技術(shù)
導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱顆粒與流體結(jié)合形成類似潤(rùn)滑脂的稠度的組合。這種液體通常是硅油，但現(xiàn)在有非常好的“非硅”導(dǎo)熱硅脂。 導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)使用多年，通常是所有可用導(dǎo)熱材料中熱阻最低的。
導(dǎo)熱墊片是導(dǎo)熱硅脂
2024-03-18 08:21:47
。 因此，使用熱界面材料來(lái)填充這些空氣空隙非常重要。 有幾種材料可用于降低電阻器和散熱器表面之間的熱阻。
圖2 - 彈簧夾安裝技術(shù)
導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱顆粒與流體結(jié)合形成類似潤(rùn)滑脂的稠度的組合。這種液體
2024-03-15 07:11:45
THERMAL PAD CPU 1.75" X 1.75"
2024-03-14 20:50:16
器表面涂覆導(dǎo)熱硅 脂，使得電阻與散熱器表面緊密相連，那么熱阻 Rcs可以忽略。故總熱阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我們?cè)賮?lái)分析熱路圖，看看哪些熱阻是我們所能改變
2024-03-13 07:01:48
導(dǎo)熱吸波材料在光模塊中的應(yīng)用：提高信號(hào)質(zhì)量、改善散熱問(wèn)題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 石墨烯也被添加為高導(dǎo)熱填料，以增強(qiáng)涂層/材料的導(dǎo)熱性。因此將其添加到聚合物中具有很高的輻射散熱性能，大大提高了涂層的輻射散熱性能，從而提高了冷卻效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
服務(wù)器CPU和普通電腦CPU之間存在許多區(qū)別。在以下文章中，我們將詳細(xì)介紹服務(wù)器CPU和普通電腦CPU之間的區(qū)別，并探討它們?cè)谛阅?、穩(wěn)定性、擴(kuò)展性、功耗和可靠性方面的差異。 一、性能 服務(wù)器CPU
2024-02-01 11:14:16581 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 CPU與GPU散熱器的設(shè)計(jì)異同及其重要性 在計(jì)算機(jī)的發(fā)展過(guò)程中，中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）在性能和熱量產(chǎn)生方面的不斷提升和增加，使得其在長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)產(chǎn)生了大量的熱量。為了保證
2024-01-09 14:00:21198 隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車電子設(shè)備的功率密度越來(lái)越高，導(dǎo)致電子設(shè)備的散熱問(wèn)題變得越來(lái)越突出。為了解決這一問(wèn)題，氧化鋁導(dǎo)熱粉被廣泛應(yīng)用于新能源汽車中，以提高電子設(shè)備的散熱效率。下游如消費(fèi)電子、通信
2024-01-02 14:43:14144 ，因此需要合理地進(jìn)行散熱，以保證CPU的工作穩(wěn)定。這包括安裝風(fēng)扇和散熱器，并確保其正常運(yùn)行。還需要根據(jù)環(huán)境溫度和負(fù)載情況，及時(shí)監(jiān)測(cè)CPU的溫度，若超過(guò)設(shè)定閾值，則及時(shí)采取措施，如提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、增加散熱器等，以防止CPU過(guò)熱造成損壞。 電源
2023-12-27 15:33:38197 飛騰服務(wù)器 CPU 也對(duì)散熱方案提出了更高的要求。首先，散熱器需要具備更大的表面積、更高的熱導(dǎo)率和更好的散熱性能來(lái)應(yīng)對(duì)高功率密度產(chǎn)生的大量熱量。其次，散熱方案的設(shè)計(jì)既要滿足散熱需求，又要進(jìn)行噪聲控制，同時(shí)還要兼顧成本。
2023-12-26 11:35:19134 
將詳細(xì)探討為什么PCB開窗能夠散熱，并解釋開窗過(guò)程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開窗的原理 PCB板材本身具備散熱性：PCB板材常用的有玻璃纖維增強(qiáng)樹脂板（FR-4）等，這些材料具有較好的導(dǎo)熱性能，能夠從板材表面迅速傳導(dǎo)熱量，實(shí)現(xiàn)散熱效果。 提高散熱面積：通過(guò)在
2023-12-25 11:06:34863 如何解決這一問(wèn)題。 一、CPU溫度過(guò)高的原因 1. 散熱系統(tǒng)不當(dāng)：服務(wù)器或臺(tái)式機(jī)的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)可能不夠完善，或者由于久經(jīng)使用而積灰、質(zhì)量下降等問(wèn)題。CPU散熱器可能被堵塞，導(dǎo)致熱量無(wú)法正常散發(fā)。 2. 過(guò)度超頻：當(dāng)用戶對(duì)CPU進(jìn)行超頻以獲得更高的性能時(shí)，
2023-12-09 16:15:001309 導(dǎo)熱硅脂
具有高熱導(dǎo)率，低熱阻，可廣泛應(yīng)用在發(fā)熱元器件與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)。價(jià)格實(shí)惠且具有可靠的導(dǎo)熱性能，在LED、小家電、電源等行業(yè)有非常好的應(yīng)用效果。
?適宜的流變性，方便各種方式的使用；?高熱導(dǎo)率；?低熱阻；④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質(zhì)；
2023-11-28 16:35:20
0 無(wú)風(fēng)扇工控電腦一體機(jī)是屬于工控一體機(jī)分類中的其中一種，看名字，很明顯就是沒有散熱風(fēng)扇的工控電腦一體機(jī)，而平常我們使用的電腦主機(jī)是帶有電源風(fēng)扇、CPU散熱風(fēng)扇的。
2023-11-28 09:38:09304 
主流的 CPU 散熱器為風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器，因?yàn)閮r(jià)格實(shí)惠，性能卓越，質(zhì)量?jī)?yōu)異而受到認(rèn)同。風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器已經(jīng)融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出，但有致命的缺陷——安全問(wèn)題，長(zhǎng)時(shí)間高溫使用，一旦漏水，CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:38489 
電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設(shè)計(jì)是為了確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料扮演著重要的角色。導(dǎo)熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導(dǎo)效率
2023-11-24 14:07:03327 導(dǎo)熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用有哪些？ 導(dǎo)熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用 1. 引言 電源適配器是將交流電轉(zhuǎn)化為直流電并提供給設(shè)備使用的裝置。在電源適配器的設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱硅脂是一種常見的導(dǎo)熱材料，它具有
2023-11-23 15:34:22332 的散熱材料。常見的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導(dǎo)熱性和低成本，適合用于大部分散熱設(shè)計(jì)。對(duì)于高功率的電源適配器，銅的導(dǎo)熱性更好，可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對(duì)于散熱要求較高的情況下可以考慮使用，
2023-11-23 15:04:25390 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導(dǎo)熱管，當(dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31199 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學(xué)研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實(shí)例，并展望其未來(lái)發(fā)展前景。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-10-19 09:51:11501 
CPU與計(jì)算機(jī)的關(guān)系就相當(dāng)于大腦和人的關(guān)系，它是一種小型的計(jì)算機(jī)芯片，通常嵌入在電腦的主板上。
CPU的構(gòu)建是通過(guò)在單個(gè)計(jì)算機(jī)芯片上放置數(shù)十億個(gè)微型晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)。
這些晶體管使它能夠執(zhí)行運(yùn)行存儲(chǔ)在系統(tǒng)內(nèi)存中的程序所需的計(jì)算，所以，也可以說(shuō)CPU決定了你電腦的計(jì)算能力。
2023-09-06 10:24:071553 
除了硅基芯片，CPU處理器還包括以下組成部分：
基板：用于在處理器中形成電路的基底，負(fù)責(zé)連接各個(gè)芯片組件。
控制器：用于控制數(shù)據(jù)和指令的傳輸，協(xié)調(diào)各個(gè)組件的工作。
運(yùn)算器：用于進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算
2023-09-05 16:41:05
晶晨s912相當(dāng)于電腦什么CPU? 晶晨s912是一款流行的電視盒子芯片，可以支持高清視頻播放、游戲、上網(wǎng)等多種功能，而且價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較親民。那么，晶晨s912相當(dāng)于電腦什么CPU呢？這個(gè)問(wèn)題相對(duì)
2023-08-21 17:32:411813 近年來(lái)，隨著電腦性能的提升和游戲需求的增加，電腦散熱問(wèn)題也變得愈發(fā)重要。而在電腦散熱系統(tǒng)中，12V風(fēng)扇是不可或缺的一部分。
2023-08-15 11:44:032716 gpu和cpu有什么區(qū)別？ GPU和CPU是電腦中兩個(gè)重要的計(jì)算器件。如果想要了解這兩個(gè)設(shè)備的區(qū)別，需要從它們的含義和工作原理入手。 首先，CPU（Central Processing Unit
2023-08-09 16:15:538618 間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
CPU/GPU 算力、功率的提升持續(xù)拉動(dòng)散熱相關(guān)需求，且有加速態(tài)勢(shì)。
2023-07-20 09:17:481183 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 
導(dǎo)熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導(dǎo)熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 （1）散熱片設(shè)計(jì)： 一體化伺服電機(jī)通常會(huì)在外殼上設(shè)計(jì)散熱片，增加表面積以提高散熱效果。 散熱片可以通過(guò)導(dǎo)熱材料與內(nèi)部的散熱源（如功率放大器）連接，將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片上。 （2）風(fēng)扇冷卻： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是電腦運(yùn)行的核心部件，為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題，而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料，使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，通過(guò)測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)，可以評(píng)估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項(xiàng)
2023-06-30 14:00:55401 散熱問(wèn)題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過(guò)對(duì)散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì)，促進(jìn)筆記本電腦朝輕薄化方向發(fā)展，改善筆記本電腦的散熱效果，也將有效地改善發(fā)展筆記本電腦的穩(wěn)定性。
2023-06-27 09:36:042332 
摘要: 針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來(lái)的散熱和電磁兼容困難問(wèn)題，本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)制備出發(fā)，歸納了導(dǎo)熱機(jī)理與吸波機(jī)理以及影響導(dǎo)熱
2023-06-26 11:03:02474 
本文要點(diǎn)PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的定義。影響PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)鍵因素。了解熱模型中有效導(dǎo)熱系數(shù)的準(zhǔn)確度。01什么是PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及PCB的有效導(dǎo)熱
2023-06-21 17:30:011095 
良好的密封以及高效的散熱。因此，需要對(duì)導(dǎo)熱粉體進(jìn)行特殊處理。
一般采用有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠來(lái)提升傳熱效率，并要求導(dǎo)熱灌封膠具有高導(dǎo)熱、低粘度，長(zhǎng)期耐高溫變化小等特性，對(duì)其他電子器件無(wú)干擾。然而
2023-06-20 14:12:44498 在工業(yè)一體機(jī)的CPU風(fēng)冷散熱市場(chǎng)上，主要分為兩種風(fēng)冷散熱形式，一種是下壓式散熱器，通過(guò)機(jī)箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散，內(nèi)部溫度還存在機(jī)箱中，主要應(yīng)用于普通用戶。另一種是側(cè)吹式，這種散熱器一般
2023-06-20 10:25:39486 散熱問(wèn)題對(duì)筆記本電腦而言是非常關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題。熱量的排放，關(guān)系著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的使用壽命。據(jù)統(tǒng)計(jì)，80%的計(jì)算機(jī)硬件故障都是因“溫度”造成。尤其是對(duì)筆記本電腦及一些小型的移動(dòng)終端產(chǎn)品，有效的散熱有著非常重要的意義。
2023-06-20 09:51:311349 
常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
2023-06-19 17:02:27510 來(lái)源?|?材料科學(xué)與工藝，中國(guó)知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟，董承衛(wèi)，石倩，田方華，張垠，楊森，宋曉平 單位 |西安交通大學(xué)物理學(xué)院 摘要：隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，散熱和導(dǎo)熱已成為制約芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 
什么是 PCB 有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，我們談?wù)摰氖?PCB 將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周圍區(qū)域的能力。有效導(dǎo)熱系數(shù)用 Keff 表示，單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
摘要：隨著電子設(shè)備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問(wèn)題日趨嚴(yán)重，兼具雙功能特性的導(dǎo)熱吸波材料成為解決該問(wèn)題的新趨勢(shì)。目前，該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
在日常使用中智能投影儀的高亮度和高性能會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散熱，就會(huì)影響投影儀的使用壽命甚至使其損壞。而導(dǎo)熱硅脂則可以幫助解決這個(gè)問(wèn)題。
2023-06-14 17:05:04286 
HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠在發(fā)熱元件和散熱設(shè)施粘接的過(guò)程中有著非常重要的作用。有了它的幫助可以讓電子設(shè)備在使用過(guò)程中得到很好的散熱效果，同時(shí)還可以減少產(chǎn)品的損壞風(fēng)險(xiǎn)，為產(chǎn)品的穩(wěn)定性和持久性保駕護(hù)航。
2023-06-13 17:27:00408 導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個(gè)，兩個(gè)面都很光滑，如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng)，且你這個(gè)散熱塊大，應(yīng)該慣性也不小，應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)你這個(gè)問(wèn)題。
2023-06-09 15:47:50495 
總之，芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料，它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率，保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
PLC學(xué)名可編程邏輯控制器，是工業(yè)自動(dòng)化現(xiàn)場(chǎng)常見的一類電氣設(shè)備。既然是電氣設(shè)備，散熱問(wèn)題你就必須考慮。那么，PLC的散熱問(wèn)題該如何解決呢？說(shuō)一下我的看法。 首先，絕大多數(shù)的PLC內(nèi)部是不需要像電腦
2023-06-04 13:45:01330 電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能，可以減少元件高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠非常適合用于電子元件的組裝和固定，它可以在保證元件穩(wěn)定性的同時(shí)，進(jìn)行有效的散熱，還能提高電路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 
霍尼韋爾PTM7950相變化材料導(dǎo)熱率：8.5W/mk熱阻：0.04(oC·in2/W)顏色：灰色包裝：片裝相變化溫度：45° 特性和優(yōu)點(diǎn)：PTM7950應(yīng)用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851 
導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導(dǎo)熱粉體因來(lái)源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價(jià)比，是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長(zhǎng)和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí)，導(dǎo)熱界面材料有望迎來(lái)10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
在電子產(chǎn)品里的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?，能承?60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，添加導(dǎo)熱劑后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱
2023-05-10 17:54:02796 
車載散熱用導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行業(yè)，特別是新能源汽車，以及光伏逆變器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣，高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀撸耘c功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141047 
很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說(shuō)結(jié)論：差別很小?？紤]裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。以下是對(duì)不同導(dǎo)熱率的氮化鋁基板應(yīng)用在TO-247上的論證。
2023-05-07 13:13:16408 
一個(gè)好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導(dǎo)熱性能，從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命和性能。在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中匯巨導(dǎo)熱凝膠其理想的導(dǎo)熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動(dòng)、穩(wěn)定連接、提高信號(hào)品質(zhì)等，從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357 領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。 導(dǎo)熱硅脂是通過(guò)添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984 
使用導(dǎo)熱材料來(lái)輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式，而對(duì)于變頻器的散熱需求，導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839 
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461224 
導(dǎo)熱凝膠可以提高電子設(shè)備散熱效果，保護(hù)電子設(shè)備的性能，確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。而且，導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種形狀，使用方便，更加適應(yīng)于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造。
2023-04-17 17:11:46488 在制作聚氨酯灌封膠制備過(guò)程中，導(dǎo)熱粉烘了處理過(guò)，也加了除水劑，為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升增稠，甚至固化的現(xiàn)象？東超新材料總結(jié)經(jīng)分析，出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
把有機(jī)硅和導(dǎo)熱粉體填料經(jīng)過(guò)一定比例的調(diào)整配方搭配復(fù)合在一起成雙面膠導(dǎo)熱粉，從而形成的一種具有導(dǎo)熱性能的雙面背膠導(dǎo)熱墊片。它具有較高的導(dǎo)熱、散熱和粘合性強(qiáng)，可以有效地解決LED燈的散熱問(wèn)題，導(dǎo)熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46343 
對(duì)于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來(lái)說(shuō)，通常有2個(gè)傳熱路徑：一部分熱量通過(guò)封裝底面的焊盤傳導(dǎo)至主板上進(jìn)行散熱；另外一部分熱量通過(guò)封裝頂面
2023-04-14 12:31:531789 主要有以下幾大不同點(diǎn)。 1、外觀不同①、電腦外觀 因?yàn)榇蠖鄶?shù)放在辦公場(chǎng)所或者家庭，環(huán)境一般比較好。電腦的外觀追求的是美觀、方便擺放。所以，普通電腦的外觀基本都是立式的機(jī)箱，機(jī)箱通常只配備一個(gè)電源散熱風(fēng)扇，CPU和顯卡會(huì)
2023-04-14 11:04:091397 數(shù)值模擬(有限體積法)的方法，對(duì)某國(guó)產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究，分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明：TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127 
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導(dǎo)熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27639 是依靠空氣的流動(dòng)，所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑，合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導(dǎo)熱管，當(dāng)溫度還不能降下來(lái)的時(shí)候，可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42
G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)
2023-04-10 15:30:36403 介紹了導(dǎo)熱硅凝膠的組成和特點(diǎn)，分別闡述了導(dǎo)熱硅凝膠在導(dǎo)熱機(jī)制、滲油性、密著力性能等方面的研究進(jìn)展。綜述了導(dǎo)熱硅凝膠在航空電子設(shè)備、5G電子設(shè)備、動(dòng)力電池等方面的應(yīng)用，最后對(duì)其發(fā)展方向進(jìn)行展望。
2023-04-07 09:55:52661 
切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。
2023-04-03 11:27:13974 高導(dǎo)熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607，用于知名汽車聯(lián)盟車載電腦
2023-04-03 11:22:49546 。電路類比利用熱阻參數(shù)來(lái)區(qū)分散熱器的傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射機(jī)制。在散熱器傳熱問(wèn)題中，傳導(dǎo)熱阻與對(duì)流熱阻不同，這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式
2023-03-31 10:32:521336 CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48
CONTROL LOGIC CPU44 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47
CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:47
CONTROL LOGIC CPU 256K PROG
2023-03-29 20:04:47
散熱器，通常是計(jì)算機(jī)部件中一個(gè)重要的散熱裝置，因?yàn)橛?jì)算機(jī)內(nèi)部往往有很多的集成電路，而集成電路在電腦運(yùn)行時(shí)不及時(shí)散熱，將會(huì)導(dǎo)致電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)、縮短使用壽命，更有甚者可損毀某些部件，而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416 
導(dǎo)熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規(guī)則取向結(jié)構(gòu)）等多種超高導(dǎo)熱填料的組合而成，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，表面易潤(rùn)濕性，摻雜分?jǐn)?shù)，自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 藍(lán)色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS內(nèi)存散熱器帶導(dǎo)熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
導(dǎo)熱膠（散熱油、導(dǎo)熱硅脂、硅脂）導(dǎo)熱系數(shù)：>0.965W/m.k?熱阻抗：>0.225℃·in2／k?工作溫度：-30～180℃
2023-03-28 12:56:17
導(dǎo)熱硅脂/硅膠 強(qiáng)粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17
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