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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>電氣過應(yīng)力簡介—第2部分

電氣過應(yīng)力簡介—第2部分

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充八萬發(fā)布于 2023-08-10 02:17:40

采用LM4765設(shè)計(jì)的2 x 30W放大器電路

在散熱器上,以將芯片溫度保持在一定水平,以使熱保護(hù)電路在正常情況下無法工作。   在此電路圖中僅表示IC的一部分(一個(gè)通道),括號(hào)中的數(shù)字表示放大器B的引腳排列。
2023-08-04 17:45:21

PCB應(yīng)力測(cè)試報(bào)告測(cè)試模板

PCB應(yīng)力測(cè)試報(bào)告測(cè)試模板,軟件操作簡單,上手方便,適合廠快速測(cè)量并根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動(dòng)生成報(bào)告。對(duì)生產(chǎn)測(cè)試流程進(jìn)行完整的應(yīng)力測(cè)試分析,該系統(tǒng)在滿足常規(guī)的應(yīng)力數(shù)值分析、最大
2023-07-29 11:05:558

溫度-機(jī)械應(yīng)力失效主要情形

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同,可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603

護(hù)理床拉伸桿動(dòng)態(tài)疲勞和邊欄強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

《醫(yī)用電氣設(shè)備2-52部分:醫(yī)用病床的基本安全和基本性能專用要求》標(biāo)準(zhǔn)中201.9.8.3.3.3“邊欄強(qiáng)度和栓鎖可靠性”及第201.9.8.3.3.4“拉伸
2023-06-15 14:49:26

PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試操作方法

PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試操作方法
2023-06-12 22:22:10

帶你了解BMS涉及的電氣試驗(yàn)

電氣測(cè)試內(nèi)容對(duì)于硬件設(shè)計(jì)是很重要的,我們開發(fā)人員要了解每個(gè)電路會(huì)遭受到什么樣子的電氣應(yīng)力,這樣才能針對(duì)性的做好防護(hù)設(shè)計(jì)
2023-06-01 17:39:242434

如何使用LUA的Web可配置wifi通用控制?

的 wifi 板。嗯,ESP8266 是我的解決方案,而且便宜!我部分描述該項(xiàng)目,第一部分發(fā)布在我的博客 1 部分解釋了如何進(jìn)行設(shè)置以及如何使用 LUA 編寫和加載固件;描述了一個(gè)帶有 GPIO2
2023-05-24 07:19:33

什么是二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?

二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測(cè)量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì),可用于測(cè)量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對(duì)于表面有鉀離子層的產(chǎn)品,可以使用PMC軟件與應(yīng)力計(jì)測(cè)量的表面應(yīng)力值數(shù)據(jù)相結(jié)合,準(zhǔn)確分析判斷玻璃內(nèi)部應(yīng)力分布。
2023-05-23 10:30:57372

PCB電氣間隙和走線寬度要求

(印刷電路板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn))。IPC-2221b文件中還提供了海拔》3050m應(yīng)用的PCB電氣間隙要求,不在通常應(yīng)用范圍,本文刪除了這部分。保留常用的B1,B2,B4部分(海拔《3050m
2023-05-06 10:55:44

為Hercules移植plut-and-trust庫,停留在I2C phNxpEse_clearReadBuffer是為什么?

示例的一部分(作為 MW 包的一部分提供)導(dǎo)致發(fā)出第一個(gè) i2c 事務(wù),最終調(diào)用我填充的移植 axI2CRead。但是,使用邏輯分析儀,我可以觀察到 SE 從不 ACK。以下是我在公交車上經(jīng)常得到
2023-05-05 07:06:16

MK66FN2MOVLQ18在3.3VCC線上出現(xiàn)短路的原因?

線上出現(xiàn)短路。 只有第五部分才能正確運(yùn)行。我們嘗試過的每個(gè)部分都有多個(gè)。 關(guān)于可能導(dǎo)致此問題的任何建議?
2023-05-05 06:53:25

在imx8qx上運(yùn)行的Linux 4.14.98-2.3.2,作為4.14.98-2.3.2的一部分是否支持混合反交錯(cuò)?

的一部分是否支持混合反交錯(cuò)? 作為函數(shù) mxc_isi_channel_set_deinterlace 的一部分,我們可以看到混合去隔行方法被標(biāo)記為 TODO。 /* de-interlacing
2023-04-28 06:39:16

CH32V103基礎(chǔ)教程38-I2C-7位地址模式,主機(jī)發(fā)送從機(jī)接收

前面章節(jié)14章和37章已經(jīng)進(jìn)行IIC讀寫EEPROM的實(shí)驗(yàn),本章教程將在I2C7位地址模式下進(jìn)行主機(jī)發(fā)送從機(jī)接收測(cè)試,并通過串口調(diào)試助手將結(jié)果打印顯示。注意,本章例程使用CH32V103硬件
2023-04-23 16:07:21

PCB疊層的幾種不同變體

%的覆蓋率?! 。?)第四層,35μm 25mmx25mm?! D8所示。4層疊層分析3部分1部分(非比例)  如前所述,我們將對(duì)1層銅的不同尺寸進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),保持其他層不變。結(jié)果如圖9所示,與前
2023-04-20 17:10:43

氧指數(shù)測(cè)定儀

全自動(dòng)氧指數(shù)測(cè)定儀氧指數(shù)測(cè)定儀塑料氧指數(shù)測(cè)定燃燒行為3部分:高溫試驗(yàn)  依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):GB/T2406《塑料 用氧指數(shù)法測(cè)定燃燒行為》3部分 高溫試驗(yàn)  GB
2023-04-18 10:03:21

技術(shù)資訊 I 多層 PCB 的熱應(yīng)力分析

本文要點(diǎn)多層PCB有很多優(yōu)點(diǎn),但是,多層結(jié)構(gòu)也會(huì)給電路板帶來熱應(yīng)力問題。熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法,用于確定多層PCB中的熱應(yīng)力點(diǎn)。熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于PCB設(shè)計(jì)人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化
2023-04-13 15:15:351197

通用型集成運(yùn)放一般由幾部分電路組成?

通用型集成運(yùn)放一般由幾部分電路組成?每一部分電路的作用是什么?
2023-03-31 11:49:19

已結(jié)束-【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.9】深入理解微電子電路設(shè)計(jì)——數(shù)字電子技術(shù)及應(yīng)用(原書5版)

電氣類專業(yè)本科生或研究生作為專業(yè)教材或參考書,也可以作為從事固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)或開發(fā)的工程技術(shù)人員的參考資料。 《深入理解微電子電路設(shè)計(jì)——數(shù)字電子技術(shù)及應(yīng)用(原書5
2023-03-30 10:09:59

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