、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數(shù)外最為關注的，也是特性參數(shù)測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業(yè)界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測試點，如在失效分析中可以用來定位失效點，在異物分析中可以用來定位異物點。
博****仕檢測測試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“勝科納米”）作為一家半導體檢測分析廠商，近日在科創(chuàng)板上市的申請獲得了上交所的受理，并已回復審核問詢函。據上交所發(fā)行上市審核官網顯示，勝科納米主要的服務內容包括失效分析、材料分析與可靠性分析，其目標是成為半導體產業(yè)的“芯片全科醫(yī)院”。
2024-02-02 15:52:55
573 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導致電池無法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產線、一支經驗豐富的磨劃團隊以及全套的先進設備，致力于為客戶提供優(yōu)質高效的一站式磨劃服務。
2023-12-28 09:53:45258 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業(yè)技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241 
設計、工藝、制造、檢測、裝配等各個環(huán)節(jié)。巨蟹數(shù)科通過對車間設施及生產流程的數(shù)字建模，仿真分析并優(yōu)化車間的運行性能。通過引入數(shù)字化設備，實現(xiàn)生產過程數(shù)字化控制以及狀態(tài)監(jiān)控。通過數(shù)據采集手段和數(shù)字化管理系統(tǒng)，實現(xiàn)產品制造及生產過程數(shù)據的自動獲取、記錄、流轉和增值計算，優(yōu)化管理效率和決策效率。
2023-12-22 11:48:39280 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業(yè)鏈，復雜的產業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護器件過電應力失效機理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質的導電特性，會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設備，廣泛應用于室內外廣告、商業(yè)、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56689 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
AD9689, 在 DDC 解析時的多硫磷同步化 與什么有關?
2023-12-07 07:52:21
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44382 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
待測物的內部結構，在不破壞待測物的情況下觀察內部有問題的區(qū)域。 二、應用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242 
詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54221 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
將詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會發(fā)出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
有效的對失效的主板進行FA分析。 在進行FA分析時的時候，是要遵守一定的流程的。 從外觀檢查，電測，信號檢測，其他驗證等一步步進行分析驗證。 外觀檢查 外觀檢查是一片fail板子必須會經過的過程，向一些元件被燒毀，燒焦或者撞
2023-11-07 11:46:52386 異常品暗電流值 正常品暗電流值 異常品阻值 正常品阻值 測試結果 異常品暗電流為4.9989mA，偏離要求范圍（1mA 以內），且針對關鍵節(jié)點的分析未見異常。 2、外觀及X-RAY分析 X-RAY 外觀 測試結果 X-RAY 及外觀檢測，未見異常。 3、針對失效現(xiàn)象的初步
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發(fā)燒友網站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:47
0 自寧德時代發(fā)布“神行電池”以來，多家車企接連宣布了采購并搭載裝車的計劃。
2023-10-19 09:08:24583 芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面，它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發(fā)對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產測試過程中發(fā)生功能不良失效，經過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
。汽車工廠車間裝通常包括：沖壓車間、焊裝車間、涂裝車間、總裝車間四部分。
沖壓車間
① 車間結構：沖壓車間的車間結構計算及構造均按《鋼結構設計規(guī)范》和《建筑抗震設計規(guī)范》進行設計。
② 車間荷載：風荷載
2023-09-26 08:55:44
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
工業(yè)液晶電子看板在總裝車間的應用，為生產管理、生產效率、質量控制等方面提供了大量的支持和優(yōu)勢，為工業(yè)生產的智能化、信息化、高效化提供了堅實的保障。隨著科技的不斷發(fā)展，工業(yè)液晶電子看板將會在更多的生產領域中發(fā)揮更為重要的作用，為現(xiàn)代工業(yè)生產持續(xù)的發(fā)展做出貢獻
2023-09-08 11:12:41267 
失效分析(FA)是根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展，各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 半導體封裝是一個關鍵的制程環(huán)節(jié)，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45385 1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術》，有想要電子版的朋友，關注硬件花園，后臺回復【LED封裝與檢測技術】即可
2023-08-28 17:26:131134 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點，因此被廣泛應用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 總裝車間工業(yè)液晶電子看板在制造環(huán)節(jié)中扮演著舉足輕重的角色。它們不僅有助于提高產品質量水平，還有助于優(yōu)化生產效率，并為生產管理提供了重要的數(shù)據支持。在現(xiàn)代化的制造業(yè)中，電子看板已經成為不可或缺的組成部分。
2023-08-24 12:03:04287 封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測，以確保元件的質量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 定量裝車系統(tǒng)中的關鍵儀表設備有上位機、批控儀、流量計、裝車控制閥、靜電溢油控制器等。 1、上位機系統(tǒng)（裝車操作站） 上位機系統(tǒng)是操作員遠程監(jiān)視、控制發(fā)油過程、進行裝車銷售業(yè)務管理的人機接口。上位
2023-08-15 15:38:05312 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:39452 每家汽車主機廠都希望建設高水平的汽車車身沖壓車間，主要生產車身覆蓋件、重要的車身結構件等，車型越多，沖壓件的品種和模具就越多，對沖壓檢測效率提出了更高的要求。 CASAIM光學自動化檢測設備在沖壓
2023-07-28 17:12:10409 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術水平參 差不齊，研發(fā)出來的LED驅動電路質量好壞不一。導致LED燈具的失效時常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 
新材料表面檢測，多會面臨表面缺陷檢測、表面瑕疵檢測、表面污染物成分分析、表面粗糙度測試、表面失效分析等需求，以下為常備實驗室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點這里關注我,記得標星01表面檢測
2023-07-07 10:02:45567 
信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良圖源:華南檢測中心本文案例，從信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良現(xiàn)象展開，通過第三方實驗室提供失效分析報告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入
2023-07-05 10:04:23238 與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節(jié)點上進行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 芯片檢測中的非破壞分析有哪些？
2023-06-27 15:20:08
封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
2023-06-27 09:05:09288 集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據應力條件的不同，可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603 
集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26715 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
工業(yè)液晶電子看板在總裝車間中具有不可替代的優(yōu)勢和重要作用。它可以讓車間管理者實時了解車間生產情況，發(fā)現(xiàn)問題并及時進行調配和處理，提高車間生產效率和質量穩(wěn)定性，迎接市場競爭的挑戰(zhàn)。
2023-06-25 10:21:37304 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876 
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
無塵車間系指對空氣潔凈度、溫度、濕度、壓力、噪聲等參數(shù)根據需要都進行控制的密閉性較好的空間。眾所周知，在無塵車間中，都需要保持溫度與濕度平衡以此來進行滿足生產工藝對于環(huán)境的要求。
2023-06-09 09:18:45476 
LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術要求亦愈發(fā)嚴苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中，導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結構，它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-24 16:18:161067 
為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續(xù)強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 09:21:051064 
也越來越復雜。為了保證LED質量，保障產品安全，X-ray檢測設備在LED生產中應用越來越廣泛。 X-ray檢測設備是一種應用X射線技術的檢測儀器，可對LED芯片的內部結構和外部尺寸進行檢測，特別是可以檢測LED芯片的封裝層是否存在缺陷，檢測LED芯片的外形及內部
2023-04-21 14:05:28452 LED燈條x-ray檢測是一種常用的電子元件檢測方法，它可以檢測LED燈條的外觀、內部結構和電路圖。它使用X射線來檢測LED燈條的電路，以及LED燈條內部的電子組件。 LED燈條x-ray檢測
2023-04-20 12:01:28669 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的實施步驟如下： 1、準備檢測設備：首先準備X射線檢測設備，包括X射線攝像機、X射線儀器、X射線照相機等設備。 2、設置檢測參數(shù)：其次，設置檢測參數(shù)，包括
2023-04-14 14:48:24480 X-Ray檢測是一種無損檢測技術，其應用于LED芯片封裝的無損檢測尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的原理、優(yōu)勢、實施步驟及其有效性等問題，以期為LED芯片封裝的無損
2023-04-13 14:04:58975 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 X-ray在線檢測是一種非常有效的電子元件檢測技術，它可以用來檢測LED燈條。X-ray在線檢測可以實現(xiàn)快速和準確的檢測，而且它也可以檢測出LED燈條中隱藏的缺陷。 X-ray在線檢測通過將X射線
2023-04-10 12:00:00396 X-Ray檢測設備在SMT封裝檢測中發(fā)揮著至關重要的作用。近年來，由于SMT封裝所需的低成本、高效率和可靠性要求日益提高，X-Ray檢測設備在SMT封裝檢測中的應用也日益重要。X-Ray檢測設備可以
2023-04-04 11:14:29820 3D 渲染引擎，數(shù)字孿生輕量化汽車總裝車間，全景采用圖撲 HT 特有的炫酷風格和未來的視角。圍繞現(xiàn)有自動化技術與數(shù)字孿生技術結合，進行汽車組裝展示分析，同時呈現(xiàn) 3D 可視化監(jiān)控管理的科學策略。 總裝車間 汽車一般是由發(fā)動機、底盤、車身和
2023-03-31 10:37:55551 
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