、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細(xì)撿漏、ESD 測(cè)試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
開封以及機(jī)械開封等檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
。
通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長(zhǎng)小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測(cè)試點(diǎn)，如在失效分析中可以用來定位失效點(diǎn)，在異物分析中可以用來定位異物點(diǎn)。
博****仕檢測(cè)測(cè)試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
經(jīng)過電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產(chǎn)線貼裝后，發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效，出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電，產(chǎn)品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42
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在配電系統(tǒng)中，控臺(tái)工作臺(tái)有這幾個(gè)專業(yè)性的詞是什么意思？總?cè)?b class="flag-6" style="color: red">合總?cè)敕种彼?b class="flag-6" style="color: red">合直送分，他們具體代表專業(yè)的術(shù)語分別對(duì)應(yīng)什么意思？
2024-02-22 10:31:24
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測(cè)試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機(jī)柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號(hào)傳遞的作用，那么電接觸失效原因會(huì)有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過插針和插孔接觸導(dǎo)電，插孔為彈性元件，其質(zhì)量?jī)?yōu)劣
2024-01-20 08:03:00236 
醫(yī)用膠帶剝離試驗(yàn)機(jī) 2024/濟(jì)南三泉智能科技有限公司醫(yī)用膠帶剝離測(cè)試儀是一種用于測(cè)試醫(yī)用膠帶剝離性能的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。它可以模擬實(shí)際使用過程中醫(yī)用膠帶所承受的各種力學(xué)條件，對(duì)醫(yī)用膠帶的粘性、持久性、耐候
2024-01-10 14:48:15
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò)，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時(shí)電容時(shí)好時(shí)壞。
2024-01-10 09:28:16528 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 ，從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機(jī)械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-12-25 14:09:38
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內(nèi)部失效和外部失效兩大類。內(nèi)部失效是指電容器內(nèi)部元件本身發(fā)生故障導(dǎo)致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023068 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測(cè)試過程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測(cè)試結(jié)果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12154 
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
有一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53289 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是，由于各種原因，光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產(chǎn)的過程中，一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-03 16:23:40319 
一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗(yàn)，確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計(jì)芯片和制定封裝工藝方案時(shí)，保證鍵合點(diǎn)與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
一、不干膠帶剝離力試驗(yàn)機(jī)概述不干膠帶剝離力試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試不干膠帶剝離力的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。該設(shè)備主要用于評(píng)估不干膠帶的粘性和附著性能，對(duì)于不干膠帶的使用性能和可靠性評(píng)估具有重要意義。二、不干膠帶剝離力
2023-10-27 16:35:06
金屬圖案的剝離方法已廣泛應(yīng)用于各種電子器件的制造過程中，如半導(dǎo)體封裝、MEMS和LED的制造。與傳統(tǒng)的金屬刻蝕方法不同的是，采用剝離法的優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省成本和工藝簡(jiǎn)化。在剝離過程中，經(jīng)過涂層、曝光和開發(fā)過程后，光刻膠會(huì)在晶片上形成圖案。
2023-10-25 10:40:05185 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:47
0 隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用
2023-10-16 15:52:28
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
公司的成本。 評(píng)價(jià)方法1、零距鍵合指數(shù)(BI):通過測(cè)定干、濕紙條的零距抗張而得,將鍵合中有效抗張強(qiáng)度提高的百分?jǐn)?shù)定義為鍵合指數(shù)。 2、通過測(cè)
2023-10-12 16:40:13
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
節(jié)省更多時(shí)間和資源的原則，希望帶給大家更好的體驗(yàn)和服務(wù)。
V3.8新版本解讀
● PCBA組裝分析功能中，增加 焊盤散熱分析功能 ，此功能可以對(duì)存在虛焊風(fēng)險(xiǎn)的焊盤及走線方式，進(jìn)行識(shí)別預(yù)警
2023-09-28 14:35:26
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:21399 
大家節(jié)省更多時(shí)間和資源的原則，希望帶給大家更好的體驗(yàn)和服務(wù)。
V3.8新版本解讀
● PCBA組裝分析功能中，增加 焊盤散熱分析功能 ，此功能可以對(duì)存在虛焊風(fēng)險(xiǎn)的焊盤及走線方式，進(jìn)行識(shí)別預(yù)警
2023-09-26 17:09:22
載帶剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 載帶剝離力測(cè)試儀是一種專業(yè)應(yīng)用于載帶、離型紙、醫(yī)用無菌敷貼等相關(guān)材料剝離力測(cè)試的儀器。它采用先進(jìn)的電子測(cè)量技術(shù)和計(jì)算機(jī)控制，能夠快速、準(zhǔn)確地測(cè)量不同材料的剝離力。該儀器
2023-09-21 16:46:44
復(fù)合膜層間剝離試驗(yàn)機(jī) 復(fù)合膜剝離力測(cè)試儀是一款專業(yè)用于測(cè)試復(fù)合膜、薄膜等相關(guān)材料剝離強(qiáng)度的儀器。該儀器采用先進(jìn)的電子測(cè)量技術(shù)，能夠快速、準(zhǔn)確地測(cè)定復(fù)合膜或薄膜材料的剝離力。該設(shè)備主要由主機(jī)
2023-09-20 15:29:25
鋁箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是一款用于測(cè)試材料90度剝離性能的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，適用于膏藥貼劑、軟包裝等產(chǎn)品的性能測(cè)試。該設(shè)備采用高精度的力值傳感器和可靠的傳動(dòng)系統(tǒng)，可以在一定速度下
2023-09-20 15:25:12
膠粘帶剝離力測(cè)試儀 不干膠剝離力試驗(yàn)機(jī)可準(zhǔn)確測(cè)量初始粘度力值大小，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。其產(chǎn)品符合FINAT和ASTM等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛應(yīng)用于研究中心、膠粘制品企業(yè)、質(zhì)檢中心等單位。是將測(cè)試
2023-09-20 15:08:54
180度剝離試驗(yàn)機(jī) 180度剝離試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于測(cè)試膠粘劑、膠粘帶、不干膠等相關(guān)產(chǎn)品剝離強(qiáng)度的設(shè)備。它對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量控制以及生產(chǎn)過程中的問題解決具有重要意義。180度剝離試驗(yàn)機(jī)
2023-09-20 14:55:45
拉伸、壓縮、三點(diǎn)抗彎、四點(diǎn)抗彎、剪切、撕裂、剝離、成品鞋穿刺、紙箱持壓、泡棉循環(huán)壓縮、彈簧拉壓及各種動(dòng)靜態(tài)循環(huán)測(cè)試等。機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)交流伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng),精密滾珠絲桿傳動(dòng);
2023-09-19 15:24:34
圓盤剝離試驗(yàn)機(jī) 圓盤剝離試驗(yàn)機(jī)可以用于檢測(cè)吊牌、包裝袋墨層的牢固度以及墨層的結(jié)合度、油墨脫色等指標(biāo)。下面介紹具體的測(cè)試步驟和評(píng)價(jià)方法。 需要準(zhǔn)備圓盤剝離試驗(yàn)機(jī)、吊牌或包裝袋樣品
2023-09-18 10:00:29
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
，特別是在工程、制造和涂裝領(lǐng)域中。 在各種應(yīng)用中，不同的材料和涂層需要具備特定的結(jié)合強(qiáng)度，以確保產(chǎn)品在使用過程中不會(huì)出現(xiàn)剝離、脫落或失效的問題。因此，涂層材料的剝離粘合強(qiáng)度測(cè)試成為了質(zhì)量控制和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不可或缺的
2023-09-11 09:59:46210 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關(guān)元件，在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112799 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 VX8000一鍵影像尺寸測(cè)量?jī)x采用雙遠(yuǎn)心高分辨率光學(xué)鏡頭，結(jié)合高精度圖像分析算法，并融入一鍵閃測(cè)原理。特別適用于手機(jī)配件、等小尺寸工件的批量測(cè)量，速度快，操作簡(jiǎn)單；對(duì)于復(fù)雜工件，能實(shí)現(xiàn)快速測(cè)量
2023-08-16 11:20:33
本文通過對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 談到半導(dǎo)體封裝就不得不提到其重要的封裝材料―鍵合線。目前市場(chǎng)上的鍵合線根據(jù)材質(zhì)分為幾大類：金、銀、銅、鍍鈀銅、鋁等。這幾類線材已得到了廣泛應(yīng)用，這里就不過多贅述，我們就談?wù)勛钚乱淮逆I合線產(chǎn)品―鍍金銀線。“
2023-07-13 11:11:14444 
與開封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。
PCB阻焊橋檢測(cè)
這里推薦一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)工具：華秋DFM軟件，通過一鍵DFM分析，可提前規(guī)避相關(guān)問題。按照常規(guī)的工藝制成能力，能檢測(cè)出阻焊橋的間隙，超出制成能力的會(huì)報(bào)錯(cuò)提示，從而
2023-06-27 11:05:19
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182308 
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
芯片對(duì)于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS為材料失效提供了一個(gè)通用建?？蚣埽渲性试S同一種材料應(yīng)用多種失效機(jī)制。
2023-05-02 18:12:002842 
基本分析方法之直流工作點(diǎn)分析
直流工作點(diǎn)分析（DC Operating Point Analysis），是指在電路中的電感短路、電容開路的情況下，對(duì)各個(gè)信號(hào)源取其直流電平值，利用迭代的方法
2023-04-27 16:23:45
的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于 25mil， 測(cè)試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。
二、 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置
合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能
2023-04-25 18:13:15
為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 這里推薦一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)工具：華秋DFM軟件，通過一鍵DFM分析，可提前規(guī)避相關(guān)問題。按照常規(guī)的工藝制成能力，能檢測(cè)出阻焊橋的間隙，超出制成能力的會(huì)報(bào)錯(cuò)提示，從而做出相應(yīng)的處理。1阻焊橋檢查華秋DFM軟件
2023-04-21 15:19:21
這里推薦一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)工具：華秋DFM軟件，通過一鍵DFM分析，可提前規(guī)避相關(guān)問題。按照常規(guī)的工藝制成能力，能檢測(cè)出阻焊橋的間隙，超出制成能力的會(huì)報(bào)錯(cuò)提示，從而做出相應(yīng)的處理。1阻焊橋檢查華秋DFM軟件
2023-04-21 15:10:15
失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
電子剝離試驗(yàn)機(jī)適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復(fù)合膜、人造革、編織袋、薄膜、紙張、電子載帶等相關(guān)產(chǎn)品的剝離、剪切、拉斷等性能測(cè)試。電子剝離試驗(yàn)機(jī)有立式和臥式兩種結(jié)構(gòu)，顯示方面又可分為L(zhǎng)CD數(shù)顯和電腦顯示兩種。
2023-04-19 10:25:42420 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
的位置上鏤空，其形狀與SMD焊盤一樣。焊盤密集的情況下，鋼網(wǎng) 開孔尺寸略小于SMD焊盤 ，另外，鋼網(wǎng)層只需貼片焊盤與Mark點(diǎn)，插件焊盤無需做在鋼網(wǎng)層里面。2設(shè)計(jì)文件的****Mark點(diǎn)鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)
2023-04-14 10:47:11
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對(duì)于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的?！ ?duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏。對(duì)直插電器可輕微打磨下。在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑。最好
2023-04-06 16:25:06
，提前解決生產(chǎn)困擾呢？這里不得不提到一款可以完美避開生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的軟件： 華秋DFM 。1封裝的盤中孔使用華秋DFM一鍵分析功能，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤中孔是否需要修改文件不做盤
2023-03-24 11:51:19
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