（GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23
在庫存回補(bǔ)需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細(xì)介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓圖示中，用黃點標(biāo)出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計 IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過測試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
?！ ?）在切割成單芯片時，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
。您能否告訴我們您對晶圓探針去嵌入技術(shù)的可行性的看法？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
本帖最后由 青島晶誠電子設(shè)備 于 2017-12-15 13:48 編輯
青島晶誠電子設(shè)備公司主營產(chǎn)品有：半導(dǎo)體設(shè)備（SemiconductorEquipment）：硅片清洗機(jī)/晶圓清洗
2017-12-15 13:41:58
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
工藝特點是： 1） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)； 2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水； 3） 漂洗后要進(jìn)行干燥?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)
2018-09-14 16:39:40
； ?。?） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底； （4） 干燥難，能耗較大； ?。?） 設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大?！ ?、PCB抄板之半水清洗技術(shù)
2018-09-13 15:47:25
替換技術(shù)，尤其是移動通訊產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替換ODS。目前海內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出良多種免洗焊劑，海內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類： 1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂
2012-07-23 20:41:56
由于集成電路 (IC) 規(guī)模的不斷減小以及對降低成本 、提高產(chǎn)量和環(huán)境友好性的要求不斷提高，半導(dǎo)體器件制造創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展從未停止過。最近在硅濕法清洗工藝中引入臭氧技術(shù)以取代傳統(tǒng)的 RCA 方法引起了業(yè)界的興趣
2021-07-06 09:36:27
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
精密金屬膜電阻的各項指標(biāo)和精密薄膜電阻類似，晶圓精密金屬膜電阻有被貼片精密薄膜電阻替代的趨勢，但插腳的精密金屬膜電阻仍然是主流的低成本的精密電阻技術(shù)。和精密薄膜電阻一樣，由于調(diào)阻會造成熱點效應(yīng)，影響電阻
2019-04-26 13:55:26
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點。 晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
從精密干燥箱的整體結(jié)構(gòu)來講，設(shè)備本身是不可能出現(xiàn)燃燒爆炸等故障的，因這類設(shè)備基本都裝有超溫保護(hù)、自動斷電等防護(hù)裝置的，但如果箱內(nèi)積累了一定的可燃性氣體，到了一定的濃度也是有爆炸的危害存在的，環(huán)試行
2011-08-23 16:36:31
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
清洗設(shè)備,太陽能電池制絨酸洗設(shè)備,硅晶圓片清洗甩干機(jī)濕法清洗機(jī),硅片清洗機(jī),硅刻蝕機(jī)、通風(fēng)櫥、邊緣腐蝕機(jī)、石英管清洗機(jī),鐘罩清洗機(jī)、晶圓清洗機(jī)、硅片顯影機(jī)、腐蝕臺、LED晶片清洗機(jī)、硅料切片后清洗設(shè)備
2011-04-13 13:23:10
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。以上是今日Enroo關(guān)于晶圓制造工藝及半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)分享。
2018-10-15 15:11:22
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
本文重點介紹為電源用高壓超結(jié)MOSFET增加晶圓級可配置性的新方法。現(xiàn)在有一種為高壓超結(jié)MOSFET增加晶圓級可配置性的新方法，以幫助解決電源電路問題。MOSFET 在壓擺率、閾值電壓、導(dǎo)通電
2023-02-27 10:02:15
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓去除晶圓表面的有機(jī)污染物等雜質(zhì)，但是同時在等離子產(chǎn)生過程中電極會出現(xiàn)金屬離子析出，如果金屬離子附著在晶圓表面也會對晶圓造成損傷，如果在使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓如何規(guī)避電極產(chǎn)生的金屬離子？
2021-06-08 16:45:05
相同的倒角吸盤轉(zhuǎn)速時從圖二所示的倒角清洗程序中，清洗部吸盤干燥時間和加載晶圓后甩干（下面干燥 干燥時間）分別為9s和10s,再結(jié)合上面分析，若適當(dāng)調(diào)整我們得到下面數(shù)據(jù)（以2寸晶圓加工）[td=81]吸盤
2019-09-17 16:41:44
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
特點是： 1） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)； 2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水； 3） 漂洗后要進(jìn)行干燥?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)不足之處
2018-09-13 15:50:54
真空干燥箱的優(yōu)勢和特點 真空干燥箱的優(yōu)點及特點，真空干燥箱專為干燥熱敏性，易分解和易氧化物質(zhì)而設(shè)計，能夠向內(nèi)部沖入惰性氣體，特別是一些成分復(fù)雜的物品也能進(jìn)行快速干燥。因此真空干燥箱相比常規(guī)干燥技術(shù)
2013-12-09 15:56:02
集成電路的設(shè)計、制造?！ ∫韵率墙饷苓^程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念,從事IC解密工作人員務(wù)必知道?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸
2013-06-26 16:38:00
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工
技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
貼片知識課堂八，PCB清洗及干燥 在通過回流焊爐，及后焊這兩道加工工序后，貼片進(jìn)入了PCB清洗階段;焊錫膏，助焊劑殘留清除
2012-10-30 14:49:40
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
用于晶圓制造過程中的封裝過程，因為采用無機(jī)堿性藥液，因此具有高濃度的化學(xué)物質(zhì)，存在粘度高、速度慢的問題。采用表面活性劑加入清洗堿液中，從而達(dá)到低粘度化，改善 潤濕性，效率提高。
2022-05-26 15:15:26
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《詳解Edmund光學(xué)元件的清洗技術(shù).pdf》資料免費下載
2017-10-08 13:10:51
0 中占有非常重要的地位。隨著超大規(guī)模集成電路器件圖案密度的增加，越來越需要無污染的清洗和干燥系統(tǒng)。對于通過化學(xué)溶液處理從硅r中去除顆粒污染物，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)NH OH-HCO溶液是極好的，并且溶液中NH OH
2022-02-11 14:51:13
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傳統(tǒng)濕法清洗工藝在新一代半導(dǎo)體制作中具有根本的局限性，而濕法清洗后利用超臨界二氧化碳的干燥法是克服這一局限性的替代方法，考察了超臨界干燥法作為中間置換溶劑對IPA的二氧化碳溶解度。 首先為了比較
2022-05-05 16:38:551406 
一文詳解精密封裝技術(shù)
2022-12-30 15:41:121239 已全部加載完成
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