賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一

PCB（印刷電路板）小型化的持續(xù)趨勢帶來了挑戰(zhàn)，即盡管尺寸不斷減小，但觸點和組件仍能繼續(xù)可靠地工作。因此，PCB 上的許多焊接點正在被更靈活的導(dǎo)電膠粘劑所取代。為了保護(hù)敏感元件，膠粘劑被應(yīng)用于 PCB，作為芯片的球狀頂部、涂層或底部填充物。安田為滿足各種市場需求PCB膠粘應(yīng)用提供范圍廣泛的膠粘劑。

安田PCB膠粘劑解決方案

01倒裝芯片底部填充

底部填充劑用于倒裝芯片的機(jī)械穩(wěn)定性。這在焊接球柵陣列 (BGA) 芯片時尤為重要。為了降低熱膨脹系數(shù) (CTE)，膠粘劑部分填充了納米填料。

安田芯片底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA裝模式的芯片的抗跌落性能。

作為 PCB 倒裝芯片的安田底部填充膠

02球頂密封劑

安田密封劑通常在電子產(chǎn)品中用作球頂以保護(hù)電子元件。它們保護(hù)組件免受水分、灰塵、污垢和溶劑的影響。安田密封劑構(gòu)成的圓頂還可以保護(hù)敏感組件免受機(jī)械應(yīng)變和刮擦。

所有安田密封劑均不含溶劑、低離子含量。因此，它們提供了完美的內(nèi)部腐蝕保護(hù)并減少了局部電流耦合。

安田的球頂密封劑有光固化系列及熱固化系列，其中光固化密封劑通過紫外線固化，可以在幾秒鐘內(nèi)快速固化，適用于在全自動大批量生產(chǎn)中封裝組件。

另一方面，安田球頂熱固化密封劑具有即使在紫外線無法到達(dá)的陰影區(qū)域也能固化的優(yōu)勢。用作覆蓋物或涂層的帶有黑色色素沉著的球狀頂部通常只能熱固化。固化后的安田球頂密封劑能承受高達(dá)280°C的短期溫度，并且不受回流工藝的影響。安田 的球狀頂部膠粘劑易于加工、高度靈活且具有高剝離強度和剪切強度。

由安田黑色環(huán)氧粘合劑制成的圓頂

在焊接之前，芯片或 SMD（表面貼裝器件）通常使用紫外光固化膠粘劑連接到 PCB（印刷電路板）上，該工藝要求在短短幾秒鐘內(nèi)將多個芯片或其他組件粘合到電路板上，以防止它們掉落或滑出 PCB 上的位置。然后可以在單個工作步驟中對固定芯片進(jìn)行回流焊接，從而節(jié)省時間并加快生產(chǎn)速度。

安田開發(fā)了用于SMD組裝的低溫快固膠粘劑與紫外光固化膠粘劑，可以在暴露于熱或紫外線下的環(huán)境下快速固化。固化后，這些膠粘劑具有短期耐溫性，因此適用于在回流焊接到 PCB 之前和期間固定元件。

04保形涂料

安田保形涂層用于保護(hù)電子元件免受環(huán)境因素的影響。用作保形涂料的安田膠粘劑是雙重固化的：在電子元件的邊緣和可見表面，膠粘劑用紫外線固化；在陰影區(qū)域——例如組件或芯片下方——以及較深的區(qū)域，安田膠粘劑則通過加熱固化。?

要用保形涂層覆蓋大表面，我們建議使用低粘度膠粘劑。這些膠粘劑同樣適用于噴涂、旋涂和浸涂。選擇性保形涂層可以用高粘度壩材料實現(xiàn)：使用高粘度膠粘劑，形成框架或壩，然后用流動的膠粘劑填充。這一過程也稱為框架和填充。?

安田UV 固化保形涂料可實現(xiàn)快速固化。尤其是基于環(huán)氧樹脂的膠粘劑不含有機(jī)硅，可確保最大的耐介質(zhì)性。

安田熒光環(huán)氧樹脂粘合劑用作 PCB 上的保形涂層

審核編輯?黃昊宇