粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展
2024-03-21 16:36:10
55 
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導(dǎo)體襯底上，從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37510 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
的新發(fā)展背景下，為了聚科技之力，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展與競爭，推動我國新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)水平進(jìn)一步提高，大會以“芯創(chuàng)未來”為主題，匯聚國內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體器件芯片相關(guān)企
2024-03-07 08:33:59297 
在功率半導(dǎo)體行業(yè)，納微半導(dǎo)體以其對氮化鎵和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新，贏得了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。值此成立十周年之際，納微半導(dǎo)體回顧了其一路走來的輝煌歷程，并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:32249 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21532 來源： 電子工程專輯，謝謝 編輯：感知芯視界 熬過艱難的2023年，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢會如何?德州儀器、意法半導(dǎo)體給出了新的行業(yè)預(yù)警。 繼德州儀器之后，又一家芯片巨頭意法半導(dǎo)體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展
2024-01-29 11:24:58199 在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功研發(fā)出具備完全
2024-01-23 16:13:20270 
中國芯片廠商積極投入新建半導(dǎo)體廠，旨在提升產(chǎn)能及避開美國及其盟友施加的出口限制。鑒于新一輪出口管制措施尚未頒布，中國于2023年對荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口均顯大幅增加。
2024-01-23 14:53:54411 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
銷售額首次同比增長，SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324 ? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14526 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級：消費
2024-01-11 14:30:36171 
半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
在第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇上，龍騰半導(dǎo)體以其卓越的品質(zhì)、出色的市場表現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新能力，榮獲了“國產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎”。這一榮譽(yù)不僅是對龍騰半導(dǎo)體的肯定，更是對其在推動國產(chǎn)功率器件行業(yè)發(fā)展中的突出貢獻(xiàn)的認(rèn)可。
2024-01-04 15:35:33257 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了穩(wěn)先微，以下是他們對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。 ? AI、新能源汽車為半導(dǎo)體行業(yè)帶來發(fā)展
2023-12-26 11:27:29365 
的分析與展望。 ? 智融科技市場總監(jiān) 王夢華 ? 2023智融科技業(yè)績穩(wěn)中向上 ? 2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體受大環(huán)境影響，經(jīng)濟(jì)下行期需求疲軟，國產(chǎn)芯片同質(zhì)化內(nèi)卷嚴(yán)重。 ? 智融科技成立于2014年底，是一家專注于電源管理芯片領(lǐng)域的數(shù)模混合芯片設(shè)計企業(yè)
2023-12-26 09:45:411231 
芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451457 近年來，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)波動變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模為303.37億美元，同比增長27.4%，2022年進(jìn)一步同比增長12.1%，為339.93億美元。
2023-12-25 11:20:19366 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
過去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，博捷芯以其卓越的技術(shù)實力和精準(zhǔn)的行業(yè)應(yīng)用，脫穎而出，再次引領(lǐng)行業(yè)潮流。這次，他們將先進(jìn)的BJX3356劃片機(jī)技術(shù)應(yīng)用于鈦酸鍶基片的切割，為半導(dǎo)體制造行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供
2023-12-18 20:48:07139 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝（Packaging）是芯片與外界交互的橋梁，其質(zhì)量和性能直接影響到芯片的性能和可靠性。在眾多的封裝材料中，PFA（全氟烷氧基樹脂）因其獨特的性能和無可替代的作用，日益受到行業(yè)
2023-12-18 13:58:21188 功率半導(dǎo)體冷知識：IGBT短路結(jié)溫和次數(shù)
2023-12-15 09:54:25311 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個過程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將重點探討PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢。
2023-12-14 12:03:40356 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
功率半導(dǎo)體冷知識：功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:45264 
功率半導(dǎo)體冷知識之二：IGBT短路時的損耗
2023-12-05 16:31:25240 
在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語前，我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論，因此產(chǎn)生了大量專業(yè)術(shù)語。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界常用的術(shù)語，及其解釋。
2023-12-02 11:18:05970 
。雖然臺灣和中國繼續(xù)主導(dǎo)全球產(chǎn)量，但作為“歐盟芯片法案”的一部分，歐盟已承諾投資430億歐元建立國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。在英國，已經(jīng)宣布了一項10億英鎊的戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略“加倍”確保行業(yè)優(yōu)勢領(lǐng)域，將該國定位為“全球科技超級大國”。雖然這些計劃在方法
2023-11-28 15:39:17104 顛覆性技術(shù)!半導(dǎo)體行業(yè)再放大招! 近日，日本佳能官方發(fā)布 納米壓印(NIL)半導(dǎo)體制造設(shè)備 未來，或?qū)⑻娲鶤SML光刻機(jī) 成為更低成本的芯片制造設(shè)備! 要知道，半導(dǎo)體是目前全球經(jīng)濟(jì)的核心，在中國
2023-11-08 15:57:14200 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于，其在設(shè)計的時候，需要多一塊區(qū)域，來承擔(dān)外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額外承擔(dān)高壓的部分。與沒有“N-drift”區(qū)的普通半導(dǎo)體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導(dǎo)體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:21879 
1.行業(yè)趨勢：半導(dǎo)體周期拐點，國產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過去十年復(fù)合增長率7.4
2023-10-10 09:45:271188 
靜電是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要問題，因為靜電可能會對半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用： 靜電電壓監(jiān)測：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過程中
2023-10-05 09:38:35162 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:52:45
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:50:22
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11843 ▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時期，汽車半導(dǎo)體卻能實現(xiàn)逆勢增長。與此同時，汽車電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷著一場結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)型，受惠于汽車行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和共享化四大新趨勢，以及新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展。新能源汽車（如混合動力車輛或純電動車輛）中的半導(dǎo)體元器件用量顯著高于傳統(tǒng)燃油車輛。
2023-09-07 16:01:11283 
近段時間來，恰逢行業(yè)廠商的季度財報新鮮出爐，我們不妨以芯片巨頭們的中期業(yè)績和未來預(yù)期作為判斷此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢的一個縮影與注腳，通過來自產(chǎn)業(yè)界各方的視角，來審視當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的變化與波動。
2023-08-30 11:39:10773 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
我見證了過去20年半導(dǎo)體行業(yè)的長足發(fā)展，中間也經(jīng)歷了很多起伏。過去5年，半導(dǎo)體行業(yè)無論是創(chuàng)業(yè)、投資，還是二級市場的股票價格都發(fā)展很快，也有朋友說這是半導(dǎo)體的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351809 
隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50963 
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
隨著未來十年芯片需求的激增，預(yù)計到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長很大程度上得益于在半導(dǎo)體制造、材料和研究方面大力投資的公司和國家，以保證穩(wěn)定的發(fā)展。供應(yīng)芯片和專業(yè)知識，以支持以數(shù)據(jù)為中心的行業(yè)的增長。
2023-08-16 15:50:58888 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031979 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/ 劉靜 ）今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo)，但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo)，但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329 
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081174 
來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會官網(wǎng)獲悉，7月19日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會就維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展發(fā)表聲明。聲明指出，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展起來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化一旦被破壞，必然會對全球經(jīng)濟(jì)
2023-07-20 18:02:25721 
7月19日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了關(guān)于維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明。聲明稱，近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會注意到媒體廣泛報道了一些美國芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說美國政府減少貿(mào)易限制、推動全球合作。
2023-07-19 17:56:131041 技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列，基本上可以pin對pin替換英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產(chǎn)品。宋仕強(qiáng)先生在電子信息行業(yè)耕耘多年，一直在研究華強(qiáng)北宣傳華
2023-07-11 16:14:32264 
在深入了解瑞薩電子的應(yīng)對策略之前，我們首先審視半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰(zhàn)。過去20年，半導(dǎo)體行業(yè)一般經(jīng)歷4-5年的一個發(fā)展周期，然而，此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45486 功率半導(dǎo)體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片】等，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的集成電路。
2023-06-27 11:36:36806 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè)，熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:51979 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
技術(shù)的不斷提升，國內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實施國產(chǎn)化采購，給國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展狀況報告》顯示，2019 年中國半導(dǎo)體分立
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。
2023-05-24 17:21:113043 一、行業(yè)背景 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技領(lǐng)域中最為重要的產(chǎn)業(yè)之一，其在電子、通信、計算機(jī)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求也在不斷增長
2023-05-23 11:20:52387 本文推薦兩本半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀書籍。
2023-05-16 11:18:201742 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大家科普芯片的分類及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-05-11 11:32:471033 
”。
進(jìn)入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)測，2023年芯片市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現(xiàn)負(fù)增長
2023-05-06 18:31:29
貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案。功率半導(dǎo)體概況功率半導(dǎo)體介紹及分類功率
2023-05-06 18:01:01577 
時間 2023年4月25日 地點 上海張江集電港2號樓2樓 活動背景 近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快，半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴(kuò)展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對高精尖人才的數(shù)量和質(zhì)量都有了更高的需求，企業(yè)招聘面臨
2023-04-27 09:22:47876 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體
2023-04-20 10:04:032535 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313223 
和業(yè)務(wù)場景的解決方案及卓越實踐，實現(xiàn)端到端整體方案導(dǎo)入。 半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)隸屬于電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)，也是當(dāng)今信息時代的基礎(chǔ)。從長遠(yuǎn)的眼光來看，作為科技制高點的半導(dǎo)體
2023-04-14 17:33:12549 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)
2023-04-14 13:46:39
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也同樣如此，最近二十年周期性正在減弱，得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，AIOT 的發(fā)展，行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年大幅增長。
2023-04-13 12:45:412838 ? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體
2023-04-12 11:20:31512 
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28
4月7日，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱：中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟）主辦，湖南三安、德載厚資本承辦的“汽車功率半導(dǎo)體分會成立大會暨汽車功率芯片發(fā)展研討會”在長沙舉辦。近80位政府嘉賓、企業(yè)
2023-04-10 15:24:38313 
行業(yè)知名專家學(xué)者、企業(yè)家做主題演講和行業(yè)分析報告，并由協(xié)會秘書處做協(xié)會年度工作總結(jié)報告，共同探討新形勢下深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與機(jī)遇。在這場深圳市半導(dǎo)體行業(yè)的年度交流盛會中，協(xié)會秘書處在會上進(jìn)行了協(xié)會
2023-04-03 15:28:32
全國半導(dǎo)體領(lǐng)域首個實體化的知識產(chǎn)權(quán)運營平臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運營中心在無錫啟動。
2023-03-27 18:15:20819
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論