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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>基于全志T507核心板設(shè)計(jì)電子AI后視鏡

基于全志T507核心板設(shè)計(jì)電子AI后視鏡

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米爾首發(fā)-T527核心板-國(guó)產(chǎn)開發(fā),8核A55賦能邊緣計(jì)算

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基于紫光展銳虎賁T610平臺(tái)所研發(fā)——XY610 4G 核心板

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2023-11-24 10:57:59

T113i全國(guó)產(chǎn)核心板上市

超低價(jià)、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國(guó)產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整采用100%國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)元器件,含稅價(jià)最低僅需88元! FET113i-S核心板基于T113-i工業(yè)級(jí)處理器開發(fā)
2023-11-20 16:32:40

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)科MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

T507-H技術(shù)帖 | 去掉IO擴(kuò)展芯片后保留擴(kuò)展引腳功能的實(shí)現(xiàn)方法

引用,若想保留這些功能,就要使用核心板其他可復(fù)用為這些功能的引腳。 本文將選用OKT507-C開發(fā)的LCD功能引腳來重新復(fù)用為這些功能,用戶可根據(jù)自己的實(shí)際功能需求情況選擇。方法參考如下: 一、選用
2023-11-09 17:14:15

方法|基于T507開發(fā)板講如何將占用引腳配置為普通GPIO

方法|基于T507開發(fā)板講如何將占用引腳配置為普通GPIO
2023-11-09 13:59:35227

T507-H開發(fā)配置Samba服務(wù),高效實(shí)現(xiàn)跨系統(tǒng)的文件共享

作為一款經(jīng)典的國(guó)產(chǎn)芯,T507-H芯片被廣泛應(yīng)用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等諸多領(lǐng)域當(dāng)中,而在各種復(fù)雜的嵌入式Linux應(yīng)用場(chǎng)景當(dāng)中,“打通ARM板卡與Windows設(shè)備
2023-11-08 09:34:42

如何在T507開發(fā)上架設(shè)Samba服務(wù)

作為一款經(jīng)典的國(guó)產(chǎn)芯,T507-H芯片被廣泛應(yīng)用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等諸多領(lǐng)域當(dāng)中,而在各種復(fù)雜的嵌入式Linux應(yīng)用場(chǎng)景當(dāng)中,“打通ARM板卡與Windows設(shè)備
2023-10-30 13:09:57

#FPGA #電子技術(shù) XlLlNX KINTEX_7系列核心板

fpga核心板
明德?lián)P助教小易老師發(fā)布于 2023-10-20 06:39:02

標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng):T507EVB_OH1

開發(fā)名稱(芯片型號(hào)) T507EVB_OH1 芯片架構(gòu) CPU頻率 介紹(字?jǐn)?shù)請(qǐng)控制在200字以內(nèi)) EVB_OH1開發(fā)是由厚德物聯(lián)網(wǎng)出品,搭載了工業(yè)級(jí)T507芯片,擁有強(qiáng)大的編解碼
2023-10-19 10:54:58

【米爾-T113-S3開發(fā)- 極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器-試用體驗(yàn)】米爾-T113-S3,一塊你值得擁有的開發(fā)!

性能和價(jià)格都很突出。 先讓我們介紹一下米爾-T113-S3開發(fā): 米爾T113-S3核心板MYC-YT113X采用6層PCB設(shè)計(jì),將Nand Flash/eMMC、EEPROM、DC/DC
2023-10-17 20:57:36

向成電子核心板系列又添新成員了,它就是基于瑞芯微RK3588開發(fā)的XC3588_CORE核心板

瑞芯微核心板
廣州向成電子科技有限公司發(fā)布于 2023-10-14 14:18:38

國(guó)產(chǎn)T113-i系列-核心板開發(fā)

MYC-YT113i核心板及開發(fā)真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20

XY6877ZA MTK 5G AI 核心板

AI核心板5G
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-08 16:40:09

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā)科 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)科核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

如何選擇米爾基于STM32MP1系列核心板和開發(fā)

適合應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車通信領(lǐng)域。 而作為ST的年度官方合作伙伴,米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步,同步發(fā)行STM32MP151,157和今年首發(fā)的STM32MP135系列核心板、開發(fā)。米爾
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自制STM32開發(fā)核心板原理圖

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2023-09-21 15:42:41

STM32核心板PCB和原理圖分享

STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
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MT6765,MTK6765核心板參數(shù)_4G安卓核心板模塊方案

  MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊,集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用,可運(yùn)行android9.0
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[華創(chuàng)科智]RK3588核心板開發(fā)

感謝電子發(fā)燒友論壇網(wǎng)。 感謝深圳市華創(chuàng)科智技術(shù)科學(xué)有限公司。 感謝深圳市鴻創(chuàng)達(dá)數(shù)碼科學(xué)有限公司。 今兒個(gè)給大伙分享一款核心板-RK3588-M45 更多產(chǎn)品信息,請(qǐng)私wo
2023-09-18 16:03:23

【開源硬件】芯片系列優(yōu)秀開源工程分享

Nano的簡(jiǎn)單轉(zhuǎn)接 荔枝派 Nano是一款僅有2.54cm * 3.3cm大小的精致小板,相當(dāng)于一張SD卡大小,采用F1C100s為主控,Arm9架構(gòu),16KB D-Cache,32KB
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收到米爾-T113-S3開發(fā)后,先了解米爾-T113-S3開發(fā)的各項(xiàng)功能,下面也簡(jiǎn)單介紹一下開發(fā)。 MYC-YT113X核心板及開發(fā) T113-S3入門級(jí)、低成本、極致雙核A7國(guó)產(chǎn)
2023-09-09 18:07:13

【米爾-T113-S3開發(fā)- 極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器-試用體驗(yàn)】米爾-T113-S3開發(fā)介紹及LED的應(yīng)用程序(點(diǎn)燈)

屏蔽罩設(shè)計(jì),便于批量生產(chǎn)、貼片效率高、質(zhì)量穩(wěn)定。屏蔽強(qiáng)電磁環(huán)境干擾。更適合充電樁、PCS等電力電子產(chǎn)品的苛刻需求。支持客制化LOGO,體現(xiàn)客戶品牌價(jià)值。 米爾基于T113核心板 高可靠性: 米爾
2023-09-07 22:41:43

#fpga K7核心板0元試用,正在進(jìn)行中~

核心板
明德?lián)P科技發(fā)布于 2023-09-06 14:47:48

紫光同創(chuàng)FPGA核心板PGL50H|盤古50K核心板,高性能FPGA核心板,應(yīng)用場(chǎng)景豐富

盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26

#電子技術(shù) #FPGA 你缺一款性能高的核心板嗎?0元帶回去試用

fpga核心板
明德?lián)P助教小易老師發(fā)布于 2023-09-01 10:35:30

#fpga 明德?lián)PMP5650-K7-325T核心板 -XC7K325T/410T-2FFG900I -4GB

fpga核心板
明德?lián)P科技發(fā)布于 2023-08-31 17:52:10

#FPGA xilinx k7 核心板

fpga核心板
明德?lián)P科技發(fā)布于 2023-08-24 11:06:32

系列-T113開發(fā)

 核心板參數(shù)表:CPU架構(gòu)Cortex-A7主頻800MHz內(nèi)存128MB DDR3存儲(chǔ)8GB  eMMc5.1(4G/16G/32G可選)操作系統(tǒng)Linux電源輸入3.1V
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系列-T113核心板

核心板參數(shù)表:CPU架構(gòu)Cortex-A7主頻800MHz內(nèi)存128MB DDR3存儲(chǔ)8GB  eMMc5.1(4G/16G/32G可選)操作系統(tǒng)Linux電源輸入3.3V/5V尺寸
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【米爾-T113-S3開發(fā)- 極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器-試用體驗(yàn)】米爾-T113-S3開發(fā)初次接觸體驗(yàn)感不錯(cuò)

;處理器還支持千兆以太網(wǎng)接口、2 個(gè) CAN 接口、2 個(gè) USB2.0 接口、6 個(gè) UART 功能接口,適用于工業(yè) HMI、工業(yè)自動(dòng)化、顯控終端等場(chǎng)景。 米爾基于T113核心的開發(fā)
2023-08-17 23:59:59

T507_開發(fā)B版

)TMCTQT5071X1T507-H2GB LPDDR416GB eMMcTQT507_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16)TMCTQT507V1XT507-H2GB LPDDR41
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T507_核心板B版

)TMCTQT5071X1T507-H2GB LPDDR416GB eMMcTQT507_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16)TMCTQT507V1XT507-H2GB LPDDR41
2023-08-14 15:14:15

萬(wàn)象奧科RK3568 2.0核心板來啦#RK3568 #ARM核心板

arm核心板
武漢萬(wàn)象奧科發(fā)布于 2023-08-10 11:33:07

【資料分享】科技T507工業(yè)核心板硬件說明書(三)

,主要提供SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。 創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 16:54:36

【資料分享】科技T507工業(yè)核心板硬件說明書(二)

SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。 創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 15:57:08

【資料分享】科技T507工業(yè)核心板硬件說明書(一)

SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。 創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 15:50:28

rk3568核心板

 核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16
2023-08-08 17:18:42

【資料分享】科技T507-H開發(fā)規(guī)格書

;(4)協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼;(5)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā);(6)提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。 10 增值服務(wù)主板定制設(shè)計(jì)核心板定制設(shè)計(jì)嵌入式軟件開發(fā)項(xiàng)目合作開發(fā)技術(shù)培訓(xùn) 更多關(guān)于科技T507-H核心板的開發(fā)資料,歡迎在評(píng)論區(qū)留言,感謝您的關(guān)注~
2023-08-08 16:28:40

【資料分享】科技T507-H工業(yè)核心板規(guī)格書

1 核心板簡(jiǎn)介 創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04

【全球首發(fā)】雙核Cortex-A7@1.2GHz,僅79元起!#科技 #T113

科技
Tronlong創(chuàng)龍科技發(fā)布于 2023-08-07 15:06:29

科技T3國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板規(guī)格書(四核ARM Cortex-A7,主頻1.2GHz)

1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于科技T3處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23

科技T3國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估規(guī)格書(四核ARM Cortex-A7,主頻1.2GHz)

1 評(píng)估簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技TLT3-EVM是一款基于科技T3處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗國(guó)產(chǎn)評(píng)估,每核主頻高達(dá)1.2GHz,由核心板和評(píng)估底板組成。評(píng)估接口資源豐富
2023-06-28 10:11:48

科技T507-H工業(yè)核心板規(guī)格書(4核ARM Cortex-A53,主頻1.416GHz)

1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶
2023-06-19 16:04:56

ST系列-STM32MP135核心板開發(fā)-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)-米爾電子

STM32MP135核心板開發(fā)-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價(jià)比;支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
2023-06-14 15:34:51

【資料分享】科技A40工業(yè)核心板 全國(guó)產(chǎn)!

1.核心板簡(jiǎn)介 創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于科技A40i處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達(dá)1.2GHz。 核心板通過郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46

STM32F103C8T6核心板

STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05

STM32F103C8T6核心板

原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30

米爾上新!芯馳D9多核Cortex-A55核心板,國(guó)產(chǎn)高安全性車規(guī)級(jí)平臺(tái)

廠商,緊跟國(guó)產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略,繼推出國(guó)產(chǎn)-全志的入門級(jí)T113和T507系列核心模組之后,此次與芯馳取得合作,推出基于高安全性、高性能的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。 芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發(fā)板 芯馳D9系列高安全性
2023-06-02 17:22:25455

如何定制Buildroot文件系統(tǒng)-基于TQT507開發(fā)

config-tq-coreA-linux ../../out/t507/evb/longan/buildroot/.config **2.2修改默認(rèn)配置** buildroot 的源碼路徑在 buildroot
2023-06-01 09:03:58

明德?lián)PMP5652-A10核心板

1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45

明德?lián)PMP5650-K7-325T/410T核心板

產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07

OpenHarmony智慧設(shè)備開發(fā)-芯片模組簡(jiǎn)析T507

T507:已具體產(chǎn)品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。 主要能力: 工業(yè)級(jí)T507芯片,該芯片集成四核CortexTM – A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路視頻輸出接口
2023-05-11 16:34:42

極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器,米爾核心板零售價(jià)低至79元!

近年來,中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛,國(guó)產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品,讓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國(guó)產(chǎn)處理器T507核心板,取得良好的市場(chǎng)反響,這款車規(guī)級(jí)處理器廣泛應(yīng)用于能源
2023-05-11 10:04:17945

系列-T113-S3入門級(jí)開發(fā)-米爾電子

T113-S3入門級(jí)、低成本、極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器基于T113-S3處理器,雙核A7@1.2GHz,適用低成本網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品;豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS
2023-05-08 17:06:05

Cortex-A7核心板|T113雙核

工業(yè)級(jí)品質(zhì)、雙核A7處理器、外設(shè)豐富,78元含稅起售               核心板搭載T113工業(yè)
2023-05-06 14:57:34

國(guó)產(chǎn)!科技T507-H工業(yè)開發(fā)( 4核ARM Cortex-A5)規(guī)格書

1 評(píng)估簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技TLT507-EVM 是一款基于科技T507-H 處理器設(shè)計(jì)的4 核ARM Cortex-A53 國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估, 主頻高達(dá) 1.416GHz ,由核心板和評(píng)估底板組成
2023-05-03 23:41:00

國(guó)產(chǎn)!科技T507-H工業(yè)核心板( 4核ARM Cortex-A5)規(guī)格書

1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技 SOM-TLT507 是一款基于科技 T507-H 處理器設(shè)計(jì)的 4 核 ARM Cortex-A 53 全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá) 1.416GHz 。核心板 CPU
2023-05-03 23:33:37

TQT507如何更換啟動(dòng)logo(包括uboot和kernel)

T507 logo使用bmp格式,已實(shí)現(xiàn)uboot到kernel的連續(xù)顯示。
2023-04-28 08:57:26352

T3+Logos FPGA開發(fā)——雙屏異顯開發(fā)案例

:LinuxSDK_AA_BB_CC_DD(基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122)本文測(cè)試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā),它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7
2023-03-31 16:31:44

T3+Logos FPGA核心板——Linux系統(tǒng)使用手冊(cè)

件LinuxSDKLinuxSDK_AA_BB_CC_DD.tar.gz開發(fā)包本文測(cè)試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā),它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核國(guó)產(chǎn)工業(yè)開發(fā)
2023-03-31 16:30:26

為什么說這款99元國(guó)產(chǎn)ARM工業(yè)平臺(tái),具有“劃時(shí)代”意義

隨著近年來進(jìn)口處理器漲價(jià)不斷,大家會(huì)發(fā)現(xiàn)市面上已很少見到99元的ARM工業(yè)核心板出售。為滿足客戶對(duì)低成本、高性能的需求,創(chuàng)龍科技推出基于T113-i國(guó)產(chǎn)ARM工業(yè)處理器的“劃時(shí)代”新品
2023-03-31 16:25:02

T3+Logos FPGA核心板——物聯(lián)網(wǎng)模塊開發(fā)案例

本文測(cè)試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā),它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核國(guó)產(chǎn)工業(yè)開發(fā)
2023-03-31 16:23:18

STM32MP157核心板

STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26

ZYNQ核心板

ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25

北極星STM32核心板

北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24

ATK-ZYNQ-7010核心板

ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-ZYNQ-7020核心板

ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-北極星STM32H750核心板

ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54

瑞芯微國(guó)產(chǎn)處理器RK3568四核Cortex-A55啟揚(yáng)核心板

IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39

硬件調(diào)試筆記--T507電源防漏電設(shè)計(jì)

由于T507有漏電保護(hù)功能,在T507核心板未上電工作時(shí),如果檢測(cè)到存在漏電現(xiàn)象則DCDC1就輸出異常。在復(fù)位重啟的時(shí)候底板有器件未完全斷電會(huì)導(dǎo)致核心板的GPIO有漏電,致使核心板存在因漏電保護(hù)而無
2023-03-23 16:47:59

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