使用飛凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板作為智能電梯物聯(lián)網(wǎng)關(guān)的主控平臺(tái),為智能電梯的變革提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
2024-03-22 10:45:46145 : 1600MHz存儲(chǔ),從而提供更快的速度和更強(qiáng)的性能。此外,展銳T610核心板采用8層PCB沉金工藝,整體尺寸小巧,僅為52.5mm*38.5mm,連接器采用2.0間距、插針
2024-03-01 19:55:38
紫光展銳S8000核心板模塊是基于紫光展銳八核S8000平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)的一款高性能產(chǎn)品。采用了6nm先進(jìn)的EUV制程工藝,并搭載了開放的智能Android 13操作系統(tǒng),擁有超強(qiáng)的畫面解析力
2024-02-23 19:36:26
,配備八核Cortex-A55內(nèi)核,采用RISC-V協(xié)處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應(yīng)用;全志T527支持Kylo2.0異構(gòu)多系統(tǒng),支持android+linux或者
2024-02-23 18:33:30
飛凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板和FETA40i-C核心板近期通過(guò)了“礦鴻兼容性測(cè)試認(rèn)證”,這兩款嵌入式核心板與礦鴻OS的結(jié)合將進(jìn)一步推動(dòng)煤礦行業(yè)的智能化進(jìn)程。
2024-02-23 15:24:49209 STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報(bào)錯(cuò),要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說(shuō)明USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
某醫(yī)療器械制造商最終選擇了飛凌嵌入式FETMX8MM-C核心板作為血細(xì)胞分析儀的主控。作為一款兼具高性能、豐富功能接口以及10年+超長(zhǎng)生命周期的產(chǎn)品,這款核心板可以很好地滿足需求。
2024-02-02 15:33:40167 的Diamond
支持MICO32/8軟核處理器以及RISC-V軟核
板上集成FPGA編程器,采用U盤的模式
一路USB Type C接口,可用于給核心板供電、給FPGA下載JED文件以及同上位機(jī)通過(guò)UART
2024-01-31 21:01:32
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊,其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm,適用于對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場(chǎng)合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng),采用12nm
2024-01-15 19:29:12
單元,性能強(qiáng)勁。此外,該核心板還搭載Android 13以上操作系統(tǒng),支持最高8GB RAM+256GB ROM內(nèi)存,以及4K H.265/H.264視頻編解碼,
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器,該處理器包括了8個(gè)核心,其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
12nm 制程工藝,支持谷歌 Android 9.0 系統(tǒng)?! PU 方面,MT8766 安卓核心板采用超強(qiáng) IMG GE8300,主頻為 600MHz,可提供
2024-01-02 20:03:42
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)4G智能模塊,適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng),并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊,提供了方便的無(wú)線連接
2023-12-20 19:50:30
工業(yè)級(jí)(工作溫度-40℃~+85℃)處理器,內(nèi)存擴(kuò)展靈活,主頻1.2GHz,滿足大多數(shù)工業(yè)場(chǎng)景性能需求。
02
全國(guó)產(chǎn)核心板,100%元器件國(guó)產(chǎn)化
在核心板選料上,從內(nèi)存、存儲(chǔ)、電源管理芯片到每一顆
2023-11-20 16:32:40
迅為2K1000核心板在能源管理系統(tǒng)產(chǎn)品方案
2023-11-17 14:15:11189 迅為i.MX8MM核心板在便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品中具有廣泛的應(yīng)用潛力,可以提供高性能的計(jì)算、多媒體處理和連接能力,以支持醫(yī)療設(shè)備的功能和性能。以下是i.MX8MM
2023-11-15 14:37:35
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
求助! 關(guān)于使用自制底板插入創(chuàng)龍IMX8MM 核心板無(wú)法啟動(dòng)問(wèn)題,使用自制底板燒入程序卡在切換到EMMC設(shè)備階段,使用創(chuàng)龍底板考入系統(tǒng)后,從emmc啟動(dòng),核心板量3個(gè)燈后沒(méi)反應(yīng)(估計(jì)也是卡在EMMC打開階段)
2023-10-25 15:51:04
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
開發(fā)板名稱(芯片型號(hào))
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級(jí)鴻蒙核心板
芯片架構(gòu)
RK3568
CPU頻率
介紹(字?jǐn)?shù)請(qǐng)控制在200字以內(nèi))
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級(jí)鴻蒙核心板是由深圳鴻元智通科技
2023-10-19 10:51:23
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T為39*37mm,MYC-YA157C核心板為43*45mm;
4.連接的PIN不同
三個(gè)模塊的pin腳個(gè)數(shù)不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
FLASH采用winbond的W25Q128芯片,容量128Mb,用于存儲(chǔ)FPGA啟動(dòng)文件。
盤古50Pro核心板尺寸僅為50*58mm,擴(kuò)展接口豐富,8個(gè)1.5V電平標(biāo)準(zhǔn)的普通IO口,1對(duì)ADC
2023-09-22 14:35:21
恩智浦i.MX8MM核心板在自動(dòng)售貨機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用方案-迅為電子
2023-09-22 14:17:26373 。核心板尺寸僅為50*58(mm),非常適合二次開發(fā)。
系統(tǒng)資源豐富,可以充分滿足高速數(shù)據(jù)的緩存處理需求
核心板的背面一共擴(kuò)展出 4 個(gè)高速擴(kuò)展口,使用 4 個(gè) 80Pin 的板間連接器和底板連接,實(shí)現(xiàn)
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
2023-09-20 07:37:03
操作系統(tǒng)。三款模塊的硬件相互兼容,提供靈活的選擇?! T6765核心板集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊,是一款高度集成的基帶平臺(tái),包括調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理
2023-09-18 19:13:59
, QSPI FLASH采用winbond的W25Q128芯片,容量128Mb,用于存儲(chǔ)FPGA啟動(dòng)文件。
盤古50Pro核心板尺寸僅為50*58mm,擴(kuò)展接口豐富,8個(gè)1.5V電平標(biāo)準(zhǔn)的普通IO口,1
2023-09-18 17:02:58
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含:基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊,內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng),能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
),支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0規(guī)范MMC0支持1、4、8位MMC模式,MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式備注:核心板板載eMMC設(shè)備已使用MMC0,且MMC0未引出至B2B
2023-08-28 10:29:18
核心板參數(shù)表:CPU架構(gòu)全志Cortex-A7主頻800MHz內(nèi)存128MB DDR3存儲(chǔ)8GB eMMc5.1(4G/16G/32G可選)操作系統(tǒng)Linux電源輸入3.3V/5V尺寸
2023-08-21 14:22:24
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業(yè)級(jí),2+16
2023-08-14 15:14:15
)
待機(jī)不接屏功耗
Andriod 11:400mA
核心板尺寸
68mmx45mm
核心板層數(shù)
8層沉金工藝
接口方式
BTB 80P 0.5mm 4條共320P
USB2.0
2路,獨(dú)立USB2.0
2023-08-10 16:52:37
核心板如何選擇合適的封裝? 核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊,可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件,或者作為開發(fā)板的擴(kuò)展模塊。
2023-08-10 10:36:47684 。
表 15 核心板硬件參數(shù)
PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm
元器件最高高度1.54mm
重量10.43g
圖 10 核心板機(jī)械尺寸圖1
2023-08-09 16:54:36
集成電路(cxmt)CXDQ3BFAM-CQ-A1GByte
三星(Samsung)K4A4G165WF-BCTD512MByte
K4A8G165WC-BCTD1GByte
1.4 時(shí)鐘系統(tǒng)核心板
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16
2023-08-08 17:18:42
ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機(jī)械尺寸 表 5PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm
圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖
7 產(chǎn)品型號(hào)
2023-08-07 17:08:04
解一下米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的核心板:
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0
備注:核心板板載eMMC已使用SDC2
5x TWI(I2C),支持標(biāo)準(zhǔn)模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s)
4x SPI,每路含2個(gè)片選信號(hào),時(shí)鐘頻率
2023-06-28 10:16:23
0.5mm,合高4.0mm
LED1x 電源指示燈
2x PS端用戶可編程指示燈
1x PL端用戶可編程指示燈
1x PL端DONE指示燈
硬件資源1x USB2.0(USB0)備注:核心板已將USB1相關(guān)
2023-06-25 09:56:01
想畫一個(gè)NUC972的核心板,請(qǐng)大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
層數(shù)16層
PCB板厚2.5mm
安裝孔數(shù)量4個(gè)
圖 8 核心板機(jī)械尺寸圖
7 產(chǎn)品型號(hào)表 6型號(hào)CPUARM主頻eMMCDDR4SPI FLASH溫度級(jí)別
2023-06-21 15:27:45
QSPI備注:在核心板內(nèi)部,QSPI0(CS0)已連接至SPI FLASH,同時(shí)引出至B2B連接器
2x UART
2x CAN
2x I2C
2x 12bit XADC,1MSPS ADCs
2023-06-21 15:19:22
,采樣率高達(dá)1MHz
備注:由于GPADC0在核心板上已用作DDR類型配置引腳,因此不建議再次使用GPADC0
1x LRADC(Low Rate ADC),6bit分辨率,采樣率高達(dá)2KHz
3x
2023-06-19 16:04:56
產(chǎn)品二次開發(fā);(6)提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。
9 增值服務(wù)
主板定制設(shè)計(jì)
核心板定制設(shè)計(jì)
嵌入式軟件開發(fā)
項(xiàng)目合作開發(fā)
技術(shù)培訓(xùn)
如需獲取更完整的關(guān)于NXP i.MX 8M Mini國(guó)產(chǎn)核心版的開發(fā)資料或有相關(guān)疑問(wèn),歡迎在評(píng)論區(qū)留言,感謝您的關(guān)注!
2023-06-15 10:54:38
FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口;標(biāo)準(zhǔn)配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種;核心板采
2023-06-14 15:34:51
:系統(tǒng)啟動(dòng),評(píng)估板不接入其他外接模塊,運(yùn)行DDR壓力讀寫測(cè)試程序,4個(gè)ARM Cortex-A7核心使用率約為100%。
6.機(jī)械尺寸
PCB尺寸55mm*75mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm表
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
)
uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1規(guī)范,支持1、4、8位MMC模式;uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式;
備注:在核心板內(nèi)部
2023-06-13 17:01:33
Touch ScreenI2C
SDIO WIFIUSB WIFI
USB 4GLoRa
[/td][td=210]NB-loTZigbee
4 開發(fā)資料(1)提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
,核心板四個(gè)腳放置了4個(gè)3.5mm固定孔,此孔可以與底板通過(guò)螺絲緊固,確保了在強(qiáng)烈震動(dòng)的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這款MP5652核心板能夠方便用戶對(duì)核心板的二次開發(fā)利用。
2023-05-23 10:45:45
VDD_5V_MAIN在核心板內(nèi)部未預(yù)留總電源輸入的儲(chǔ)能大電容,底板設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)?jiān)诳拷麭2B連接器焊盤位置放置儲(chǔ)能大電容。
LED
評(píng)估底板具有共6個(gè)LED ,分別為L(zhǎng)ED0、LED1、LED2、LED3、LED4
2023-05-22 22:34:37
全志T113核心板|T113芯片,雙核A7米爾核心板零售價(jià)低至79元!米爾基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不僅限于國(guó)產(chǎn)化、性價(jià)比高。入門級(jí)核心板開發(fā)板
2023-05-22 18:09:223659 。
CW32-48C-03C 核心板使用武漢芯源半導(dǎo)體有限公司的 LQFP48 封裝的 MCU 芯
片 CW32F030C8T6。所有 GPIO 都能過(guò) 2.54mm 標(biāo)準(zhǔn)間距通過(guò)雙排針引出。核心板
出廠
2023-05-22 11:28:03
連接器與母板連接,核心板四個(gè)腳放置了4個(gè)3.5mm固定孔,此孔可以與底板通過(guò)螺絲緊固,確保了在強(qiáng)烈震動(dòng)的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這款MP5650核心板能夠方便用戶對(duì)核心板
2023-05-18 17:44:07
為滿足客戶小尺寸核心板需求,創(chuàng)龍科技全新推出Mini版T3/A40i核心板SOM-TLT3/A40i-L,比普通版本核心板面積縮小超過(guò)50%。45mm的超小尺寸,讓您的終端產(chǎn)品更小巧、更穩(wěn)定、更低成本,應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛!
2023-05-12 10:27:17558 37mm*58mm
PCB 層數(shù)8 層
PCB 板厚1.6mm
圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖7 產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào)表 6型號(hào)CPU主頻eMMCDDR4溫度級(jí)別是否為
全國(guó)
2023-05-03 23:33:37
嵌入式處理器模組,又稱嵌入式核心板,或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM(SystemonModule),它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板,集成了主芯片、存儲(chǔ)器(eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461774 飛凌嵌入式FET3588-C核心板支持HDMI、eDP、DP、MIPI等多種顯示接口。豐富的顯示資源,讓用戶不必再擔(dān)心因主控的顯示資源不夠而導(dǎo)致魚和熊掌不可兼得的場(chǎng)面。不僅如此,在飛凌嵌入式官方提供
2023-04-21 10:01:34
GPIO152機(jī)械尺寸65mm* 50mmRK3568核心板軟件資源?操作系統(tǒng):Linux 或Andriod?NAND FLASH/eMMC 驅(qū)動(dòng)?顯示驅(qū)動(dòng)?觸摸屏驅(qū)動(dòng)?攝像頭驅(qū)動(dòng)?以太網(wǎng)驅(qū)動(dòng)?CAN-bus
2023-04-18 17:29:29
整個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)的工作效率,在特種機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展中扮演著十分重要的角色。以上就是基于飛凌嵌入式FETMX8MP-C核心板的智能巡檢機(jī)器人應(yīng)用方案,希望能夠?qū)δ捻?xiàng)目選型提供幫助。點(diǎn)擊上圖進(jìn)入飛凌嵌入式官網(wǎng),即可了解有關(guān)FETMX8MP-C核心板的更多詳情。
2023-04-12 15:49:23
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
評(píng)論
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