wù)解決方案（Service Solution） 業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)，調(diào)整后的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為209億日元，為去年同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的2.3倍。其中，數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）與現(xiàn)代化改造相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步增長(zhǎng)。 作為驅(qū)動(dòng)富士通業(yè)務(wù)增長(zhǎng)以及服務(wù)轉(zhuǎn)型的重要領(lǐng)域， Fujitsu Uvance 相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收

富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過(guò)去幾年里，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對(duì)這些芯片的需求。

富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過(guò)去幾年中，這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報(bào)告》。該報(bào)告對(duì)來(lái)自全球9個(gè)國(guó)家的1,800名企業(yè)高管及決策者進(jìn)行了調(diào)查， 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及

汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業(yè)，從2026年起為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)和銷售半導(dǎo)體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構(gòu)。

*/ s_I2C0HandlerFn = I2C_SlaveTRx; printf(\"\\n\"); printf(\"I2C Slave Mode is Running.\\n\"); while(1); } 為何可以設(shè)置這么多地址。

目前華為[盤古系列AI大模型]基礎(chǔ)層主要包括NLP大模型、CV大模型、以及科學(xué)計(jì)算大模型等，上層則是與合作伙伴開發(fā)的華為行業(yè)大模型。

做一條蘋果轉(zhuǎn)安卓的轉(zhuǎn)接頭，運(yùn)用到了IIC和USB，請(qǐng)問(wèn)選用哪一個(gè)案例

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 氣候變化、地緣政治緊張以及金融市場(chǎng)的動(dòng)蕩對(duì)我們的社會(huì)、商業(yè)和日常生活產(chǎn)生了重大影響。為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，我們有必要建立一個(gè)再生型社會(huì)。通過(guò)建立循環(huán)經(jīng)濟(jì)模型

普通用戶還是企業(yè)用戶，都在不斷探索新的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 然而在實(shí)際使用中，AI的準(zhǔn)確性、可靠性仍然存在一定挑戰(zhàn)，不進(jìn)行妥善處理則會(huì)給企業(yè)與社會(huì)造成負(fù)面影響和更大的風(fēng)險(xiǎn)。 ? 日前，富士通發(fā)布了AI平臺(tái)“Fujitsu Kozuchi”，將面向全球企業(yè)用戶提供一

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可持續(xù)未來(lái)》的主題演講，分享了富士通在AI技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新與實(shí)踐。 富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 AI技術(shù)帶動(dòng)了新一輪產(chǎn)業(yè)變革，各行各業(yè)都在嘗試?yán)肁I技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型，帶動(dòng)數(shù)萬(wàn)億規(guī)模的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。與此同時(shí)，隨著ChatGPT等

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）與微軟公司（以下簡(jiǎn)稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資，以推動(dòng)富士通

這么多啊。 求大佬解惑>_< 圖1：后綴 .tdms的文件大小 圖2：將“1”中的一個(gè) table 復(fù)制到EXCEL中的文件大小 圖3：EXCEL中的最后一行數(shù)據(jù) 圖4：TDMS文件信息 圖5：TDMS文件 table0 的最后一行

? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)、技能和知識(shí)提供以人為本的數(shù)字服務(wù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，以推動(dòng)可持續(xù)轉(zhuǎn)型?！?b class="flag-6" style="color: red">富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下

? 在馬德里舉行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活動(dòng)期間，富士通發(fā)布了全新平臺(tái) "Fujitsu Kozuchi（項(xiàng)目代號(hào)）--Fujitsu AI

都可以看到每一個(gè)像素點(diǎn)顯示什么內(nèi)容，太真實(shí)了。 這個(gè)時(shí)候相信很多同學(xué)會(huì)問(wèn)為什么我看到了在解析出來(lái)的data中這么多0和1，下面我就來(lái)說(shuō)說(shuō)為什么，大家先來(lái)看張圖眼睛睜大大，看到了嗎 哦。原來(lái)這個(gè)第9bit

LM386內(nèi)部電路三極管這么多是不是其放大倍數(shù)只有幾倍？要用這么多三極管究竟是什么原理？

LM386內(nèi)部電路三極管這么多是不是其放大倍數(shù)只有幾倍？要用這么多三極管究竟是什么原理？

如上，一個(gè)工程，控制屏和機(jī)房控制柜用485通訊，就兩根線，但能控制啟停、設(shè)置溫濕度，同時(shí)能顯示溫度、濕度、及好幾個(gè)壓差報(bào)警信號(hào)。 主要數(shù)字量、模擬量以及是否能同時(shí)傳輸這么多信號(hào)，還是交替?zhèn)鬏斶^(guò)去的呢

富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù)，請(qǐng)告知

因?yàn)槠渲械妮敵鲴詈想娙萦?個(gè)這么多，有點(diǎn)奇怪。

全面擁抱綠色低碳發(fā)展 日前，富士康正式通過(guò)科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（Science Based Targets initiative, SBTi）的目標(biāo)驗(yàn)證。此次通過(guò)SBTi驗(yàn)證，標(biāo)志著富士康以永續(xù)經(jīng)營(yíng)

反激變換器原邊并聯(lián)了這么多RC，RDC都有什么作用呢?

Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在較慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上運(yùn)行，但還允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員利用MRAM的四倍隨機(jī)存取周期時(shí)間。Everspin

我計(jì)劃在未來(lái)的產(chǎn)品中使用 88W9098。該 SoC 將在連接到 I.MX8M 處理器的 AP 模式下使用，并且必須同時(shí)支持最多 55 個(gè)連接的用戶。似乎默認(rèn)固件配置無(wú)法啟用這么多對(duì)等點(diǎn)連接，但設(shè)備本身最多可以支持 64 個(gè)對(duì)等點(diǎn)。我如何配置固件以支持這么多對(duì)等點(diǎn)？

。環(huán)境溫度為26/27C°。我一打開它們，EVK 板顯示的溫度是 18C°，而自定義的是 39C°。顯然，兩個(gè)測(cè)得的溫度都很奇怪。EVK 板溫度怎么可能比環(huán)境溫度低這么多？溫度差距怎么可能在20攝氏度

對(duì)于任何成型產(chǎn)品，連接器都是必不可少的，比如我們常用的USB、耳機(jī)插孔、以太網(wǎng)接口，或者我們不太常見的軍用定制接口。因此，基于廣泛的市場(chǎng)，連接器的分類也多種多樣。