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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>波峰焊溫度一般設(shè)置多少 峰焊溫度過高會怎樣

波峰焊溫度一般設(shè)置多少 峰焊溫度過高會怎樣

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2023-05-11 18:49:391

PCB盤設(shè)計之問題詳解

定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑的流動會導致元器件往邊拉偏移位。 5、盤內(nèi)間距比器件短 盤間距短路的問題一般發(fā)生在IC盤間距,但是其他盤的內(nèi)間距設(shè)計不能比元器件引腳間距短很多,超出定范圍
2023-05-11 10:18:22

PCB Layout中盤和過孔的設(shè)計標準及工藝要求

在 ALLEGRO 中通過大小格點的設(shè)置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當然,格點的設(shè)置還需要在實際應(yīng)用中靈活把握。   三、 PCB 盤過孔大小的設(shè)計標準   孔一般
2023-04-25 18:13:15

PCB板元件的選用原則與組裝方式

的話,應(yīng)該在每個元器件排引線的前后置設(shè)計個工藝盤,其尺寸一般盤稍寬些,用于防止產(chǎn)生橋連缺陷,如圖22所示。   ④焊接面上所布高度超過6mm的元件(波峰焊后補焊的插裝元件)盡量集中布置,以
2023-04-25 17:15:18

PCBA基礎(chǔ)知識全面介紹

?! ? 回流臺  該站主要由回流爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流爐,設(shè)置焊接參數(shù),實現(xiàn)元件焊接?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風加熱?! ? 波峰焊工藝  在波峰焊過程中,熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59

分享波峰焊與通孔回流的區(qū)別

  通孔回流可實現(xiàn)在單步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?! ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點  波峰焊工藝  波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44

詳細分享怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?

電容的細微裂紋,而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%?! ☆A熱溫度設(shè)置太多或者不夠的溫度曲線圖  活性區(qū),也叫做干燥或浸濕
2023-04-21 14:17:13

干貨分享:PCB工藝設(shè)計規(guī)范(二)

BGA 周圍 3mm 內(nèi)無器件  為了保證可維修性, BGA 器件周圍需留有 3mm禁布區(qū),最佳為 5mm 禁布區(qū)。一般情況下 BGA 不允許放置背面(兩次過回流的單板地第次過過回流面);當背面
2023-04-20 10:48:42

干貨分享:PCB工藝設(shè)計規(guī)范(

較高的元件應(yīng)考慮放于出風口,且不阻擋風路  5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流  5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠離熱源  對于自身溫升高于 30℃的熱源,一般要求:  a. 在風冷條件下
2023-04-20 10:39:35

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調(diào)整要素

預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過預熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460

分鐘教你如何辨別波峰焊和回流

接觸后焊接上的[3]適用范圍不同,回流是屬于SMT貼裝工藝,適用于電子元器件貼片,波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序,是先回流波峰焊,一般貼片原價比插件元器件要小的多,線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41

箱式變壓器溫度過高的表現(xiàn)和處理方法

  1. 電機發(fā)熱:在使用過程中,箱式變壓器負載會讓內(nèi)部的元器件和繞組發(fā)生電流通過,如果使用時間長或者負載較大,就會發(fā)生電機發(fā)熱現(xiàn)象,這是箱式變壓器溫度過高的重要表現(xiàn)。
2023-04-14 14:42:201898

箱式變壓器溫度過高的危害和解決方法

  箱式變壓器溫度過高可能會帶來很多安全隱患,例如變壓器繞組或絕緣材料的老化、開裂或脆化等,會使其機械性能、電性能、安全性等方面降低,產(chǎn)生不利影響,在生產(chǎn)、生活和交通等領(lǐng)域中應(yīng)高度重視其溫度和熱管
2023-04-14 14:34:152607

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可性)設(shè)計

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 10:47:11

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流,波峰焊等焊接技術(shù)。  那么回流具體是怎樣的呢?  回流是通過重新熔化預先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

PCB設(shè)計中盤孔徑與盤寬度設(shè)置多少?

PCB設(shè)計中盤孔徑與盤寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

淺析PCBA生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控要點

印刷厚度進行測定;  b.整板膏印刷情況的監(jiān)測,測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,一般要求膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。  c.膏應(yīng)用情況:板上置留時間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?怎樣波峰焊過程中解決?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

?! ≥^小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的盤接觸造成漏焊?! ?.2 PCB平整度控制  波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于
2023-04-06 16:25:06

電力變壓器運行溫度過高有什么后果?

電力變壓器運行溫度過高,有什么后果?對運行溫度怎樣控制呢?
2023-04-03 11:43:11

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻?

的短路。這就是設(shè)計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔,這個出現(xiàn)過短路的案例?! ?、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51

電子設(shè)備芯片溫度過高,快使用導熱硅脂降降溫

電子設(shè)備在長時間的工作下會使其內(nèi)部芯片的溫度逐漸升高,當溫度超過耐受范圍就會影響到電子設(shè)備的正常運行,因此需要利用導熱材料來幫助芯片穩(wěn)定溫度,而導熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設(shè)備熱能的高導熱材料。
2023-03-30 16:32:591710

波峰焊工藝流程以及優(yōu)點

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統(tǒng),預熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

【技術(shù)】BGA封裝盤的走線設(shè)計

中間有孔焊接面積少,并且孔內(nèi)還會漏錫。3BGA區(qū)域過孔塞孔BGA盤區(qū)域的過孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度,基本過孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19

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