smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:17
93 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵步驟，往往會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲
2024-02-29 09:36:32260 
方法。 回流焊的主要步驟如下： 1. 打樣和準(zhǔn)備：在PCB上布局和定位元件。 2. 應(yīng)用焊膏：在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏，焊膏是一種由焊錫和助焊劑構(gòu)成的粘稠材料。 3. 貼裝元件：使用自動(dòng)貼片機(jī)將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。 4. 傳送到回流爐：將
2024-01-30 16:09:29287 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)
2024-01-22 10:01:28479 
SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 
的生產(chǎn)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)空洞問題，這不僅影響了組裝質(zhì)量，還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問題對(duì)于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問題的原因?？斩赐ǔＪ怯捎诤附舆^程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的?？諝庵械臍怏w在高溫下
2024-01-09 14:07:59303 回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展，回流焊爐的市場(chǎng)需求也日益增長。那么，在眾多的國內(nèi)回流焊爐廠家中，究竟哪家的產(chǎn)品更好用呢？本文將從多個(gè)維度對(duì)這一問題進(jìn)行分析和探討。
2024-01-04 10:34:36356 
一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
2023-12-21 16:15:15149 
pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，其原理是通過加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過程中最關(guān)鍵的一步，通過
2023-12-18 15:35:18215 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
2023-12-09 10:33:18673 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù)，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)板材卡死的問題。面對(duì)這種情況，按時(shí)準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個(gè)執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下
2023-11-21 18:02:32197 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:33312 
作為SMT從業(yè)者，大家對(duì)回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉，但在與許多同行的頻繁交流中，我發(fā)覺絕大多數(shù)人對(duì)爐溫曲線的理解，主要是對(duì)于升溫速率（也叫升溫斜率）的認(rèn)識(shí)都不夠透徹，因此深感遺憾。我認(rèn)為有必要撰寫此文以對(duì)行業(yè)中普遍的錯(cuò)誤觀念進(jìn)行糾偏扶正。
2023-11-10 09:38:251401 
BTU 半個(gè)多世紀(jì)以來, 一直是在線熱處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者BTU 在精確控制大氣和溫度對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)量至關(guān)重要的過程中, 可實(shí)現(xiàn)回流爐和定制帶式爐。在30多個(gè)國家/地區(qū)提供超過 10, 000 臺(tái)產(chǎn)品的服務(wù)
2023-10-26 20:40:34
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 09:56:25
0 在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris，具有很強(qiáng)的貼裝異形和通孔組件的能力。元件可采用管式、卷軸式和盤式等 包裝，送料器直接安裝在貼裝機(jī)上。
2023-09-27 15:35:28234 
倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向?qū)ρb配良率沒有明顯的差別。也就是說，由于免洗型助焊劑 的低活動(dòng)性，在空氣中回流焊接時(shí)不會(huì)增加立碑（焊點(diǎn)開路）的風(fēng)險(xiǎn)。
2023-09-20 15:31:58282 
smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 激光焊錫和回流焊對(duì)比，他們兩個(gè)的作用對(duì)于電子行業(yè)來說是極其重要的，一個(gè)電子產(chǎn)品需要多個(gè)甚至成百上千個(gè)電子元件組成，這些零件想要好好的組裝在一起，可不是簡單的粘一下或者卡扣扣一下就行的，他們連接
2023-08-31 08:08:57358 
中出現(xiàn)立碑的原因:1、貼裝精度不夠一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生元件偏移，在回流焊時(shí)由于錫膏熔化產(chǎn)生表面張力，可以拉動(dòng)元件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對(duì)位，但如果偏移嚴(yán)重，元件
2023-08-24 17:54:02628 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098346 
產(chǎn)品詳情從您的SMT生產(chǎn)線中獲取更多信息。PyramaxZeroTurn.我們的雙室回流爐消除了工藝轉(zhuǎn)換時(shí)間,同時(shí)保持了過程控制,Pyramax系列的回流烤箱是眾所周知的。零周轉(zhuǎn)意味著大批量制造商
2023-08-18 11:46:521300 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302355 
絕大部分用于電子工業(yè)，技術(shù)先進(jìn)，實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展，BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33640 
深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 
SMT回流焊爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06879 
，導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后，有些還未發(fā)生熱熔爬錫，導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠，從而出現(xiàn)虛焊。
4
錫膏印刷量偏少
在刷錫膏時(shí)，可能因鋼網(wǎng)開孔較小、印刷刮刀壓力過大，導(dǎo)致錫膏印刷偏少，回流焊接錫膏快速揮發(fā)，從而
2023-06-16 14:01:50
，導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后，有些還未發(fā)生熱熔爬錫，導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠，從而出現(xiàn)虛焊。
4
錫膏印刷量偏少
在刷錫膏時(shí)，可能因鋼網(wǎng)開孔較小、印刷刮刀壓力過大，導(dǎo)致錫膏印刷偏少，回流焊接錫膏快速揮發(fā)，從而
2023-06-16 11:58:13
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過程中，助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問題，對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:252508 
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511470 回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一，而回流焊爐膛的清潔程度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問題。因此，定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的必要步驟。本文將介紹回流焊爐膛的清理方法。
2023-05-29 09:30:44437 
一般在smt貼片加工過程中回流焊接過程中部分錫膏沒有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19313 
在SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法：一、產(chǎn)生立碑的原因分析1、元器件兩端產(chǎn)受力不均
2023-05-23 10:09:481209 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn)，也存在各自的局限，所以說哪種更好并不是一個(gè)簡單的問題，需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25464 
在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你，沒有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無法完成的。那么，為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢？以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32551 
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
回流焊作為一種電子組裝工藝，已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么，在面對(duì)眾多回流焊設(shè)備品牌和型號(hào)時(shí)，如何選購一臺(tái)好的回流焊設(shè)備呢？本文將從以下幾個(gè)方面為您提供選購指南。
2023-05-10 15:11:50892 
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高。回流焊機(jī)作為電子設(shè)備制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將探討回流焊機(jī)的特點(diǎn)及未來發(fā)展方向。
2023-05-04 15:10:44259 
藝，將預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏通過回流焊爐熔化，從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類SMD的焊接。SMT的主要步驟包括錫膏印刷、元件安裝和回流焊接?！ ? 錫膏印刷站
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ 〔ǚ搴腹に囂攸c(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度，是通過設(shè)定加熱通道溫度，使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
） 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求， 則 PCB 應(yīng)加工藝邊， 器件與 V—CUT 的距離≧ 1mm?！ ?.4.13
2023-04-20 10:48:42
，如圖所示： 5.2.6 過回流焊的 0805以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證
2023-04-20 10:39:35
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521256 
，潤濕能力不一樣，就會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)不同的潤濕力矩，就可能發(fā)生潤濕不良、偏移或立碑問題?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐溫不均勻，造成芯片兩端的溫度不一致，溫差造成錫膏熔化程度不一致，元件兩端的應(yīng)力差造成立碑不良。 兩個(gè)焊盤沉積
2023-04-18 14:16:12
和強(qiáng)度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化?！具x擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質(zhì)性好，運(yùn)行成本低本質(zhì)區(qū)別：[1]焊接狀態(tài)的不同，回流焊是通過設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料熔化后與主板粘結(jié)?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件
2023-04-13 17:10:36
請(qǐng)教高手PCB板過完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
數(shù)據(jù)表沒有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB板過波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
盤之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
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