導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面,減小熱阻,提高器件的散熱性能。導熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料的高分子復合材料。其具有良好的導熱性能和機械性能,被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
導熱界面材料的作用
隨著當代電子技術(shù)迅速的發(fā)展,電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高,在提供了強大的使用功能的同時,也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大。高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響,譬如過高的溫度會危及半導體的結(jié)點,損傷電路的連接界面,增加導體的阻值和造成機械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出,己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如:筆記本電腦等),散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。隨著微電子產(chǎn)品對安全散熱的要求越來越高,導熱界面材料也在不斷的發(fā)展。
導熱界面材料的特性指標
導熱率:指在穩(wěn)定傳熱條件下,設(shè)在物體內(nèi)部垂直于導熱方向取兩個相距1米,面積為1平方米的平行面,這兩個平面的溫度差為1度。則在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗У搅硪粋€平面的熱量就是該物質(zhì)的導熱率。其單位:W/mK 。
導熱界面材料主要測試設(shè)備
1、用來測試的設(shè)備主要為熱阻測量儀和導熱系數(shù)測量儀。
2、導熱系數(shù):描述材料導熱能力的一個物理量,為單一材料的固有特性,與材料的大小、形狀無關(guān)。
3、熱阻:反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。在傳熱學的工程應(yīng)用中,為了滿足生產(chǎn)工藝的要求,有時通過減小熱阻以加強傳熱;而有時則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。
導熱界面材料的應(yīng)用舉例
2、筆電筆電和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器;
5、無特殊絕緣需求的電源組件;
6、半導體和散熱器之間熱傳導;
7、LCD和等離子電視;
8、通信產(chǎn)品的熱傳導;
9、車載通訊電子設(shè)備;
10、機頂盒、手持電子設(shè)備(微型投影儀)。
責任編輯:tzh
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