Apollo 探針卡的主要特征是怎樣的

Apollo 探針卡概述

為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。

雖然尖端半導體技術(shù)為低成本和低功耗應用提供了重要優(yōu)勢，但是它們也向晶圓測試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測試面臨著嚴格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時間，從而滿足消費終端的市場需求。

FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲器型晶圓測試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計劃要求。FormFactor 提供了一系列高級 MEMS、垂直和懸臂式探針卡。

Apollo 垂直探針卡適合area-array 和perimeter-layout應用，包括flip chip 和pre-bump 或者aluminum pad應用。Apollo 是業(yè)界領(lǐng)先的首選倒裝式芯片探針卡，適用于圖形處理器、游戲機微處理器和汽車微控制器。Apollo 利用專有的制造技術(shù)提供了卓越的可靠性和質(zhì)量（針對多 DUT 測試）以及技術(shù)擴展性（旨在滿足廣泛的測試要求）。

Apollo 探針卡適用于移動設(shè)備中的基帶和應用處理器。Apollo 因其“一次成功”的可靠性而受到重視，其獨特的電氣 / 機械設(shè)計 / 建模能力廣為人知，可在多位點測試環(huán)境中確保最佳的良率。

可提供多種探針選擇 —— 傳統(tǒng)的眼鏡蛇型，細間距垂直 MEMS。它們的設(shè)計進一步降低了移動設(shè)備測試生產(chǎn)的成本。對于消費類 IC，Apollo 是業(yè)界領(lǐng)先的flip-chip bump probing探測技術(shù)，適合在諸如 Xbox 和 PlayStations 等游戲機中使用的多內(nèi)核處理器。Apollo探針卡是業(yè)界領(lǐng)先的移動電話處理器SoC ，bump/Cu pillar技術(shù)和汽車信息娛樂處理器的選擇。

Apollo 探針卡主要特征：

一系列的垂直和垂直 MEMS 探針選項，可擴展至 80 μm 間距

專有的制造技術(shù)可減小 Cres 和提高晶圓良率

優(yōu)越的載流能力可改善生產(chǎn)正常運行時間和實現(xiàn)產(chǎn)品快速上市

80 μm 的最小網(wǎng)格陣列間距（或 135 μm 的最小網(wǎng)格陣列間距）

支持具超高引腳數(shù)（2～3 萬個引腳）的芯片的多位點測試 (X8–X16)

用于銅柱探查的超低接觸力垂直 MEMS 探針選項，每個探針 1.5 g 至 2.5 g

倒裝式芯片焊接凸點或銅柱探查

高載流選項，高達每個探針 1A

超低接觸力，以在焊料覆蓋的銅柱上實現(xiàn)高溫探查。在生產(chǎn)中 <2 g / 探針，探查后出現(xiàn)的焊料帽干擾極小，可確保后端封裝可靠性

審核編輯：符乾江