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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>錫膏的保存方法匯總

錫膏的保存方法匯總

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2023-04-07 14:24:29

PCB鍍錫時電不上是什么原因?

PCB鍍錫時電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

什么是PCBA虛焊?解決PCBA虛焊的方法介紹

焊接不良或少造成元件腳和焊墊沒有導通,其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。  一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當造成的。實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06

示波器的波形數(shù)據(jù)如何保存?ATECLOUD測試平臺幫您實現(xiàn)高效存儲

你知道示波器的波形數(shù)據(jù)是如何保存的嗎? 示波器的波形數(shù)據(jù)是保存在一個文件中的。文件的名稱是.wfm。這個文件包含了示波器的所有波形數(shù)據(jù)。如果你想要導出波形數(shù)據(jù),你可以使用示波器的導出功能。這個功能
2023-03-24 17:08:051436

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或發(fā)生反應,利于焊接。表面處理因為產(chǎn)品應用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或發(fā)生反應,利于焊接。表面處理因為產(chǎn)品應用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

電路分析方法匯總

電路分析方法可以用一句話概括為“先等效,再分析”。
2023-03-24 14:27:541261

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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