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MUN3CAD01-SB熱測試條件

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2SB962-Z 數(shù)據(jù)表
2023-05-06 18:51:350

2SB768 數(shù)據(jù)表(D18264EJ4V0DS00)

2SB768 數(shù)據(jù)表 (D18264EJ4V0DS00)
2023-05-06 18:51:190

2SB963-Z 數(shù)據(jù)表

2SB963-Z 數(shù)據(jù)表
2023-05-06 18:50:520

2SB1721 數(shù)據(jù)表

2SB1721 數(shù)據(jù)表
2023-05-06 18:50:060

2SB1261-Z 數(shù)據(jù)表

2SB1261-Z 數(shù)據(jù)表
2023-04-27 20:42:460

2SB772數(shù)據(jù)表

2SB772 數(shù)據(jù)表
2023-04-27 19:17:220

PCB設(shè)計概述

路徑。  在JESD51-x系列標準中描述了應該測量器件阻數(shù)字的方法和條件,正如人們可能期望的那樣,這些標準在描述應該如何進行測試時非常精確。因此,可以預期,對于希望對系統(tǒng)進行分析的設(shè)計者來說,
2023-04-20 16:49:55

PCB設(shè)計中設(shè)計的規(guī)劃

因素引起:  1、器件選型不合理電,氣功耗過大 2、未安裝散熱片,導致熱傳導異常3、PCB局部不合理,造成局部或全局溫升4、布線散熱設(shè)計不合理,造成集中?! ?2 設(shè)計規(guī)劃  針對上節(jié)我們提到的常見散熱因素
2023-04-17 17:41:16

2SB1691 數(shù)據(jù)表

2SB1691 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:27:430

EKHE401ELL820MUN3S

EKHE401ELL820MUN3S
2023-03-29 21:56:24

MUN12AD03-SH

MUN12AD03-SH
2023-03-29 21:42:14

MUN12AD03-SEC

MUN12AD03-SEC
2023-03-29 21:36:39

LS1021使用BOOT_HO和SB_EN啟動時SecMon狀態(tài)“不安全”怎么解決?

我目前正在嘗試在 ls1021a 處理器上實現(xiàn)安全啟動,從 QSPI 啟動。到目前為止,刻錄 OTPMK 一切順利,我將 RCW 更改為設(shè)置 BOOT_HO 和 SB_EN。我已經(jīng)為 U-boot
2023-03-28 06:25:06

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