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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>波峰焊設(shè)備應(yīng)該保養(yǎng)哪些部位

波峰焊設(shè)備應(yīng)該保養(yǎng)哪些部位

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波峰焊技術(shù)入門(mén):原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

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波峰焊助焊劑的分類與選擇

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2023-11-16 14:10:29587

SMT的波峰焊和回流溫度一般都是多少?

有鉛無(wú)鉛溫度不同,一般有八個(gè)溫度區(qū),從進(jìn)到出溫度不同,溫度敏感器件單獨(dú)焊接,
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PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應(yīng)對(duì)?

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PLC控制柜應(yīng)該如何維修與保養(yǎng)

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高效可靠的pcb波峰焊

PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù),用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過(guò)波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱,使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
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SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)

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雙面混裝PCBA過(guò)波峰焊時(shí),如何選用治具?

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2023-09-20 08:47:19281

雙面混裝PCBA過(guò)波峰焊時(shí),如何選用治具?

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2023-09-19 18:52:281235

雙面混裝PCBA過(guò)波峰焊時(shí),如何選用治具?

使用于一些小公司,因波峰焊設(shè)備體積很大,成本很高,一般小公司沒(méi)有匹配波峰焊設(shè)備,使用錫爐焊接插件元器件時(shí),就需使用手浸波峰焊治具。 四、PCB設(shè)計(jì)影響波峰焊的因素 PCB設(shè)計(jì)時(shí),需考慮插件元件的可
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ESP8685-WROOM-07技術(shù)規(guī)格書(shū)

。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上,有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15

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。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上,有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接單極子天線。
2023-09-18 07:06:15

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2023-09-18 06:50:18

PCB布局注意這一點(diǎn),波峰焊接無(wú)風(fēng)險(xiǎn)

的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件端或引腳與印制板盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的焊接設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似
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波峰焊的常見(jiàn)缺陷有哪些 PCB焊接不良的原因

波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上,并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔(“通孔”)中后,將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐(通常稱為“罐”)。
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波峰焊后出現(xiàn)錫珠的原因是什么?

付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎?錫珠可移動(dòng),沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853

新一代DIP波峰焊AOI詳細(xì)介紹

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2023-08-18 09:33:321243

波峰焊焊點(diǎn)吹孔的分析及解決方案

波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中,吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790

三類表面貼裝方法

工序: 絲印錫膏(頂面)=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴(?。┠z(底面)=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊
2023-08-15 12:05:29213

設(shè)備檢查及維護(hù)保養(yǎng)的內(nèi)容是什么

,縮短修理時(shí)間。 檢查按時(shí)間間隔分為日常檢查和定期檢查。日常檢查由設(shè)備操作人員執(zhí)行,同日常保養(yǎng)結(jié)合起來(lái),目的是及時(shí)發(fā)現(xiàn)不正常的技術(shù)狀況,進(jìn)行必要的維護(hù)保養(yǎng)工作。定期檢查是按照計(jì)劃,在操作者參加下,定期由專職
2023-08-14 14:51:48786

SMT加工給波峰焊帶來(lái)了哪些問(wèn)題?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響?SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問(wèn)題,在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239

選擇性波峰焊波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)哪一種更適合在smt貼片加工中使用?

選擇性波峰焊波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而,這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533

PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別?

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271

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焊接
jf_27932003發(fā)布于 2023-07-12 20:13:39

淺談波峰焊接經(jīng)驗(yàn)

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2023-07-11 16:04:06802

回流焊和波峰焊是什么?

本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧!回流焊的焊接原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460

回流焊和波峰焊是什么?

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581

波峰焊的推薦焊接條件

波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:520

PCBA制造波峰焊機(jī)焊接前必須做的準(zhǔn)備

波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié),甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好,所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20209

華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛問(wèn)題?

過(guò)期 采購(gòu)的PCB板和元器件,由于庫(kù)存期太長(zhǎng),受庫(kù)房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛等現(xiàn)象。 5 波峰焊設(shè)備因素 波峰焊接爐里的溫度過(guò)高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛原因

過(guò)期 采購(gòu)的PCB板和元器件,由于庫(kù)存期太長(zhǎng),受庫(kù)房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛等現(xiàn)象。 5 波峰焊設(shè)備因素 波峰焊接爐里的溫度過(guò)高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 11:58:13

高品質(zhì)抗硫化汽車(chē)級(jí)晶片電阻器NS系列-阻容1號(hào)

◆Feature(特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流-用于汽車(chē),符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures(型狀
2023-06-10 11:11:56

PCBA波峰焊期間發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些

PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315

關(guān)于PCB焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施

今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734

PCBA加工中決定波峰焊的三個(gè)因素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332

PCBA產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)電氣可靠性的保證

通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
2023-06-04 15:39:27202

條形液晶屏的應(yīng)該如何正確保養(yǎng)?保養(yǎng)方法有哪些?

條形液晶屏的應(yīng)該如何正確保養(yǎng)?保養(yǎng)方法有哪些? 條形液晶屏相比CRT顯示屏更顯“嬌嫩”,條形液晶屏使用一段時(shí)間后,你會(huì)發(fā)現(xiàn)條形液晶屏上常會(huì)吸附一層灰塵(關(guān)掉LCD后側(cè)看更明顯),有時(shí)還會(huì)不小心粘上
2023-05-26 16:28:08273

深入剖析波峰焊:高效率與高質(zhì)量的完美結(jié)合

波峰焊,是一種重要的電子組件焊接技術(shù),用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備,從家用電器,到計(jì)算機(jī),到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么,以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566

助焊劑在波峰焊中作用的簡(jiǎn)要說(shuō)明

波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417

一文看懂THD布局要求

頻率處的總諧波失真最小,因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。 二、THD布局通用要求 除結(jié)構(gòu)有特別要求之外,都必須放置在正面。 相鄰器件本體之間的距離≥20mil。 三、通用波峰焊布局要求 優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09

波峰焊的推薦焊接條件

波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391

那些關(guān)于DIP器件不得不說(shuō)的坑

松動(dòng),上錫不足、空等品質(zhì)問(wèn)題。 見(jiàn)下圖,使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm,PCB封裝孔是1.6mm,孔徑太大導(dǎo)致 過(guò)波峰焊時(shí)空
2023-04-26 09:54:29

PCB Layout中盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

盤(pán)直徑,d-內(nèi)孔直徑)   盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致盤(pán)缺損。   盤(pán)的開(kāi)口:有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的,但由于經(jīng)過(guò)波峰焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15

PCB板元件的選用原則與組裝方式

,采用其他形式需要與工藝人員商議。   另外還應(yīng)該注意:在波峰焊的板面上(IV、V組裝方式)盡量避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD的情況,它增加了組裝流程。   2.2組裝方式說(shuō)明   a)關(guān)于雙面純SMD板(I
2023-04-25 17:15:18

PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹

?! ? 回流臺(tái)  該站主要由回流爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過(guò)回流爐,設(shè)置焊接參數(shù),實(shí)現(xiàn)元件焊接?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。  ? 波峰焊工藝  在波峰焊過(guò)程中,熔化的焊料通過(guò)
2023-04-21 15:40:59

分享一下波峰焊與通孔回流的區(qū)別

了工序,省去了波峰焊這道工序,多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合的工藝過(guò)程;  2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少;  3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期;  4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?

板面及元件的溫度,是通過(guò)設(shè)定加熱通道溫度,使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者:廣晟德波峰焊回流
2023-04-21 14:17:13

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(二)

PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2:  5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明  波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明,并使進(jìn)板方向合理,若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(一)

當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò) 0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力,匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接,盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接,以利于
2023-04-20 10:39:35

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調(diào)整要素

預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中,預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460

那些關(guān)于DIP器件不得不說(shuō)的坑

等品質(zhì)問(wèn)題。見(jiàn)下圖,使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm,PCB封裝孔是1.6mm,孔徑太大導(dǎo)致 過(guò)波峰焊時(shí)空 。接上圖,按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)
2023-04-17 16:59:48

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流

和強(qiáng)度比回流要高,電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好,能夠有效降低焊接后的空洞率,減少有氧化?!具x擇性波峰焊】適合精密度PCB板,焊接良率高,品質(zhì)性好,運(yùn)行成本低本質(zhì)區(qū)別:[1]焊接狀態(tài)的不同,回流是通過(guò)設(shè)備
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設(shè)計(jì)與制作

盤(pán),紅膠開(kāi)孔便是開(kāi)盤(pán)之間的部位,那樣刷紅膠黏住元器件,貼片與插件一起過(guò)波峰焊;盤(pán)部位開(kāi)孔,錫膏直接刷在盤(pán)部位,貼片后過(guò)回流焊接,插件的再過(guò)波峰焊接。鋼網(wǎng)的檢查鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)問(wèn)題也不能忽視,很多潛在
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可性)設(shè)計(jì)

盤(pán),紅膠開(kāi)孔便是開(kāi)盤(pán)之間的部位,那樣刷紅膠黏住元器件,貼片與插件一起過(guò)波峰焊盤(pán)部位開(kāi)孔,錫膏直接刷在盤(pán)部位,貼片后過(guò)回流焊接,插件的再過(guò)波峰焊接。鋼網(wǎng)的檢查鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)問(wèn)題也不能忽視,很多潛在
2023-04-14 10:47:11

軟啟動(dòng)器應(yīng)該如何保養(yǎng)呢?

電機(jī)軟啟動(dòng)器是電機(jī)正常啟動(dòng)和停止的重要設(shè)備,并且隨著使用時(shí)間的增加,軟啟動(dòng)器內(nèi)部可能會(huì)有一些污垢和損壞。這就需要對(duì)軟啟動(dòng)器進(jìn)行定期保養(yǎng)和維護(hù),以確保其正常工作并延長(zhǎng)其壽命。下面是電機(jī)軟啟動(dòng)器應(yīng)該
2023-04-14 10:03:08543

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流波峰焊等焊接技術(shù)?! ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢?  回流是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與印制板盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36

電阻設(shè)備的電極材料選擇

電阻設(shè)備的電極材料、電極形狀和外形尺寸,使電極能夠?qū)崿F(xiàn)良好的冷卻,圓錐臺(tái)形電極頭端面被視為是非常好的形狀。端面直徑要求是為6~8mm,超出8mm就應(yīng)該及時(shí)開(kāi)展修磨,且焊接時(shí)焊鉗上、下電極與板件要盡
2023-04-12 11:06:55

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCBA加工過(guò)程中常用的焊接類型簡(jiǎn)析

接  波峰焊接(Wave Soldering)是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝,適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板(PCB)通過(guò)預(yù)熱區(qū)后,送入焊錫波峰區(qū),使插件元器件的引腳與盤(pán)進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07

淺析PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控要點(diǎn)

爐溫曲線,以確保設(shè)備滿足正常使用;  b.按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫;  c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)?! 『噶希好颗尉鶓?yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測(cè)其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)
2023-04-07 14:48:28

PCB板過(guò)波峰焊時(shí),板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?

PCB板過(guò)波峰焊時(shí),板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?怎樣在波峰焊過(guò)程中解決?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

:  我想這個(gè)問(wèn)題應(yīng)該是:有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛部位?! ?)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍?! ?)外觀觀察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件?! ?)放大鏡觀察。  4)扳動(dòng)電路板
2023-04-06 16:25:06

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻?

的短路。這就是設(shè)計(jì)過(guò)程中BGA下的過(guò)孔要塞孔的原因。因?yàn)闆](méi)有塞孔,這個(gè)出現(xiàn)過(guò)短路的案例。  2、塞孔可防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說(shuō)在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51

波峰焊工藝流程以及優(yōu)點(diǎn)

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

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