低功耗嵌入式Wi-Fi模組CB1S的特征

CB1S 是由杭州涂鴉信息技術(shù)有限公司開發(fā)的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模組。它由一個高集成度的無線射頻芯片 BK7231N 和少量外圍器件構(gòu)成，可以支持 AP 和 STA 雙角色連接，并同時支持低功耗藍牙連接。

CB1S 內(nèi)置運行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU，內(nèi)置2Mbyte 閃存和 256 KB RAM。支持涂鴉 IoT 云連接，并且 MCU 專為信號處理擴展的指令使其可以有效地實現(xiàn)音頻編碼和解碼。

CB1S 擁有豐富的外設(shè)。多達五路的 32 位 PWM 輸出使芯片非常適合高品質(zhì)的 LED 控制。

更多關(guān)于CB1S模組的詳細參數(shù)介紹可以下載查閱CB1S 模組規(guī)格書。

一、CB1S 模組基本特征：

1、內(nèi)置低功耗 32 位 CPU，可以兼作應(yīng)用處理器

2、主頻支持 120MHz

3、工作電壓：3.0V~3.6V

4、外設(shè)：9×GPIOs

5、Wi-Fi 連通性：

802.11 b/g/n;

通道1-14@2.4GHz;

支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK (AES)安全模式;

802.11b模式下最大+16dBm的輸出功率;

支持STA/AP/STA+AP工作模式;

支持SmartConfig和AP兩種配網(wǎng)方式(包括Android和IOS設(shè)備);

板載PCB天線，天線峰值增益0dBi;

工作溫度：-40℃ to 85℃。

6、藍牙 連通性：

藍牙模式支持 6 dBm 發(fā)射功率;

完整的藍牙共存接口;

板載PCB天線，天線峰值增益1.2dBi。

二、尺寸封裝：

CB1S尺寸大小：18±0.35mm (W)×23.5±0.35mm (L) ×2.8±0.15mm (H)。CB1S尺寸如下圖所示：

三、基本射頻特性：

芯嶺技術(shù)為企業(yè)提供了Tuya標準模組生產(chǎn)( CB、WB系列)，Tuya模組代采購服務(wù)以及方案的定制開發(fā)服務(wù)，助力企業(yè)產(chǎn)品物聯(lián)升級。

審核編輯：湯梓紅