元件引腳和電路板上的焊盤之間的間隙，使元件與電路板連接起來。
5、熱風(fēng)刀
在焊接之后，用熱風(fēng)刀將多余的焊錫吹走，使焊接點更加光滑、均勻。
6、冷卻
將焊接后的PCB冷卻到室溫，以固化焊接點，確保其強度
2024-03-05 17:57:17
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
可是在大量生產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每
2024-02-27 08:57:17
PCB電路板布局布線設(shè)計交流
2024-01-19 22:27:00
接受到一個設(shè)計任務(wù)，首先要明確其設(shè)計目標(biāo)，是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準(zhǔn)確無誤即可，如有中負(fù)載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負(fù)載，長線要加強驅(qū)動，重點是防止長線反射。
2024-01-15 15:33:17
115 
要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工藝、焊接工
2024-01-05 09:39:59
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.
2023-11-22 08:27:09
我在使用ADA4898-2時，封裝為SOIC-8-EP。中心有個焊盤，布線時慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發(fā)現(xiàn)說焊盤建議接到VS-或者浮空。但是因為電路板已在使用，請問焊盤
2023-11-16 06:05:11
在器件過波峰時，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
PCB電路板5個常見的問題
2023-11-03 10:06:05374 
余承東稱起死回生真不容易 AITO問界此前市場表現(xiàn)很不錯，月銷量最高時曾超1.2萬輛，但是近期所有車企日子都不好過，AITO問界銷量也是下滑。 9月12日問界新M7上市；AITO問界新M7搭載了華為
2023-10-07 16:50:14637 相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤設(shè)計。
焊盤周長連線寬度比（DIP）
連線占DIP焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點低會導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤
2023-09-28 14:35:26
的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤設(shè)計。
2、焊盤周長連線寬度比（DIP）
連線占DIP焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點低會導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤
2023-09-26 17:09:22
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計
多管
2023-09-22 15:58:03
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計
多管
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
PCB線路板溯源鐳雕機，電路板追溯碼機，簡易溯源碼鐳雕機，激光打碼機，涂層打碼機，溯源標(biāo)識機，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時，需取消過孔
2023-09-01 09:55:54
是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時，需取消過孔
2023-09-01 09:51:11
pcb電路板維修口訣 作為電子整機的核心部件，PCB電路板的設(shè)計、制造，一旦經(jīng)過一定時間的使用，就會不可避免地出現(xiàn)一些問題，需要進行維修。而要想成功地進行維修，需要掌握一些口訣，下面就詳細(xì)介紹一下
2023-08-29 16:40:291942 電路板中容易損壞的元件 電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，它將各種電子元件和線路連接在一起，形成一個可用的電路。然而，在使用過程中，電路板上的一些元件容易受到損壞，這會導(dǎo)致電路板失去其預(yù)期的功能
2023-08-29 16:35:111790 進行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險，助力PCB一板成功！
鉆孔類問題
[]()
【問題描述】
此類文件設(shè)計異常，無論孔屬性是有銅還是無銅，都會給工程帶來困擾
【品質(zhì)風(fēng)險】
此類設(shè)計容易孔屬性制作
2023-08-25 14:01:00
接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創(chuàng)建高分辨率標(biāo)記，但與激光打標(biāo)機相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護。 機械雕刻機：機械雕刻機
2023-08-18 10:05:35
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2023-08-04 11:39:45733 
在使用或組裝時意外切割或破壞痕跡。在這里，我們總結(jié)了在剛性柔性電路板維修上切割痕跡的一般步驟。
收集必要的工具
要修復(fù)剛?cè)峤Y(jié)合電路板上的切割痕跡，您需要一個帶有細(xì)尖端的烙鐵，焊絲，萬用表
2023-07-31 16:01:04
當(dāng)熒光燈不容易啟動時，一般可以串聯(lián)一只2CP4型二極管。在熒光燈電路中串聯(lián)二極管后，合上開關(guān)，交流電流便通過開關(guān)、鎮(zhèn)流器、燈絲、二極管和啟輝器而形成回路。
2023-07-15 15:04:43392 
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
PCB焊盤上錫不容易先考慮這4點原因
2023-06-29 09:01:571451 ，必須保證擋錫橋≥8mil。
PCB阻焊橋設(shè)計
1、基材上面阻焊橋
阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤間距有關(guān)系。IC焊盤間距過小，焊接器件時容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤間距為
2023-06-27 11:05:19
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
焊料流動性及熱風(fēng)整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
，快速找出損壞的電阻。 根據(jù)以上列出的特點，我們先可以觀察一下電路板上低阻值電阻有沒有燒黑的痕跡，再根據(jù)電阻損壞時絕大多數(shù)開路或阻值變大以及高阻值電阻容易損壞的特點，我們就可以用萬用表在電路板上先直接
2023-06-20 14:28:07
制作
半孔板閉合的區(qū)域 需要開窗 (如果半孔板閉合區(qū)域不開窗，會導(dǎo)致半孔孔壁有油墨進入)，半孔對應(yīng)的線路焊盤之間不能開通窗，如果無法保橋需要提前確認(rèn)，建議改大半孔的間距，若保證不了焊盤間距容易使焊接連錫
2023-06-20 10:39:40
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實物器件的引腳大，器件會松動，從而導(dǎo)致上錫不足，出現(xiàn)虛焊或空焊等品質(zhì)問題。
2
焊盤與孔氧化
PCB的焊盤孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗?jié)n等
2023-06-16 14:01:50
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實物器件的引腳大，器件會松動，從而導(dǎo)致上錫不足，出現(xiàn)虛焊或空焊等品質(zhì)問題。
2
焊盤與孔氧化
PCB的焊盤孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗?jié)n等
2023-06-16 11:58:13
）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。
PCB
2023-06-13 14:47:46
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負(fù)片”。在該層上的圖形對象，代表著該區(qū)域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設(shè)置”中
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盤與孔徑設(shè)計一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
是通過電磁輻射來干擾活絡(luò)電路，因此射頻電路板抗干擾規(guī)劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串?dāng)_。
1、射頻電路板規(guī)劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實現(xiàn)元器材
2023-06-08 14:48:14
，這在生產(chǎn)的后期階段會很耗時。
2.測試
PCB原型制作過程不僅是隨機檢測錯誤的過程。另一方面，它是一個關(guān)鍵步驟，包括幾個測試過程，如溫度變化測試、功率變化測試、抗沖擊測試等。所有這些測試都會檢查電路板在
2023-06-07 16:37:39
，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。
2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)
2023-06-05 14:37:25
PCB線路板為什么要做阻抗？
什么是印刷電路板阻抗?在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復(fù)數(shù)，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所
2023-06-01 14:53:32
部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲，造成應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。 2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質(zhì)量，會產(chǎn)生虛焊缺陷，從而影響整個電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2023-06-01 14:34:40
必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好
2023-05-30 11:18:42
射頻(RF)電路板設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)--之二
射頻(RF)PCB電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設(shè)計也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該
2023-05-17 16:40:06
射頻(RF)電路板設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)--之一
射頻(RF)PCB電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設(shè)計也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該
2023-05-16 15:20:41
活絡(luò)電路，因此射頻電路板抗煩擾規(guī)劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串?dāng)_。
多層射頻.jpg
1、射頻電路板規(guī)劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實現(xiàn)元器材的焊接
2023-05-13 14:23:43
值一樣會造成短路。
6、焊盤引腳寬度過小
同一個元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。
因焊盤小偏料
2023-05-11 10:18:22
PCB的顏色有助于高亮度的金屬焊盤和標(biāo)識的視覺對比度，使電路板更易于識別和維護。
一方面，由于當(dāng)前制作工藝等原因，有些線條的質(zhì)量檢驗工序還需要依賴工人肉眼看觀察與識別。在打著強光的情況下眼睛不停地盯著
2023-05-09 14:09:24
過近
PCB設(shè)計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。
見下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在
2023-04-26 09:54:29
設(shè)計問題。PCB 上的電學(xué)與非電特征圖形的位置配準(zhǔn)成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準(zhǔn)是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準(zhǔn)難度
2023-04-25 18:13:15
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的問題。因為一旦設(shè)計完成后再進行修改勢必延長轉(zhuǎn)產(chǎn)時間、增加開發(fā)成本。即使改SMT元件一個焊盤的位置也要進行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬元以上。
對模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
傳統(tǒng)的跳線在沒有連接跳線帽的情況下，兩端信號頻率較高的時候會輻射出干擾信號，這一點就不如空焊盤。
2、進行調(diào)試時的前后級隔離
如果你的設(shè)計是新的，對PCB板上很多的功能以及能夠?qū)崿F(xiàn)的性能還不確定，拿回
2023-04-25 13:59:23
，這在制造運輸行業(yè)零件時是必需的。它們還能夠適應(yīng)這些應(yīng)用中可能存在的狹窄空間，例如儀表板內(nèi)部或儀表板上儀表的后面?！ ∮袔追N不同類型的電路板，每種都有其自己的特定制造規(guī)格，材料類型和用途： 單層PCB
2023-04-21 15:35:40
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網(wǎng)絡(luò)，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:19:21
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網(wǎng)絡(luò)，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:10:15
板面及元件的溫度，是通過設(shè)定加熱通道溫度，使動態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
的保護膜，使用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上。 （4）蝕刻 蝕刻也稱爛板。是生產(chǎn)過程的一個重要環(huán)節(jié)，它的成敗關(guān)系到印制電路板的后續(xù)工序。它是利用化學(xué)方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制
2023-04-20 15:25:28
、間距和焊盤的直徑和孔徑。 用手工繪制PCB圖時，可借助于坐標(biāo)紙上的方格正確地表達(dá)在印制電路板上元器件的坐標(biāo)位置。在設(shè)計和繪制坐標(biāo)尺寸圖時，應(yīng)根據(jù)電路圖并考慮元器件布局和布線的要求，哪些元器件在板內(nèi)
2023-04-20 15:21:36
敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好， 在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤
2023-04-20 10:39:35
探針接觸的測試點，稱為ICT測試點?！ . PCB上的ICT測試點的數(shù)目應(yīng)符合ICT測試規(guī)范的要求，且應(yīng)在PCB板的焊接面， 檢測點可以是器件的焊點，也可以是過孔?！ . 檢測點的焊盤尺寸最小為
2023-04-19 16:18:50
中做出合適的選擇并不容易，電路材料供應(yīng)商和電路制造商的建議能夠幫助我們簡化這個選擇過程。對于環(huán)保而言，大部分工藝都符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。不過，由于電路的工作頻率和速率等的不同，不同表面處理工藝會對電路性能產(chǎn)生不同影響。因此，聽取材料供應(yīng)商和電路制造商的建議可以進一步確保PCB電路實現(xiàn)長期使用的性能目標(biāo)。
2023-04-19 11:53:15
油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 PCB的檢查有很多個細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本的并且最容易出錯的要素，作為后期檢查?！ ?、元件封裝 ?。?）焊盤間距。如果是新的器件，要
2023-04-18 15:23:55
焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內(nèi)，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點是在回流期間焊膏會流入通孔，導(dǎo)致元件焊盤中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
時，元件上兩邊的應(yīng)力相同，避免造成立碑現(xiàn)象。 SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計中非常重要的環(huán)節(jié)，它確定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盤設(shè)計，在SMT時少量的貼裝偏移可以在回流焊時，通過熔化的錫膏
2023-04-18 14:16:12
的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
設(shè)計缺陷1、PCB封裝孔比器件大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導(dǎo)致器件松動，上錫不足、空焊
2023-04-17 16:59:48
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內(nèi)部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
與PCB制造主題特別相關(guān)，因為設(shè)計規(guī)則是您必須對自己的布局施加的限制，以確?？梢猿晒χ圃臁３Ｒ姷脑O(shè)計規(guī)則包括最小走線間距，最小走線寬度和最小鉆頭直徑。在布置電路板時，很容易違反設(shè)計規(guī)則，尤其是在您急忙
2023-04-14 16:28:43
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對應(yīng)的孔，印刷時將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對應(yīng)的孔，印刷時將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
接點?！ 。?）PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊優(yōu)點 這種工藝的優(yōu)勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣
2023-04-13 17:10:36
PCB板是電子工藝一道重要的步驟，市面上幾乎所有的電子產(chǎn)品的主板組成都是PCB板?！ ∧钦Ｒ粔KPCB板上有哪些元素呢？正常一般會包括邊框，過孔，通孔，鋪銅等等。 焊盤： 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
請教高手PCB板過完回流焊之后板子尺寸會變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題，因為一個焊盤較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出?！ ∫话闶窃诤附狱c有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的。實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤設(shè)計對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優(yōu)勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
。 PCB阻焊顏色對電路板有沒有影響？ 實際上，PCB油墨對于成品電路板來說沒有任何的影響。但對于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽綠、深綠、淺綠等，顏色有一點區(qū)別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
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