量避免采用過(guò)大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設(shè)計(jì)不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。01連接器太近連接器一般都是比較高的元器件，在布局時(shí)間距靠的太近，組裝后挨在一起間距太小，不具備可返修性。02
2023-03-03 11:12:02
哪位大蝦推薦個(gè)測(cè)試元器件管腳可焊性的裝置啊，謝謝啦
2012-10-26 12:40:45
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過(guò)孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下焊盤是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請(qǐng)教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會(huì)有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。4.對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小
2018-08-04 16:41:08
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
請(qǐng)教一下，我的軟件是AD09，圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤，用來(lái)做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個(gè)焊盤不露銅，就是過(guò)一層綠油嘛！請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置？再一個(gè)問(wèn)題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時(shí)候，這個(gè)焊盤的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
請(qǐng)問(wèn)下，為什么我放置焊盤的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問(wèn)怎么破？
2016-08-12 15:50:09
，增加了焊點(diǎn)的可靠性，特別是BGA芯片和電路板上都使用NSMD焊盤時(shí)，優(yōu)勢(shì)明顯。如下圖24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊層限定焊盤），阻焊層Solder
2020-07-06 16:11:49
電路板調(diào)試過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒(méi)有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過(guò)對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
大）就會(huì)出現(xiàn)焊盤丟失的現(xiàn)象。問(wèn)題解決方法：輸出光繪時(shí)將“填充線寬”改小。案例2：焊盤變形焊盤變形分析：輸出Gerber 文件D碼錯(cuò)亂。解決方法：重新生成D碼表。`
2020-07-29 18:53:29
立碑現(xiàn)象個(gè)人建議，軟板設(shè)計(jì)都用SMD焊盤設(shè)計(jì)，硬板設(shè)計(jì)小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設(shè)計(jì)，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般最小為0.125mm(5mil)。 (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋最小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。 導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容
2018-06-05 13:59:38
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在處理過(guò)程中，需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求，選擇合適的處理方式，且需要注意細(xì)節(jié)，以確保焊接效果最佳。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析
2023-11-07 11:54:01
焊橋01阻焊橋檢查華秋DFM軟件的分析項(xiàng)有分析阻焊橋，一鍵分析后點(diǎn)擊阻焊橋項(xiàng)的查看，可以查看最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力，那么IC焊盤的間距需要做調(diào)整，把焊盤的間距設(shè)計(jì)到滿足制成能力即可
2022-12-29 17:57:02
這里推薦一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)工具：華秋DFM軟件，通過(guò)一鍵DFM分析，可提前規(guī)避相關(guān)問(wèn)題。按照常規(guī)的工藝制成能力，能檢測(cè)出阻焊橋的間隙，超出制成能力的會(huì)報(bào)錯(cuò)提示，從而做出相應(yīng)的處理。1阻焊橋檢查華秋DFM軟件
2023-04-21 15:10:15
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊?！ 《?、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
SMT元器件可焊性檢測(cè)方法 1.焊槽滋潤(rùn)法 焊槽滋潤(rùn)法是most原始的元器件可焊性測(cè)驗(yàn)辦法之一，它是一種經(jīng)過(guò)目測(cè)(或經(jīng)過(guò)放大 鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
。檢測(cè)規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設(shè)定，可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問(wèn)題。
2
解決DIP虛焊問(wèn)題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對(duì)DIP插件組裝的分析項(xiàng)，如焊盤孔徑的大小檢測(cè)
2023-06-16 11:58:13
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫線就會(huì)效率很低?？梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤？我將PROTEL的圓孔方形焊盤，導(dǎo)入orCAD后，變成方孔圓形焊盤了，大小也變了。求助高手指點(diǎn)！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
阻焊條
如果管腳間距小于1mm，需要在管腳間加白油阻焊條，防止管腳連錫。
可焊性檢查
使用華秋DFM軟件，可以檢測(cè)PCBA的可焊性，組裝分析后可以檢測(cè)元器件的間距，提前評(píng)估制作哪種波峰焊治具，提前預(yù)防貼片元件離插件元件太近影響開(kāi)治具的問(wèn)題發(fā)生。
2023-09-22 15:56:23
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
中孔設(shè)計(jì)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產(chǎn)品的成本，同時(shí)也提醒制造板廠有設(shè)計(jì)盤中孔，需做樹(shù)脂塞孔走盤中孔生產(chǎn)工藝。2焊盤與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件
2023-03-24 11:51:19
容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。 4.對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
布線密度。為了保證焊盤與基板連接的可靠性，引線孔鉆在焊盤的中心，孔徑應(yīng)比所焊接元件引線的直徑略大一些。元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盤圓環(huán)寬度在0.5
2018-12-05 22:40:12
盤相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）。
2022-06-23 10:22:15
相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）。
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開(kāi)窗尺寸等大的焊盤設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
焊盤沒(méi)有標(biāo)號(hào)
2019-09-10 01:14:01
層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">不良。影響電路特性?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCBA虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通
2023-04-06 16:25:06
建議：
1、使用可焊性好的元器件/PCB
選擇可焊性好的元器件和PCB，可以減少波峰焊時(shí)出現(xiàn)橋聯(lián)的情況。可焊性好的元器件和PCB的表面涂層材料 易于焊接 ，而且焊盤的大小和位置也比較準(zhǔn)確，這些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
孔了，基本上沒(méi)有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹(shù)脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。DFM幫助設(shè)計(jì)檢查盤中孔華秋DFM一鍵分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤中孔
2022-10-28 15:53:31
Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路 維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件 7. 77、現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件數(shù)據(jù)全部514或261，電源電流正?；蚱 Ｔ?b class="flag-6" style="color: red">分析：PCBA
2016-12-21 15:42:54
、測(cè)試TOSA 本體是否短路（有EIM膠帶絲掉進(jìn)縫隙案例） 4. 44） 現(xiàn)象描述：TX-LOP ADC Fail原因分析：a、軟板上PD焊盤虛焊（如圖位置）b、TOSA的PD腳位虛焊（如圖位置）維修方法
2016-12-28 11:10:14
。這種現(xiàn)象可以用式(1)和式(2)解釋。銅箔的橫截面積或?qū)挾鹊脑黾訉⒃龃髼l狀電容，進(jìn)而給傳輸通道的特征阻抗帶來(lái)電容不連續(xù)性，即負(fù)的浪涌。 為了盡量減小電容的不連續(xù)性，需要裁剪掉位于SMT焊盤正下方
2018-09-17 17:45:00
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-28 14:35:26
短路分析、布線分析、孔線距離分析。2、PCBA組裝分析針對(duì)這一模塊華秋DFM大概有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)的檢查規(guī)則。組裝分析主要包括以下幾個(gè)部分：一是元器件的引腳和焊盤的校驗(yàn)；二是器件間距分析；三是焊接
2022-10-14 15:24:36
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-26 17:09:22
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-28 14:31:10
、布線分析、孔線距離分析。2、PCBA組裝分析針對(duì)這一模塊華秋DFM大概有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)的檢查規(guī)則。組裝分析主要包括以下幾個(gè)部分：一是元器件的引腳和焊盤的校驗(yàn)；二是器件間距分析；三是焊接性能檢查
2022-10-14 15:11:19
。檢測(cè)規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設(shè)定，可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問(wèn)題。
2
解決DIP虛焊問(wèn)題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對(duì)DIP插件組裝的分析項(xiàng)，如焊盤孔徑的大小檢測(cè)
2023-06-16 14:01:50
盤相連的拖錫焊盤為淚滴狀，與焊盤分開(kāi)的拖錫焊盤一般是矩形。
5、附加白油阻焊條
如果管腳間距小于1mm，需要在管腳間加白油阻焊條，防止管腳連錫。
6、可焊性檢查
使用華秋DFM軟件，可以檢測(cè)PCBA
2023-09-19 18:32:36
阻焊條
如果管腳間距小于1mm，需要在管腳間加白油阻焊條，防止管腳連錫。
可焊性檢查
使用華秋DFM軟件，可以檢測(cè)PCBA的可焊性，組裝分析后可以檢測(cè)元器件的間距，提前評(píng)估制作哪種波峰焊治具，提前預(yù)防貼片元件離插件元件太近影響開(kāi)治具的問(wèn)題發(fā)生。
2023-09-22 15:58:03
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
多圈電位器接觸不良現(xiàn)象會(huì)造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現(xiàn)象的緣故會(huì)是什么呢？我們一起來(lái)看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現(xiàn)象會(huì)造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒(méi)了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
如何防止晶振出現(xiàn)不良現(xiàn)象，現(xiàn)在介紹嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對(duì)晶振組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性，具體如下：1、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在保護(hù)中與外殼封裝起來(lái)，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序
2019-08-01 13:59:00
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤
2023-03-10 11:59:32
怎么設(shè)置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見(jiàn)到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問(wèn)題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡(jiǎn)要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法?！ ∫弧⒉ǚ搴附雍缶€路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，特別是使用時(shí)間較長(zhǎng)的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛焊造成接觸不良現(xiàn)象是常見(jiàn)的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛焊的常見(jiàn)原因有哪些? 1、焊錫本身質(zhì)量不良 如果同時(shí)
2017-03-08 21:48:26
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。焊盤的英文有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維
2018-08-30 10:07:23
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒(méi)有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤呢，就是一面有焊盤，另一面只有一個(gè)過(guò)孔。
2019-04-15 07:35:07
請(qǐng)問(wèn)版主：做好PCB后發(fā)現(xiàn)焊盤過(guò)小，如何一次性更改焊盤的大??？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請(qǐng)告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
區(qū)域（Area for escape routing）通過(guò)上面的分析可以得到結(jié)論， 在BGA采用過(guò)孔焊盤平行（In line）和過(guò)孔焊盤成對(duì)角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
BGA的過(guò)孔開(kāi)窗設(shè)計(jì)你做過(guò)嗎？》漏錫不良圖片4.避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)，影響產(chǎn)品的可靠性5.PCBA工廠的表面貼裝以及元件裝配完成后，PCBA板在測(cè)試機(jī)上測(cè)試時(shí)，需要吸真空形成負(fù)壓才完成。6.會(huì)導(dǎo)致
2022-06-06 15:34:48
BGA的過(guò)孔開(kāi)窗設(shè)計(jì)你做過(guò)嗎？》漏錫不良圖片4.避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)，影響產(chǎn)品的可靠性5.PCBA工廠的表面貼裝以及元件裝配完成后，PCBA板在測(cè)試機(jī)上測(cè)試時(shí)，需要吸真空形成負(fù)壓才完成。6.會(huì)導(dǎo)致
2022-06-13 16:31:15
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫，焊盤設(shè)計(jì)都是一樣的，不知道是不因?yàn)樽呔€設(shè)計(jì)有問(wèn)題，有沒(méi)專家能幫忙分析下？焊盤出來(lái)有個(gè)過(guò)孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
LCD液晶顯示屏
不良現(xiàn)象的原因
分析
1. 短路：客戶稱為開(kāi)機(jī)長(zhǎng)鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因?yàn)?/div>
2008-10-26 22:51:22
5339 常見(jiàn)的焊盤尺寸方面的問(wèn)題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。
2019-04-20 09:41:248642 PCBA板面殘留物過(guò)多。板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。
2019-04-17 14:16:348600 在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 在波峰焊接中因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 smt代工的OEM中會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，這些問(wèn)題影響著SMT貼片加工廠的加工品質(zhì)問(wèn)題，那么這些電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)該怎么去避免呢？
2020-06-19 10:24:413007 對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問(wèn)題。接下來(lái)就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來(lái)一定的幫助！一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57943 
PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01545 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?PCBA加工常見(jiàn)不良現(xiàn)象解析。PCBA在加工生產(chǎn)的過(guò)程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象呢?接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工常見(jiàn)不良現(xiàn)象。
2023-08-22 08:57:23529 pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見(jiàn)不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193203 SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”！下面捷多邦針對(duì)以上幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333273 
PCBA常見(jiàn)不良現(xiàn)象與判定標(biāo)準(zhǔn)：1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。
2023-12-19 09:22:21258 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03241 已全部加載完成
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