使用飛凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板作為智能電梯物聯(lián)網(wǎng)關(guān)的主控平臺(tái),為智能電梯的變革提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
2024-03-22 10:45:46138 : 1600MHz存儲(chǔ),從而提供更快的速度和更強(qiáng)的性能。此外,展銳T610核心板采用8層PCB沉金工藝,整體尺寸小巧,僅為52.5mm*38.5mm,連接器采用2.0間距、插針
2024-03-01 19:55:38
,配備八核Cortex-A55內(nèi)核,采用RISC-V協(xié)處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應(yīng)用;全志T527支持Kylo2.0異構(gòu)多系統(tǒng),支持android+linux或者
2024-02-23 18:33:30
飛凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板和FETA40i-C核心板近期通過了“礦鴻兼容性測(cè)試認(rèn)證”,這兩款嵌入式核心板與礦鴻OS的結(jié)合將進(jìn)一步推動(dòng)煤礦行業(yè)的智能化進(jìn)程。
2024-02-23 15:24:49209 STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報(bào)錯(cuò),要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說明USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
某醫(yī)療器械制造商最終選擇了飛凌嵌入式FETMX8MM-C核心板作為血細(xì)胞分析儀的主控。作為一款兼具高性能、豐富功能接口以及10年+超長(zhǎng)生命周期的產(chǎn)品,這款核心板可以很好地滿足需求。
2024-02-02 15:33:40167 的Diamond
支持MICO32/8軟核處理器以及RISC-V軟核
板上集成FPGA編程器,采用U盤的模式
一路USB Type C接口,可用于給核心板供電、給FPGA下載JED文件以及同上位機(jī)通過UART
2024-01-31 21:01:32
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊,其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm,適用于對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場(chǎng)合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng),采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊,其采用先進(jìn)的6nm制程工藝,配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架,主頻最高可達(dá)2.5Ghz,以及4.8TOPS的NPU計(jì)算
2024-01-12 19:35:32
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案,是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu),主頻可達(dá) 2.0GHz,支持國(guó)內(nèi) 4G 全網(wǎng)通,并采用
2024-01-02 20:03:42
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)4G智能模塊,適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng),并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊,提供了方便的無線連接
2023-12-20 19:50:30
了,被替代已經(jīng)不遠(yuǎn)。未來機(jī)器人加油員工或會(huì)更加普及。 這個(gè)加油機(jī)器人是由浙江驛公里智能科技有限公司與浙江高速石油發(fā)展有限公司的合作開發(fā)的,通過人工智能技術(shù)識(shí)別油箱蓋結(jié)構(gòu),用激光雷達(dá)定位加油口,機(jī)械臂夾手可自
2023-12-05 10:30:51453 超低價(jià)、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國(guó)產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整板采用100%國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)元器件,含稅價(jià)最低僅需88元!
FET113i-S核心板基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器開發(fā)
2023-11-20 16:32:40
迅為i.MX8MM核心板在便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品中具有廣泛的應(yīng)用潛力,可以提供高性能的計(jì)算、多媒體處理和連接能力,以支持醫(yī)療設(shè)備的功能和性能。以下是i.MX8MM
2023-11-15 14:37:35
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
我現(xiàn)在在做恩智浦智能車,使用的是山外的K60的核心板
現(xiàn)在這個(gè)板子出了點(diǎn)問題,插上J-link下載器,下載器的指示燈就會(huì)亮紅燈,而且芯片會(huì)發(fā)熱
我查找了半天原因,沒有解決問題
誰能幫忙解決一下嗎
2023-10-31 08:27:15
求助! 關(guān)于使用自制底板插入創(chuàng)龍IMX8MM 核心板無法啟動(dòng)問題,使用自制底板燒入程序卡在切換到EMMC設(shè)備階段,使用創(chuàng)龍底板考入系統(tǒng)后,從emmc啟動(dòng),核心板量3個(gè)燈后沒反應(yīng)(估計(jì)也是卡在EMMC打開階段)
2023-10-25 15:51:04
安卓核心板MT6737/MTK6737核心板,4G智能模塊。其基于ARM Cortex-A53的四核64位CPU和Mali T720 MP GPU提供了足夠的處理能力,能夠流暢運(yùn)行頂級(jí)Android應(yīng)用程序,包括熱門的3D游戲。
2023-10-23 19:13:39780 ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
MT8195安卓核心板,MT8195核心板主要參數(shù),安卓智能模組?;谂_(tái)積電6納米工藝制造的芯片。它采用了4個(gè)Cortex-A78大核和4個(gè)Cortex-A55小核,搭配Mali-G57MC5 GPU和APU 3.0,算力高達(dá)4 TOPs。
2023-10-19 18:26:19652 MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T為39*37mm,MYC-YA157C核心板為43*45mm;
4.連接的PIN不同
三個(gè)模塊的pin腳個(gè)數(shù)不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
FLASH采用winbond的W25Q128芯片,容量128Mb,用于存儲(chǔ)FPGA啟動(dòng)文件。
盤古50Pro核心板尺寸僅為50*58mm,擴(kuò)展接口豐富,8個(gè)1.5V電平標(biāo)準(zhǔn)的普通IO口,1對(duì)ADC
2023-09-22 14:35:21
恩智浦i.MX8MM核心板在自動(dòng)售貨機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用方案-迅為電子
2023-09-22 14:17:26373 。核心板尺寸僅為50*58(mm),非常適合二次開發(fā)。
系統(tǒng)資源豐富,可以充分滿足高速數(shù)據(jù)的緩存處理需求
核心板的背面一共擴(kuò)展出 4 個(gè)高速擴(kuò)展口,使用 4 個(gè) 80Pin 的板間連接器和底板連接,實(shí)現(xiàn)
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊,集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用,可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
, QSPI FLASH采用winbond的W25Q128芯片,容量128Mb,用于存儲(chǔ)FPGA啟動(dòng)文件。
盤古50Pro核心板尺寸僅為50*58mm,擴(kuò)展接口豐富,8個(gè)1.5V電平標(biāo)準(zhǔn)的普通IO口,1
2023-09-18 17:02:58
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含:基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
作為現(xiàn)代空軍武器裝備中不可或缺的一員,空中加油機(jī)大多是由運(yùn)輸機(jī)、轟炸機(jī)乃至民航客機(jī)等改裝而來。這對(duì)缺乏大型飛機(jī)研制技術(shù)的國(guó)家而言,無疑抬高了制造空中加油機(jī)的門檻。
2023-09-03 15:00:25323 MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊,內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng),能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
),支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0規(guī)范MMC0支持1、4、8位MMC模式,MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式備注:核心板板載eMMC設(shè)備已使用MMC0,且MMC0未引出至B2B
2023-08-28 10:29:18
核心板參數(shù)表:CPU架構(gòu)全志Cortex-A7主頻800MHz內(nèi)存128MB DDR3存儲(chǔ)8GB eMMc5.1(4G/16G/32G可選)操作系統(tǒng)Linux電源輸入3.3V/5V尺寸
2023-08-21 14:22:24
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業(yè)級(jí),2+16
2023-08-14 15:14:15
)
待機(jī)不接屏功耗
Andriod 11:400mA
核心板尺寸
68mmx45mm
核心板層數(shù)
8層沉金工藝
接口方式
BTB 80P 0.5mm 4條共320P
USB2.0
2路,獨(dú)立USB2.0
2023-08-10 16:52:37
。
表 15 核心板硬件參數(shù)
PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm
元器件最高高度1.54mm
重量10.43g
圖 10 核心板機(jī)械尺寸圖1
2023-08-09 16:54:36
文件\”;(7) SOM-TLT507核心板DXF文件:“\5-硬件資料\核心板資料\SOM-TLT507核心板DXF文件\”;(8) 評(píng)估板元器件數(shù)據(jù)手冊(cè):“\6-開發(fā)參考資料\數(shù)據(jù)手冊(cè)\”。
1
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16
2023-08-08 17:18:42
ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機(jī)械尺寸 表 5PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm
圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖
7 產(chǎn)品型號(hào)
2023-08-07 17:08:04
解一下米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的核心板:
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0
備注:核心板板載eMMC已使用SDC2
5x TWI(I2C),支持標(biāo)準(zhǔn)模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s)
4x SPI,每路含2個(gè)片選信號(hào),時(shí)鐘頻率
2023-06-28 10:16:23
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)試測(cè)量
運(yùn)動(dòng)控制
智能電力
通信探測(cè)
目標(biāo)追蹤
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖
2023-06-25 09:56:01
想畫一個(gè)NUC972的核心板,請(qǐng)大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
核心板正面圖
圖 2 核心板背面圖
圖 3 核心板斜視圖
圖 4 核心板側(cè)視圖
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)試測(cè)量
運(yùn)動(dòng)控制
智能電力
通信探測(cè)
目標(biāo)追蹤
3 軟硬件
2023-06-21 15:19:22
,評(píng)估板不接入其他外接模塊,運(yùn)行DDR壓力讀寫測(cè)試程序,4個(gè)ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機(jī)械尺寸
表 5PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚
2023-06-19 16:04:56
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板
2023-06-15 10:54:38
FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口;標(biāo)準(zhǔn)配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種;核心板采
2023-06-14 15:34:51
備注:核心板板載eMMC已使用SDC2
5x TWI(I2C),支持標(biāo)準(zhǔn)模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s)
4x SPI,每路含2個(gè)片選信號(hào),時(shí)鐘頻率可高達(dá)100MHz
2x TSC
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)核心板
2023-06-13 17:01:33
工業(yè)控制
儀器儀表
智能電力
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 NXP i.MX 6ULL處理器功能框圖
硬件參數(shù)
表 1
CPUCPU:NXP i.MX 6ULL
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
站,一旦起火,很容易引起大規(guī)模的人員傷亡。在加油站發(fā)生的各種意外中,油罐泄漏、汽車油箱泄漏、加油機(jī)泄漏、靜電、電器火花、明火等都是導(dǎo)致加油站發(fā)生的主要原因。目前加油站監(jiān)管存在的問題近幾年,國(guó)內(nèi)加油站信息化建設(shè)
2023-06-01 09:24:41520 今天收到了EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件,趁著熱乎給大家做個(gè)開箱視頻,希望各位看官對(duì)EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件有一個(gè)簡(jiǎn)單的了解,后面也對(duì)核心板做一些介紹
2023-05-31 19:45:47
1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
核心板已直接引出BOOTMODE[0:15]引腳。其中BOOTMODE[3:6]、BOOTMODE[8:9]引腳連接至評(píng)估底板BOOT SET啟動(dòng)方式選擇撥碼開關(guān),用于評(píng)估板啟動(dòng)模式選擇,其余引腳
2023-05-22 22:34:37
全志T113核心板|T113芯片,雙核A7米爾核心板零售價(jià)低至79元!米爾基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不僅限于國(guó)產(chǎn)化、性價(jià)比高。入門級(jí)核心板開發(fā)板
2023-05-22 18:09:223659 。
CW32-48C-03C 核心板使用武漢芯源半導(dǎo)體有限公司的 LQFP48 封裝的 MCU 芯
片 CW32F030C8T6。所有 GPIO 都能過 2.54mm 標(biāo)準(zhǔn)間距通過雙排針引出。核心板
出廠
2023-05-22 11:28:03
產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
為滿足客戶小尺寸核心板需求,創(chuàng)龍科技全新推出Mini版T3/A40i核心板SOM-TLT3/A40i-L,比普通版本核心板面積縮小超過50%。45mm的超小尺寸,讓您的終端產(chǎn)品更小巧、更穩(wěn)定、更低成本,應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛!
2023-05-12 10:27:17558 37mm*58mm
PCB 層數(shù)8 層
PCB 板厚1.6mm
圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖7 產(chǎn)品訂購型號(hào)表 6型號(hào)CPU主頻eMMCDDR4溫度級(jí)別是否為
全國(guó)
2023-05-03 23:33:37
飛凌嵌入式FET3588-C核心板支持HDMI、eDP、DP、MIPI等多種顯示接口。豐富的顯示資源,讓用戶不必再擔(dān)心因主控的顯示資源不夠而導(dǎo)致魚和熊掌不可兼得的場(chǎng)面。不僅如此,在飛凌嵌入式官方提供
2023-04-21 10:01:34
。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各類型外圍接口,內(nèi)置獨(dú)立的NPU,可用于輕量級(jí)人工智能應(yīng)用。RK3568主要特性RK3568四核核心板介紹武漢萬象奧科RK3568四核核心板
2023-04-18 17:29:29
處理后出具現(xiàn)場(chǎng)狀態(tài)的巡檢監(jiān)測(cè)報(bào)告,將現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)可視化。03選型方案經(jīng)過多輪測(cè)試,該廠商最終選擇將飛凌嵌入式FETMX8MP-C核心板作為這款智能巡檢機(jī)器人產(chǎn)品的主控平臺(tái),以滿足客戶對(duì)機(jī)器視覺和高速接口
2023-04-12 15:49:23
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
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評(píng)論
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